JPH0210427B2 - - Google Patents
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- JPH0210427B2 JPH0210427B2 JP13736682A JP13736682A JPH0210427B2 JP H0210427 B2 JPH0210427 B2 JP H0210427B2 JP 13736682 A JP13736682 A JP 13736682A JP 13736682 A JP13736682 A JP 13736682A JP H0210427 B2 JPH0210427 B2 JP H0210427B2
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- JP
- Japan
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- temperature
- roller
- pressure roller
- reference temperature
- fixing
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2039—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature
-
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- G03G15/205—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat with means for controlling the fixing temperature specially for the mode of operation, e.g. standby, warming-up, error
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は複写機の加熱ローラ定着装置に係り、
特にその温度制御装置に関するものである。
特にその温度制御装置に関するものである。
加熱ローラ定着装置は定着ローラと加圧ローラ
をローラ対として設け、この間に、定着ローラ側
に画像面を向けた転写紙を挟持搬送させるもので
あり、通常両ローラ共内部にヒータを有する構成
となつている。
をローラ対として設け、この間に、定着ローラ側
に画像面を向けた転写紙を挟持搬送させるもので
あり、通常両ローラ共内部にヒータを有する構成
となつている。
これは加圧ローラにもヒータを設け、この熱を
定着ローラに伝えることにより、ウオームアツプ
時間を短縮しようとの意図のためである。そして
ウオームアツプ時、両ローラは回転している為、
熱の伝達は効率よく均等に行なわれるのである。
定着ローラに伝えることにより、ウオームアツプ
時間を短縮しようとの意図のためである。そして
ウオームアツプ時、両ローラは回転している為、
熱の伝達は効率よく均等に行なわれるのである。
今第１図に従来例の温度特性図を示す。
図において縦軸は温度ｔであり、横軸は時間Ｔ
である。そしてＡは後述する加圧ローラの表面温
度、Ｂは同じく定着ローラの表面温度である。ま
たT1はＢの温度立ち上がりまでの時間、即ちウ
オームアツプ時間である。
である。そしてＡは後述する加圧ローラの表面温
度、Ｂは同じく定着ローラの表面温度である。ま
たT1はＢの温度立ち上がりまでの時間、即ちウ
オームアツプ時間である。
同図ａは加圧ローラのヒータの設定温度を充分
に高くとつた場合の特性である。この場合ウオー
ムアツプ時間T1は確かに短かいものとなるが、
ウオームアツプ終了後、定着ローラ表面が設定温
度に達した直後と、充分に回転待機された後とで
は温度差が大きく、従つて温度制御幅Ｗが大きく
なつてしまうという欠点があつた。これは、定着
ローラの設定温度より加圧ローラの設定温度が高
く、従つて、定着ローラが設定温度に到達した後
も加圧ローラから熱伝導があることによるもので
ある。
に高くとつた場合の特性である。この場合ウオー
ムアツプ時間T1は確かに短かいものとなるが、
ウオームアツプ終了後、定着ローラ表面が設定温
度に達した直後と、充分に回転待機された後とで
は温度差が大きく、従つて温度制御幅Ｗが大きく
なつてしまうという欠点があつた。これは、定着
ローラの設定温度より加圧ローラの設定温度が高
く、従つて、定着ローラが設定温度に到達した後
も加圧ローラから熱伝導があることによるもので
