JPH01245591A - 高密度実装基板 - Google Patents
高密度実装基板Info
- Publication number
- JPH01245591A JPH01245591A JP7400388A JP7400388A JPH01245591A JP H01245591 A JPH01245591 A JP H01245591A JP 7400388 A JP7400388 A JP 7400388A JP 7400388 A JP7400388 A JP 7400388A JP H01245591 A JPH01245591 A JP H01245591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- conductive pads
- surface mount
- mount component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フラットパッケージＩＣ等の表面実装部品の
実装に適した高密度実装基板に関するものである。
実装に適した高密度実装基板に関するものである。
第４図ｉａ）、 （ｂ）に示す従来の高密度実装基板１
は、絶縁基板２上に導電パターン３が形成されており、
この導電パターン３の端部には、表面実装部品４の複数
の電極５，５′と対応するように複数の４電バツド６が
形成されている。又、導電パターン３上にはオーバーコ
ートＪ１７が形成されている。
は、絶縁基板２上に導電パターン３が形成されており、
この導電パターン３の端部には、表面実装部品４の複数
の電極５，５′と対応するように複数の４電バツド６が
形成されている。又、導電パターン３上にはオーバーコ
ートＪ１７が形成されている。
このような高密度実装基板ｌと表面実装部品４とを接続
するときには、導電パッド６上に略同寸法の半田ペース
ト層８を印刷により形成し、この半田ペースト層８上に
表面実装部品４の複数の電極５．５′を載置する。そし
てリフローにて、上記半田ペースト層８を溶融し、表面
実装部品４を固定するものであった。
するときには、導電パッド６上に略同寸法の半田ペース
ト層８を印刷により形成し、この半田ペースト層８上に
表面実装部品４の複数の電極５．５′を載置する。そし
てリフローにて、上記半田ペースト層８を溶融し、表面
実装部品４を固定するものであった。
しかし、従来の構造ではりフロー時に半田自体が流動す
るため、リフロー中に表面実装部品４が位置ずれしたま
ま実装されるものが多々あった。
るため、リフロー中に表面実装部品４が位置ずれしたま
ま実装されるものが多々あった。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので表面実装
部品４が位置ずれることなく搭載予定位置に正確に実装
される高密度実装基板を提供することを目的とする。
部品４が位置ずれることなく搭載予定位置に正確に実装
される高密度実装基板を提供することを目的とする。
上記問題点を解決するために本発明は、複数の電極を有
する表面実装部品の各電極を基板上に形成した複数の導
電パッド上に半田を介して載置し、半田をリフローさせ
て表面実装部品を、複数の導電パッドに電気的に接続し
て回路を構成する高密度実装基板において、半田のりフ
ロー時に流動化した半田の張力が、表面実装部品に作用
し、その合力により表面実装部品を搭載予定位置に正確
に実装できるように、表面実装部品の複数の電極と相対
向する複数の導電バンドのピッチを、表面実装部品の電
極のピッチとは異なるピッチによって、表面実装部品の
最端部の電極の内側と同−線上になるように配列したこ
とを要旨とするものである。
する表面実装部品の各電極を基板上に形成した複数の導
電パッド上に半田を介して載置し、半田をリフローさせ
て表面実装部品を、複数の導電パッドに電気的に接続し
て回路を構成する高密度実装基板において、半田のりフ
ロー時に流動化した半田の張力が、表面実装部品に作用
し、その合力により表面実装部品を搭載予定位置に正確
に実装できるように、表面実装部品の複数の電極と相対
向する複数の導電バンドのピッチを、表面実装部品の電
極のピッチとは異なるピッチによって、表面実装部品の
最端部の電極の内側と同−線上になるように配列したこ
とを要旨とするものである。
本発明によると、加熱により半田をリフローさせた時に
、表面実装部品の各電極に相対向する導電パッドの中心
方向に半田が表面張力により集まりこの張力が表面実装
部品に作用する。そして、この表面実装部品に作用する
力の合力によって表面実装部品を移動させる。
、表面実装部品の各電極に相対向する導電パッドの中心
方向に半田が表面張力により集まりこの張力が表面実装
部品に作用する。そして、この表面実装部品に作用する
力の合力によって表面実装部品を移動させる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。本発
明に係わる高密度実装基板は、第１図に示すようにセラ
ミック基（反あるいは、ガラスエポキシ基板等の絶縁基
板２上に導電パターン３、導電パッド６、及びオーバー
コート層７が形成されている。上記導電パッド６は、表
面実装部品４の電極５．５′のピッチとは異なるピッチ
によって、表面実装部品４の同一配列方向の最端部の電
極５′の内側と同一線上になるように形成しである。
明に係わる高密度実装基板は、第１図に示すようにセラ
ミック基（反あるいは、ガラスエポキシ基板等の絶縁基
板２上に導電パターン３、導電パッド６、及びオーバー
コート層７が形成されている。上記導電パッド６は、表
面実装部品４の電極５．５′のピッチとは異なるピッチ
によって、表面実装部品４の同一配列方向の最端部の電
極５′の内側と同一線上になるように形成しである。
これら導電パッド６は、表面実装部品４の電極５゜５′
の幅よりもやや広く設定しである。さらに導電パターン
３上にはオーバーコート層７が形成すれており、以上の
構造により高密度実装基板ｌが構成されている。
の幅よりもやや広く設定しである。さらに導電パターン
３上にはオーバーコート層７が形成すれており、以上の
構造により高密度実装基板ｌが構成されている。
上記の構成において、高密度実装基板ｌに表面実装部品
４を設ける時には、先ず導電パッド６上にこれと略同寸
法の半田ペースト層８を印刷により形成する。次いで上
記半田ペースト層８に相対向する表面実装部品４の電極
５．５′を載置する。
４を設ける時には、先ず導電パッド６上にこれと略同寸
法の半田ペースト層８を印刷により形成する。次いで上
記半田ペースト層８に相対向する表面実装部品４の電極
