JPH022002A - ポリマー／乾燥剤複合被覆 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 反１山丸ｎ 本発明は、固体基体の表面での低湿分かを維持するため
の複合ｍ覆に関する。この禮合被覆の一１１１様は、同
じか異なる弾性ポリマーの二層間に乾燥剤層を含む。本
発明の他の態様によれば、被覆は弾性ポリマー／乾燥剤
混合物の層で被覆された弾性ポリマー層から成る。この
複合被覆は、超小型集積回路（ＩＣｓ）の金属表面の湿
分に関連するＩＩＩ　Ｑを防止するためにＩＣ８の封入
に使用できる。

本発明の背坦 、ｉＩ膜およびハイブリッド集積回路のような超小う１
！回路は、各種のはんだ工法によつ′（プリン］・配線
Ｍ板上に回路を組立てる必要がある高性能装置にＪ３け
る使用が増加しつつある。かような７■気回路機構の安
定な作動特性および増加した稼動４命の必要性から、電
気回路橢構を大気中における汚染から最大可能な限り保
護する努力が必要となる。

気密封止は電子装置が機能を果すことが（゛きる制！２
１１された１１境を付与するための一方法である。かよ
うな保護方法には、一般に、電気回路１１悼１のセラミ
ックまたは金属容器内への真空包装が含まれる。しかし
、すべての場合に真の、かつ有効な機密封止を得ること
は困難である。これに加えて、気密容器は、１４止の前
に除去しなければ電ｆ部品の作動に影響を及ぼしうる水
蒸気お」：び揮発ｆ１１分を含有している。１０８の負
空包装においては、Ｉｃ表面は容器には接触せず、そし
てＩｃ表面を取囲む低湿分および４′４空環境に依存す
る。このことはＩＣをそれらの周囲から孤立させる他の
重要な方法であるプラスチックカプセル化と１．１異４
＾る。プラスチックカプセル化はＩＣ表面に直接適用さ
れた被覆から成る。

現在では、大部分のＩＣＳは、熱硬化性または熱可塑性
物質中への封入によってそれらの環境から保護される。

非常にしばしばこの方法は若干のＩＣ８が利用できる唯
一の形態である。できるだけ安い費用でイの部品を）へ
’ｇＪ　することを希望する頌客である電子工業界から
生ずる装置に対する大きな要望のためにこの情況が生ず
る。樹脂組成１カを使用して封入された半導体猜冒は、
金属またはｅラミックで封入されたものに比較して、低
価ｒｉおよび大規模で有利に製造できる。しかし、これ
とは反対に、樹脂封入は、一般に、特に高温度で耐Ｃｄ
性および電気的性質が劣る。例えば、エポキシ樹脂封入
型半導体装置が高い温度Ｊ５よσ高ω度で使用された場
合には、半導体装置の電気絶縁性が低下する。これは、
漏れ゛上流の増加またはアルミニウム電（ルまたは配線
の腐食を生じ、時には配線の破Ｊｌｌ　；Ｕたは断線を
起こすことによって装置の性能を低下させる。熱ｉ１塑
ｔ’ｉ　Ｊ３よび熱硬化ｆ１物質で封入された装置にお
（Ｊる主要破損機構の一つは、製造業者からの添加物お
よび副４−物としてイオ゛ン不純物を含有する封入剤の
使用によって生ずる微小回路表面の腐食である。不純物
は封入剤を通して拡散して来る湿分を吸収し、かつ、腐
食性電解質溶液を形成しうる。作動の間チップ、［の導
体間に見出される高いバイアス電圧の存在下で装置を急
速に破損さゼる腐食反応が起こる。／Ｊ＋　Ｊ、うに、
高い温度で増大づる４分と封入用物質内に存在する不純
物との間の交互作用の結束として、１１人されたＩＣは
アルミニウム蒸着ｍ覆、′、七、腺の結合などの腐食に
より破面りる。

