JPH02104688A - Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法 - Google Patents

Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法

Info

Publication number
JPH02104688A
JPH02104688A JP25594388A JP25594388A JPH02104688A JP H02104688 A JPH02104688 A JP H02104688A JP 25594388 A JP25594388 A JP 25594388A JP 25594388 A JP25594388 A JP 25594388A JP H02104688 A JPH02104688 A JP H02104688A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alloy
electrolytic
foil
cathode
electrolytic liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25594388A
Other languages
English (en)
Inventor
Wakahiro Harada
和加大 原田
Hideji Ohashi
大橋 秀次
Tsuguyasu Yoshii
吉井 紹泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Nisshin Co Ltd
Original Assignee
Nisshin Steel Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nisshin Steel Co Ltd filed Critical Nisshin Steel Co Ltd
Priority to JP25594388A priority Critical patent/JPH02104688A/ja
Publication of JPH02104688A publication Critical patent/JPH02104688A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D1/00Electroforming
    • C25D1/04Wires; Strips; Foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、リードフレーム材、磁性材料等に用いられる
Fe−Ni合金箔を電解によって製造するためのFe−
Ni合金電解析出方法に関する。
(従来技術の問題点) 42%Ni−Fe合金をはじめとするFe−Ni合金は
それが有する物理的特性のためリードフレーム材、磁性
材料等に用いられている。最近では、従来用いてきた材
料よりさらに薄いFe−Ni合金箔が望まれ、今後これ
らの合金箔の需要はさらに拡大するものと考えられる。
従来Fe−Ni合金箔の製造方法には、(1)目的の化
学組成を有する合金を圧延により板厚を減少させ目的と
する箔を得る方法、 (2)Fe−Ni合金を電解法に
より陰極面に析出させた後これを剥にする方法とがあっ
た。
圧延によりFe−Ni合金箔を製造する場合、圧延によ
り材料は加工硬化し、目的とする板厚を得るためには焼
鈍により材料を軟化しなければならない。そのため箔の
製造は極めて困難となり、コスト高の原因となる。また
、圧延法による合金箔は、金属組織が圧延方向に成長す
るため磁気特性に劣る。
一方、電解法によりFe−Ni合金箔を製造する場合 
pe2 +、N x 24pを含む電解液を用い目的と
する合金組成を有する電着層を得なければならない。従
来より磁性めっき、装飾めっきとして普通鋼等にFe−
Ni合金をめっきする方法はあった。しかし、これらの
電解液ではFe含有量10%未満の合金しか得られず磁
気的性質に優れる42%Ni−Fe合金は得られない。
また電解条件によって析出組成および材料の特性が異な
る。この電解液より得られる電着層は内部応力が高く合
金箔を形成しにくい。さらに従来より用いられる電解液
は酸化が起こり浴の管理が難しい。
本発明は、Fe −Ni合金箔を上記の問題点を解決し
て製造できるFe −Ni合金電解析出方法を提供する
ことを目的とする。
(問題解決に関する知見) 発明者は、金属箔の特性を考えた場合、圧延による方法
は圧延による集合組織により磁気特性が劣るが、電解析
出による方法は、結晶粒の微細化により、磁気特性が優
れ、また電解箔の方が圧延箔に比較しより薄い材料を低
コストで製造可能であることから、Fe −Ni合金箔
を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法を検討し
た。
その結果、電解析出層の内部応力を減少する方法として
は、電解液に応力除去剤を添加すればよく、またFe−
Ni合金電解液中のFe2ゝイオンの酸化を防止するた
めには酸化防止剤(還元剤)を添加すればよいこと、浴
中のFe”+イオンの酸化を防止するためには、可溶性
陽極の使用が不可欠であることを知見した。さらに電解
析出するFe −Ni合金の組成を自由に制御するため
の電解液の組成及びpH1陰極電流密度(OK)、 I
!電解液温度に関しても検討し、この目的を達するため
の電解液の組成、電解条件を見出した。
(発明の構成) 上記目的は、不動態皮膜を有する陰極上にFe−Ni合
金を電解析出させ、得られた合金箔を陰極面より剥離す
る方法によるFe −Ni合金電解箔を製造する方法に
おいて: 電解液中のFe源としてFeの硫酸塩、Ni源としてN
iのスルファミン酸塩を用い、Feイオン濃度は1〜6
0g/l、Niイオン濃度は1〜60gIQとし、目的
