JPH0345652U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0345652U JPH0345652U JP10642389U JP10642389U JPH0345652U JP H0345652 U JPH0345652 U JP H0345652U JP 10642389 U JP10642389 U JP 10642389U JP 10642389 U JP10642389 U JP 10642389U JP H0345652 U JPH0345652 U JP H0345652U
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- JP
- Japan
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- heat sink
- wiring board
- printed wiring
- attached
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- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図は本考案の実施例を示すトランジスタと
放熱板の取付状態図、第２図は従来例のトランジ
スタの放熱板の取付状態図である。 １……放熱板、２……突起、３……トランジス
タ、８……プリント配線板、９……樹脂コート。
放熱板の取付状態図、第２図は従来例のトランジ
スタの放熱板の取付状態図である。 １……放熱板、２……突起、３……トランジス
タ、８……プリント配線板、９……樹脂コート。
Claims (1)
- プリント配線板に取付けて使用される放熱板で
、かつそのプリント配線板が、部品実装完了後樹
脂コートされるものにおいて、その放熱板の半導
体素子取付面に、高さ０．０５〜０．３０mm程度
の点状または線状の複数の突起物を設けた半導体
素子用放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10642389U JPH0345652U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10642389U JPH0345652U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0345652U true JPH0345652U (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=31655152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10642389U Pending JPH0345652U (ja) | 1989-09-11 | 1989-09-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0345652U (ja) |
-
1989
- 1989-09-11 JP JP10642389U patent/JPH0345652U/ja active Pending
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