JPS6038478B2 - 金‐コバルト合金を電気めつきする方法 - Google Patents
金‐コバルト合金を電気めつきする方法Info
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- JPS6038478B2 JPS6038478B2 JP52135796A JP13579677A JPS6038478B2 JP S6038478 B2 JPS6038478 B2 JP S6038478B2 JP 52135796 A JP52135796 A JP 52135796A JP 13579677 A JP13579677 A JP 13579677A JP S6038478 B2 JPS6038478 B2 JP S6038478B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
金及びコバルトを含む水溶液の浴中で、陽極及び基材間
に電流を流すことにより基材の表面に金−コバルト合金
を雷気めつきする幾つかの方法が知られている。
に電流を流すことにより基材の表面に金−コバルト合金
を雷気めつきする幾つかの方法が知られている。
本発明によれば溶液は｛ａー シアン化金力リウム、
【ｂ｝ ニトリロトリ酢酸、及び
【ｃ｝ 、溶浴中に０．１乃至７．０タ′そのコバルト
を与えるコバルト塩を含み、その俗のｐＨは３．５乃至
６．０である。
を与えるコバルト塩を含み、その俗のｐＨは３．５乃至
６．０である。
ニトリロトＩＪ酢酸は金一コバルト合金中に析出するコ
バルトの量を制御するための錯生成剤として作用する。
好ましい合金は０．０５乃至０．４重量％のコバルトを
含む。コバルトの量はたとえば電気接続子の用途におい
て硬さ及び摩耗性に影響を及ぼす。合金はまた非常に優
れた応力特性を示し、接触抵抗は摩耗試験後も初期もす
ぐれている。更に、本発明によりめつきされた合金は、
従来の合金におし、て通常伴うような高い内部応力を示
さない。電気接続子の用途においては、合金の好ましい
コバルト濃度は０．１乃至２重量％であることが見出さ
れた。浴中のコバルト濃度と格のｐＨが関連することも
見出した。
バルトの量を制御するための錯生成剤として作用する。
好ましい合金は０．０５乃至０．４重量％のコバルトを
含む。コバルトの量はたとえば電気接続子の用途におい
て硬さ及び摩耗性に影響を及ぼす。合金はまた非常に優
れた応力特性を示し、接触抵抗は摩耗試験後も初期もす
ぐれている。更に、本発明によりめつきされた合金は、
従来の合金におし、て通常伴うような高い内部応力を示
さない。電気接続子の用途においては、合金の好ましい
コバルト濃度は０．１乃至２重量％であることが見出さ
れた。浴中のコバルト濃度と格のｐＨが関連することも
見出した。
すなわちｐＨの値が低い裕中で同一コバルト含量の合金
を得るにはコバルトの量が少し、ことが必要である。更
に本発明の特徴である格は、好ましくは２７乃至６６０
０（８０乃至１５００Ｆ）の温度で使用し、陰極におい
て０．１乃至１１アンペア／１００の（ＡＳＤ）（１乃
至１００アンペアノフィート２（ＡＳＦ））の電流密度
の電流が流れる。
を得るにはコバルトの量が少し、ことが必要である。更
に本発明の特徴である格は、好ましくは２７乃至６６０
０（８０乃至１５００Ｆ）の温度で使用し、陰極におい
て０．１乃至１１アンペア／１００の（ＡＳＤ）（１乃
至１００アンペアノフィート２（ＡＳＦ））の電流密度
の電流が流れる。
好ましい格は‘ａ｝ ＫＡｕ（ＣＮ）２として添加され
た８．２乃至３２．８夕／夕（１．０乃至４．０トロイ
オンスノ米ガロン）の金、【ｂ｝ ３乃至１００夕／そ
のニトリロトリ酢酸、及び【ｃー コバルトの硫酸塩、
ハロゲン化物、硝酸塩、又は炭酸塩として添加された０
．１乃至７．０タ′そのコノツレトを含む。
た８．２乃至３２．８夕／夕（１．０乃至４．０トロイ
オンスノ米ガロン）の金、【ｂ｝ ３乃至１００夕／そ
のニトリロトリ酢酸、及び【ｃー コバルトの硫酸塩、
ハロゲン化物、硝酸塩、又は炭酸塩として添加された０
．１乃至７．０タ′そのコノツレトを含む。
本発明において使用する浴は電解質として作用する塩も
含む。
含む。
好ましい電解質としてはくえん酸三カリウム、りん酸水
素二カリウム及びりん酸二水素カリウムがあり、それら