とするFe −Ni合金の組成によりその濃度を変化さ
せた電解液を用いて、電着応力緩和剤としてラウリル基
、スルフォンイミド基を有する化合物及び電解液酸化防
止剤としてヒドロキシル基、アミノ基を有する化合物を
目的に応じ適量(0,1〜5g/l)添加し、電解液の
pHを1.5〜3.5に維持するため緩衝剤としてほう
酸を添加し、可溶性陽極を用いて7陰横電流密度25〜
40A/dイ、電解液温度50〜60℃でFa−Ni合
金を、陰極上に電解析出する方法によって達成される。
(発明の具体的開示) 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
Fe −Ni合金電解液のFe源としてFeの硫酸塩を
用い、Ni源としてNiのスルファミン酸塩を用いる。
Fe源としては硫酸塩を使用するのがよく、Fe源とし
てスルファミン酸塩を用いると、スルファミン酸鉄の溶
解度が小さいためFe源としては不適当である。またF
e源として塩化物等その他の塩を使用した場合、電解析
出した電解析出層の内部応力は高く、脆い電解析出層し
か得られない。Ni源としてNiのスルファミン酸塩を
用いるのはNiの電着応力を緩和させるためである。ス
ルファミン酸塩が陰極で還元されて亜硫酸イオンとなり
、そのイオンがさらに還元されて、硫化物として金属中
に組み込まれて共析することにより電着応力が緩和され
るものと考えられる。Ni源として塩化物、硫酸液およ
びその他の塩を使用した場合、電解析出した電着層の内
部応力は高く、脆い電着層しか得られず、電解箔とはな
りにくい。Fe源として硫酸塩、N1源としてスルファ
ミン酸塩を使用することにより比較的内部応力の低いF
e −Ni合金電解析出層を得ることができる。
上記Feイオン濃度は1〜60gIn、 Niイオン濃
度は1〜60gInとし、目的とする合金の組成により
その濃度を変化させる。金属イオン濃度に対する析出金
属の組成を第1図に示す。図に示されるようにFe源と
して硫酸塩、Ni源としてスルファミン酸塩を使用した
Fe −Ni合金電解液から全組成範囲のFe−Ni合
金を電解析出させることが可能である。
従って、必要な組成の合金を得るためには第1図にもと
づいて電解液の組成を決定すればよい。
本発明における電解液には応力緩和および浴酸化防止の
ために数種の添加剤を用いる。その添加剤として電着応
力を緩和し、かつ均一電着性を高めるためにラウリル基
を有するラウリル硫酸ナトリウム、スルフォンイミド基
を有するサッカリンナトリウムを用いる。また、 Fe
酸化防止剤としてヒドロキシル基およびアミノ基を有す
る硫酸ヒドロキシルアミンを用いる。これらの錯化剤は
金属イオン濃度にかかわらず目的に応し一定量(0,I
g/l〜5gIQ)を添加する。なお本発明においては
ラウリル基、スルフォン基、ヒドロキシル基、アミノ基
を有する錯化剤としてラウリル硫酸ナトリウム、サッカ
リンナトリウム、硫酸ヒドロキシルアミンを用いている
がその他にもそれらの基を有する錯化剤であればFe 
−Ni@解液の添加剤として有効である。その例として
パラトルエン、スルフオン酸ソーダ、アミノベンゼンス
ルフォン酸、ロッセル塩、クマリン、クエン酸アンモニ
ウム、オキシカルボン酸、グルコン酸ナトリウム、ヒド
ロキシカルボキシレート、マンニトールがある。
また本発明における電解液のpHを1.5〜3.5に維
持す°るため緩衝剤としてほう酸を添加する。電解液の
pHが1,5より低い場合電流効率の低下を招き陰極(
ステンレス鋼等)と電着金属との密着性が増し、電解箔
として剥離し難くなる。一方、電解液のpHが3.5よ
り高い場合水酸化第二鉄の沈澱を生じやすくなる。この
理由より電解液のpHを1.5〜3.5に維持する必要
がある。
陰極電流密度ば25〜40A/d rrf好ましくは3
0A/dイとする。陰極電流密度が25A/d n(よ
りも低い場合電解析出した合金の組成が変動し易く、ま
た電流効率も低下する。陰極電流密度が40A/d r
lより高い場合電解析出した合金は脆くなり、電解箔と
しては不適当である。陰極電流密度が25〜40A/d
 rfの場合のみ電解箔の製造に適した電着層を得るこ
とができる。
電解温度は50〜60℃に保つ必要がある。電解温度が
50℃より低い場合電解液の電導性が悪くなり、電解電
圧は上昇する。電解温度が60℃より高い場合電解液の
蒸散が速くなり、またFe”+の酸化速度も速くなる。
本発明においてはFe−Ni合金の析出組成の経時変化
をなくし、組成を安定させるために陽極にFe板とNi
板の可溶性陽極を用いる。pt板のような不溶性陽極を
用いて電解を行なった場合は浴の変化にともない定期的
に金属イオンを補給しなければならない。また1作業上
でもガスが発生することや浴が酸化しやすいという問題
が生じる。従って。
Fe −Ni合金電解箔の製造、には可溶性陽極が適し
ている。
以上説明してきたように本発明によれば、FeとNiと
の組成を自由に調整でき、任意の組成を有するFe −
Ni合金電解箔を製造できる。また本発明によるFe−
Ni合金電解箔は表面の光沢に優れており。
液側面、母材側面とも光沢面であるFe−Ni合金電解
箔の製造が可能である。
(実施例1) 母材に市販の5US430光輝焼鈍仕上げステンレス鋼
を使用して電解法によるFe−Ni合金箔の製造実験を
行なった。本発明法と比較法として一般的なFe−Ni
合金電解液を用いて実験を行なった。電解条件としては
pH=1.5〜3.5浴温=50〜60℃に保ち、陰極
電流密度(OK) 25〜40A/d rrfで実験を
行なった。
表1に各電解浴による箔試作結果を示す。その結果、本
発明方法でしか目的とする合金組成をもつ箔は得られな
かった。
表1゜ (実施例2) 実施例1と同じ実験条件で浴中の金属イオン濃度を変え
てFe−Ni合金電解箔の製造実験を行なった。第1図
