JPH0645910Y2 - ソケットボードの結露防止装置 - Google Patents
ソケットボードの結露防止装置Info
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- JPH0645910Y2 JPH0645910Y2 JP14833187U JP14833187U JPH0645910Y2 JP H0645910 Y2 JPH0645910 Y2 JP H0645910Y2 JP 14833187 U JP14833187 U JP 14833187U JP 14833187 U JP14833187 U JP 14833187U JP H0645910 Y2 JPH0645910 Y2 JP H0645910Y2
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- JP
- Japan
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- socket
- board
- socket board
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- heat insulating
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- 238000009833 condensation Methods 0.000 title claims description 14
- 230000005494 condensation Effects 0.000 title description 13
- 230000002265 prevention Effects 0.000 title 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICハンドラの測定部に設けられるソケットボ
ードに結露することを防止する装置に関するものであ
る。
ードに結露することを防止する装置に関するものであ
る。
ICハンドラは、多数のICを順次に搬送してIC測定ソケッ
トに装着して電気的性能の検査に供し、かつ、上記測定
ソケットから離脱せしめたICを検査結果に従って級別に
分類して搬出する自動機器である。
トに装着して電気的性能の検査に供し、かつ、上記測定
ソケットから離脱せしめたICを検査結果に従って級別に
分類して搬出する自動機器である。
上記電気的性能の検査は所定の検査条件温度（例えば−
40℃、また例えば150℃）で行われる。このため。前記
のIC測定ソケットは断熱板で囲まれた恒温室内に設置さ
れ、該恒温室内は所定の検査条件温度に保たれる。従っ
て、この恒温室は低温槽である場合もあり、高温槽であ
る場合もある。
40℃、また例えば150℃）で行われる。このため。前記
のIC測定ソケットは断熱板で囲まれた恒温室内に設置さ
れ、該恒温室内は所定の検査条件温度に保たれる。従っ
て、この恒温室は低温槽である場合もあり、高温槽であ
る場合もある。
第２図は従来例のICハンドラのIC測定部付近を示す垂直
断面図である。
断面図である。
１は断熱板であって、この断熱板で囲まれた空間内にIC
搬送路２が設けられている。
搬送路２が設けられている。
IC3は矢印a,b,cの如く搬送されてIC測定ソケット４に装
着され、矢印d,eの如く次工程に送り出される。
着され、矢印d,eの如く次工程に送り出される。
上記IC測定ソケット４は断熱板１で囲まれた空間内に、
IC搬送路に沿って設けられ、ICソケットボード５に対し
て電気的に接続されている。
IC搬送路に沿って設けられ、ICソケットボード５に対し
て電気的に接続されている。
上記ソケットボード５に対向離間して、これと平行に配
設されたインタフェイス基板７は、電線８によって前記
ソケットボード５と接続されており、複数本（本従来例
においては４本）の支柱６によって断熱板１に支承され
ている。
設されたインタフェイス基板７は、電線８によって前記
ソケットボード５と接続されており、複数本（本従来例
においては４本）の支柱６によって断熱板１に支承され
ている。
前記のインタフェイス基板７は、ICハンドラの外筐をな
すカバー９に設けられた開口に嵌め込まれた形に、設カ
バー９とほぼ同一面に揃えて配設されている。このイン
タフェイス基板７は、ICテスタのテスタヘッド10に対向
当接せしめられて使用される。
すカバー９に設けられた開口に嵌め込まれた形に、設カ
バー９とほぼ同一面に揃えて配設されている。このイン
タフェイス基板７は、ICテスタのテスタヘッド10に対向
当接せしめられて使用される。
前記断熱板１内が、室温よりも低温（例えば−35℃）に
保たれる場合、該断熱板１の外表面、及び、該外表面に
