JPH0198978A - 電子部品の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置等の電子部品の試験装置に関するも
のである。

従来の技術 従来より、半導体装置を試験槽の密閉された試験室に収
納し、試験室内の少くとも温度を変化させてその信頼性
を確認する試験として、高（低）温試験、プレッシャー
クツカー試験、ＴＨＢ　（高温高湿バイアス試験）等が
知られている。

第３図は、この種の試験に用いられる従来の試験装置を
示すものである。

第３図において、１は試験槽、２はその上面を覆う試験
槽蓋、３は試験槽１内部の試験室、４は試験室３の上方
に設置された露滴防止車、５は試験槽１の底面に設置さ
れた試料台、６は試料台５上に設置された試験ラック、
７は試験ラック６の底部に設けられたコネクター、８は
コネクター７に差し込まれた基板、９は基板８に取付け
られた被試験半導体装置、１０は試験槽１の外部に設置
された電源ユニット、１１は電源ユニット１０とコネク
ター７とを接続する接続電線、１２は試験室３の底面に
注入された加湿水、１３は加湿水１２を加熱して試験室
３内の湿度を高めるための加湿用ヒーター、１４は試験
槽１の外側周辺に設けられ、試験室３内の温度をコント
ロールするための加熱用ヒーターである。

第４図は第３図に示した試験ラック６の周辺を示すもの
である。試験ラック６は複数の基板８を保持するための
側板６ａと、この側板６ａの両端に設けた前板６ｂ及び
後板６Ｃ等で構成されている。この試験ラック６の底部
にコネクター７が設けられており、このコネクター７の
上面に設けた溝（図示せず）内に基板８の一端が差し込
まれる。その結果、コネクター７の溝内に設けられてい
る複数の端子（図示せず）と基板８の端部に設けられて
いる端子（図示せず）とが接触し、電気的に接続される
。そして、この試験ラック６は、第３図に示したように
コネクター７を下方にして試料台５の上に設置される。

この試験装置による試験方法を説明すると、第４図に示
すように、基板８及び被試験半導体装置９を固定した試
験ラック６を、第３図に示すように、試料台５上に設置
し、露滴防止車４を置き、試験槽蓋２を閉じて試験室を
密閉する。そして加湿用ヒーター１３並びに加熱用ヒー
ター１４により試験室３内の湿度及び温度を高める。試
験室３内の湿度や温度が目的とする値に達し、かつ安定
したと思われる時点で電源ユニット１０を動作させ、接
続電線１１、コネクター７、基板８（正確には基板８に
設けられたプリント配線等）を介して被試験半導体装置
９に電力を供給する。このようにして、所定の条件（湿
度や温度）下での被試験半導体装置９の動作特性等を試
験することができる。

発明が解決しようとする問題点 ところが、このような従来の試験装置においては、試験
ラック６の底面にコネクター７を設け、このコネクター
７の上面に基板８の一端を差し込み、試料台５上にコネ
クター７が下になるようにして試験ラック６を設置する
ため、試験室３内の温度上昇に伴って発生する試験室３
内温度と試験ラック６、コネクター７、基板８等の温度
との温度差によって生ずる結露水や加湿によって生ずる
露結水がコネクター７の端子間に流れ込む。また露結水
とともに基板８の表面の汚れ等もコネクター７の端子間
に流れ込む。この状態で被試験半導体装置９に電力を供
給すると、コネクター７の端子間の絶縁抵抗が低（なる
ため、短絡事故が発生する。この問題は、特に近年半導
体装置の樹脂パッケージによる耐湿性電圧印加試験とし
て有効とされているＴＨＢ　（高温高湿バイアス試験）
やプレッシャークツカー試験等のバイアス印加試験を著
しく困難にする。

本発明はこのような従来の問題を解決する電子部品の試
験装置を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は試験ラックの上部にコネクターを設け、このコ
ネクターの下面に基板を取付け、この基板が鉛直方向に
なるようにして試験ラックを試験室内に設置するもので
ある。

作用 このようにすれば、温度差によって生じた結露水あるい
は基板表面の汚れがコネクターの端子間に流れ込むこと
はない。このため電力供給時の短絡事故が発生すること
はな（なる。

実施例 以下本発明の一実施例を、第１図、第２図を参照しなが
ら、説明する。

第１図、第２図において、第３図、第４図と同一の部分
には同一の符号を付して説明を省略する。１５は試験ラ
ックであり、ステンレス等で構成された棒状部材の枠体
で構成されている。この試験ラック１５の上部にコネク
ター７が取付けられている。図示はしないが、このコネ
クター７の下面には溝が設けられており、この溝内に複
数の端子が設けられている。そして基板８の上端をコネ
クター７の溝内に差し込むと、コネクター７の端子と基
板８の上端に設けた端子とが接触し、これによって基板
８がコネクター７に対して電気的２機械的に接続される
。

このようにして基板８を取付けた試験ラック１５を、第
１図に示すようにコネクター７が上方に位置するように
試料台５上に設置する。その後、露滴防止車４を置き、
試験槽蓋２を閉じて試験室３を密閉し、加湿用ヒーター
１３、加熱用ヒーター１４により試験室３内の湿度及び
温度を高める。

そして試験室３内の湿度や温度が目的とする値に達し、
かつ安定したと思われる時点で電源ユニツト１０を動作
させ、被試験半導体装置９に電力を供給する。

このようにすれば、試験ラック１５が棒状の枠体のみで
構成されているから、加湿、加温時、試験ラック１５が
試験室３内の気流の変化を妨げる度合は少なく、このた
め湿度や温度は試験室３内全域に均一にしかも速やかに
分布する。従って、多数の被試験半導体装置９を収納し
た場合にも、それらの試験条件がほぼ等しくなり、信頼
性の高い試験が実施できるとともに、試験の効率もよく
なる。またコネクター７を上方に設置し、その下面に差
し込んだ基板８を鉛直方向に設置しているから、温度差
によって生じた露結水は基板８の表面を伝って試料台５
上に落下する。このためコネクター７の端子間に水が流
れ込んだり、汚れが流れ込むことはなく、従って端子間
の短絡事故もなくなる。

なお、上記実施例では半導体装置の試験について述べた
が、半導体装置以外の電子部品の試験にも応用できる。

発明の効果 本発明は試験ラックの上部にコネクターを設け、このコ
ネクターの下面に基板を取付け、この基板が鉛直方向に
なるようにして試験ラックを試験室内に設置したもので
あるから、温度差等によって生じた露結水がコネクター
の端子間に流れ込むのを防止し、安定した試験を実施す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の試験装置の一実施例の断面
図、第２図は第１図の試験ラックの周辺を示す斜視図、
第３図は従来の電子部品の試験装置を示す断面図、第４
図は第３図の試験ラックの周辺を示す一部破断斜視図で
ある。 １・・・・・・試験槽、３・・・・・・試験室、５・・
・・・・試料台、７・・・・・・コネクター、８・・・
・・・基板、９・・・・・・被試験半導体装置、１０・
・・・・・電源ユニット、１１・・・・・・接続電線、
１２・・・・・・加湿水、１３・・・・・・加湿用ヒー
ター、１４・・・・・・加熱用ヒーター、１５・・・・
・・試験ラック。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　試験ラックの上部にコネクターを設け、このコネクタ
   ーの下面に基板を取付け、この基板に被試験電子部品を
   取付け、上記試験ラックを、上記基板が鉛直方向に位置
   するように試験槽の試験室内に設置し、上記コネクター
   及び上記基板を介して上記被試験電子部品に電力を供給
   することを特徴とする電子部品の試験装置。