に本発明方法における浴中の金属イオン濃度に対する析
出組成を示す。この実験結果より、本発明方法では表2
に示す金属イオン濃度の浴組成で目的の合金組成をもっ
Fe−Ni合金電解箔が得られた。
表2゜ (実施例3) 実施例1と同じ実験条件で添加剤の影響を調査した。本
発明法と、比較法として一般的な応力緩和剤を添加した
場合と無添加の場合についてFe−Ni合金電解箔の製
造実験を行なった。表3に本発明方法における添加剤の
影響を示す。その結果、本発明で挙げている基を有する
錯化剤を用いないとFe−Ni合金電解箔の製造は不可
能であった。
(実施例4) 実施例1と同じ実験条件で陰極電流密度を変えてFe 
−Ni合金電解箔の製造実験を行なった。第2図に本発
明方法における陰極電流密度に対する析出組成および電
流効率の関係を示す。図より電流効率が高く安定する2
5〜40A/d d、好ましくは30A/dd以上の電
解電流密度が適しているが、40A/drrl’より高
い場合電解析出した合金は脆くなり電解箔として不適当
である。
(実施例5) 実施例1と同じ実験条件で浴温を変えてFe−Ni合金
電解箔の製造実験を行なった。表4に本発明方法におけ
る浴温の影響を示す。その結果浴温は析出組成にはほと
んど影響はないが、箔の表面状態に影響を及ぼし光沢、
レベリング性の優れた箔を得るためには50〜60℃が
適していた。
表4゜ (実施例6) 実施例1と同じ実験条件で陽極を変えてFe−Ni合金
電解箔の製造実験を行なった。本発明法では可溶性陽極
であるFe板とNi板を用いているが、比較法として不
溶性陽極のpt板を用いて実験を行なった。表5に本発
明方法における陽極の影響を示した。その結果、析出組
成や浴組成を安定させるためには可溶性陽極の方が適し
ていた。
表5゜ (発明の効果) 本発明によればFe−Ni合金電解箔の工業的製造が可
能となる。従って、圧延法で製造している4 2Ni、
46NiなどのFe−Ni合金を電解析出法で製造でき
る。電解析出法の場合は圧延法と比較して結晶粒が微細
化するために磁気特性において優位に立ち、また圧延で
は得られない薄さの箔を低コストで製造可能である。従
って、その特性をいかしてハイテク材や磁性材料として
用途が広がるものと思われる。また本発明法による電解
析出方法は表面状態が非常に美しいために、装飾材用の
めっき法としても適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明電解液Fe”+およびN x 2 +イ
オン中のFe2+イオン濃度に対するFe電解析出量と
陰極電流効率との関係す示す図。 第2図は2本発明電解液における陰極電流密度に対する
Fe電解析出量と陰極電流効率との関係を示す図である

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 不動態皮膜を有する陰極上にFe−Ni合金を電着し、
    得られた合金箔を陰極面より剥離することによりFe−
    Ni合金箔を製造する方法において:電解液中のFe源
    としてFeの硫酸塩、Ni源としてNiのスルファミン
    酸塩を用い、Feイオン濃度は1〜60g/l、Niイ
    オン濃度は1〜60g/lとし、目的とするFe−Ni
    電解析出合金の組成によりその濃度を変化させた電解液
    を用い、電着応力緩和剤としてラウリル基、スルフォン
    イミド基を有する化合物及び電解液酸化防止剤としてヒ
    ドロキシル基、アミノ基を有する化合物を目的に応じて
    一定量(0.1〜5g/l)添加し、電解液のpHを1
    .5〜3.5に維持するため緩衝剤としてほう酸を添加
    し、 可溶性陽極を用い、 陰極電流密度25〜40A/dm^2、 電解液温度50〜60℃ で電解析出を行うことを特徴とする方法。
JP25594388A 1988-10-13 1988-10-13 Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法 Pending JPH02104688A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25594388A JPH02104688A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25594388A JPH02104688A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02104688A true JPH02104688A (ja) 1990-04-17

Family

ID=17285732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25594388A Pending JPH02104688A (ja) 1988-10-13 1988-10-13 Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02104688A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04311594A (ja) * 1990-12-24 1992-11-04 Stork Screens Bv 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料
KR100394741B1 (ko) * 2001-04-11 2003-08-14 연합철강공업 주식회사 철-니켈합금 박판의 제조를 위한 전해액
CN100449038C (zh) * 2005-12-06 2009-01-07 安泰科技股份有限公司 因瓦合金箔的制备方法
WO2011062031A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 Jx日鉱日石金属株式会社 ニッケル鉄合金めっき液
