JPH0210251A - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
- Publication number
- JPH0210251A JPH0210251A JP63161670A JP16167088A JPH0210251A JP H0210251 A JPH0210251 A JP H0210251A JP 63161670 A JP63161670 A JP 63161670A JP 16167088 A JP16167088 A JP 16167088A JP H0210251 A JPH0210251 A JP H0210251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- circuit
- regions
- bright
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント基板上の半田付は部の状態を検査する
基板検査装置に関するものである。
基板検査装置に関するものである。
従来の技術
従来の基板検査装置には、対象物を照明して位置ずれ欠
品等を検査するものはあったが、半田付は部の状態の検
査ができるものはなかった。したがって、基板上の電子
部品等の半田付は部の検査は、作業者による目視検査で
おこなわれでいた。
品等を検査するものはあったが、半田付は部の状態の検
査ができるものはなかった。したがって、基板上の電子
部品等の半田付は部の検査は、作業者による目視検査で
おこなわれでいた。
発明が解決しようとする課題
しかし、プリント基板上の部品の小型化や高密度実装化
がいっそう進んできている現在では、作業者が非常に細
かな半田付は部を長時間検査しつづけることは非常に困
難である上に、作業者の熟練度、疲労度により検査結果
に大きなばらつきが生ずるという課題があった。
がいっそう進んできている現在では、作業者が非常に細
かな半田付は部を長時間検査しつづけることは非常に困
難である上に、作業者の熟練度、疲労度により検査結果
に大きなばらつきが生ずるという課題があった。
本発明は、以上のような従来の課題を解決するためにな
されたもので、半田付は部を作業者によらずに検査でき
る基板検査装置を提供することを目的とするものである
。
されたもので、半田付は部を作業者によらずに検査でき
る基板検査装置を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
本発明は上記課題を解決するため、プリント基板を照明
する照明手段と、前記プリント基板を撮像するビデオカ
メラと、前記ビデオカメラにより撮像された画像信号を
二値画像信号に変換する画保工値化回路と、前記画像二
値化回路によシニ値化された画像信号を用いて、半田付
は部に対応する部分の領域の数を数える領域抽出回路と
、前記領域抽出回路より得られる領域数を基準領域数と
比較して半田付は部の良不良を判定する判定回路とから
構成されているものである。
する照明手段と、前記プリント基板を撮像するビデオカ
メラと、前記ビデオカメラにより撮像された画像信号を
二値画像信号に変換する画保工値化回路と、前記画像二
値化回路によシニ値化された画像信号を用いて、半田付
は部に対応する部分の領域の数を数える領域抽出回路と
、前記領域抽出回路より得られる領域数を基準領域数と
比較して半田付は部の良不良を判定する判定回路とから
構成されているものである。
作用
本発明は上記構成によって、簡単な装置で半田付は部の
不良を高速かつ確実に検出することができるようにした
ものである。そして、従来多大な労力を必要としていた
半田付は部の目視検査を自動化し、検査の効率を大幅に
向上することができる。
不良を高速かつ確実に検出することができるようにした
ものである。そして、従来多大な労力を必要としていた
半田付は部の目視検査を自動化し、検査の効率を大幅に
向上することができる。
また、本発明を実現する撮像系は一系統で良く、装置を
コンパクトにすることができる。
コンパクトにすることができる。
実施例
以下に本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明による一実施例における基板検査装置の
ブロック結線図である。電子部品２が実装されたプリン
ト基板１の真上Ｋ、リング状照明装置３とビデオカメラ
４を、軸が同一になるように配置している。そして、ビ
デオカメラ４の出力を画像二値化回路５に接続し、画像
二値化回路５の出力を領域抽出回路６に接続し、さらに
領域抽出回路６の出力を判定回路７に接続している。
ブロック結線図である。電子部品２が実装されたプリン
ト基板１の真上Ｋ、リング状照明装置３とビデオカメラ
４を、軸が同一になるように配置している。そして、ビ
デオカメラ４の出力を画像二値化回路５に接続し、画像
二値化回路５の出力を領域抽出回路６に接続し、さらに
領域抽出回路６の出力を判定回路７に接続している。
ここで以上の構成の動作を説明する前に、本発明で用い
る原理を説明する。
る原理を説明する。
良い半田付は部と不良の半田付は部を照明して、真上よ
りビデオカメラ４で撮像したときの様子を示したものが
第２図である。ここで第２図（ａ）は良い半田付は部の
場合、（ｂ）は不良の半田付は部の場合である。また、
良い半田付は部と不良の半田付は部の断面を示したもの
が第３図である。
りビデオカメラ４で撮像したときの様子を示したものが
第２図である。ここで第２図（ａ）は良い半田付は部の
場合、（ｂ）は不良の半田付は部の場合である。また、
良い半田付は部と不良の半田付は部の断面を示したもの
が第３図である。
ここで第３図（ａ）は良い半田付は部の場合、（ｂ）は
不良の半田付は部の場合である。
不良の半田付は部の場合である。
良い半田付は部の表面は、第３図（ａ）のように滑らか
で光沢がある。したがって、ビデオカメラで撮像すると
、半田付は部８には第２図（ａ）のように少数の大きく
て明るい領域９が撮像される。しかし不良の半田付は部
の場合は、第３図（ｂ）のように、表面に凹凸が多数で
き鏡面にもならない。したがって、ビデオカメラ４で撮
像すると、半田付は部８には第２図（ｂ）のように複雑
に入シ組んだ小さい多数の領域９が撮像される。