は単独又は粗合せて使用することができ、浴のｐＨを調
整及び緩衝する利点がある。好ましい組合せは５０乃至
１５０夕／そのくえん酸三カリウムと５０乃至２００多
／夕のりん酸二水素カリウムである。カリウム塩の方が
好ましいが、ナトリウム塩とアンモニウム塩も、錨生成
剤の作用を妨害する傾向があるが使用しうる。たとえば
０．１乃至１．ＭＳＤ（１乃至１弘ＳＦ）のような低電
流密度で俗を操作する場合にはニトリロトリ酢酸の濃度
は３．０乃至３０夕／ク、コバルトの濃度は０．１乃至
２．０夕／そであるべきである。合金中のコバトルト含
量は電流密度に依存する。電流密度が低い場合には電流
密度が高い場合に比べてコバルト含量の低い合金を生ず
る。適する陽極は白金、白金クラッドタンタル、及び白
金めつきチタン製である。
素二カリウム及びりん酸二水素カリウムがあり、それら
は単独又は粗合せて使用することができ、浴のｐＨを調
整及び緩衝する利点がある。好ましい組合せは５０乃至
１５０夕／そのくえん酸三カリウムと５０乃至２００多
／夕のりん酸二水素カリウムである。カリウム塩の方が
好ましいが、ナトリウム塩とアンモニウム塩も、錨生成
剤の作用を妨害する傾向があるが使用しうる。たとえば
０．１乃至１．ＭＳＤ（１乃至１弘ＳＦ）のような低電
流密度で俗を操作する場合にはニトリロトリ酢酸の濃度
は３．０乃至３０夕／ク、コバルトの濃度は０．１乃至
２．０夕／そであるべきである。合金中のコバトルト含
量は電流密度に依存する。電流密度が低い場合には電流
密度が高い場合に比べてコバルト含量の低い合金を生ず
る。適する陽極は白金、白金クラッドタンタル、及び白
金めつきチタン製である。
ｐＨを調整するために、くえん酸又は水酸化カリウムを
使用してもよい。本発明によるめつきの速度は一般に０
．０００４乃至０．００１８肋／分（１５乃至７０マイ
クロインチ／分）であり、本方法の効率は５０乃至６５
％である。
使用してもよい。本発明によるめつきの速度は一般に０
．０００４乃至０．００１８肋／分（１５乃至７０マイ
クロインチ／分）であり、本方法の効率は５０乃至６５
％である。
この値は他のめつき法に比べ優れている。本発明を更に
以下の例により記述する。
以下の例により記述する。
例１
以下の組成の水溶液を含む裕中で金一コバルト合金のめ
つきを実施した。
つきを実施した。
１６．４夕／そ（２トロイオンス／米ガロン）の金（Ｋ
Ａｕ（ＣＮ）２として添加）６０夕／そのくえん酸三カ
リウム ６０夕／そのＫＨ２Ｐ０４ ２２夕／そのニトリロトリ酢酸 １．５夕／そのコバルト（ＣＯＳ０４・７日２０として
添加）格のｐＨを４．３に保持し、４３ｑｏ（１１００
Ｆ）の温度で蓋鋼シートから打抜かれた電気端子をめつ
きした。
Ａｕ（ＣＮ）２として添加）６０夕／そのくえん酸三カ
リウム ６０夕／そのＫＨ２Ｐ０４ ２２夕／そのニトリロトリ酢酸 １．５夕／そのコバルト（ＣＯＳ０４・７日２０として
添加）格のｐＨを４．３に保持し、４３ｑｏ（１１００
Ｆ）の温度で蓋鋼シートから打抜かれた電気端子をめつ
きした。
めつきされた合金のコバルト含量は、電流密度を０．１
乃至１１ＡＳＤ（１乃至１０岬ＳＦ）の範囲内で変化さ
せることにより０．０５力）ら０．４重量％に上昇した
。例２ 以下の組成の水溶液を含む裕中で金一コバルト合金のめ
つきを実施した。
乃至１１ＡＳＤ（１乃至１０岬ＳＦ）の範囲内で変化さ
せることにより０．０５力）ら０．４重量％に上昇した
。例２ 以下の組成の水溶液を含む裕中で金一コバルト合金のめ
つきを実施した。
８．２９／夕（１トｏイオンス／米ガ。
ン）の金（ＫＡｕ（ＣＮ）２として添加）６０タ′その
ＫＨ２Ｐ○４ ６０夕／そのくえん酸三カリウム ７．５夕／そのニトリロトリ酢酸 ０．５夕／そのコバルト（ＣＯＳ０４・７日２０として
添加）格のｐＨを４．８に保持し、総℃（１０００Ｆ）
の温度で使用した。
ＫＨ２Ｐ○４ ６０夕／そのくえん酸三カリウム ７．５夕／そのニトリロトリ酢酸 ０．５夕／そのコバルト（ＣＯＳ０４・７日２０として
添加）格のｐＨを４．８に保持し、総℃（１０００Ｆ）
の温度で使用した。
例１と同様に電流密度を変化させたが、例２においては
、電気端子表面の合金のコバルト含量を０．０５乃至０
．４重量％とするには０．１乃至３．泌ＳＤ（１乃至３
