JPH021027Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH021027Y2 JPH021027Y2 JP1983185169U JP18516983U JPH021027Y2 JP H021027 Y2 JPH021027 Y2 JP H021027Y2 JP 1983185169 U JP1983185169 U JP 1983185169U JP 18516983 U JP18516983 U JP 18516983U JP H021027 Y2 JPH021027 Y2 JP H021027Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- base material
- pattern
- flexible circuit
- reinforcing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はフレキシブルサーキツトの端子構造に
関する。
関する。
一般にフレキシブルサーキツトの端子部には、
部品を実装したり接続したりするためベース材に
裏打ちをして使用している。即ち、従来は、斯か
る目的のため、フレキシブルサーキツト１は、第
１図に示すように、ベース材２上に導体パターン
から成る端子部パターン３を表面被覆層４より露
出させて形成すると共に、前述した裏打ちとし
て、端子部パターン３の長さにほぼ等しい硬質の
補強板５を貼付けた構造となつている。その為、
補強板５を特別に用意しなければならないうえ、
貼付の手間もかかり、また、端子部をコネクタ等
に挿入する際に、ベース材２と補強板５との間に
剥離が生じ易い、等の問題があつた。更に、上記
従来構造によつてメサ型の端子構造を得ようとす
ると、ベース材２及び補強板５の双方に別々に孔
をあけなければならないので、製作工数が多くな
るという問題もあつた。
部品を実装したり接続したりするためベース材に
裏打ちをして使用している。即ち、従来は、斯か
る目的のため、フレキシブルサーキツト１は、第
１図に示すように、ベース材２上に導体パターン
から成る端子部パターン３を表面被覆層４より露
出させて形成すると共に、前述した裏打ちとし
て、端子部パターン３の長さにほぼ等しい硬質の
補強板５を貼付けた構造となつている。その為、
補強板５を特別に用意しなければならないうえ、
貼付の手間もかかり、また、端子部をコネクタ等
に挿入する際に、ベース材２と補強板５との間に
剥離が生じ易い、等の問題があつた。更に、上記
従来構造によつてメサ型の端子構造を得ようとす
ると、ベース材２及び補強板５の双方に別々に孔
をあけなければならないので、製作工数が多くな
るという問題もあつた。
本考案は上記の問題に鑑みて為されたもので、
補強板を使用せずに端子部の補強を可能とし、し
かも、メサ型の端子構造をも容易に得られるよう
なフレキシブルサーキツトの端子構造を提供する
ことを目的とするもので、その特徴とするところ
は、端子部パターン間に位置するベース材にスリ
ツトを設けると共に、端子部パターンよりベース
材を長く形成しておき、その長く形成した部分を
裏面に折返して重合わせることにより、端子部の
補強を図りながらメサ型の端子部を得るようにし
たことにある。
補強板を使用せずに端子部の補強を可能とし、し
かも、メサ型の端子構造をも容易に得られるよう
なフレキシブルサーキツトの端子構造を提供する
ことを目的とするもので、その特徴とするところ
は、端子部パターン間に位置するベース材にスリ
ツトを設けると共に、端子部パターンよりベース
材を長く形成しておき、その長く形成した部分を
裏面に折返して重合わせることにより、端子部の
補強を図りながらメサ型の端子部を得るようにし
たことにある。
以下、本考案の一実施例を第２図以降の図面に
基いて説明すると、第２図は通常の用途に適した
端子構造を得る場合を示したもので、フレキシブ
ルサーキツト６は、ベース材２を、端子部パター
ン３を超えて延伸することにより延設補強部２Ａ
を形成し、これを裏返すと共に、接着剤から成る
接合層７によつて、ベース材２の端子部パターン
３を形成してある裏面部分と貼合わせ接着するよ
うにしたものである。なお、従来と同様に端子部
パターン３に連なる導体パターン上には表面被覆
層４を設ける。また、特に必要であれば、延設補
強部２Ａに補助的に補強板をつけてもよい。
基いて説明すると、第２図は通常の用途に適した
端子構造を得る場合を示したもので、フレキシブ
ルサーキツト６は、ベース材２を、端子部パター
ン３を超えて延伸することにより延設補強部２Ａ
を形成し、これを裏返すと共に、接着剤から成る
接合層７によつて、ベース材２の端子部パターン
３を形成してある裏面部分と貼合わせ接着するよ
うにしたものである。なお、従来と同様に端子部
パターン３に連なる導体パターン上には表面被覆
層４を設ける。また、特に必要であれば、延設補
強部２Ａに補助的に補強板をつけてもよい。
斯かる構造によれば、端子部パターン３を形成
した部分のベース材に延設補強部２Ａによる裏打
ちをしたことになり、従つて、従来より簡単な方
法で従来と同等の補強効果が得られる。
した部分のベース材に延設補強部２Ａによる裏打
ちをしたことになり、従つて、従来より簡単な方
法で従来と同等の補強効果が得られる。
第３図及び第４図はメサ型の端子構造を得る場
合の実施例を示したもので、前述の実施例のよう
に、ベース材２を延伸して延設補強部２Ａを形成
し、これを裏返して接合層７により、ベース材２
の端子部パターン３を形成してある裏面部分に貼
合わせるが、この実施例に於いては、延設補強部
２Ａを若干短めに形成して、折返したときにその
先端部が表面被覆層４の図中右端部より右方に位
置させるようにすることにより、端子部パターン
３を有する端子部が丘状に隆起するようにし、且
つ、各端子部パターン３間のベース材２には予め
スリツト８を形成しておく。このようなメサ型の
端子部は、第４図の如く折返した延設補強部２Ａ
により端子部パターン３が適度に隆起可能となる
ので、このメサ型の端子部に対する接続実装性を
好適に改善できる。また更に、必要に応じて、ベ
ース材２ないし延設補強部２Ａにわたつて、接合
層９により補強板１０を接合することも出来る。
合の実施例を示したもので、前述の実施例のよう
に、ベース材２を延伸して延設補強部２Ａを形成
し、これを裏返して接合層７により、ベース材２
の端子部パターン３を形成してある裏面部分に貼
合わせるが、この実施例に於いては、延設補強部
２Ａを若干短めに形成して、折返したときにその
先端部が表面被覆層４の図中右端部より右方に位
置させるようにすることにより、端子部パターン
３を有する端子部が丘状に隆起するようにし、且
つ、各端子部パターン３間のベース材２には予め
スリツト８を形成しておく。このようなメサ型の