ある。
この点を考慮して、加圧ローラの設定温度を低
めにしたとすると今度は逆に同図ｂに示す様にウ
オームアツプ時間T1が長くなつてしまう欠点が
ある。
めにしたとすると今度は逆に同図ｂに示す様にウ
オームアツプ時間T1が長くなつてしまう欠点が
ある。
本発明はこの様な従来例に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、この種加熱ロ
ーラ定着装置において、ウオームアツプ時間を引
き延ばすことなく、設定温度到達後の温度制御幅
を小さく抑える様にすることである。
であり、その目的とするところは、この種加熱ロ
ーラ定着装置において、ウオームアツプ時間を引
き延ばすことなく、設定温度到達後の温度制御幅
を小さく抑える様にすることである。
以下本発明の一実施例に基づき説明する。
第２図ａ，ｂは定着ローラ、加圧ローラのそれ
ぞれの断面図である。
ぞれの断面図である。
まず同図ａに示す定着ローラについて説明する
と、定着ローラ１は円筒状の芯金部材２の内部に
ヒータを貫通して設け、さらに表面にシリコンゴ
ム層４を設けている。この芯金部材２の両端部は
小径となつており、各々固定の前側板５、後側板
６によつて支持されている。また後側板６の外方
には駆動用ギヤ７がこの芯金部材２の一端部に固
定して設けてある。前記シリコンゴム層４は芯金
部材２の大径部の全域に亘つて設けてある訳でな
く転写紙幅全面に接触し得るだけの幅であれば充
分であり、この芯金部材２の露出部にサーミスタ
からなる温度センサ８を接触して設けている。
と、定着ローラ１は円筒状の芯金部材２の内部に
ヒータを貫通して設け、さらに表面にシリコンゴ
ム層４を設けている。この芯金部材２の両端部は
小径となつており、各々固定の前側板５、後側板
６によつて支持されている。また後側板６の外方
には駆動用ギヤ７がこの芯金部材２の一端部に固
定して設けてある。前記シリコンゴム層４は芯金
部材２の大径部の全域に亘つて設けてある訳でな
く転写紙幅全面に接触し得るだけの幅であれば充
分であり、この芯金部材２の露出部にサーミスタ
からなる温度センサ８を接触して設けている。
同図ｂは加圧ローラ９を示すものであり内部に
ヒータ１０を設ける。またこの加圧ローラ９の表
面は合成樹脂被膜が施してある。そして定着ロー
ラ１同様に駆動ギヤ１１、温度センサ１２を設け
る。
ヒータ１０を設ける。またこの加圧ローラ９の表
面は合成樹脂被膜が施してある。そして定着ロー
ラ１同様に駆動ギヤ１１、温度センサ１２を設け
る。
駆動ギヤ７と１１とが咬み合つて、各ローラが
接触しながら回転するものである。また１３は、
この加圧ローラ９を定着ローラ１方向に圧接する
ための加圧レバーである。
接触しながら回転するものである。また１３は、
この加圧ローラ９を定着ローラ１方向に圧接する
ための加圧レバーである。
第３図はこれら温度センサ８，１２による温度
検知後の温度制御機構を示すブロツク図である。
検知後の温度制御機構を示すブロツク図である。
図において、１４，１５，１６は比較回路であ
り、比較回路１４は定着ローラ１側の温度センサ
８と基準温度を比較し、また比較回路１５，１６
は加圧ローラ９側の温度センサ１２と、各基準値
を比較する様になつている。ここで比較回路１４
における基準値は定着ローラ１側の設定温度であ
り、また比較回路１５における基準値は後述する
高設定温度t1であり、さらに比較回路１６におけ
る基準値は同じく後述する低設定温度t2である。
そして１７はこれら比較回路１４，１５，１６の
比較出力を取り込み、内部で各種判断制御を行な
う制御回路である。また１８，１９はそれぞれス
イツチ回路であり、スイツチ回路１８は定着ロー
ラ１側のヒータ３に、スイツチ回路１９は加圧ロ
ーラ９側のヒータ１０に接続されている。
り、比較回路１４は定着ローラ１側の温度センサ
８と基準温度を比較し、また比較回路１５，１６
は加圧ローラ９側の温度センサ１２と、各基準値
を比較する様になつている。ここで比較回路１４
における基準値は定着ローラ１側の設定温度であ
り、また比較回路１５における基準値は後述する
高設定温度t1であり、さらに比較回路１６におけ
る基準値は同じく後述する低設定温度t2である。
そして１７はこれら比較回路１４，１５，１６の
比較出力を取り込み、内部で各種判断制御を行な
う制御回路である。また１８，１９はそれぞれス
イツチ回路であり、スイツチ回路１８は定着ロー
ラ１側のヒータ３に、スイツチ回路１９は加圧ロ
ーラ９側のヒータ１０に接続されている。
定着ローラ１の温度センサ８は前述した通り芯