宇宙または自動車用途のようなある種の非常に苛酷な作
動条件下では、慣用の熱可塑性また（よ熱硬化性物質で
封入しｌζ装置は、ざらに高１ｔｌｉな材料で冨封した
相当品はど信頼性がない。このことは、１１大の信頼性
を（」与することができ、しかし低（品格４１−￥！！
ｉ置が要求される自動車産業においてｈに問題となる。

例えば、エンジン区画内の苛酷な環境下で使用される電
気回路１描を保護することができる低１１石格封入剤で
あり、表面の不純物と交互作用して部品の腐食破１【１
を起こす湿分が回路表面に到達ツるのを防止する封入剤
を児出すことが−できれば非常に望ましいことである。

ＩＣ用として多数の封入剤肢覆が開発されている４１例
えば、ｔノ、Ｓ、Ｐ、４，０７９，５１１および４，５
１１，７０５にはと１分よ・たは気体の浸透を避（ノる
ために電子回路用の封入剤としてジノコーン樹脂の使用
が教示されている。ＬＪ、Ｓ。

Ｐ、３，２６４，２４８．３，９７５，７５７．４．３
２７，３６９．４，５７２，８５３．４゜６１４．９６
３および４，６１７．５８４は、集積回路の１・１人用
としてのエボＶシ樹脂の使用が開示されている持直の例
である。これらの特許のあるものには、中に配合した特
別の化合物ににって特殊の性質を右づることら教示され
ている。例えば−［記特訂３．２６４．２４８のエポキ
シ樹脂は、［ｆ塩化合物の配合によって難燃性であるこ
とが教示されている。上記特許４，５７２．８５３では
エボ１′シ樹脂の耐湿性向上のための有機ホスフィン化
合物の配合が教示されている。上記特許４゜６１４．９
６３では、封入剤樹脂の耐食性向」−のために樹脂にｐ
−クレゾールの添加が教示されている。さらに別の特許
、（〕、Ｓ、Ｐ、４，１６３゜０７２および４．ｈ４２
．２６０には、シリコ１−ン／１ボキシ樹脂の層状複合
封入剤が教示されている。上記特許４．１６３，０７２
においては、樹脂層を一緒に硬化させる、従って、ｌｉ
′ｉｌ特許に記載されている複合体はそれぞれシリコー
ン（ｂよびエボＶシにＪ、つ”（Ｍ　ｉ’ｊＪ性および
耐溶剤性の両者を兼備している。

上記したように、表面水および表面不純物は単独には作
用しない。この埴を超えると不純物が溶解して掲食竹電
解質溶液を形成する限界含水ｊＯ征！がある。不純物の
化学形ｆぶによって異なるが、この限界値でｌｌＸ食速
度は数１８に増加する、低屑食破Ｉｌ率の見地から、装
量を低−不純物、および低含水ｕ１で作動させることが
明らかに右利で、ある。

ＩＣ３の真空包装にＪいてすら、表面湿分含６１を減少
さける試みが行なわれている。例えば、８００ｅはＵ、
Ｓ、Ｐ、４，０８１，３９７において、容器の内壁に接
着できるポリマーと混合したアルカリ上類酸化物から成
る吸湿性乾燥剤の配合を教小している。この乾燥剤はＩ
Ｃ表面に直接接触ＵヂにＩＣ３の表面湿分を減少さ「る
試みｅある。

本発明によって、固体講、！体の表面上に１７ｉ規の複
合′＃ｊ、醪を使用り゛ることによつｒ　１ｉ　基体の
表面での低湿度を１１１る新規の手段が提供される。本
発明の複合被覆のイ１用性は、主として超小型回路に関
りるｂのではあるが、送水管のような表面水分の存在に
よる腐食破１【１を受ｔノる仙の系にら本発明の複合被
覆は有用である。