０ＡＳＦ）の電流密度であった。例３以下の範囲内の組
成の水溶液を含む格を使用して金一コバルト合金を製造
した。
、電気端子表面の合金のコバルト含量を０．０５乃至０
．４重量％とするには０．１乃至３．泌ＳＤ（１乃至３
０ＡＳＦ）の電流密度であった。例３以下の範囲内の組
成の水溶液を含む格を使用して金一コバルト合金を製造
した。
【ａ｝ ８．２乃至３２．８夕／そ（１．０乃至４．０
トロイオンスノ米ガロン）の金（ＫＡｕ（ＣＮ）２とし
て添加）‘ｂ｝ ３．０乃至３０タ′そのニトリロトＩ
Ｊ酢酸‘ｃ｝ ５０乃至１００タ′その〈えん酢酸三カ
リウム‘ｄ’ ０．１乃至２．０タ′そのコバルト（硫
酸コバルトとして添加）くえん酸を用いて格のｐＨを４
．０乃至５．０に調整して使用した。
トロイオンスノ米ガロン）の金（ＫＡｕ（ＣＮ）２とし
て添加）‘ｂ｝ ３．０乃至３０タ′そのニトリロトＩ
Ｊ酢酸‘ｃ｝ ５０乃至１００タ′その〈えん酢酸三カ
リウム‘ｄ’ ０．１乃至２．０タ′そのコバルト（硫
酸コバルトとして添加）くえん酸を用いて格のｐＨを４
．０乃至５．０に調整して使用した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 金及びコバルトを含む水溶液から成る浴中で陽極及
び基材間に電流を流すことを含む、基材の表面に金−コ
バルト合金を電気めつきする方法において、水溶液が（
ａ） シアン化金カリウム、 （ｂ） ニトリロトリ酢酸、及び （ｃ） 溶液中に０．１乃至７．０ｇ／ｌのコバルトを
与える量のコバルト塩を含み、かつ浴のｐＨが３．５乃
至６．０であることを特徴とする方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の方法において、水溶液
が（ａ） ８．２乃至３２．８ｇ／ｌ（１．０乃至４．
０トロイオンス／米ガロン）の金（ＫＡｕ（ＣＮ）＿２
として添加）、（ｂ） ３乃至１００ｇ／ｌのニトリロ
トリ酢酸、及び（ｃ） ０．１乃至７．０ｇ／ｌのコバ
ルト（コバルトの硫酸塩、ハロゲン化物、硝酸塩、又は
炭酸塩として添加）を含み、浴の温度が２７乃至６６℃
（８０乃至１５０°Ｆ）であり、かつ陰極において０．
１乃至１１ＡＳＤ（１乃至１００ＡＳＦ）の電流密度で
電流を流し、コバルト含量が０．０５乃至０．４重量％
の合金を得ることを特徴とする方法。 ３ 特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法におい
て、水溶液が電解質としてくえん酸三カリウム、りん酸
水素二カリウム及びりん酸二水素カリウムのうち一種以
上を含むことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/742,955 US4076598A (en) | 1976-11-17 | 1976-11-17 | Method, electrolyte and additive for electroplating a cobalt brightened gold alloy |
| US742955 | 1991-08-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5363227A JPS5363227A (en) | 1978-06-06 |
| JPS6038478B2 true JPS6038478B2 (ja) | 1985-08-31 |
Family
ID=24986914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52135796A Expired JPS6038478B2 (ja) | 1976-11-17 | 1977-11-14 | 金‐コバルト合金を電気めつきする方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4076598A (ja) |
| JP (1) | JPS6038478B2 (ja) |
| CA (1) | CA1103197A (ja) |
| DE (1) | DE2751056A1 (ja) |
| ES (1) | ES464139A1 (ja) |
| FR (1) | FR2371531A1 (ja) |
| GB (1) | GB1534453A (ja) |
