JPH0199535A - 超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子Info
- Publication number
- JPH0199535A JPH0199535A JP62258870A JP25887087A JPH0199535A JP H0199535 A JPH0199535 A JP H0199535A JP 62258870 A JP62258870 A JP 62258870A JP 25887087 A JP25887087 A JP 25887087A JP H0199535 A JPH0199535 A JP H0199535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic transducer
- array
- ultrasonic
- adhered
- vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、医療用超音波診断装置等に用いられるコンベ
ックス型の超音波探触子に関するものである。
ックス型の超音波探触子に関するものである。
従来の技術
近年、超音波診断装置は、医療の分野等で、盛んに利用
されている。中でも、コンベックス型の超音波探触子に
よる診断は、小さな接触面から広角度の視野と高精度な
画像が得られることから急速に普及しつつある。以下、
第2図(a)、 (blを参照しながら従来のコンベッ
クス型の超音波探触子について説明する。
されている。中でも、コンベックス型の超音波探触子に
よる診断は、小さな接触面から広角度の視野と高精度な
画像が得られることから急速に普及しつつある。以下、
第2図(a)、 (blを参照しながら従来のコンベッ
クス型の超音波探触子について説明する。
第2図(a)に示すように電気信号を機械的振動に変換
する超音波振動子(実際には圧電素子の両側に電極が設
けられているが簡略化して示している)51の底面に背
面負荷材52が形成され、この背面負荷材52をベース
として、超音波振動子51がスライシングマシン等によ
り短冊状に切断されて分割され、超音波振動子アレイが
形成される。そして、第2図(b)に示すように背面負
荷材52と共に湾曲され、支持体53にあらかじめ加さ
れた曲面54に接着され、コンベックス型(凸型)の超
音波振動子アレイが構成される。
する超音波振動子(実際には圧電素子の両側に電極が設
けられているが簡略化して示している)51の底面に背
面負荷材52が形成され、この背面負荷材52をベース
として、超音波振動子51がスライシングマシン等によ
り短冊状に切断されて分割され、超音波振動子アレイが
形成される。そして、第2図(b)に示すように背面負
荷材52と共に湾曲され、支持体53にあらかじめ加さ
れた曲面54に接着され、コンベックス型(凸型)の超
音波振動子アレイが構成される。
このコンベックス型の超音波振動子アレイの前面に整響
整合層等が形成され、コンベックス型の超音波振動子ア
レイの電極に電気信号を印加する導体が接続される。
整合層等が形成され、コンベックス型の超音波振動子ア
レイの電極に電気信号を印加する導体が接続される。
そして、このコンベックス型の超音波振動子アレイによ
り放射状に広がる超音波ビームを発生させることができ
る。
り放射状に広がる超音波ビームを発生させることができ
る。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、以上のような従来の構成において、背面
負荷材52の厚さは一般的には、数m〜士十数である。
負荷材52の厚さは一般的には、数m〜士十数である。
一方、スライシングマシンによって背面負荷材52を切
断できるのは数百岬が限度である。このようにコンベッ
クス型超音波振動子アレイ側の一部【切り込みが形成さ
れただけである背面負荷材52を湾曲させるには、かな
りの力が必要である。仮に背面負荷材52を湾曲させ、
支持体53の曲面54に沿って接着したとしても、その
内部に持った応力は非常に大きなものであり、診断作業
を行なっている間にこの応力によって背面負荷材52と
支持体53との接着の剥離および曲率の変化等が発生す
るおそれがあシ、製品としての信頼性に問題がある。ま
た、背面負荷材52は湾曲させるだめ、適度な柔軟性が
要求され、使用する背面負荷材52の材質が制限される
。更には、コンベックス型の超音波振動子アレイの曲率
が十数mと小さな探触子を製造しようとする場合におい
ては、上記のような問題はますます大きくなる。
断できるのは数百岬が限度である。このようにコンベッ
クス型超音波振動子アレイ側の一部【切り込みが形成さ
れただけである背面負荷材52を湾曲させるには、かな
りの力が必要である。仮に背面負荷材52を湾曲させ、
支持体53の曲面54に沿って接着したとしても、その
内部に持った応力は非常に大きなものであり、診断作業
を行なっている間にこの応力によって背面負荷材52と
支持体53との接着の剥離および曲率の変化等が発生す
るおそれがあシ、製品としての信頼性に問題がある。ま
た、背面負荷材52は湾曲させるだめ、適度な柔軟性が
要求され、使用する背面負荷材52の材質が制限される
。更には、コンベックス型の超音波振動子アレイの曲率
が十数mと小さな探触子を製造しようとする場合におい
ては、上記のような問題はますます大きくなる。
そこで、本発明は、曲率の小さなコンベックス型の超音