本発明の開示 本発明ｔよ、固体１体の表面で低湿分１ｔを維持するた
めに有用なＮ合１＆覆に関する。例えば、本発明の被覆
は、被腐食性の金属基体の腐食を防止するのにイ４用で
ある。本発明の一＋１！：様は、三層の複合′１１覆か
ら成る。第１層は約０．１ｎ席のｊ９さに１．４体士に
形成される、基体とは実質的にノド反応性である第１弾
性ポリマーから成る。第２層は第１図上に形成される乾
燥剤を含む。乾燥剤が吸湿性塙の場合には、吸湿性塩の
飽和溶液は、約５０％未満の相対湿度に相当する。第２
層は弾性ポリマーと乾燥剤との混合物から成っていても
Ｊ：い。第３層は第２層上に形成され、かつ、低透水度
を有ηる第２ポリマー物費から成る実質的に連続層であ
る。第二の態様によれば、本発明の複合被覆は２層から
成る。この第２態様においては、第１層は第１　’：’
Ｆ性ポリマーから成る丈′？１的に連続層であり、そし
て、第２層は乾燥剤と第２弾性ポリマーとの混合物から
成る実質的に連続層である。１本発明の複合被覆を微小
集積回路ｉ構の封入に使用する場合には、好ましくは第
１弾性ポリマーは非導電性であり、さらに特別にはこの
ポリマーはボリシｆ：１キナンエラストマーである。木
ｌ明はまた上記に定義した現金ｉ＃ｉ！覆による腐食を
防止ｔｌる方法にも関する。

有利なことに、本１１明によって、回路部品を含む装置
が自動車のエンジン室に使用される場合にかような回路
機構が１層露されるであろう高温磨でも雰囲気中におけ
る汚染物から集積回路部品を保護するための安価な方法
を提供する。発明者等は、内部層は吸湿剤を十分に保持
し、かつ、乾燥ｉｆｆ＋溶液はＩ　Ｃ表面から隔１事さ
れていることを見出した。

本発明の詳ｉｌｌな説明 本発明のこの複合被覆は、固体基体の表向での湿分量を
相当する熱力学平衡よりはるかに低い湿分ｊ１に維持す
るのに有用ぐある。例えば、本発明の被覆は被腐食性金
属１．４体の腐食防止に有用である。本発明の一態様は
、三層の複合ｗｔｒａから成り、第２層は第１の実質的
に連続層（基体上の）および同じか異なる弾性ポリマー
の第３の実質的に連続層の間の吸湿剤を含む。第２層は
吸湿剤と第１弾性ポリマーとのｉ１２合物から成ること
乙できる。

本発明の第二の！′２！様は、第１）ｊ４が第１弾性ポ
リマーから成る実質的連続層であり、そして、第２層が
吸湿剤と第２弾性ポリマーとのＵ合物から成る実質的連
続層である２層の複合被覆から成る。これらの層の各々
についてＦ記に詳述する。

上記の第一および第二態様において、複合被覆の第１層
は、基体上に少なくとら約１　ｍｍの厚さで存在する実
質的連続層である。複合被覆を集積回路門構に使用する
場合には約１〜１０ｍの間の厚さで一般に使用される。

最適のＰＪさは、例えば本発明によってｍｌされる基体
、使用する弾性ポリマーおよび被覆された基体が使用の
間に受【ノるＩ；境条件によつで決まるであろう、、第
１弾性ポリマーは、金属基体と実質的に非反応性である
任意の弾性ポリマーでよい。集積回路、トランジスター
・ダイオード４Ｔどを含む半導体装置に複合被覆を使用
する態様においては、第１弾性ポリマーは、かよう＜’
Ｋ　’Ｑ置の封止用として石川’Ｊ多数の周知、かつ、
商業用に人手できるポリマーから選ぶことができる。か
ような第１弾性ポリマーの代表例は、シリコーンエラス
トマー・エポキシ樹脂、ごニルプラスチゾル、ポリウレ
タンゴム、などである。

ポリシロキサンのようなシシラスン土ラス１−マは、本
発明においての使用が好ましい。第１弾性ポリマー成分
は相容性の好適な■ラス１〜マーの？Ｕ合物でもよい。

第１弾性ポリマーは、金属に対して十分に良好な接着性
を有しなりれば４Ｉ：らない、かつ、基体が機械的衝撃
を受けたときでら第１弾性ポリマーが基体と共にその一
体性（例えば接着性）を維持できるように十分に可撓性
でなければならない。かＪ、う（７エラストマーの代表
例は、かような教示が本明細書の参考になる＋’＋ｆｆ
記のＵ、Ｓ。