で光沢がある。したがって、ビデオカメラで撮像すると
、半田付は部８には第２図（ａ）のように少数の大きく
て明るい領域９が撮像される。しかし不良の半田付は部
の場合は、第３図（ｂ）のように、表面に凹凸が多数で
き鏡面にもならない。したがって、ビデオカメラ４で撮
像すると、半田付は部８には第２図（ｂ）のように複雑
に入シ組んだ小さい多数の領域９が撮像される。
以上の事実から、明部領域の数を基準の明部領域の数と
比較することによシ、半田付は部の良不良を判定するこ
とができる。
比較することによシ、半田付は部の良不良を判定するこ
とができる。
本発明は以上の原理に着目し、光学的に半田の良不良の
状態を検査するものである。以下その動作を説明する。
状態を検査するものである。以下その動作を説明する。
第１図において、電子部品２を均一に照明するようにリ
ング状照明装置３を置く。そして、リング状照明装置３
で照明しながら、電子部品２の実装されたプリント基板
１を、ビデオカメラ４で撮像する。
ング状照明装置３を置く。そして、リング状照明装置３
で照明しながら、電子部品２の実装されたプリント基板
１を、ビデオカメラ４で撮像する。
そして、得られた撮像画像信号を画像二値化回路５に入
力する。この画像二値化回路５で、画像信号を領域に分
割しやすくするため、画像信号をアナログ／ディジタル
変換し、さらに輝度値により二値化する。
力する。この画像二値化回路５で、画像信号を領域に分
割しやすくするため、画像信号をアナログ／ディジタル
変換し、さらに輝度値により二値化する。
次に、二値化された画像信号を領域抽出回路６に入力す
る。この領域抽出回路６で、二値化された画像信号の明
部に対応する画素を、上下左右にとりあった画素どうし
で同じ領域としてまとめる。
る。この領域抽出回路６で、二値化された画像信号の明
部に対応する画素を、上下左右にとりあった画素どうし
で同じ領域としてまとめる。
そして、最終的に同じ領域としてまとめられない明部領
域の数を数える。第４図は二値化画像信号を模式的に示
したものである。例えば、第４図において、１０．１１
．１２は各々独立した領域であシ、この中の領域の数は
３になる。
域の数を数える。第４図は二値化画像信号を模式的に示
したものである。例えば、第４図において、１０．１１
．１２は各々独立した領域であシ、この中の領域の数は
３になる。
そして、最終的に同じ領域としてまとめられない明部領
域の数を判定回路７に入力する。この判定回路７で、領
域抽出回路６より得られた明部領域の数と、あらかじめ
採取して記憶しておいた基準となる良い半田付は部の明
部領域の数とを比較する。そして、基準の明部領域の数
より領域抽出回路６で得られた明部領域の数のほうが大
きいときは不良と判定し、小さいときは良と判定する。
域の数を判定回路７に入力する。この判定回路７で、領
域抽出回路６より得られた明部領域の数と、あらかじめ
採取して記憶しておいた基準となる良い半田付は部の明
部領域の数とを比較する。そして、基準の明部領域の数
より領域抽出回路６で得られた明部領域の数のほうが大
きいときは不良と判定し、小さいときは良と判定する。
以上により簡単な装置と簡単な演算で、今まで目視に頼
っていた半田付は部の検査を、自動で高速に行うことが
できる。
っていた半田付は部の検査を、自動で高速に行うことが
できる。
なお、以上の実施例では、照明手段をリング状照明装置
３としているが、ビデオカメラ４で撮像するのに十分な
光量を持つものならば、他の照明装置でも良い。
３としているが、ビデオカメラ４で撮像するのに十分な
光量を持つものならば、他の照明装置でも良い。
また、画像二値化回路５を、アナログ／ディジタル変換
してから二値化するものとしているが、アナログ量のま
まで、あるレベルをきめて二値化しても良い。
してから二値化するものとしているが、アナログ量のま
まで、あるレベルをきめて二値化しても良い。
また、領域抽出回路６で領域として明部画素をまとめる
ときに、上下左右４近傍の画素を同じ領域としてまとめ
たが、左上、右上、左下、右下も加えた８近傍の画素を
同じ領域としてまとめても良い。この場合、たとえば第
４図では、１０．１１は同じ領域となり、領域の数は２
となる。
ときに、上下左右４近傍の画素を同じ領域としてまとめ
たが、左上、右上、左下、右下も加えた８近傍の画素を
同じ領域としてまとめても良い。この場合、たとえば第
４図では、１０．１１は同じ領域となり、領域の数は２
となる。
発明の詳細
な説明したように本発明は、半田付は部を照明して撮像
し、半田付は部にできる明部領域の数を数えて良不良の
判定をおこなうものであり、半田付は部の良不良の検査
を容易におこなうことができる。また、装置の構成が簡
単である上に良不良の判定も簡単な演算ですむため、容
易に導入することができる。そして本発明により、今ま
で作業者による目視検査に頼っていた半田付は部の検査
を、自動化して高速かつ確実に行うことができる。
し、半田付は部にできる明部領域の数を数えて良不良の
判定をおこなうものであり、半田付は部の良不良の検査
を容易におこなうことができる。また、装置の構成が簡
単である上に良不良の判定も簡単な演算ですむため、容
易に導入することができる。そして本発明により、今ま
で作業者による目視検査に頼っていた半田付は部の検査
を、自動化して高速かつ確実に行うことができる。
第１図は本発明の一実施例における基板検査装置のブロ
ック結線図、第２図は良い半田付は部と不良の半田付は
部を真上より撮像したときの模式図、第３図は良い半田
付は部と不良の半田付は部の断面の模式図、第４図は二
値化画像データの模式図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・リ
ング状照明装置、４・・・ビデオカメラ、５・・・画像
二値化回路、６・・・領域抽出回路、７・・・判定回路
、８・・・半田付は部、９・・・明部領域、１０．１１
．１２・・・領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか１名図 第３図 （ｂ） 第２図 （ｏ） ７アタ〕Ｆ慕版 ＼ 第 ４ 図 ノｌ
ック結線図、第２図は良い半田付は部と不良の半田付は
部を真上より撮像したときの模式図、第３図は良い半田
付は部と不良の半田付は部の断面の模式図、第４図は二
