JPH0198668A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は配線板、電子部品等の表面に形成された電極９
回路等を保護するための樹脂組成物に関する。

（従来の技術） 従来、配線板、電子部品等の表面には、電導性が良好で
あるという利点から、銅、銀等の金属を用いて電極９回
路等が形成されている。

これらの電極１回路等は１通常表面が露出した状態にな
っている。このため水分などＫより電極。

回路等が腐食するという欠点が生じる。

上記の欠点を解消するために樹脂組成物による保護皮膜
の形成が一般に行なわれている。

これらの樹脂組成物としては、金属表面技術ｖｏ１２４
．　Ｎａｐ、　３９６〜４０１頁（１９７３）。

防食技術ｖｏｌ！２７．１ｌａ１２．　６６１〜６７０
頁（１９７８）、　コロージョンーエヌエイシーイ−（
ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ−ＮＡＣＥ）　ｖｏ／３８．　Ｍａ
ｌ、　　６０〜６２頁（１９８２）、コロージ日ンーエ
ヌエイシーイ−（ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ−ＮＡＣＥ　）　
ｖｏｌ！３２．　ｋ８゜３３９〜３４１頁（１９７６）
等に示されるベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール等
のような含窒素、含硫黄化合物などの腐食防止剤を含有
した樹脂組成物が知られている。

（発明が解決しようとする問題点） 上記に示す樹脂組成物を用いれば、電極９回路等の腐食
、電食などは改善される。しかし腐食防止剤が親水性の
場合、腐食防止剤を樹脂組成物中に均一に分散させるこ
とは困難である。またこれらの樹脂組成物の熱伝導率は
、金属、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホ
ウ素等に比較して１７１０〜１／１，０００低く　０．
１〜０．３　Ｗ／ｍ−Ｋ（０，０９〜０．２　’ＩＫｃ
ａｌ／　ｈ−ｍ−℃）であり、さらに線膨張係数は金属
に比較して２〜３倍高く５〜１０ＸＩＯ−１７”ｅ位で
ある。

このように従来の樹脂組成物は、熱伝導率が低く、ｉ膨
張係数が大きいため、電極２回路等を被覆した場合、熱
衝撃試験において、被覆した樹脂組成物にクラックが発
生するなどの欠点がある。

本発明は上記の欠点のない樹脂組成物を提供することを
目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は全組成物中に腐食防止剤処理した無機粉を５〜
６０′Ｍ量チ含有してなる樹脂組成物に関する。

本発明において、腐食防止剤としては特に制限はないが
、ベンゾトリアゾール、ナフトールトリアゾール、トル
トライアゾール、２−メルカプトキサゾールチオール、
メチルベンゾチアゾール。

メルカプトチアゾリン、ジチオカルバミン酸、チオ尿素
、チオアセトアミド、チオセミカルバジド。

チオフェノール、ｐ−チオクレゾール、チオベンゾイン
酸、トルイジン、インダゾール、インドール、２−ピコ
リン、２６−ルチジン、ｍ−アニシジン、ｐ−フェネチ
ジン、ニトロフェニルヒドラジン、ニトロソフェノール
、λ４−ジニトロフェニルヒドラジン、トリアジン、ジ
アミノトリアジン、トリヒドロヤシトリアジン、３−ア
ミノ−１゜２．４−）リアジン、６−アザ−２−チオチ
ミン等が用いられる。

無機粉と七ては；特に制限はないが、熱伝導率の高い粉
を用いることが好ましく９例えばダイヤモンド粉、ＢＮ
粉、　Ａ／Ｎ粉、　Ａ／＊Ｏｓ粉、　ＭｇＯ粉等、その
粒径は０．１〜２０μｍ程度のものを用いることが好ま
しい。

樹脂としては、特に制限はないが９例えばエポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が、その硬化
剤、硬化促進剤、可とう仕付与剤などと共に用いられ、
また上記の他に飽和ポリエステル樹脂組成物などの熱可
塑性樹脂組成物を用いても差し支えはない。

