JPH0197501U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0197501U JPH0197501U JP19523587U JP19523587U JPH0197501U JP H0197501 U JPH0197501 U JP H0197501U JP 19523587 U JP19523587 U JP 19523587U JP 19523587 U JP19523587 U JP 19523587U JP H0197501 U JPH0197501 U JP H0197501U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- heat sink
- electronic components
- attaching
- hole
- Prior art date
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- Pending
Links
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る電子部品の基板への取付
構造を示す斜視図、第２図は本考案に係る電子部
品の基板への取付構造に使用される放熱板の図面
であつて、ａは斜視図、ｂは平面図、ｃは側面図
、第３図は電子部品が取り付けられる基板の平面
図、第４図は第１図のａ部の拡大断面図、第５図
はスリーブを利用して基板に電子部品を取り付け
る従来の電子部品の基板への取付構造を示す斜視
図である。 １０…放熱板、１２１…バーリング孔、１２２
…爪、２０…抵抗器（電子部品）、２１…リード
、３０…基板。
構造を示す斜視図、第２図は本考案に係る電子部
品の基板への取付構造に使用される放熱板の図面
であつて、ａは斜視図、ｂは平面図、ｃは側面図
、第３図は電子部品が取り付けられる基板の平面
図、第４図は第１図のａ部の拡大断面図、第５図
はスリーブを利用して基板に電子部品を取り付け
る従来の電子部品の基板への取付構造を示す斜視
図である。 １０…放熱板、１２１…バーリング孔、１２２
…爪、２０…抵抗器（電子部品）、２１…リード
、３０…基板。
Claims (1)
- 放熱板を介して電子部品を基板に取り付ける取
付構造であつて、前記放熱板にはバーリング孔と
バーリング孔の周囲に形成された爪とを有してお
り、前記爪を基板のホールに遊嵌可能にしたこと
を特徴とする電子部品の基板への取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523587U JPH0197501U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19523587U JPH0197501U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197501U true JPH0197501U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31485921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19523587U Pending JPH0197501U (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197501U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11340666A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 冷却システム |
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JP2014055848A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Hioki Ee Corp | 電圧測定機器における電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造放熱構造 |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP19523587U patent/JPH0197501U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11340666A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 冷却システム |
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JPWO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JP2014055848A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Hioki Ee Corp | 電圧測定機器における電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造放熱構造 |