５．５′を載置する。
そして上記半田ペーストＮ８をリフローにて溶融し、上
記電極５．５′と導電パッド６とを接続して、表面実装
部品４を固定する。この時には、半田ペースト層８の溶
融した半田は、第２図に示すように、表面張力によって
矢印で示すように、導電パッド６の中心に集まるように
移動する。この力が、電極５，５′にそれぞれ矢印Ｆ及
びＦ′で示す方向に作用する。そして、Ｆ、Ｆ’の合力
が、表面実装部品４に矢印Ｆ＃で示す方向に作用し、バ
ランスのとれた位置すなわち適切な位置に固定される。
記電極５．５′と導電パッド６とを接続して、表面実装
部品４を固定する。この時には、半田ペースト層８の溶
融した半田は、第２図に示すように、表面張力によって
矢印で示すように、導電パッド６の中心に集まるように
移動する。この力が、電極５，５′にそれぞれ矢印Ｆ及
びＦ′で示す方向に作用する。そして、Ｆ、Ｆ’の合力
が、表面実装部品４に矢印Ｆ＃で示す方向に作用し、バ
ランスのとれた位置すなわち適切な位置に固定される。
第３図及び式（１）に、前記実施例の複数の導電パッド
のピッチを求める一式を示す。
のピッチを求める一式を示す。
Ｐ ： 導電パッドのピッチ
Ｎ ： 表面実装部品の同一配列方向の電極数ｘｌ ：
上記電極のピッチ ｘ２ ： 上記電極の幅 ｙ ： 導電パッドの幅 〔発明の効果〕 本発明の高密度実装基板は以上のように絶縁基板上にお
ける複数の導電パッドの各々に形成された半田ペースト
層がリフローする時、半田の張力によって搭載部品が搭
載位置に確実に実装される効果がある。
上記電極のピッチ ｘ２ ： 上記電極の幅 ｙ ： 導電パッドの幅 〔発明の効果〕 本発明の高密度実装基板は以上のように絶縁基板上にお
ける複数の導電パッドの各々に形成された半田ペースト
層がリフローする時、半田の張力によって搭載部品が搭
載位置に確実に実装される効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示した導電パッド６の要部拡大平面図である。第３
図は本発明の一実施例を示す平面図である。第４図のｆ
ａ＋と（ｂｌは従来例を示す平面図とこの平面図におけ
るＡ−Ａ矢視断面図である。 ■・・・高密度実装基板 ２・・・絶縁基板 ３・・・導電パターン ４・・・実装部品 ５・・・電極 ５′・・端部電極 ６・・・４電パツド ７・・・オーバーコート層 ８・・・半田ペースト層 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 セイコー電子工業株式会社 Ｆ“ 末！！明の笑泥例 第 ｌ 図 木絶明の実施Ｉ＋Ｊを示す菰尺図 第２１￥ｌｌ 第３図 ７３．３ 従１ヒイ９’Ｊどり５壬と面Ｃン］ 第４図ＣＱ） 従来例の断面図 第４図（ｂ）
図に示した導電パッド６の要部拡大平面図である。第３
図は本発明の一実施例を示す平面図である。第４図のｆ
ａ＋と（ｂｌは従来例を示す平面図とこの平面図におけ
るＡ−Ａ矢視断面図である。 ■・・・高密度実装基板 ２・・・絶縁基板 ３・・・導電パターン ４・・・実装部品 ５・・・電極 ５′・・端部電極 ６・・・４電パツド ７・・・オーバーコート層 ８・・・半田ペースト層 以上 出願人 セイコー京葉工業株式会社 代理人 セイコー電子工業株式会社 Ｆ“ 末！！明の笑泥例 第 ｌ 図 木絶明の実施Ｉ＋Ｊを示す菰尺図 第２１￥ｌｌ 第３図 ７３．３ 従１ヒイ９’Ｊどり５壬と面Ｃン］ 第４図ＣＱ） 従来例の断面図 第４図（ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装部品の複数の電極に相対向する複数の導電パッ
ドを基板に形成し、前記表面実装部品を前記複数の導電
パッド上に半田を介して載置し、半田をリフローさせて
前記複数の導電パッドに電気的に接続して回路を構成す
る高密度実装基板において、 前記複数の導電パッドの最端部パッドの内側が、前記表
面実装部品の前記複数の電極の最端部の電極の内側と同
一線上にあることを特徴とする高密度実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7400388A JPH01245591A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 高密度実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7400388A JPH01245591A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 高密度実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01245591A true JPH01245591A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13534463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7400388A Pending JPH01245591A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 高密度実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01245591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7400388A patent/JPH01245591A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品の実装構造 |
| JPWO2006104032A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2008-09-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
| JP4618298B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造 |
| US8039758B2 (en) | 2005-03-29 | 2011-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting structure for electronic component |
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