JP2012151285A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2018040055A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 ポスコPosco 鉄‐ニッケル合金箔及びその製造方法
JP2019023349A (ja) * 2018-09-25 2019-02-14 日立造船株式会社 水溶液電解用電極の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04311594A (ja) * 1990-12-24 1992-11-04 Stork Screens Bv 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料
KR100394741B1 (ko) * 2001-04-11 2003-08-14 연합철강공업 주식회사 철-니켈합금 박판의 제조를 위한 전해액
CN100449038C (zh) * 2005-12-06 2009-01-07 安泰科技股份有限公司 因瓦合金箔的制备方法
WO2011062031A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 Jx日鉱日石金属株式会社 ニッケル鉄合金めっき液
TWI422715B (zh) * 2009-11-18 2014-01-11 吉坤日鑛日石金屬有限公司 鎳鐵合金鍍覆液
US9234292B2 (en) 2009-11-18 2016-01-12 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Nickel-iron alloy plating solution
JP2012151285A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2018040055A (ja) * 2016-09-08 2018-03-15 ポスコPosco 鉄‐ニッケル合金箔及びその製造方法
CN107805761A (zh) * 2016-09-08 2018-03-16 株式会社Posco 铁‑镍合金箔及其制造方法
JP2019023349A (ja) * 2018-09-25 2019-02-14 日立造船株式会社 水溶液電解用電極の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Mizushima et al. Residual stress in Ni–W electrodeposits
US5582927A (en) High magnetic moment materials and process for fabrication of thin film heads
US20250059665A1 (en) Electrolytic solution for copper foil, and electrolytic copper foil
JPS63270491A (ja) グラビアロールの銅めっき法およびその電気めっき浴組成物
JPS6038478B2 (ja) 金‐コバルト合金を電気めつきする方法
CN103243356A (zh) 一种铁-镍-钴-钼合金箔的电沉积制备方法
US3326782A (en) Bath and method for electroforming and electrodepositing nickel
JPH02104688A (ja) Fe−Ni合金箔を製造するためのFe−Ni合金電解析出方法
US4159926A (en) Nickel plating
US3793162A (en) Electrodeposition of ruthenium
JPH02285091A (ja) ニッケル―銅合金めっき浴
CN100449038C (zh) 因瓦合金箔的制备方法
US3668083A (en) Process of electroplating rhenium and bath for this process
KR100485808B1 (ko) 동-니켈 합금의 박막 도금액 및 상기 용액을 이용한 박막제조 방법
Ignatova et al. Effect of the electrodeposition conditions on the morphology and corrosion behavior of Ni-Co alloys part 1: Chemical composition, cathodic current efficiency, and morphology of Ni-Co alloys electrodeposited from citrate electrolyte
JPS63186889A (ja) 高速連続光沢ニツケルめつき方法
Rao et al. The electrodeposition of copper on film-covered metal surfaces
CN120758938A (zh) 用于制备镍铁铜合金箔的电解液及应用
JPH02149692A (ja) Co−Ni合金箔を製造するためのCo−Ni合金電解析出方法
CN120758936A (zh) 用于制备镍铁合金箔的电解液及应用
CN120210895A (zh) 一种电解镍铁铜合金箔的制备方法
CN120797100A (zh) 铜镍合金箔的制备方法及应用
US2938842A (en) Electrodeposition of fe-cr alloy
JPH0729734A (ja) 磁性薄膜およびその製造方法
CN120758937A (zh) 镍铁铜合金箔的制备方法及应用