金部材２に設けたものであるが、これはローラ破
損（芯金部材２とシリコンゴム層４の接触面のは
がれ）を考慮してなされたものである。この場合
シリコンゴム層４の熱伝導は著しく悪いため、シ
リコンゴム層４表面と芯金部材２とが温度差が生
じ、特にウオームアツプ時はそれが著しい。
金部材２に設けたものであるが、これはローラ破
損（芯金部材２とシリコンゴム層４の接触面のは
がれ）を考慮してなされたものである。この場合
シリコンゴム層４の熱伝導は著しく悪いため、シ
リコンゴム層４表面と芯金部材２とが温度差が生
じ、特にウオームアツプ時はそれが著しい。
このためにも加圧ローラ９により特にウオーム
アツプ時シリコンゴム層４表面に熱を伝導する必
要があるのである。
アツプ時シリコンゴム層４表面に熱を伝導する必
要があるのである。
次に第３図に示すブロツク図の動作を説明す
る。
る。
まず定着ローラ１側の温度センサ８からの検出
信号は比較回路１４で基準値と比較され、この基
準値を超えると制御回路１７に信号を送る。制御
回路１７ではこの信号を受けてスイツチ回路１８
にスイツチ回路駆動信号を送り、スイツチ回路１
８ではこれを受けてヒータ３をオン、オフ制御す
るものである。
信号は比較回路１４で基準値と比較され、この基
準値を超えると制御回路１７に信号を送る。制御
回路１７ではこの信号を受けてスイツチ回路１８
にスイツチ回路駆動信号を送り、スイツチ回路１
８ではこれを受けてヒータ３をオン、オフ制御す
るものである。
一方、加圧ローラ９側の温度センサ１２からの
検出信号は比較回路１５，１６に入るが、まず低
設定温度t2を基準値に持つ比較回路１６側から出
力が出される。しかしながら、制御回路１７にお
いては、この信号はこの時点では処理しないよう
にしてある。次に高設定温度t1を基準値に持つ比
較回路１５からの出力信号が制御回路１７に取り
込まれる。するとこの時点で始めて制御回路１７
が、前述の制御回路１６の出力信号を取り込み、
判断制御を開始する。そしてスイツチ回路１９に
制御出力を送り、これに基づきスイツチ回路１９
はヒータ１０をオン、オフ制御するものである。
もちろんこの場合、ヒータ１０は低設定温度t2で
制御される訳である。
検出信号は比較回路１５，１６に入るが、まず低
設定温度t2を基準値に持つ比較回路１６側から出
力が出される。しかしながら、制御回路１７にお
いては、この信号はこの時点では処理しないよう
にしてある。次に高設定温度t1を基準値に持つ比
較回路１５からの出力信号が制御回路１７に取り
込まれる。するとこの時点で始めて制御回路１７
が、前述の制御回路１６の出力信号を取り込み、
判断制御を開始する。そしてスイツチ回路１９に
制御出力を送り、これに基づきスイツチ回路１９
はヒータ１０をオン、オフ制御するものである。
もちろんこの場合、ヒータ１０は低設定温度t2で
制御される訳である。
この様な制御を行なつた場合の温度特性を第４
図に示す。
図に示す。
図から明らかな様に加圧ローラ９側の温度はウ
オームアツプ終了（T1時間経過後）までは高設
定温度t1であるが、ウオームアツプ終了後は低設
定温度t2に切り換えられる。尚この場合t2は定着
最適温度と略等しいと考えて差し支えない。
オームアツプ終了（T1時間経過後）までは高設
定温度t1であるが、ウオームアツプ終了後は低設
定温度t2に切り換えられる。尚この場合t2は定着
最適温度と略等しいと考えて差し支えない。
この様に加圧ローラ９側の温度を切り換えたた
め、定着ローラ１側は設定温度に達した後、不必
要な熱を受けることがないので、温度制御幅Ｗは
極めて小さく抑えることが出来る。
め、定着ローラ１側は設定温度に達した後、不必
要な熱を受けることがないので、温度制御幅Ｗは
極めて小さく抑えることが出来る。
本発明は以上の通り、加圧ローラ側の設定温度
をウオームアツプ時は高く設定し、ウオームアツ
プ時間の短縮化を計りながらも、ウオームアツプ
終了後は低い温度に切り換えるように制御したも
のであるから、温度制御幅を小さく抑えることが
出来るものである。
をウオームアツプ時は高く設定し、ウオームアツ
プ時間の短縮化を計りながらも、ウオームアツプ
終了後は低い温度に切り換えるように制御したも
のであるから、温度制御幅を小さく抑えることが
出来るものである。
第１図ａ，ｂは従来例における温度特性図、第
２図ａは定着ローラの縦断面図、同図ｂは加圧ロ
ーラの縦断面図、第３図は本発明に係る温度制御
ブロツク図、第４図は本発明に係る温度特性図で
ある。 １……定着ローラ、３……ヒータ、４……シリ
コンゴム層、９……加圧ローラ、１０……ヒー
タ。