当接している部材の表面に結露を生じる。このため、前
記ソケットボード５の外側面（断面板５の反対側の面）
に結露が生じる。
保たれる場合、該断熱板１の外表面、及び、該外表面に
当接している部材の表面に結露を生じる。このため、前
記ソケットボード５の外側面（断面板５の反対側の面）
に結露が生じる。
ソケットボード５は一種の配線基板であって、上記の結
露によって回路パターン間の電気的絶縁が低下してリー
クを生じる。このため、ICの電気的性能の検査精度が損
われる。
露によって回路パターン間の電気的絶縁が低下してリー
クを生じる。このため、ICの電気的性能の検査精度が損
われる。
本考案は上述の事情に鑑みて為されたもので、上述した
ソケットボードの結露を防止し得る装置を提供すること
を目的とする。
ソケットボードの結露を防止し得る装置を提供すること
を目的とする。
上記の目的を達成するために創作した本考案は、 （ａ）断熱板で囲まれたIC搬送路と、 （ｂ）上記搬送路に沿って設置されたIC測定ソケット
と、 （ｃ）前記断熱板に沿って設置され、上記IC測定ソケッ
トを搭載しているソケットボードと、 （ｄ）上記ソケットボードと平行に、該ソケットボード
から離間して、前記断熱板で囲まれた空間外に設置され
たインタフェイス基板とを備えたICハンドラの測定部に
おいて、 （ｅ）前記ソケットボードとインタフェイス基板とに挟
まれた空間内に空気を送りこんで循環させる為のエア環
流ファンと、送気管とを設けると共に、 （ｆ）上記送気管内を流通する空気を加熱するエアヒー
タを設けたものである。
と、 （ｃ）前記断熱板に沿って設置され、上記IC測定ソケッ
トを搭載しているソケットボードと、 （ｄ）上記ソケットボードと平行に、該ソケットボード
から離間して、前記断熱板で囲まれた空間外に設置され
たインタフェイス基板とを備えたICハンドラの測定部に
おいて、 （ｅ）前記ソケットボードとインタフェイス基板とに挟
まれた空間内に空気を送りこんで循環させる為のエア環
流ファンと、送気管とを設けると共に、 （ｆ）上記送気管内を流通する空気を加熱するエアヒー
タを設けたものである。
上記の構成によれば、加熱されて湿度が低下した温風が
ソケットボードの外側面に沿って流れるので、該ソケッ
トボードの結露が防止される。従って、結露に起因する
電気的リークが未然に、かつ完全に防止され、ICの電気
的性能の検査精度が維持される。
ソケットボードの外側面に沿って流れるので、該ソケッ
トボードの結露が防止される。従って、結露に起因する
電気的リークが未然に、かつ完全に防止され、ICの電気
的性能の検査精度が維持される。
第１図は本考案に係る結露防止装置の１実施例を示す断
面図である。
面図である。
この実施例（第１図）は、前記の従来例（第２図）の測
定部に本考案を適用して改良したものであって、第２図
におけると同一の図面参照番号（１〜10を付したもの
は、前記従来例におけると同様の構成部分である。
定部に本考案を適用して改良したものであって、第２図
におけると同一の図面参照番号（１〜10を付したもの
は、前記従来例におけると同様の構成部分である。
次に、従来例（第２図）に比して異なる点を説明する。
前記の複数本の支柱６を取り巻くように囲い板11を設
け、前記ソケットボード５とインタフェイス基板７とに
挟まれた空間を覆う、これにより、一つの室Ｒが形成さ
れる。本考案を実施する際、この室Ｒの密閉性は完全で
なくても良い。
け、前記ソケットボード５とインタフェイス基板７とに
挟まれた空間を覆う、これにより、一つの室Ｒが形成さ
れる。本考案を実施する際、この室Ｒの密閉性は完全で
なくても良い。
エア循環ファン12を設ける。12aは該エア循環ファンの
駆動モータである。
駆動モータである。
上記エア循環ファン12と前述の室Ｒとの間に送気管路13
及び戻り管路14を設け、該エア循環ファンの吐出空気を
前記の室Ｒ内に循環させ、その気流をソケットボード５
の外側面（断熱板１と反対側の面）に接せしめる。
及び戻り管路14を設け、該エア循環ファンの吐出空気を
前記の室Ｒ内に循環させ、その気流をソケットボード５
の外側面（断熱板１と反対側の面）に接せしめる。
前記送気管路13の途中に電気ヒータ15を設けて循環空気
流を加熱する。これにより、エア循環ファンから吐出さ
れた空気は相対湿度の低い温風になって室Ｒ内に供給さ
れ、ソケットボード５の外側面に沿って流動し、該部の
結露を防止する。
流を加熱する。これにより、エア循環ファンから吐出さ
れた空気は相対湿度の低い温風になって室Ｒ内に供給さ
れ、ソケットボード５の外側面に沿って流動し、該部の
結露を防止する。
本実施例においては、戻り管路13にドライエア供給管16
を接続連通せしめて、循環気流の絶対湿度を下げるよう
に構成してある。
を接続連通せしめて、循環気流の絶対湿度を下げるよう