端子部は、第４図の如く折返した延設補強部２Ａ
により端子部パターン３が適度に隆起可能となる
ので、このメサ型の端子部に対する接続実装性を
好適に改善できる。また更に、必要に応じて、ベ
ース材２ないし延設補強部２Ａにわたつて、接合
層９により補強板１０を接合することも出来る。
このようにスリツト８とベース材２の延設補強
部２Ａの折返しとを利用すれば、従来、機械的又
は化学的にパターンをエツチングすることにより
製造していたメサ型のフレキシブルサーキツトを
容易に製造することができるものである。
部２Ａの折返しとを利用すれば、従来、機械的又
は化学的にパターンをエツチングすることにより
製造していたメサ型のフレキシブルサーキツトを
容易に製造することができるものである。
以上述べたように、本考案によれば、ベース材
を延長して形成した延設補強部を折返し重合わせ
るという簡単な構造により端子部の補強が可能と
なるので、従来例におけるような別部品としての
補強板を特別に用意する必要がなくなり、従つ
て、部品数及び製作工数を減少させることができ
ると共に、コネクタ等への挿入に際しても従来の
如くベース材と補強板とが剥離する等のトラブル
をも解消できる。特に、本考案では、端子部パタ
ーン間に位置するベース材に形成したスリツトと
上記延設補強部の折返しとの手段を好適に併用す
ることにより、端子部の接続実装性に優れたメサ
型の端子構造も端子部に対する上記のような一体
的な補強手段により簡易に得られる等、実用上の
効果は大なるものである。
を延長して形成した延設補強部を折返し重合わせ
るという簡単な構造により端子部の補強が可能と
なるので、従来例におけるような別部品としての
補強板を特別に用意する必要がなくなり、従つ
て、部品数及び製作工数を減少させることができ
ると共に、コネクタ等への挿入に際しても従来の
如くベース材と補強板とが剥離する等のトラブル
をも解消できる。特に、本考案では、端子部パタ
ーン間に位置するベース材に形成したスリツトと
上記延設補強部の折返しとの手段を好適に併用す
ることにより、端子部の接続実装性に優れたメサ
型の端子構造も端子部に対する上記のような一体
的な補強手段により簡易に得られる等、実用上の
効果は大なるものである。
第１図はフレキシブルサーキツトの端子構造の
従来例を概念的に示す断面図、第２図は本考案に
係るフレキシブルサーキツトの端子構造の一実施
例を概念的に示す断面図、第３図は別の実施例を
概念的に示す平面図、第４図は第３図に示した端
子構造の断面図である。 ２……ベース材、２Ａ……延設補強部、３……
端子部パターン、６……フレキシブルサーキツ
ト、７……接合層。
従来例を概念的に示す断面図、第２図は本考案に
係るフレキシブルサーキツトの端子構造の一実施
例を概念的に示す断面図、第３図は別の実施例を
概念的に示す平面図、第４図は第３図に示した端
子構造の断面図である。 ２……ベース材、２Ａ……延設補強部、３……
端子部パターン、６……フレキシブルサーキツ
ト、７……接合層。
Claims (1)
- ベース材上に導体パターンを形成したフレキシ
ブルサーキツトの端子部パターンを該ベース材の
裏面で補強するようにしたフレキシブルサーキツ
トの端子構造に於いて、上記各端子部パターン間
に位置するベース材にスリツトを設けると共に、
上記ベース材に上記端子部パターンを超えて延伸
することにより形成した延設補強部を設け、この
延設補強部を折返して上記端子部パターンを形成
した裏面部分の上記ベース材に接合してメサ型の
端子部を構成したことを特徴とするフレキシブル
サーキツトの端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983185169U JPS6092470U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | フレキシブルサ−キツトの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983185169U JPS6092470U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | フレキシブルサ−キツトの端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092470U JPS6092470U (ja) | 1985-06-24 |
| JPH021027Y2 true JPH021027Y2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=30400299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983185169U Granted JPS6092470U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | フレキシブルサ−キツトの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092470U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2573911Y2 (ja) * | 1992-02-28 | 1998-06-04 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラットハーネス用コネクタ |
| JP2007220631A (ja) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Fujikura Ltd | カードエッジ型コネクタ |
| JP5067978B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2012-11-07 | 日本航空電子工業株式会社 | 接続部材および接続部材の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5344902B2 (ja) * | 1973-05-09 | 1978-12-02 | ||
| JPS5397392U (ja) * | 1977-01-10 | 1978-08-08 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP1983185169U patent/JPS6092470U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6092470U (ja) | 1985-06-24 |
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