波振動子アレイであっても、容易に製造することができ
、また、信頼性の向上を図ることができ、更には、背面
負荷材の材質を自由に選択することができるようにした
超音波探触子を提供しようとするものである。
波振動子アレイであっても、容易に製造することができ
、また、信頼性の向上を図ることができ、更には、背面
負荷材の材質を自由に選択することができるようにした
超音波探触子を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段
そして、上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、
電気信号を機械的振動に変換する超音波振動子がアレイ
状に配列され、かつ各ギャップに柔軟性物質が充填され
、この超音波振動子アレイが湾曲されて背面負荷材の曲
面に接着されたものである。
電気信号を機械的振動に変換する超音波振動子がアレイ
状に配列され、かつ各ギャップに柔軟性物質が充填され
、この超音波振動子アレイが湾曲されて背面負荷材の曲
面に接着されたものである。
作用
この技術的手段による作用は次のようになる。
すなわち、超音波振動子アレイの厚さは薄く、しかも各
ギャップに柔軟性物質が充填されて高いフレキシビリテ
ィ−が得られるので、この超音波振動子アレイを背面負
荷材にあらかじめ加工した・曲面に接着する作業は容易
となる。また、超音波振動子アレイは上記のようにフレ
キシビリティが高いので、曲率が小さい場合でも、接着
後の応力が小さくなシ、剥離、曲率の変化等のおそれは
なくなる。
ギャップに柔軟性物質が充填されて高いフレキシビリテ
ィ−が得られるので、この超音波振動子アレイを背面負
荷材にあらかじめ加工した・曲面に接着する作業は容易
となる。また、超音波振動子アレイは上記のようにフレ
キシビリティが高いので、曲率が小さい場合でも、接着
後の応力が小さくなシ、剥離、曲率の変化等のおそれは
なくなる。
実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第1図(a)、 (b)は本発明の一実施例における超
音波探触子を示し、第1図(a)は超音波振動子アレイ
の製造途中の概略側面図、第1図(b)は製造完成状態
の要部の概略側面図である。
音波探触子を示し、第1図(a)は超音波振動子アレイ
の製造途中の概略側面図、第1図(b)は製造完成状態
の要部の概略側面図である。
第1図(a)に示すようにまず、超音波振動子(実際に
は圧電素子の両側に電極が設けられているが、簡略化し
て示している)1の底面を粘着テープ2に接着する。次
にこの粘着テープ2をペースとして、超音波振動子1を
スライシングマシン等によシ短冊状に切断して分割する
。次に分割された超音波振動子1の上面にも粘着テープ
3を接着し、超音波振動子1の上面と底面をマスキング
する。
は圧電素子の両側に電極が設けられているが、簡略化し
て示している)1の底面を粘着テープ2に接着する。次
にこの粘着テープ2をペースとして、超音波振動子1を
スライシングマシン等によシ短冊状に切断して分割する
。次に分割された超音波振動子1の上面にも粘着テープ
3を接着し、超音波振動子1の上面と底面をマスキング
する。
次に上記のように分割された超音波振動子1の各ギャッ
プ4に柔軟性を有する物質6、例えば柔軟性エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂およびゴム系の材料
で伸び率が、100%を越える物質を必要があれば、真
空減圧して充填し、硬化させ、または加硫を行う。その
後、粘着テープ2.3を剥離することにより、フレキシ
ビリティ−の非常に高い超音波振動子アレイ6を得るこ
とができる。この超音波振動子アレイ6を第1図(b)
に示すように背面負荷材7にあらかじめ加工しである曲
面8に沿って湾曲させて接着し、超音波振動子アレイ6
をコンベックス型に形成する。このコンベックス型の超
音波振動子アレイ6の前面に音響整合層(図示省略)を
形成し、背面負荷材7を支持体9に接着し、超音波振動
子アレイ6の各電極に電気信号を印加する導体を接続す
る。
プ4に柔軟性を有する物質6、例えば柔軟性エポキシ樹
脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂およびゴム系の材料
で伸び率が、100%を越える物質を必要があれば、真
空減圧して充填し、硬化させ、または加硫を行う。その
後、粘着テープ2.3を剥離することにより、フレキシ
ビリティ−の非常に高い超音波振動子アレイ6を得るこ
とができる。この超音波振動子アレイ6を第1図(b)
に示すように背面負荷材7にあらかじめ加工しである曲
面8に沿って湾曲させて接着し、超音波振動子アレイ6
をコンベックス型に形成する。このコンベックス型の超
音波振動子アレイ6の前面に音響整合層(図示省略)を
形成し、背面負荷材7を支持体9に接着し、超音波振動
子アレイ6の各電極に電気信号を印加する導体を接続す
る。
本実施例において、従来例のように背面負荷材7を曲げ
る必要がなく、コンベックス型の超音波振動子アレイ6
を形成するために湾曲させる厚さは、超音波振動子1の
厚さ分のみとなり、分割された超音波振動子1の各ギャ
ップ4には柔軟性を有する物質5を充填しているため、
非常にフレキシビリティ−が高く、湾曲させるための力
および湾曲させた後の応力も非常だ小さくなる。したが
って、背面負荷材7の材質て左右されることなく、小さ
