JPH02102770U - - Google Patents

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JPH02102770U
JPH02102770U JP991089U JP991089U JPH02102770U JP H02102770 U JPH02102770 U JP H02102770U JP 991089 U JP991089 U JP 991089U JP 991089 U JP991089 U JP 991089U JP H02102770 U JPH02102770 U JP H02102770U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による多層プリント配線板の実
施例の断面概要図、第２図及び第３図は本考案に
よる多層プリント配線板の他の実施例を示す断面
概要図、第４図〜第７図は従来の多層プリント配
線板の例を示す断面概要図である。 １：複合多層基板、２：硬質基板部、３：フレ
キシブル基板部、６：表面層の回路導体、７：内
層の回路導体、１５：開口部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 硬質基板部とフレキシブル基板部とを接着積層
    した複合多層基板の表面層に電子部品を実装して
    なる多層プリント配線板において、硬質基板部に
    開口部を設けて内層のフレキシブル基板部の回路
    導体を露出させ、前記開口部に電子部品が配置さ
    れ上記内層の回路導体に実装されたのち、樹脂に
    より前記開口部を封止してなることを特徴とする
    多層プリント配線板。
JP991089U 1989-02-01 1989-02-01 Pending JPH02102770U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024257519A1 (ja) * 2023-06-13 2024-12-19 株式会社村田製作所 電子部品モジュール

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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