値化画像データの模式図である。 １・・・プリント基板、２・・・電子部品、３・・・リ
ング状照明装置、４・・・ビデオカメラ、５・・・画像
二値化回路、６・・・領域抽出回路、７・・・判定回路
、８・・・半田付は部、９・・・明部領域、１０．１１
．１２・・・領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男ほか１名図 第３図 （ｂ） 第２図 （ｏ） ７アタ〕Ｆ慕版 ＼ 第 ４ 図 ノｌ
Claims (1)
- 電子部品等の半田付けされたプリント基板を照明する照
明手段と、前記プリント基板を撮像するビデオカメラと
、前記ビデオカメラにより撮像された画像信号を二値画
像信号に変換する画像二値化回路と、前記画像二値化回
路により二値化された画像信号を用いて、半田付け部に
対応する部分にある明部領域の数を数える領域抽出回路
と、前記領域抽出回路より得られる領域数を基準領域数
と比較して半田付け部の良不良を判定する判定回路とを
具備する基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161670A JPH0210251A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161670A JPH0210251A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 基板検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210251A true JPH0210251A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15739609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161670A Pending JPH0210251A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210251A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0743124A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-10 | Nec Corp | 実装基板検査装置 |
| JP2011153928A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dowa Metaltech Kk | 絶縁回路基板の外観検査方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161670A patent/JPH0210251A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0743124A (ja) * | 1993-08-03 | 1995-02-10 | Nec Corp | 実装基板検査装置 |
| JP2011153928A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Dowa Metaltech Kk | 絶縁回路基板の外観検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6084663A (en) | Method and an apparatus for inspection of a printed circuit board assembly | |
| US8358829B2 (en) | System and a method for inspecting an object | |
| JPH055281B2 (ja) | ||
| EP0871027A2 (en) | Inspection of print circuit board assembly | |
| JPH0658731A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH0210251A (ja) | 基板検査装置 | |
| GB2252624A (en) | Defect detection by image analysis using two neighbouring inspection zones | |
| JPH036447A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH1086322A (ja) | クリームハンダ印刷検査方法およびその装置 | |
| JPH05288527A (ja) | 実装基板外観検査方法およびその装置 | |
| JPH0735699A (ja) | 表面欠陥検出方法およびその装置 | |
| JPH08152412A (ja) | 外観検査装置 | |
| JPH0682390A (ja) | 表面欠陥検査方法及び装置 | |
| JP2005223006A (ja) | クリーム半田印刷検査方法 | |
| JP2765338B2 (ja) | チップ部品実装検査装置 | |
| KR0152885B1 (ko) | 인쇄회로 기판의 납땜상태 분류방법 | |
| JPH01219547A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH0399251A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JPH06174444A (ja) | ディスクリート型電子部品のはんだ形態検査方法 | |
| JPH0221209A (ja) | 印刷配線基板のはんだ付検査装置及びその検査方法 | |
| JPH06243235A (ja) | 実装基板検査装置 | |
| JPH0399250A (ja) | 実装状態認識装置 | |
| JPH01219548A (ja) | 基板検査装置 | |
| JPH06117828A (ja) | ディスクリート部品のはんだ欠陥検出方法 | |
| JPH0926313A (ja) | 電子部品実装基板外観検査装置における物体認識方法 |