な曲率のコンベックス型の超音波振動子を容易に製造す
ることができ、しかも、信頼性の向上を図ることができ
る。
る必要がなく、コンベックス型の超音波振動子アレイ6
を形成するために湾曲させる厚さは、超音波振動子1の
厚さ分のみとなり、分割された超音波振動子1の各ギャ
ップ4には柔軟性を有する物質5を充填しているため、
非常にフレキシビリティ−が高く、湾曲させるための力
および湾曲させた後の応力も非常だ小さくなる。したが
って、背面負荷材7の材質て左右されることなく、小さ
な曲率のコンベックス型の超音波振動子を容易に製造す
ることができ、しかも、信頼性の向上を図ることができ
る。
本実施例において、超音波振動子1の厚さを −200
μm、アレイピッチを150μm以下の条件とし、ギャ
ップ4に柔軟性物質5として、シリコーンゴムを充填し
た場合、コンベックス型の超音波振動子アレイ6の曲率
半径は5mm以下に脱走することが可能である。
μm、アレイピッチを150μm以下の条件とし、ギャ
ップ4に柔軟性物質5として、シリコーンゴムを充填し
た場合、コンベックス型の超音波振動子アレイ6の曲率
半径は5mm以下に脱走することが可能である。
なお、上記実施例においては、音響整合層をコンベック
ス型超音波振動子アレイ6を形成した後に形成するよう
に説明したが、超音波振動子1を分割する前に超音波振
動子上に音響整合層を形成しておき、これら音響整合層
と超音波振動子を共に切断して上記と同様に製造した場
合においても、上記と同様の効果を得ることができる。
ス型超音波振動子アレイ6を形成した後に形成するよう
に説明したが、超音波振動子1を分割する前に超音波振
動子上に音響整合層を形成しておき、これら音響整合層
と超音波振動子を共に切断して上記と同様に製造した場
合においても、上記と同様の効果を得ることができる。
発明の効果
以上述べたように本発明によれば、超音波振動子をアレ
イ状に配して各ギャップに柔軟性物質を充填し、このフ
レキシビリティの高い超音波振動子アレイを背面負荷材
の曲面に沿うように湾曲させて接着しているので、曲率
半径の小さなコンベックス型の超音波振動子アレイを容
易に製造することができ、また、超音波振動子アレイの
応力が小さいので、背面負荷材に対する剥離、曲率の変
化等を防止することができ、信頼性を向上させることが
できる。更に背面負荷材は曲げる必要がないので、背面
負荷材の材料を自由に選択することができる。
イ状に配して各ギャップに柔軟性物質を充填し、このフ
レキシビリティの高い超音波振動子アレイを背面負荷材
の曲面に沿うように湾曲させて接着しているので、曲率
半径の小さなコンベックス型の超音波振動子アレイを容
易に製造することができ、また、超音波振動子アレイの
応力が小さいので、背面負荷材に対する剥離、曲率の変
化等を防止することができ、信頼性を向上させることが
できる。更に背面負荷材は曲げる必要がないので、背面
負荷材の材料を自由に選択することができる。
第1図(a)、 (h)は本発明の一実施例における超
音波探触子を示し、第1図(a)は超音波振動子アレイ
の製造途中の概略側面図、第1図(b)は製造完成状態
の要部の概略側面図、第2図(a)、 (b)は従来の
超音波探触子を示し、第2図(a)は製造途中の超音波
振動子プレイと背面負荷材の概略側面図、第2図(b)
は製造完成状態の要部の概略側面図である。 1・・・超音波振動子、2,3・・・粘着テープ、4・
・・ギャップ、5・・・柔軟性物質、6・・・超音波振
動子アレイ、7・・・背面負荷材、9・・・支持体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか1多筒 1
図
音波探触子を示し、第1図(a)は超音波振動子アレイ
の製造途中の概略側面図、第1図(b)は製造完成状態
の要部の概略側面図、第2図(a)、 (b)は従来の
超音波探触子を示し、第2図(a)は製造途中の超音波
振動子プレイと背面負荷材の概略側面図、第2図(b)
は製造完成状態の要部の概略側面図である。 1・・・超音波振動子、2,3・・・粘着テープ、4・
・・ギャップ、5・・・柔軟性物質、6・・・超音波振
動子アレイ、7・・・背面負荷材、9・・・支持体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか1多筒 1
図
Claims (1)
- 電気信号を機械的振動に変換する超音波振動子がアレ
イ状に配列され、かつ各ギャップに柔軟性物質が充填さ
れ、この超音波振動子アレイが湾曲されて背面負荷材の
曲面に接着されていることを特徴とする超音波探触子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258870A JPH0199535A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 超音波探触子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62258870A JPH0199535A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 超音波探触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199535A true