無機粉を腐食防止剤処理する方法については。

特に制限はないが９例えば無機粉を腐食防止剤溶液に浸
漬するととＫより得られる。

腐食防止剤処理した無機粉は、全組成物中に５〜６０重
量−含有することが必要とされ、５重量−未満であると
電極１回路等の腐食、電食などの改善効果が少なく、ま
た６０電ｔチを越えると樹脂組成物の接着力が弱・くな
るという欠点が生じる。

（実施例） 以下本発明の詳細な説明する。

実施例１ 粒径が１μｍ以下の微粉を主成分とするＡＩ！Ｎ粉（徳
山曹達株制、Ｆグレード）を４４−ジニトロフェニルヒ
ドラジン（和光紬薬製。試薬）ノ５多水溶液に浸漬し、
ついで乾燥して腐食防止処理Ａ／Ｎ粉とした。

次にエポキシ樹脂組成物１００重量部に対して腐食防止
処理ＡＩ！Ｎ粉２０粉量０重量部して樹脂組成物とした
。

なおエポキシ樹脂組成物は、酸無水物硬化剤としてメチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業製、商品名
ＨＮ−２２００）６（１−１を部に２エチル４メチルイ
ミダゾール０．５　Ｍ置部を溶解。

混合したものと、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（旭電化製、商品名ＢＰ−４０８０，エポキシ当量２３
５〜２５５．平均エポキシ当［２４５）３０１量物と、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学展、商品
名エピコー）　８３４．エポキシ当量２２５〜２８０．
平均エポキシ当量２５０）７０重量部とを均一に混合し
たものを用いた。

一方１寸法が５ｏｘｓｏ印、厚さがＩＭで片面に厚さ３
５μｍの銅箔を張抄付けたガラス不織布コンポジット積
層板（新神戸電機製、商品名Ｅ−６６８）の鋼箔面に１
通常公知の方法でエツチング処理゛を行ない、相対向す
る電極間距離０．２ｍｍ。

電極の長さ３０ａ＋ｍ及び電極の幅０．５　ｃｍで電極
数２０対からなるくシ屋電極を作成した。この後くし型
電極上に上記で得た樹脂組成物をスクリーン印刷法によ
り、３０μｍの厚さに印刷した後。

１４０℃で４０分間硬化させて保護皮膜とした。

次に保護皮膜を形成したくし型電極Ｋ１００Ｖのバイア
ス電圧を印加し、６５℃、９０俤相対湿度（ＲＨ）の雰
囲気中に１００時間放置した。初期の絶縁抵抗は４　Ｘ
　１０”Ωであり、１００時間後に２Ｘ１０”Ωに低下
したがほとんど大差なく、またぐし型電極の腐食及びく
し型電極間を倍率４０倍の顕微鏡で観察しても電食によ
る銅の樹枝状結晶はみられなかった。

さらに１５０℃、５分〜−６５℃、５分の液相式熱衝撃
試験（フロリナート中）を１００サイクル行なったが保
護皮膜にクラックは発生しなかった。

比較例１ 実施例１と同様のエポキシ樹脂組成物１００重量部に対
して腐食防止剤処理を施さない実施例１と同様のＡｒＮ
粉を２０ＭＬ量部添加して樹脂組成物とした。以下実施
例１と同様の方法でくし型電極に保護皮膜を形成した。

次に実施例１と同様にくし型電極に１００ｖのバイアス
電圧を印加し、６５℃、９０ＳＲＨの雰囲気中Ｋ１００
時間放置した。初期の絶縁抵抗は５Ｘ１０”であったが
、１００時間後Ｋ　５　Ｘ　１０’まで低下し、くシ型
電極の一部に腐食がみられ。

