JPH0198121A - メッキ型ハードディスク製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はメッキ型ハードディスクの製造方法に関する
。

［従来技術］ 従来のメッキ型ハードディスクは、ニッケルリン（Ｎｉ
Ｐ）メッキをしたアルミニウムのディスク基板に対して
研磨処理を施し、その後コバルトリン（ＣｏＰ）の無電
解メッキ及びカーボンスパッタ等の処理をすることによ
り製造されていた。

この研磨処理として、まず砥石研磨をした後、ポリッシ
ュ（両面研削盤）によりディスク面の鏡面化が行われる
。これは、第２図（Ａ）に示すように、砥石研磨された
ディスク基板１１をパッドに挟み、第２図（Ｂ）に示す
ようにディスク基板１１を異る２軸を中心に回転させる
ことにより行われる。しかし鏡面化されたディスク基板
により製造されたハードディスクは、始動時におけるヘ
ッドとの接触時にヘッドクラッシュを起しやすい。

従って、一般にポリッシュによる処理の後、テキスチャ
ー（テープ研磨機）によりディスク基板の軸と同心の傷
を付けていた。これは、第３図に示すようにディスク軸
を中心に回転させ、そのディスク面にテープを押圧する
ことにより研磨するものである。これによりヘッドクラ
ッシュを防ぐとともに、角型比も僅かであるが上昇した
。

［発明が解決しようとする問題点１ しかしながら、テキスチャーによる処理を行うことによ
り、製造工程が複雑化し、そのため′Ｉ！Ａ６コストが
高くなり、また製造に貸す時間も長くなるといった欠点
があった。

［発明の目的］ 本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
その目的は、メッキ型ハードディスクの製造工程の簡略
化を計り、低コスト化及び製造時間の短縮を計るメッキ
型ハードディスクの製造方法を提供することを目的とす
る。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するめだに本発明は、ディスク基板に対
し、該ディスク基板と同軸に回転するパッドを前記ディ
スク基板に押圧する工程を有することを特徴とするもの
である。

「作用］ 従って、本発明ではディスク基板と同軸に回転するパッ
ドが前記ディスク基板に押圧され、ディスク基板に回心
円状の傷が付けられる。

［実施例コ 以下に本発明を具体化した一実施例を図面を参照して説
明する。

まず本発明の方法を実現するための装置について説明す
る。前記装置を表す第１図において、遊離砥粒を含有す
る液体２１を蓄える水槽２２の内部にはディスク基板２
３を固定するための固定治具２４が設けられている。ま
た前記水槽２２には、モータ２５及び別車２６によって
構成された攪拌機２７が取付けられ、前記液体２１中の
遊離砥粒を攪拌するように構成されている。

また本装置には支柱３０が設けられ、その支柱３０は前
記固定治具２４の上方にエアーシリンダー３１を固定し
ている。そのエアーシリンダー３１は、可動部が上下方
向に移！ｌ）するように構成され、その可動部には回転
モータ３２が取付けられている。この回転モータ３２の
回転軸は自在継手３３を介して回転部３４に接続され、
その回転部３４の下面にはパッド３５が接続されている
。尚、各部材は、前記回転部３４の回転の軸が前記固定
治具２４に固定されたディスク基板２３の軸と同一とな
るように調整されている。またエアーシリンダー３１は
、前記可動部の下降時に前記パッドが３０　Ｑ／ｃｍ”
　〜３００　Ｑ／ｃｍ２程度の圧力で、前記ディスク基
板を付勢するように構成されている。

次に作用について説明する。

アルミニウムを加工して作成されたディスク基板は、既
知の装置によりニッケルリン（Ｎ　ｉ　Ｐ）のメッキ及
び砥石研磨される。

この砥石研磨されたディスク基板２３を固定治具２４に
取付はパッド３５を３０〜５００ｒｐｍ程度で回転させ
る。その後エアーシリンダー３１を下降させディスク基
板２３に３０ｇ／ｃｍ２〜３００にＪ／ｃｍ２の加重を
かけポリスチャーを行う。

エアーシリンダー３１は−から数十秒単位で往復運動を
行うことにより遊離砥粒が常にパッド３５とディスク基
板２３の間に供給され焼は付くことなくポリスチャーさ
れる。またディスク基板２３の取付けが多少の傾きがあ
っても自在継手３３にて吸収される。ディスク基板２３
の一方の面に対してこの処理を終了すると、ディスク基
板２３を裏返して固定治具２４に固定し、同様の処理を
行う。

尚、以上の処理の間、攪拌機２７の作用により、遊離砥
粒は絶えず液体中に均一に浮遊している。

［発明の効果］ 以上詳述したことから明らかなように、本発明によれば
、ポリッシュとテキスチャーの２工程が１工程に削減で
きると共にディスク塁板面は同心円状に行なわれる為ポ
リッシュとテキスチャー効果が同時に得られ表面粗度の
最大値０．１００μｍ以下が得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明を説明するためのもので、第１図は本発明
を実現するための装置の一例、第２図は従来のポリフシ
１工程を説明する説明図、第３図は従来のテキスチャー
工程を説明する説明図である。 図中、２３はデイ−スフ塞板、３１はエアーシリンダー
、３２は回転モータ、３５はパッドでおる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ディスク基板に対し研磨処理をするメッキ型ハード
   ディスクの製造方法において、 前記研磨処理として、前記ディスク基板と同軸で回転す
   るパッドを、前記ディスク基板に対して押圧する工程を
   有することを特徴とするメッキ型ハードディスクの製造
   方法。 ２、前記回転パッドを前記ディスク基板に押圧する工程
   は、遊離砥粒を含有する液体中で行われることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のメッキ型ハードディス
   クの製造方法。