JPH0199535A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17326182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62258870A Pending JPH0199535A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 超音波探触子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199535A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005210710A (ja) * | 2003-12-31 | 2005-08-04 | General Electric Co <Ge> | マイクロマシン加工した湾曲超音波トランスジューサ・アレイ並びに関連する製造方法 |
| JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
| JP2011200332A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
| GB2479930A (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-02 | Neorad As | Coupling an ultrasound probe to the skin |
| CN103536314A (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-29 | 三星电子株式会社 | 换能器模块、超声探头和生产弯曲表面框架的方法 |
| KR102145768B1 (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-19 | 문지환 | 생체 신호 및 사이즈 측정용 플렉시블 트랜스 듀서 제조장치 및 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121400A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ultrasonic probe |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62258870A patent/JPH0199535A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57121400A (en) * | 1981-01-20 | 1982-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ultrasonic probe |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005210710A (ja) * | 2003-12-31 | 2005-08-04 | General Electric Co <Ge> | マイクロマシン加工した湾曲超音波トランスジューサ・アレイ並びに関連する製造方法 |
| JP2009504057A (ja) * | 2005-08-05 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 曲がった二次元アレイ・トランスデューサ |
| JP2011200332A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 二次元アレイ超音波プローブ及びプローブ診断装置 |
| GB2479930A (en) * | 2010-04-29 | 2011-11-02 | Neorad As | Coupling an ultrasound probe to the skin |
| GB2479930B (en) * | 2010-04-29 | 2017-12-06 | Respinor As | Coupling an ultrasound probe to the skin |
| CN103536314A (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-29 | 三星电子株式会社 | 换能器模块、超声探头和生产弯曲表面框架的方法 |
| EP2685255A3 (en) * | 2012-07-12 | 2014-08-13 | Samsung Electronics Co., Ltd | Transducer module including curved surface frame, ultrasonic probe including transducer module, and method of producing curved surface frame |
| CN103536314B (zh) * | 2012-07-12 | 2017-06-30 | 三星电子株式会社 | 换能器模块、超声探头和生产弯曲表面框架的方法 |
| KR102145768B1 (ko) * | 2019-02-12 | 2020-08-19 | 문지환 | 생체 신호 및 사이즈 측정용 플렉시블 트랜스 듀서 제조장치 및 방법 |
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