Ｐ、Ｊ３よびＵ、Ｓ、Ｐ、Ｎｏ、／Ｉ、０８１．３９７
に記載されているようなエラストマーである。商業用と
して入手できるボリシ［１キサンに１よ、例えば八ｍ＋
ｃｏｎ　　ＳＣ−１２Ｏ−８Ｊゴ１Ｊζび５Ｇ−７３０
４のような八＋ｎ　ｉ　ｃ　ｏ口（商標）シリーズとし
て一１ＲＧｒａｃｅ　Ｃｏ、　Ｌｃｘｉｎｇｔｏｎ、Ｈ
ａｓｓ、　ｉｌ’；よびＩＩＩＰＥｃ６４３および）−
ｌ　ｒ　Ｐ　Ｅ　Ｃ−３−６５５０のように−ＩＩＰＥ
Ｃ（商標）シリーズとしテＤｏｗ　ＣｏｒｎｉｎｇＭｉ
ｄｌａｎｄ、■、から市販されているものである。好適
な商業用に入手できるエポキシ樹脂の代表例は、ＬＳ４
１２８、Ｍｌ−１１９ＦおよびＭＧ２０Ｆのようなりｃ
ｘｔｅｒ　Ｃｏｒｐ、　Ｊｎｄｕｓｔｒｙ、ＣＡ、のデ
イビジョンである１ｌｙｓｏｌから市販されている［ボ
キシ樹脂である。本発明に有用な、他の好適な商業用ど
して人手できるエラス１へマーは、本発明のＩ；ｉｆ示
を読めば、当業者には明らかになるであろう。本発明の
複合ＭＷをＩＣ３の封入剤として使用するとぎ、第１弾
性ポリマーは、好ましくはボリシ自キリン化合物である
。この第１層の最適厚さの選択Ｊ３よび第１弾性ポリマ
ーの選択は、当業者が本発明の開示を見れば明らかにな
るＣあろう。

第１弾性ポリマーは、割出成型、スピンコーティングま
たｔよ［ツマ−またはポリマーのｌ１封（１’ｏｔｔｉ
ｎＱ）のような任意の利用できる力試によって基体に適
用できる。一般に、かような第１層を適用する前に、特
に基体がＩＣである場合には基体表面をきれいにする。

【Ｃ３の標準の清？争方法には、一般に、メタノール、
イソプロパツールなどのような炭化水素蒸気による１１
ｉ浄化が含まれる。

当業者が本開示を見れば明らかになるであろうように、
基体の清浄化の方法および必要度は、本発明の方法によ
って被覆すべぎも１体の種類、および基体表面上に存在
する汚染物の種類並びに吊を含む因子によって決まるで
あろう。

、に記した本発明の第一態様においては、複合被覆の第
２層は、第１弾性ポリマーから成る第１層（すなわらそ
の上部に）に適用する乾燥剤を含む。

好適な乾燥剤の代表側番ま、シリカゲル、活性アルミナ
、無水硫酸カルシウム、過塩Ｊ酸マグネシウム、および
吸湿性塩である１、吸湿性ゴムは、その飽和溶液が約５
０％未満の相対ｔＪ度に等しい、さらに好ましくは約Ｏ
〜約３０％の相対湿度に等しい吸湿性塩から選ぶ。当業
界で公知のように、吸湿性塩の相対湿１哀は、式（ＲＨ
）−ｅｘｐ（＝γｍφ１５５．５）（式中、ｍ　＋、を
飽和溶液のモル濃度、φは滲透圧係数およびＹは塩が解
離されたとき形成されイオン数である）を使用して計睦
できる。

