JPH0134360Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は高密度実装基板装置に関するもので、
各基板相互の取付に対する信頼度を高めると共に
遮蔽効果を良くすることを目的とする。

たとえば、第１図のように、リジツド板１上に
接着剤２でもつてフレキシブル基板３を固定し、
そのパターン４に電気部品５を半田デイツプ等に
より取付た状態で第２図のように折曲げる。次
に、この状態でのリジツド板１を第３図のよう
に、マザー基板６の導電部に半田デイツプ等によ
り取付ることにより、マザー基板６を形成するこ
とができる。

ここで第２図において電気部品５が取付られる
２つの面（すなわち表面と裏面）をＡ面、Ｂ面と
すれば双方の面間において電気的干渉がおきない
ように配慮しなければならない。

そのためにリジツド板１に導電層７を設けてお
くことにより、これがＡ，Ｂ面間のシールド材と
なり干渉の防止がはかれる。

しかし、単に導電層７を設けただけではマザー
基板６とのアースがとりにくく、場合によつては
折曲げられフレキシブル基板３のＡ面、Ｂ面間
に、単にシールド材を設けているにすぎず、確実
なシールド効果は得られないという欠点があつ
た。

本考案は、このような欠点を除去するものであ
る。

以下、本考案の一実施例を第４図、第５図によ
り説明する。ここで、１〜７は第１図〜第３図に
示すものと同じである。図中９は、マザー基板６
に設けた高密度実装基板装着用の装着孔、８は切
欠き部、１１〜１３は半田によるマザー基板６の
パターン１０とフレキシブル基板３のパターン４
およびリジツド板１の導電層７との結合部であ
る。

本実施例は、表面をフレキシブル基板３でおお
つたリジツド基板１の装着部の一部に導電層７を
露出させるための切欠き部８を１個あるいは数個
設け、従来同様にマザー基板６に取付時に結合部
１１，１２部分の半田による固定の他に、結合部
１３の部分も半田による固定部としたものであ
る。

以上のように本考案によればマザー基板とリジ
ツド板の導電層との結合がおこなえるようにシー
ルド効果を高めることができると共にマザー基板
への半田による固定部が増えるために、基板相互
の取付けに対する信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高密度基板装置の部分展開図、
第２図は同基板装置の部分斜視図、第３図は同基
板装置の部分断面図、第４図は本考案の一実施例
における高密度基板装置の分解斜視図、第５図は
同基板装置の部分断面図である。 １……リジツド板、２……接着剤、３……フレ
キシブル基板、４，１０……パターン、５……電
気部品、６……マザー基板、７……導電層、８…
…切欠き部、９……装着孔、１１，１２，１３…
…結合部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 導電層が設けられた第１、第２のリジツド板を
   フレキシブル基板の片面に所定の間隔隔てて固定
   するとともに、上記フレキシブル基板を上記第
   １、第２のリジツド板間で折曲げ上記第１、第２
   のリジツド板を重ねてなる折曲フレキシブル基板
   と、 上記折曲フレキシブル基板のリジツド板の導電
   層が露出するように上記リジツド板に形成された
   切欠き部と、 上記折曲フレキシブル基板の端部が挿入される
   装着孔が形成されたマザー基板とを有し、 上記折曲フレキシブル基板の端部を上記マザー
   基板の装着孔に装着し、上記リジツド板の切欠き
   部より露出した上記導電層と上記マザー基板の導
   体部とを半田により電気接続してなる高密度実装
   基板装置。