２図ａは定着ローラの縦断面図、同図ｂは加圧ロ
ーラの縦断面図、第３図は本発明に係る温度制御
ブロツク図、第４図は本発明に係る温度特性図で
ある。 １……定着ローラ、３……ヒータ、４……シリ
コンゴム層、９……加圧ローラ、１０……ヒー
タ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 内部に発熱素子を設け、外周部に耐熱性の弾
性層を形成した定着ローラと、 内部に発熱素子を設けて、外周部が前記定着ロ
ーラに圧接する加圧ローラと、 前記定着ローラの表面温度を検知する定着ロー
ラ温度検知手段と、 前記加圧ローラの表面温度を検知する加圧ロー
ラ温度検出手段と、 前記定着ローラ温度検知手段ならびに加圧ロー
ラ温度検知手段からの検知信号に基づいて、前記
定着ローラ用発熱素子ならびに加圧ローラ用発熱
素子への通電を制御する制御手段とを備え、 前記定着ローラと加圧ローラとの間に、定着ロ
ーラ側に画像面を向けた転写紙を挟持して搬送す
るとともに、装置のウオームアツプ時に加圧ロー
ラからの熱を前記弾性層に伝導する構成の加熱ロ
ーラ定着装置において、 前記加圧ローラに設けた発熱素子の第１基準温
度を設定するための第１基準温度設定手段と、 加圧ローラに設けたその発熱素子の前記第１基
準温度よりも低い第２基準温度を設定するための
第２基準温度設定手段と、 前記第１基準温度に基づく温度制御モードと、
前記第２基準温度に基づく温度制御モードとを切
り換えるモード切換手段とを備え、 そのモード切換手段により、装置のウオームア
ツプ時には前記第１基準温度に基づく温度制御モ
ードで加圧ローラの温度制御を行い、装置のウオ
ームアツプ後は前記第２基準温度に基づく温度制
御モードで加圧ローラの温度制御を行うように、
モードを切り換えることを特徴とする加熱ローラ
定着装置の温度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13736682A JPS5928177A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 加熱ロ−ラ定着装置における温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13736682A JPS5928177A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 加熱ロ−ラ定着装置における温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5928177A JPS5928177A (ja) | 1984-02-14 |
| JPH0210427B2 true JPH0210427B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=15196996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13736682A Granted JPS5928177A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 加熱ロ−ラ定着装置における温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928177A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5361671A (en) * | 1991-09-04 | 1994-11-08 | Genna Robert A | Resilient drumstick sleeve assembly |
| JPH0990806A (ja) * | 1995-09-26 | 1997-04-04 | Minolta Co Ltd | 定着装置 |
| JP4246102B2 (ja) | 2004-04-14 | 2009-04-02 | シャープ株式会社 | 定着装置およびそれを備えた画像形成装置 |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP13736682A patent/JPS5928177A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5928177A (ja) | 1984-02-14 |
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