１＜（」に関づる論議は、１＜、Δ、　Ｒｏｂ　ｉ　ｎ
５ｏｎおよびＩｔ　、　Ｉｔ　。

５ｔＯｋｅＳによるＥｌｅｃｌｒｏｌ　ｔｉｃ　５ｏｌ
ｕｔｉｏｎｓ（Ａ　Ｃａｄａｍｉｃ　　Ｐｒｅｓｓ、Ｎ
、Ｙ、　　１９５９　）　　２４〜３０に見出すことが
ひきる。かような塩の代表例は、塩化カルシウム、酢酸
ナトリウム、塩化リチウム、および硝酸マグネシウムお
よびそれらの塩水和物である。乾燥剤成分はかような乾
燥剤１種、またはかようイ５乾燥剤の混合物から成る。

本発明被覆の第一態様において、乾燥剤層は、乾燥剤粒
子の実質的連続層または不連続層である。好ましくはこ
の層は、相互に接触する粒子を含有する実質的連続層で
ある。典型的にはＩＣ３川としては粒子寸法は約６０メ
ツシユである。ＩＣ５用として好ましくは乾燥剤は約０
．００３び／　ｃｍ　３の密度で第２層中に存在する。

乾燥剤層は、例えば乾燥剤を所望の密度で第１層上に散
布することによって第１層に適用する。あるいはまた、
この第一態様の第２層が乾燥剤と第一弾性ポリマーとし
て好適な弾性ポリマーから成ることもできる。本発明の
第一態様の第２層として乾燥剤／ポリマー混合物の使用
は、乾燥剤の適用が容易になるため有利である。さらに
また、第２層として乾燥剤／ポリマー混合物の使用は、
乾燥剤を比較的均質に分布させることができる。。

本発明の第一態様においで第２層を被ｉする第３層は、
水に対して低い透過度を有り”る第２弾性ポリマーから
成る。この第２弾性ポリマーは、第１弾性ポリマーとし
て上記したポリマーの中から選ぶことができる１、好ま
しくは、第２弾性ポリマー１よ、ポリシロキサンである
。この第２弾性ポリマーは好ましくは０．ＩＩｎｇ−閉
／ｃｔｔｒ２−Ｌ１未満の透水度を有ザる。第３Ｐｒ４
（上部層）は注１・１、射出成形などを含む多柱類の方
法によつで適用できる。

本発明の第二態様においては、第２層は乾燥剤と第２弾
性ポリマーとの混合物の実質的連続層から成る。第２（
混合）ｖＩの使用によって、複合被覆のざらに便利な形
成方法ずなわら、二層でなく二層で行うことができる。

乾燥剤／第２ポリマー混合物であるこの第２　Ｆ’ｉｊ
は上記の本発明の第一態様の第２および第３層の組合Ｕ
と同様な機能を果す、ずなわら、この第２層は被覆の外
部からの湿分の湿透を防止し、そして、浸透してきた４
分を塩で吸収して保持し、基体表面から遠ざ【プる。

本立明番１次の詳細な実施例を参照することににつでさ
らに理解できるであろう。特定の実施例は説明のために
のみ示すのであって、如何なる方法においても本発明を
限定するものでないことを理解すべぎである。

次の実７Ｍ例において使用した試験Ｊ４は、ｌ’０ｒｄ
１ｉｅｓｃａｒｃｈ　ｒｃ　Ｆａｃｉｌｉｔｙ　−Ｑ写
真平板によって製造した。各試験片は５ｉｌ１体上に形
成した厚さ１０μｍの８１０２フイルム上の金属化Δ１
の２対の櫛形コーム（ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｔｅｄ　
Ｃｏｍ１＋）を含有した。

各コームは長ざ６６００μｍ、幅１４０　ｕ　ｒｒｔ、
厚さ１μ７７Ｌ′ｃ１４μｍ１ｌｌＩｌれている１０個
の△１ストリップから成っていた。試片を商業用とじて
人手で６きる電子四級エポキシセメントで包んだ金めつ
き台上に載せた。コームと台のビンとの間の電気的接続
は直径２５μｍの金の電線と号−モソニックボール結含
（ｔｈｃｒｍｏｓｏｎｉｃ　ｂａｌｌ　ｂｏｎｄｉｒ＋
ｏ）によって行った。試片をメタノールおよびその蒸気
中においできれいにし、次いで炉中、１２０℃で乾燥さ
せた。

