JPH0197556U - - Google Patents
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- JPH0197556U JPH0197556U JP19447787U JP19447787U JPH0197556U JP H0197556 U JPH0197556 U JP H0197556U JP 19447787 U JP19447787 U JP 19447787U JP 19447787 U JP19447787 U JP 19447787U JP H0197556 U JPH0197556 U JP H0197556U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- flange
- flange portion
- resin
- attachment
- Prior art date
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
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- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す説明図、第
２図はこの考案の他の実施例を示す説明図である
。 図において、１はシヤーシ、２は放熱板、３は
トランジスタ、４はフランジ、５はビス、６は樹
脂コートである。
２図はこの考案の他の実施例を示す説明図である
。 図において、１はシヤーシ、２は放熱板、３は
トランジスタ、４はフランジ、５はビス、６は樹
脂コートである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 取り付け用のフランジ部を形成してなる半
導体装置において、該フランジ部は少なくともそ
の表面を合成樹脂で形成してなることを特徴とす
る半導体装置。 (2) 前記フランジ部を樹脂モールドで形成した
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
に記載の半導体装置。 (3) 前記フランジ部を樹脂コーテイングで形成
したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19447787U JPH0197556U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19447787U JPH0197556U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197556U true JPH0197556U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31485206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19447787U Pending JPH0197556U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197556U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322654B2 (ja) * | 1973-04-02 | 1978-07-10 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP19447787U patent/JPH0197556U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5322654B2 (ja) * | 1973-04-02 | 1978-07-10 |
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