JPH0199285A - 電子部品実装用はんだ部材 - Google Patents
電子部品実装用はんだ部材Info
- Publication number
- JPH0199285A JPH0199285A JP62257694A JP25769487A JPH0199285A JP H0199285 A JPH0199285 A JP H0199285A JP 62257694 A JP62257694 A JP 62257694A JP 25769487 A JP25769487 A JP 25769487A JP H0199285 A JPH0199285 A JP H0199285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- solder
- electronic component
- terminal
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品をプリント基板へ実装する際に使用
するはんだに関する。
するはんだに関する。
従来電子部品をプリント基板へ実装する際に使用するは
んだは第4図に示すように本体が細長い棒状で、中心部
のフラックス102と外側のろう材101とからなって
いた。
んだは第4図に示すように本体が細長い棒状で、中心部
のフラックス102と外側のろう材101とからなって
いた。
従来のはんだは細長い棒状であるため、固定出来ず、片
手にはんだ、もう1方にこてを持ちはんだ付けする電子
部品を押さえられず、曲る、浮くなどして付くことがよ
くある。さらにその形状のなめ、1方向からしかはんだ
を供給出来なく、溶けて付く量がこての温度とこてをあ
てる時間により変わる為、熟練者でなければ適量を端子
の回りに均一に付けることが出来ない、1端子づつはん
だ付けするので手間がかかるという欠点がある。
手にはんだ、もう1方にこてを持ちはんだ付けする電子
部品を押さえられず、曲る、浮くなどして付くことがよ
くある。さらにその形状のなめ、1方向からしかはんだ
を供給出来なく、溶けて付く量がこての温度とこてをあ
てる時間により変わる為、熟練者でなければ適量を端子
の回りに均一に付けることが出来ない、1端子づつはん
だ付けするので手間がかかるという欠点がある。
本発明の電子部品実装用はんだ部材は、絶縁性シートに
リング状はんだが複数個電子部品の端子配列に対応する
位置にはめ込まれてなるというものである。
リング状はんだが複数個電子部品の端子配列に対応する
位置にはめ込まれてなるというものである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図(a)は本発明の第1の実施例の斜視図、第1図
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
プラスチック製の絶縁性シート107は、直径1朋の穴
16個を2列に分けて有しており、隣り合う穴の中心間
の距離は2.54mm、隣りの列の穴との中心間距離は
、7.62mmである。長方形の短辺の1方にはICと
同様に方向を示す凹み1.06があり、ICの端子番号
105がそれぞれの穴104付近に記されている。穴の
まわりの金属リング103は銅からなり、リング以外の
部分はプラスチックよりなっている。またリングの部分
には1回の溶接に必要なろう材101とフラックス10
2が付帯している。
16個を2列に分けて有しており、隣り合う穴の中心間
の距離は2.54mm、隣りの列の穴との中心間距離は
、7.62mmである。長方形の短辺の1方にはICと
同様に方向を示す凹み1.06があり、ICの端子番号
105がそれぞれの穴104付近に記されている。穴の
まわりの金属リング103は銅からなり、リング以外の
部分はプラスチックよりなっている。またリングの部分
には1回の溶接に必要なろう材101とフラックス10
2が付帯している。
第2図は本発明の電子部品実装用はんだ部材を用いてI
Cをプリント基板に実装した状態を示す断面斜視図であ
る。
Cをプリント基板に実装した状態を示す断面斜視図であ
る。
プリント基板111に16ピンのIC109をさしこん
で、IC109の端子110に電子部品実装用はんだ部
材108の穴104にあてがって押込みはんだ付けをす
ればよい。ICのプリント基板への実装が簡単・確実に
行える。
で、IC109の端子110に電子部品実装用はんだ部
材108の穴104にあてがって押込みはんだ付けをす
ればよい。ICのプリント基板への実装が簡単・確実に
行える。
第3図(a)は本発明の第2の実施例の斜視図、第3図
(b)は第3図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
(b)は第3図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図である。
穴の大きさ、穴と穴の中心間の距離、端子番号105、
凹み106は第1の実施例と同じである。
凹み106は第1の実施例と同じである。
この実施例は、溶接のためのはんだ部分が中心に向けて
伸ばしであるため、その伸ばした部分に、必要に応じて
シート線などの溶接を容易に行える構造になっていると
いう利点がある。
伸ばしであるため、その伸ばした部分に、必要に応じて
シート線などの溶接を容易に行える構造になっていると
いう利点がある。
以上説明したように本発明は、リング状はんだを絶縁性
シートにはめこんであるので、そのまま電子部品の端子
をリングに通して溶接できるので、電子部品の実装が安
全・確実に行えるという効果がある。言い換えると、 a) 溶接、配線の際に、端子番号が】、目で解かるの
で、短時間でより確実な溶接、配線が出来る。
シートにはめこんであるので、そのまま電子部品の端子
をリングに通して溶接できるので、電子部品の実装が安
全・確実に行えるという効果がある。言い換えると、 a) 溶接、配線の際に、端子番号が】、目で解かるの
で、短時間でより確実な溶接、配線が出来る。
b) 1度にIC1つ分のはんだが固定出来るので、
溶接の手間かはふける。
溶接の手間かはふける。
C) 端子の溶接の際、はんだを持つ必要がないのでそ
の手で、溶接物を押さえられる。
の手で、溶接物を押さえられる。
d) すべての溶接を適量のはんだで、端子の回りに均
等に行なえる。
等に行なえる。
第1図(a)は本発明の第1の実施例の斜視図、第1図
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図、第2図は第1の実施例を使用してICをプリント基
板に実装するときの状態を示す断面斜視図、第3図(a
)は第2の実施例の斜視図、第3図(b)のA−A’線
で切断した断面斜視図、第4図は従来のはんだの斜視図
である。 101・・・ろう材、102・・・フラックス、103
・・・金属リング、104・・・穴、105・・・端子
番号、106・・・凹み、107・・・絶縁性シート、
108・・・電子部品実装用はんだ部材、109・・・
IC1110・・・端子、111・・・プリント基板、
112・・・導電パターン。
(b)は第1図(a)のA−A’線で切断した断面斜視
図、第2図は第1の実施例を使用してICをプリント基
板に実装するときの状態を示す断面斜視図、第3図(a
)は第2の実施例の斜視図、第3図(b)のA−A’線
で切断した断面斜視図、第4図は従来のはんだの斜視図
である。 101・・・ろう材、102・・・フラックス、103
・・・金属リング、104・・・穴、105・・・端子
番号、106・・・凹み、107・・・絶縁性シート、
108・・・電子部品実装用はんだ部材、109・・・
IC1110・・・端子、111・・・プリント基板、
112・・・導電パターン。
Claims (1)
- 絶縁性シートにリング状はんだが複数個電子部品の端
子配列に対応する位置にはめ込まれてなることを特徴と
する電子部品実装用はんだ部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257694A JPH0199285A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電子部品実装用はんだ部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257694A JPH0199285A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電子部品実装用はんだ部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199285A true JPH0199285A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17309813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62257694A Pending JPH0199285A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | 電子部品実装用はんだ部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107580425A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端 |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP62257694A patent/JPH0199285A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107580425A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-01-12 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端 |
| CN107580425B (zh) * | 2017-09-18 | 2020-06-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电路板组件及其制作方法、电路板拼板、移动终端 |
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