| IT (1) | IT1088963B (ja) |
| NL (1) | NL7711732A (ja) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4186064A (en) * | 1977-07-20 | 1980-01-29 | Technic, Inc. | Method and electrolyte for electrodeposition of bright gold and gold alloys |
| US4197172A (en) * | 1979-04-05 | 1980-04-08 | American Chemical & Refining Company Incorporated | Gold plating composition and method |
| CS217006B1 (en) * | 1980-08-01 | 1982-12-31 | Ivan Zehle | Galvanic gilding bath |
| US4436595A (en) | 1981-06-05 | 1984-03-13 | Metal Surfaces, Inc. | Electroplating bath and method |
| US4396471A (en) * | 1981-12-14 | 1983-08-02 | American Chemical & Refining Company, Inc. | Gold plating bath and method using maleic anhydride polymer chelate |
| HU191879B (en) * | 1983-09-09 | 1987-04-28 | Videoton Elekt Vallalat | Processor fot the galvanic speretaion of hard gold plating for electronic purposes |
| JPS6115992A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 金−錫合金メツキ浴及びメツキ方法 |
| US4670107A (en) * | 1986-03-05 | 1987-06-02 | Vanguard Research Associates, Inc. | Electrolyte solution and process for high speed gold plating |
| CN1306071C (zh) * | 2001-08-14 | 2007-03-21 | 镁技术有限公司 | 镁的阳极氧化系统及方法 |
| US6761817B2 (en) * | 2001-12-19 | 2004-07-13 | Honeywell International Inc. | Smart determination of dissolved oxygen probe operating bias |
| JP4868116B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2012-02-01 | 学校法人早稲田大学 | 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法 |
| JP5317433B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-10-16 | ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． | 酸性金合金めっき液 |
| CN102299138A (zh) * | 2010-06-23 | 2011-12-28 | 中国科学院微电子研究所 | 金铁合金互联线及其制作方法 |
| JP5731802B2 (ja) * | 2010-11-25 | 2015-06-10 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | 金めっき液 |
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