ＩＣポリマー封入剤の腐食性能試験には、典型的に櫛形
コーム試験片を試験すべきポリマーによる封入を含む。

次いで、コームを電池に接続したときのｒＪＡ極と１Ｉ
３ＮＡ間の漏れ電流を測定する。典型的なコーム金属化
では、１ｐΔ（ピコアンベアー１０　　アンペア）未満
の漏れ電流が良好な封入の、証拠であり：　１０ｎＡ　
（ナノアンベアー１０　　アンペア）以上の漏れＴｉ流
は不良な封入の訂拠である。漏れ電流は封入剤の含水量
によって変化し、この含水ｍＧよ外部の相対湿度に伴っ
て変化する。異なる環境条例下での一定の封入コームの
相対的漏れ電流は装置の寿命の評価に使用できる。

実施例１ ２個の１６１−のｆＣ試験片（面積２α２）の各々の表
面を完全にきれいにして残留イオン状表面汚染物を最小
にした。次いでこの試験片をボリシロキ１ナン封入剤（
静１ｃｏｎ　５Ｃ−１２０−８、商標）の表面層で被覆
し、減圧下で空気を除去し、１５０℃で硬化させ、試験
片上に厚さ０．５Ｃａ＋の第１層を形成した。試験片の
一方に０．４ｇの巾ａ１を有する粒状ＣａＣｌ２の第２
層を表面層上に適用した。他の試験片にはＣａＣｌ２を
適用しなかった。最後に、０．５ａＲの厚さでポリシロ
キサンの外層を両試験片に適用した。

両試験片を〈１％測定相対湿度および２０℃の環境室中
に置いた。１時間の平衡化時間優、両試験片で８〜１０
ｐＡの実験的に区別できない漏れ電流が測定された。こ
れらの小ざい伯は、乾燥条件下の試論片では典型的なこ
とである。

引続いて、相対湿度を〉９９％〔２０℃〕に増加させた
。１時間の平衡化後に、Ｃａ（１２なしの試験片は変動
しない８５〜９５ρＡの漏れ電流を示した：この値はき
れいな；ずなわち９０〜１００％Ｒ，Ｈ，での低表面汚
染物の試験片では典型的値である。この挙動とは反対に
、ＣａＣｌ２を含有する試験片での測定値は、はるかに
低く、変動しない８〜１２ｐＡであった。この（ＩＴｌ
は、２９％相対湿度での気体環境、２０℃でのＣａ（、
ｅ２飽和溶液の平衡水蒸気圧力で平衡させた封入試験片
に関する前の結果と一致した。両試験片での実験漏れ電
流は５時間にわたって一定であった。

最後に、環境室を再び〈１％相対湿麿に調整した。１時
間の平衡化後に、両試験片について８〜１０ｐＡの漏れ
電流が再び測定された。このことは実験的に再現性があ
ることを示す。

この実験は、高外部湿度条件下では、吸湿性Ｃａ（１２
層で封入したきれいな試験片は、ＣａＣｌ２なしで封入
されたきれいな試験片で測定されたのよりはるかに低い
漏れ￥ｉ流を示すことを教示している。

実施例２ 表面をきれいにしたコーム−試験片から出発し、界面封
入剤層の中のＣａＣｆ２の代りに他の薬品、特に、Ｎａ
Ｃ１、ＭＯ（ＮＯ３）２および酢酸ナトリウムを約０．
００６！７の■で個々に置き換えて使用し、上記の方法
を使用して追加実験を打つた。

界面物質を何等含まないで製造した対照試験片は、上記
の値、すなわら、〈１％および〉９９％相対湿度で、そ
れぞれ、８〜１２ｐＡおよび８５〜９５ｐＡの漏れ電流
値と一致した。

