JPH0197558U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0197558U JPH0197558U JP1987194176U JP19417687U JPH0197558U JP H0197558 U JPH0197558 U JP H0197558U JP 1987194176 U JP1987194176 U JP 1987194176U JP 19417687 U JP19417687 U JP 19417687U JP H0197558 U JPH0197558 U JP H0197558U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bare chip
- layer
- board
- mounting hole
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
図面は本考案の一実施例に係り、第１図は本考
案の一実施例に係るＩＣベアチツプ実装基板の側
面断面図、第２図ないし第４図は第１図の実装基
板の製造要領の説明に供する図であり、第２図は
多層基板の側面断面図、第３図は第２図の多層基
板にＩＣベアチツプを搭載するとともに基板フイ
ルムをそのＩＣベアチツプ上にのせた状態の側面
断面図、第４図は基板フイルムの平面図である。 ２…第１層目基板、４…グランド配線、６…第
２層目基板、８…ＩＣベアチツプ、１０…第１搭
載孔、１２…第３層目基板、１４…第２搭載孔、
１６…結線用ランド、１８…第４層目基板、２０
…上部配線、２２…基板フイルム、２４…樹脂充
填用孔、２６…ランド、２８…配線パターン、３
０…樹脂。
案の一実施例に係るＩＣベアチツプ実装基板の側
面断面図、第２図ないし第４図は第１図の実装基
板の製造要領の説明に供する図であり、第２図は
多層基板の側面断面図、第３図は第２図の多層基
板にＩＣベアチツプを搭載するとともに基板フイ
ルムをそのＩＣベアチツプ上にのせた状態の側面
断面図、第４図は基板フイルムの平面図である。 ２…第１層目基板、４…グランド配線、６…第
２層目基板、８…ＩＣベアチツプ、１０…第１搭
載孔、１２…第３層目基板、１４…第２搭載孔、
１６…結線用ランド、１８…第４層目基板、２０
…上部配線、２２…基板フイルム、２４…樹脂充
填用孔、２６…ランド、２８…配線パターン、３
０…樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面にグランド配線された１層目基板と、 基板厚みがＩＣベアチツプのチツプ厚みよりも
薄くかつＩＣベアチツプの平面形状とほぼ一致す
る第１搭載孔を形成されて第１層目基板の表面に
積層された第２層目基板と、 第２層目基板上に積層された状態で第１層目基
板の表面からの高さがその前記第１層目基板の表
面に搭載されたＩＣベアチツプの高さとほぼ同一
となるような基板厚みを有しかつＩＣベアチツプ
の平面形状よりも大きい第２搭載孔を有するとと
もにその第２搭載孔周囲の表面にＩＣベアチツプ
に対する結線用ランドを形成され、その第２搭載
孔から第１層目基板表面に積層された第２層目基
板の第１搭載孔がのぞく位置において第２層目基
板上に積層された第３層目基板と、 第２層目基板の搭載孔から臨む第１層目基板の
表面に搭載されたＩＣベアチツプと、 樹脂充填用孔を形成され、かつＩＣベアチツプ
上のランドと前記結線用ランドとを接続するため
の配線パターンが印刷されているとともに、その
配線パターンで第１層目基板上に搭載されたＩＣ
ベアチツプのランドと第３層目基板の結線用ラン
ドとを接続するようにしてＩＣベアチツプ上に取
り付けられた基板フイルムと、 前記各基板が積層された状態で基板フイルムの
樹脂充填用孔を介して第３層目基板の搭載孔の内
壁と第１層目基板上に搭載されたＩＣベアチツプ
の側壁との間の空間部に充填されるとともに、そ
のＩＣベアチツプの周囲を封止する樹脂 とを具備したことを特徴とするＩＣベアチツプ
実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987194176U JPH0197558U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987194176U JPH0197558U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197558U true JPH0197558U (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=31484920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987194176U Pending JPH0197558U (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197558U (ja) |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP1987194176U patent/JPH0197558U/ja active Pending