JPH02103292A - フラックス残渣洗浄液 - Google Patents

フラックス残渣洗浄液

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Publication number
JPH02103292A
JPH02103292A JP25490388A JP25490388A JPH02103292A JP H02103292 A JPH02103292 A JP H02103292A JP 25490388 A JP25490388 A JP 25490388A JP 25490388 A JP25490388 A JP 25490388A JP H02103292 A JPH02103292 A JP H02103292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
cleaning solution
amine
cleaning fluid
activator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25490388A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Ochiai
正行 落合
Noriko Ikeda
紀子 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP25490388A priority Critical patent/JPH02103292A/ja
Publication of JPH02103292A publication Critical patent/JPH02103292A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Detergent Compositions (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要] 本発明は、はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液に関し
、 はんだ接合用フラックス中の活成剤成分の溶解能を高め
たフラックス残渣洗浄液を提供することを目的とし、 活性剤としてアミンハロゲン化水素酸塩を含有するはん
だ接合用フラックスの残渣洗浄液において、 化学式(c2u4o)fi、 n=4 、5 、6 、
8で表される大環状ポリエーテルを0.1wt%〜2w
t%の範囲で添加して構成する。
(産業上の利用分野〕 本発明は、はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液に関す
る。
はんだ接合時に使用するフラックスを、はんだ接合終了
後にはんだ接合部から除去するために、フラックス残渣
洗浄液が用いられる。
近年のコンピュータシステムの高速化の要求に伴い、L
SI素子の高密度実装が進められている。
これに伴って、はんだ接合部の大きさも縮小されるので
、はんだ接合部を腐食させて導通不良の原因となるフラ
ックス残渣は、従来以上に除去することが必要である。
〔従来の技術] はんだ接合用フラックスとして、ロジン(まつやに)と
有機溶剤(イソプロピルアルコール等)に、高い活性化
能力を有するアミンハロゲン化水素酸塩を活性剤として
含有するもの(たとえばRAタイプ、RMAタイプのフ
ラックス)が一般的に用いられている。
従来のフラックス残渣洗浄液においては、ハロゲン化炭
化水素である1、1.1−トリクロルエタンを主成分と
するものが広く用いられていた。
しかし、1.11−1−リクロルエタンは、フラックス
の主成分であるロジンの熔解能には優れているが、はん
だ接合部腐食の原因となる活成剤成分(アミンハロゲン
化水素酸塩)は全く溶解しないという欠点があった。
そこで、活性剤成分の溶解度を高めるために、1.1.
1−トリクロルエタンにイソプロピルアルコールを添加
した洗浄液が開発されている。しかし、この洗浄液は、
イソプロピルアルコール中への活性剤成分の溶解能が小
さいという問題があった。
(発明が解決しようとする課題〕 本発明は、はんだ接合用フラックス中の活成剤成分の溶
解能を高めたフラックス残渣洗浄液を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的は、本発明によれば、活性剤としてアミンハ
ロゲン化水素酸塩を含有するはんだ接合用フラックスの
残渣洗浄液において、 化学式(CzH40)−、n = 4 、5.6 、8
で表される大環状ポリエーテルを0.1iyt%〜2w
t%の範囲で添加したことを特徴とするフラックス残渣
洗浄液によって達成される。
(作 用] 本発明のフラックス残渣洗浄液は、添加された大環状ポ
リエーテルが、活性剤であるアミンハロゲン化水素酸塩
中のアミノ基を取り込んで錯体(会合体)を形成するこ
とによって、活性剤の熔解能が増大し、高い洗浄能力が
得られる。
アミン基を有効に取り込むためには、大環状ポリエーテ
ル(C21140)Ilのnとして4.5.6、または
8が適当である。
大環状ポリエーテルの添加量が0.1wt%以上で、現
実の生産上で意味のある洗浄能力向上効果が得られる。
この添加■が2wt%が超えても洗浄能力向上効果は実
質的にそれ以上高まらないので、24%以下が添加量と
して適当である。
験を行った。用いた洗浄液の組成を第1表に示す。
比較のために、第2表に示す組成の従来のフラックス残
渣洗浄液についても、同様の測定試験を行った。
第 1 表(本発明) [実施例〕 第1図は、本発明の原理説明図であり、フラックス残渣
洗浄液に添加しである大環状ポリエーテルが、アミンハ
ロゲン化水素酸塩に接した際に生ずる反応を示す。図中
、1はC1□H2406(すなわち、(C211,0)
。においてn−6)の大環状ポリエーテルであり、2は
水素原子の付加したアミン基、3はハロゲンイオンであ
る。
第1図のポリ環状ポリエーテル(C21140)6を添
加した本発明のフラックス残渣洗浄液について、溶解能
測定および洗浄後のはんだ接合部の腐食試筆 2 表(
比較例) まず、この両者のアミンハロゲン化水素酸塩の溶解度を
測定した。用いたアミンハロゲン化水素酸塩は塩酸ジエ
チルアミン((C2H8) 2NII・HCff)であ
る。その結果、従来のものが3.5%(22°C)であ
ったのに対し、本発明によるものは、6%(22°C)
であり、従来のものに比べて、溶解度が85%アンプし
た。
次にこれらの洗浄液を用いて、第2図に示す接合モデル
を洗浄した。接合に用いたはんだは、In−483n(
共晶温度117°C)で、フラックスはRAタイプのも
のを用いた。洗浄は、22°Cの洗浄液槽に5 min
浸漬して行った。そして、この接合モデルを65゛C1
85%RHの雰囲気中に15日放置した後のはんだ接合
部を観察したところ、従来のフランクス残渣洗浄液(第
2表)で洗浄したものは、はんだ接合部に腐食が認めら
れたが、本発明のフランクス残渣洗浄液(第1表)で洗
浄したものは、腐食が認められなかった。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によればはんだ接合部の腐食
原因となるアミンハロゲン化水素酸塩の/8解能を高め
たフランクス残渣洗浄液を得ることができることから、
はんだ接合部の信頼性向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理説明図、および第2図は評価用接
合モデルを示す斜視図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.活性剤としてアミンハロゲン化水素酸塩を含有する
    はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液において、 化学式(C_2H_4O)_n,n=4,5,6,8で
    表される大環状ポリエーテルを0.1wt%〜2wt%
    の範囲で添加したことを特徴とするフラックス残渣洗浄
    液。
JP25490388A 1988-10-12 1988-10-12 フラックス残渣洗浄液 Pending JPH02103292A (ja)

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JPH02103292A true JPH02103292A (ja) 1990-04-16

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JP25490388A Pending JPH02103292A (ja) 1988-10-12 1988-10-12 フラックス残渣洗浄液

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JP (1) JPH02103292A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0344091A (ja) * 1989-06-22 1991-02-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子構成部品における腐食抑制方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0344091A (ja) * 1989-06-22 1991-02-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子構成部品における腐食抑制方法

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