またぐし型電極間を倍率４０倍の顕微鏡で観察したとこ
ろ、電食による鋼の樹枝状結晶がみられた。

さらに１５０℃、５分〜−６５℃、５分の液相式熱衝撃
試験（フロリナート中）を１００サイクル行なつ九とこ
ろ、配線肩部の保護皮膜にクラックが多数発生した。

実施例２ 平均粒径が１．１μｍのアルミナ粉（アルミナ純度９９
．５４以上）をメルカプトベンゾチアゾール（和光純薬
製、試薬）のｌＯＳアセトン溶液に浸漬し、ついで乾燥
して腐食防止剤処理アルミナ粉１とした。また上記と同
様のアルミナ粉をインダゾール（和光純薬製、試薬）５
チ水溶液（７０℃）Ｋ浸漬し、ついで乾燥して腐食防止
剤処理アルミナ粉２とした。

次にエポキシ樹脂組成物１００重量部に対して腐食防止
処理アルミナ粉１を４０重量部及び腐食防止処理アルミ
ナ粉２を４０重量部添加して樹脂組成物とした。

なお、エポキシ樹脂組成物は、平均エポキシ当量２２０
のＯ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂８０道量部と
平均エポキシ当量４７５のビスフェノールＡエポキシ樹
脂２０重量部とを均一に混合したものに、ＯＨ尚畳量１
０６フェノールノボラック樹脂２０．５重量部及びトリ
エチルアミン０．５重量部を添加し、加温、混合して作
製したものを用いた。

一方寸法が３００Ｘ３００＋ｍａで厚さが０．２　ａｍ
の銅板を打抜き加工で、電極間ピッチ４ｍｍ、電極長さ
２０ａｏｉ及び電極幅１ｍｍで電極数１２対からなるく
し型電極を作成した。この後金型内に第１図に示すよう
にくし型電極１を電極間距離２をｌａｍｓラップする部
分の電極長さ（ラップ長さ）３を１５ｍｍＫ対向させて
載置し、ついで１３０℃に加温した該樹脂組成物を１７
０℃の金型内に注入して電極間を充填すると共に電極の
周囲を被覆して厚さ５ａｎ、寸法が６０Ｘ３０ｍｍの直
方体形状の成形物を得た。

なお成形物は、１７０℃、５分で金型から脱歴し、１６
５℃で３時間硬化させた。

成形し九〈シ型電極に５００ｖのバイアス電圧を印加し
、６５℃、９０ＳＲＨの雰囲気中に３００時間放置した
。初期の絶縁抵抗は４Ｘ１０１４Ωであり、３００時間
後に３Ｘ１０”Ωまで低下したが、くシ型電極の腐食は
なく、くシ型電極間を倍率４０倍の顕微鏡で観察しても
電食による銅の樹枝状結晶はみられなかった。

比較例２ 実施例２と同様のエポキシ樹脂組成物１００重量部に対
して腐食防止剤処理を施さない実施例１と同様のアルミ
ナ粉を８０重量部添加して樹脂組成物とした。以下実施
例２と同様の方法で電極間に樹脂組成物を充填すると共
に電極の周囲を樹脂組成物で被覆して直方体形状の成形
物を得た。硬化条件は実施例２と同様の方法で行なった
。

成形したくし型電極に５００Ｖのバイアス電圧を印加し
、６５℃、９０チＲＨの雰囲気に３００時間放置した。

初期の絶縁抵抗は３　Ｘ　１０１４であツ＆カ、　３０
０時間後に１．５Ｘ１Ｇ”ｔで低下シ。

くし型電極の一部に腐食が与られ、またくし型電極間を
倍率４０倍の顕微鏡で観察したところ電食による銅の樹
枝状結晶がみられた。

（発明の効果） 本発明になる樹脂組成物は、配線板、電子部品等の表面
に形成されている電極９回路等の腐食。

電食などによる欠点を解消することができ、ｉたクラッ
クも生ぜず保護皮膜として極めて好適な樹脂組成物であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、金型内にくし型電極を対向させて載置した状
態を示す平面図である。 符号の説明 １・・・くし型電極　　　　２・・・電極間距離３・・
・ラップする部分の電極長さ 代理人　弁理士　若　林　邦　彦 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、全組成物中に腐食防止剤処理した無機粉を５〜６０
   重量％含有してなる樹脂組成物。