〈１％外部相対湿度では、ｘａＣｌ、 ＭＯ（Ｎ０３）２または酢酸ナトリウムを含有する界面
層を有する封入コーム試験ハは、８〜１２ｐＡの漏れ電
流を示した。〉９９％外部相対湿度では、次の漏れ電流
が測定された：１５〜２５ｐＡ（ＮａＣ１）、１０〜１
５ｐＡ（ｆｖｌ（ＮＯ３）２〕　；４５〜６０ｐＡ（酢
酸ナトリウム）。これらの１直は、それぞれ７６％、４
０％および９５％相対湿度で気体雰囲気中で平衡ざ才た
表面をきれいにした封入試験片の以前の実験的漏れ電流
と一致した。これらの湿度はそれぞれ、ＮａＣ１，Ｍｇ
（ＮＯ３）２および［ナトリウムの飽和溶液上の〔２０
℃〕水蒸気圧に等しい。

これらの実験は、飽和溶液相対湿度は、薬品の界面層を
使用して封入された試験片の漏れ電流を支配Ｊることを
教示している。

１五Ｍ１ 実施例１の方法を使用して別の実験を行った。

この試験では、両試験片の表面を、ポリシロキサン表面
被覆を適用する萌に０．０１ＭのＮａＣｊ！を含有する
水性小滴を蒸発３−１ｑることによって故意に汚染させ
た。１個の試験片は界面ＣａＣｌ２層（０，０７！７）
を使用し：２番目の試験片は界面層なしで製造した。

両試験片はく１％相対湿度で平衡ざぜた漫には８〜１２
ｐＡの漏れ電流を示した。〉９９％相対湿度で平衡化後
は、ＣａＣｌ２なしで製造した試験片では１０μＡの漏
れ電流が測定された。この大諺の電流は、顕＠鏡を通し
て肉眼で見ることができたアルミニウム蒸着の相当な劣
化のためである。顕著な対比として、界面ＣａＣｌ２を
用いて製造した試験片では、〉９９％相対湿度で平衡化
したとき１０〜１５ｐＡの漏れ電流を連続して示した。

本実施例では、界面ＣａＣｌ２層によって生成される含
水量の減少が表面不純物によって生ずる大きい漏れ電流
を減少させることをボしている。

実施例４ ２個のｌ１ｉｌ−の試１１ｉ１Ｃ試片をきれいにし、か
つ、実施例１のように０．４０の厚さにポリシロキサン
で被覆した。ポリシロキサン（２０ｇ）および粉末Ｃａ
Ｃｌ２　（２ｇ）の混合物を製造し、１個の試験片に０
．５ｃｔａの厚さに被覆として適用した。

対照試験片、すなわち、ＣａＣｌ２を含有するｕ白層な
しの試験片は１％相対湿度および９０％相対湿度で、そ
れぞれ、８〜１２ｒ）Ａおよび８０〜１００ｐＡの漏れ
電流を示した。第２層（すなわちポリシロキサンおよび
ＣａＣｌ２の混合物）を含有する試験片は、相対湿度〈
１％で８〜１０ＤＡの漏れ電流を、そして〉９９％相対
湿度では８〜１２１）Ａの漏れ電流を示した。

この実験は、高い相対湿度条件下では、第２層中に分散
させたＣａＣＪ、、粒子で封入した試料は、Ｃａ　Ｃ１
２なしで封入した試験片よりはるかに低い漏れ電流を維
持した。

本開示に鑑みて、 当業名には本発明の変更態様 が明らかになるであろう。

これらの変法は、 添付 の特許１ｉｉｔ求の範囲の用語によって本発明の貞の範
囲内に含める積りである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）固体基体の表面で低湿分量を維持するための複合
   被覆であつて、 該基体と実質的に非反応性であり、かつ、少なくとも約
   ０．１ｍｍ厚さで該基体上に存在する第１弾性ポリマー
   から成る実質的に連続的な第１層該第１層上の乾燥剤を
   含む第２層；および 該第２層を被覆し、かつ低透水性 を有する第２弾性ポリマーから成る実質的に連続的な第
   ３層 から成ることを特徴とする前記の複合被覆。