に構成してある。
上記のドライエア供給管16を戻り管路14側に接続する
と、該戻り管路内は負圧であるから、別段のポンプ手段
を設けることなく大気圧のドライエアを吸引することが
できる。
と、該戻り管路内は負圧であるから、別段のポンプ手段
を設けることなく大気圧のドライエアを吸引することが
できる。
以上説明したように、本考案の装置をICハンドラの測定
部に適用すると、該測定部を低温に保つ場合にもソケッ
トボードに結露しないという優れた実用的効果を奏し、
結露に起因する電気的リークを未然に防止して、ICハン
ドラの測定精度向上に貢献するところ多大である。
部に適用すると、該測定部を低温に保つ場合にもソケッ
トボードに結露しないという優れた実用的効果を奏し、
結露に起因する電気的リークを未然に防止して、ICハン
ドラの測定精度向上に貢献するところ多大である。
第１図は本考案に係る「ソケットボードの結露防止装
置」を備えたICハンドラの測定部を示し、模式的に描い
た垂直断面図である。 第２図は従来例のICハンドラ測定部の模式的な垂直断面
図である。 １……断熱板、２……IC搬送路、３……IC、４……IC測
定ソケット、５……ソケットボード、７……インタフェ
イス基板、12……エア循環ファン、15……ヒータ。
置」を備えたICハンドラの測定部を示し、模式的に描い
た垂直断面図である。 第２図は従来例のICハンドラ測定部の模式的な垂直断面
図である。 １……断熱板、２……IC搬送路、３……IC、４……IC測
定ソケット、５……ソケットボード、７……インタフェ
イス基板、12……エア循環ファン、15……ヒータ。
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ）断熱板で囲まれたIC搬送路と、 （ｂ）上記搬送路に沿って設置されたIC測定ソケット
と、 （ｃ）前記断熱板に沿って設置され、上記IC測定ソケッ
トを搭載しているソケットボードと、 （ｄ）上記ソケットボードと平行に、該ソケットボード
から離間して、前記断熱板で囲まれた空間外に設置され
たインタフェイス基板とを備えたICハンドラの測定部に
おいて、 （ｅ）前記ソケットボードとインタフェイス基板とに挟
まれた空間内に空気を送りこんで循環させる為のエア環
流ファンと、送気管とを設けると共に、 （ｆ）上記送気管内を流通する空気を加熱するエアヒー
タを設けたこと、 を特徴とする、ICハンドラ測定部のソケットボードの結
露防止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14833187U JPH0645910Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14833187U JPH0645910Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6453977U JPS6453977U (ja) | 1989-04-03 |
| JPH0645910Y2 true JPH0645910Y2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=31419553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14833187U Expired - Lifetime JPH0645910Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | ソケットボードの結露防止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645910Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014007084A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH075425Y2 (ja) * | 1987-12-09 | 1995-02-08 | 株式会社アドバンテスト | 測定部の結露防止装置 |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP14833187U patent/JPH0645910Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014007084A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6453977U (ja) | 1989-04-03 |
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