JPH02103292A - フラックス残渣洗浄液 - Google Patents
フラックス残渣洗浄液Info
- Publication number
- JPH02103292A JPH02103292A JP25490388A JP25490388A JPH02103292A JP H02103292 A JPH02103292 A JP H02103292A JP 25490388 A JP25490388 A JP 25490388A JP 25490388 A JP25490388 A JP 25490388A JP H02103292 A JPH02103292 A JP H02103292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- cleaning solution
- amine
- cleaning fluid
- activator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要]
本発明は、はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液に関し
、 はんだ接合用フラックス中の活成剤成分の溶解能を高め
たフラックス残渣洗浄液を提供することを目的とし、 活性剤としてアミンハロゲン化水素酸塩を含有するはん
だ接合用フラックスの残渣洗浄液において、 化学式(c2u4o)fi、 n=4 、5 、6 、
8で表される大環状ポリエーテルを0.1wt%〜2w
t%の範囲で添加して構成する。
、 はんだ接合用フラックス中の活成剤成分の溶解能を高め
たフラックス残渣洗浄液を提供することを目的とし、 活性剤としてアミンハロゲン化水素酸塩を含有するはん
だ接合用フラックスの残渣洗浄液において、 化学式(c2u4o)fi、 n=4 、5 、6 、
8で表される大環状ポリエーテルを0.1wt%〜2w
t%の範囲で添加して構成する。
(産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液に関す
る。
る。
はんだ接合時に使用するフラックスを、はんだ接合終了
後にはんだ接合部から除去するために、フラックス残渣
洗浄液が用いられる。
後にはんだ接合部から除去するために、フラックス残渣
洗浄液が用いられる。
近年のコンピュータシステムの高速化の要求に伴い、L
SI素子の高密度実装が進められている。
SI素子の高密度実装が進められている。
これに伴って、はんだ接合部の大きさも縮小されるので
、はんだ接合部を腐食させて導通不良の原因となるフラ
ックス残渣は、従来以上に除去することが必要である。
、はんだ接合部を腐食させて導通不良の原因となるフラ
ックス残渣は、従来以上に除去することが必要である。
〔従来の技術]
はんだ接合用フラックスとして、ロジン(まつやに)と
有機溶剤(イソプロピルアルコール等)に、高い活性化
能力を有するアミンハロゲン化水素酸塩を活性剤として
含有するもの(たとえばRAタイプ、RMAタイプのフ
ラックス)が一般的に用いられている。
有機溶剤(イソプロピルアルコール等)に、高い活性化
能力を有するアミンハロゲン化水素酸塩を活性剤として
含有するもの(たとえばRAタイプ、RMAタイプのフ
ラックス)が一般的に用いられている。
従来のフラックス残渣洗浄液においては、ハロゲン化炭
化水素である1、1.1−トリクロルエタンを主成分と
するものが広く用いられていた。
化水素である1、1.1−トリクロルエタンを主成分と
するものが広く用いられていた。
しかし、1.11−1−リクロルエタンは、フラックス
の主成分であるロジンの熔解能には優れているが、はん
だ接合部腐食の原因となる活成剤成分(アミンハロゲン
化水素酸塩)は全く溶解しないという欠点があった。
の主成分であるロジンの熔解能には優れているが、はん
だ接合部腐食の原因となる活成剤成分(アミンハロゲン
化水素酸塩)は全く溶解しないという欠点があった。
そこで、活性剤成分の溶解度を高めるために、1.1.
