JPH0199285A - 電子部品実装用はんだ部材 - Google Patents

電子部品実装用はんだ部材

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Publication number
JPH0199285A
JPH0199285A JP62257694A JP25769487A JPH0199285A JP H0199285 A JPH0199285 A JP H0199285A JP 62257694 A JP62257694 A JP 62257694A JP 25769487 A JP25769487 A JP 25769487A JP H0199285 A JPH0199285 A JP H0199285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
solder
electronic component
terminal
welding
Prior art date
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Pending
Application number
JP62257694A
Other languages
English (en)
Inventor
Rika Utsuboya
靭矢 利花
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP62257694A priority Critical patent/JPH0199285A/ja
Publication of JPH0199285A publication Critical patent/JPH0199285A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品をプリント基板へ実装する際に使用
するはんだに関する。
〔従来の技術〕
従来電子部品をプリント基板へ実装する際に使用するは
んだは第4図に示すように本体が細長い棒状で、中心部
のフラックス102と外側のろう材101とからなって
いた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のはんだは細長い棒状であるため、固定出来ず、片
手にはんだ、もう1方にこてを持ちはんだ付けする電子
部品を押さえられず、曲る、浮くなどして付くことがよ
くある。さらにその形状のなめ、1方向からしかはんだ
を供給出来なく、溶けて付く量がこての温度とこてをあ
てる時間により変わる為、熟練者でなければ適量を端子
の回りに均一に付けることが出来ない、1端子づつはん
だ付けするので手間がかかるという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の電子部品実装用はんだ部材は、絶縁性シートに
リング状はんだが複数個電子部品の端子配列に対応する
位置にはめ込まれてなるというものである。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)は本発明の第1の実施例の斜視図、第1図
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
プラスチック製の絶縁性シート107は、直径1朋の穴
16個を2列に分けて有しており、隣り合う穴の中心間
の距離は2.54mm、隣りの列の穴との中心間距離は
、7.62mmである。長方形の短辺の1方にはICと
同様に方向を示す凹み1.06があり、ICの端子番号
105がそれぞれの穴104付近に記されている。穴の
まわりの金属リング103は銅からなり、リング以外の
部分はプラスチックよりなっている。またリングの部分
には1回の溶接に必要なろう材101とフラックス10
2が付帯している。
第2図は本発明の電子部品実装用はんだ部材を用いてI
Cをプリント基板に実装した状態を示す断面斜視図であ
る。
プリント基板111に16ピンのIC109をさしこん
で、IC109の端子110に電子部品実装用はんだ部
材108の穴104にあてがって押込みはんだ付けをす
ればよい。ICのプリント基板への実装が簡単・確実に
行える。
第3図(a)は本発明の第2の実施例の斜視図、第3図
(b)は第3図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
穴の大きさ、穴と穴の中心間の距離、端子番号105、
凹み106は第1の実施例と同じである。
この実施例は、溶接のためのはんだ部分が中心に向けて
伸ばしであるため、その伸ばした部分に、必要に応じて
シート線などの溶接を容易に行える構造になっていると
いう利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リング状はんだを絶縁性
シートにはめこんであるので、そのまま電子部品の端子
をリングに通して溶接できるので、電子部品の実装が安
全・確実に行えるという効果がある。言い換えると、 a) 溶接、配線の際に、端子番号が】、目で解かるの
で、短時間でより確実な溶接、配線が出来る。
b)  1度にIC1つ分のはんだが固定出来るので、
溶接の手間かはふける。
C) 端子の溶接の際、はんだを持つ必要がないのでそ
の手で、溶接物を押さえられる。
d) すべての溶接を適量のはんだで、端子の回りに均
等に行なえる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1の実施例の斜視図、第1図
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図、第2図は第1の実施例を使用してICをプリント基
板に実装するときの状態を示す断面斜視図、第3図(a
)は第2の実施例の斜視図、第3図(b)のA−A’線
で切断した断面斜視図、第4図は従来のはんだの斜視図
である。 101・・・ろう材、102・・・フラックス、103
・・・金属リング、104・・・穴、105・・・端子
番号、106・・・凹み、107・・・絶縁性シート、
108・・・電子部品実装用はんだ部材、109・・・
IC1110・・・端子、111・・・プリント基板、
112・・・導電パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  絶縁性シートにリング状はんだが複数個電子部品の端
    子配列に対応する位置にはめ込まれてなることを特徴と
    する電子部品実装用はんだ部材。
JP62257694A 1987-10-12 1987-10-12 電子部品実装用はんだ部材 Pending JPH0199285A (ja)

Priority Applications (1)

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JP62257694A JPH0199285A (ja) 1987-10-12 1987-10-12 電子部品実装用はんだ部材

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JPH0199285A true JPH0199285A (ja) 1989-04-18

Family

ID=17309813

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JP62257694A Pending JPH0199285A (ja) 1987-10-12 1987-10-12 電子部品実装用はんだ部材

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107580425A (zh) * 2017-09-18 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107580425A (zh) * 2017-09-18 2018-01-12 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端
CN107580425B (zh) * 2017-09-18 2020-06-26 Oppo广东移动通信有限公司 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端

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