1−トリクロルエタンにイソプロピルアルコールを添加
した洗浄液が開発されている。しかし、この洗浄液は、
イソプロピルアルコール中への活性剤成分の溶解能が小
さいという問題があった。
1−トリクロルエタンにイソプロピルアルコールを添加
した洗浄液が開発されている。しかし、この洗浄液は、
イソプロピルアルコール中への活性剤成分の溶解能が小
さいという問題があった。
(発明が解決しようとする課題〕
本発明は、はんだ接合用フラックス中の活成剤成分の溶
解能を高めたフラックス残渣洗浄液を提供することを目
的とする。
解能を高めたフラックス残渣洗浄液を提供することを目
的とする。
上記の目的は、本発明によれば、活性剤としてアミンハ
ロゲン化水素酸塩を含有するはんだ接合用フラックスの
残渣洗浄液において、 化学式(CzH40)−、n = 4 、5.6 、8
で表される大環状ポリエーテルを0.1iyt%〜2w
t%の範囲で添加したことを特徴とするフラックス残渣
洗浄液によって達成される。
ロゲン化水素酸塩を含有するはんだ接合用フラックスの
残渣洗浄液において、 化学式(CzH40)−、n = 4 、5.6 、8
で表される大環状ポリエーテルを0.1iyt%〜2w
t%の範囲で添加したことを特徴とするフラックス残渣
洗浄液によって達成される。
(作 用]
本発明のフラックス残渣洗浄液は、添加された大環状ポ
リエーテルが、活性剤であるアミンハロゲン化水素酸塩
中のアミノ基を取り込んで錯体(会合体)を形成するこ
とによって、活性剤の熔解能が増大し、高い洗浄能力が
得られる。
リエーテルが、活性剤であるアミンハロゲン化水素酸塩
中のアミノ基を取り込んで錯体(会合体)を形成するこ
とによって、活性剤の熔解能が増大し、高い洗浄能力が
得られる。
アミン基を有効に取り込むためには、大環状ポリエーテ
ル(C21140)Ilのnとして4.5.6、または
8が適当である。
ル(C21140)Ilのnとして4.5.6、または
8が適当である。
大環状ポリエーテルの添加量が0.1wt%以上で、現
実の生産上で意味のある洗浄能力向上効果が得られる。
実の生産上で意味のある洗浄能力向上効果が得られる。
この添加■が2wt%が超えても洗浄能力向上効果は実
質的にそれ以上高まらないので、24%以下が添加量と
して適当である。
質的にそれ以上高まらないので、24%以下が添加量と
して適当である。
験を行った。用いた洗浄液の組成を第1表に示す。
比較のために、第2表に示す組成の従来のフラックス残
渣洗浄液についても、同様の測定試験を行った。
渣洗浄液についても、同様の測定試験を行った。
第 1 表(本発明)
[実施例〕
第1図は、本発明の原理説明図であり、フラックス残渣
洗浄液に添加しである大環状ポリエーテルが、アミンハ
ロゲン化水素酸塩に接した際に生ずる反応を示す。図中
、1はC1□H2406(すなわち、(C211,0)
。においてn−6)の大環状ポリエーテルであり、2は
水素原子の付加したアミン基、3はハロゲンイオンであ
る。
洗浄液に添加しである大環状ポリエーテルが、アミンハ
ロゲン化水素酸塩に接した際に生ずる反応を示す。図中
、1はC1□H2406(すなわち、(C211,0)
。においてn−6)の大環状ポリエーテルであり、2は
水素原子の付加したアミン基、3はハロゲンイオンであ
る。
第1図のポリ環状ポリエーテル(C21140)6を添
加した本発明のフラックス残渣洗浄液について、溶解能
測定および洗浄後のはんだ接合部の腐食試筆 2 表(
比較例) まず、この両者のアミンハロゲン化水素酸塩の溶解度を
測定した。用いたアミンハロゲン化水素酸塩は塩酸ジエ
チルアミン((C2H8) 2NII・HCff)であ
る。その結果、従来のものが3.5%(22°C)であ
ったのに対し、本発明によるものは、6%(22°C)
であり、従来のものに比べて、溶解度が85%アンプし
た。
加した本発明のフラックス残渣洗浄液について、溶解能
測定および洗浄後のはんだ接合部の腐食試筆 2 表(
比較例) まず、この両者のアミンハロゲン化水素酸塩の溶解度を
測定した。用いたアミンハロゲン化水素酸塩は塩酸ジエ
チルアミン((C2H8) 2NII・HCff)であ
る。その結果、従来のものが3.5%(22°C)であ
ったのに対し、本発明によるものは、6%(22°C)
であり、従来のものに比べて、溶解度が85%アンプし
た。
次にこれらの洗浄液を用いて、第2図に示す接合モデル
を洗浄した。接合に用いたはんだは、In−483n(
共晶温度117°C)で、フラックスはRAタイプのも
のを用いた。洗浄は、22°Cの洗浄液槽に5 min
浸漬して行った。そして、この接合モデルを65゛C1
85%RHの雰囲気中に15日放置した後のはんだ接合
部を観察したところ、従来のフランクス残渣洗浄液(第
2表)で洗浄したものは、はんだ接合部に腐食が認めら
れたが、本発明のフランクス残渣洗浄液(第1表)で洗
浄したものは、腐食が認められなかった。
を洗浄した。接合に用いたはんだは、In−483n(
共晶温度117°C)で、フラックスはRAタイプのも
のを用いた。洗浄は、22°Cの洗浄液槽に5 min
浸漬して行った。そして、この接合モデルを65゛C1
85%RHの雰囲気中に15日放置した後のはんだ接合
部を観察したところ、従来のフランクス残渣洗浄液(第
2表)で洗浄したものは、はんだ接合部に腐食が認めら
れたが、本発明のフランクス残渣洗浄液(第1表)で洗
浄したものは、腐食が認められなかった。
以上説明した様に、本発明によればはんだ接合部の腐食
原因となるアミンハロゲン化水素酸塩の/8解能を高め
たフランクス残渣洗浄液を得ることができることから、
はんだ接合部の信頼性向上に寄与するところが大きい。
原因となるアミンハロゲン化水素酸塩の/8解能を高め
たフランクス残渣洗浄液を得ることができることから、
はんだ接合部の信頼性向上に寄与するところが大きい。
第1図は本発明の原理説明図、および第2図は評価用接
合モデルを示す斜視図である。
合モデルを示す斜視図である。
Claims (1)
- 1.活性剤としてアミンハロゲン化水素酸塩を含有する
はんだ接合用フラックスの残渣洗浄液において、 化学式(C_2H_4O)_n,n=4,5,6,8で
表される大環状ポリエーテルを0.1wt%〜2wt%
の範囲で添加したことを特徴とするフラックス残渣洗浄
液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25490388A JPH02103292A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | フラックス残渣洗浄液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25490388A JPH02103292A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | フラックス残渣洗浄液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103292A true JPH02103292A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17271447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25490388A Pending JPH02103292A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | フラックス残渣洗浄液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0344091A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子構成部品における腐食抑制方法 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25490388A patent/JPH02103292A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0344091A (ja) * | 1989-06-22 | 1991-02-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子構成部品における腐食抑制方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2148598C (en) | No-clean soldering flux and method using the same | |
| US5122201A (en) | Water-soluble solder flux | |
| CN100532003C (zh) | 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂 | |
| JP5435186B1 (ja) | フラックス組成物、液状フラックス、やに入りはんだ及びソルダペースト | |
| US4568395A (en) | Precleaner system and soldering flux | |
| US4994119A (en) | Water soluble soldering flux | |
| US3734791A (en) | Surfactant-containing soldering fluxes | |
| US3740831A (en) | Soldering fluxes | |
| ES2816001T3 (es) | Fundente | |
| US5074928A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| US4701224A (en) | Water soluble condensation soldering flux | |
| JPH0388386A (ja) | プリント基板アセンブリの製造 | |
| KR100606179B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 그 납땜 방법 | |
| JPH02103292A (ja) | フラックス残渣洗浄液 | |
| JPH04143094A (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH05200585A (ja) | 半田付用水溶性フラックス | |
| JP2628205B2 (ja) | クリームはんだ | |
| JP3480634B2 (ja) | はんだ付け用フラックス | |
| JPH06182586A (ja) | クリームはんだ用フラックス | |
| JPH05392A (ja) | はんだ付け用フラツクス及びクリームはんだ | |
| JPH04135092A (ja) | プリント基板はんだ付け用液体フラックス | |
| RU2463144C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| JPH04262893A (ja) | フラックス組成物 | |
| JPH05237688A (ja) | はんだ付け用フラックス組成物 | |
| JPH0386389A (ja) | 水溶性クリームはんだ |