JPH02105432A - 樹脂封止治具 - Google Patents
樹脂封止治具Info
- Publication number
- JPH02105432A JPH02105432A JP63258689A JP25868988A JPH02105432A JP H02105432 A JPH02105432 A JP H02105432A JP 63258689 A JP63258689 A JP 63258689A JP 25868988 A JP25868988 A JP 25868988A JP H02105432 A JPH02105432 A JP H02105432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- lead frame
- interval
- lower mold
- floating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止治具に関し、特に２枚の別々のリード
フレーム上に設置された２個の半導体素子を同一の外装
樹脂で樹脂封止するための樹脂封止治具に関する。
フレーム上に設置された２個の半導体素子を同一の外装
樹脂で樹脂封止するための樹脂封止治具に関する。
従来、この種の半導体装置の樹脂封止治具は、トランス
ファモールド製法用金型を用い、それぞれ第１及び第２
の半導体素子を搭載した２個の第１及び第２のリードフ
レームを設置する段階で、樹脂封止後の２個の半導体素
子の距離を設計値の間隔ｄに合せて設置していた。
ファモールド製法用金型を用い、それぞれ第１及び第２
の半導体素子を搭載した２個の第１及び第２のリードフ
レームを設置する段階で、樹脂封止後の２個の半導体素
子の距離を設計値の間隔ｄに合せて設置していた。
上述した従来の樹脂封止治具は、それぞれ半導体素子を
搭載した２個のリードフレームを設置する段階で、第１
の半導体素子と第２の半導体素子を近接した間隔ｄで設
置するようになっているので、作業者が設置を行うとき
にリードフレームやリード部材に小さな変形が発生し間
隔が設定する間隔ｄよりも小さくなり、第１のリードフ
レーム側の部材と第２のリードフレーム側の部材が接触
して半導体素子とリードフレームを接続する金属細線の
変形及び断線や半導体素子の破損等の不具合が発生する
という欠点がある。
搭載した２個のリードフレームを設置する段階で、第１
の半導体素子と第２の半導体素子を近接した間隔ｄで設
置するようになっているので、作業者が設置を行うとき
にリードフレームやリード部材に小さな変形が発生し間
隔が設定する間隔ｄよりも小さくなり、第１のリードフ
レーム側の部材と第２のリードフレーム側の部材が接触
して半導体素子とリードフレームを接続する金属細線の
変形及び断線や半導体素子の破損等の不具合が発生する
という欠点がある。
本発明の樹脂封止治具は、第１の半導体素子を搭載した
第１のリードフレーム部を上面の所定位置に載置する固
定部と第２の半導体素子を搭載した第２のリードフレー
ム部を上面に載置し前記第１の半導体素子と前記第２の
半導体素子を第１の間隔をもって対向配置する前記固定
部に移動可能に支持されるフローティング部とを備える
下型と、該下型の上面を覆って前記第１のリードフレー
ム部と前記第２のリードフレーム部とを支持して前記下
型と一体化され一体に組立てられたとき前記第１の半導
体素子と前記第２の半導体素子の間隔を前記第１の間隔
より狭い第２の間隔にするよう前記フローティング部を
移動させる上型とを含んで構成される。
第１のリードフレーム部を上面の所定位置に載置する固
定部と第２の半導体素子を搭載した第２のリードフレー
ム部を上面に載置し前記第１の半導体素子と前記第２の
半導体素子を第１の間隔をもって対向配置する前記固定
部に移動可能に支持されるフローティング部とを備える
下型と、該下型の上面を覆って前記第１のリードフレー
ム部と前記第２のリードフレーム部とを支持して前記下
型と一体化され一体に組立てられたとき前記第１の半導
体素子と前記第２の半導体素子の間隔を前記第１の間隔
より狭い第２の間隔にするよう前記フローティング部を
移動させる上型とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は上型
を下型から分離したときの第１図の第１の実施例の断面
図である。
を下型から分離したときの第１図の第１の実施例の断面
図である。
第１図及び第２図に示すように、第１の実施例は固定部
２と固定部２にばね４を介して上下動可能に支持される
フローティング部３とから成る下型１と、下型１の上面
を覆って締付けられ下型１に一体的に組立てられる上型
５とから構成される。
２と固定部２にばね４を介して上下動可能に支持される
フローティング部３とから成る下型１と、下型１の上面
を覆って締付けられ下型１に一体的に組立てられる上型
５とから構成される。
第１の半導体素子としての発光ダイオード６と発光ダイ
オード６を一端に搭載した第１のリードフレーム１０と
発光ダイオード６の電極パッドと第１のリードフレーム
を接続する第１の金属細線８とを備える第１のリードフ
レーム部が、第１のリードフレーム１０の他端のリード
部を固定部２の上面に接して載置され、発光ダイオード
６の搭載部は固定部２の中央のくぼみ１２３内に収容さ
れる。
オード６を一端に搭載した第１のリードフレーム１０と
発光ダイオード６の電極パッドと第１のリードフレーム
を接続する第１の金属細線８とを備える第１のリードフ
レーム部が、第１のリードフレーム１０の他端のリード
部を固定部２の上面に接して載置され、発光ダイオード
６の搭載部は固定部２の中央のくぼみ１２３内に収容さ
れる。
第２の半導体素子としてのフォトトランジスタ７とフォ
トトランジスタ７を一端に搭載した第２のリードフレー
ム１１とフォトトランジスタ７の電極パッドと第２のリ
ードフレーム１１を接続する第２の金属細線９とを備え
る第２のリードフレーム部が、第２のリードフレーム１
１の他端のリード部をフローティング部３の上面に接し
て載置され、フォトトランジスタ７は発光ダイオード６
と対向して配置される。
トトランジスタ７を一端に搭載した第２のリードフレー
ム１１とフォトトランジスタ７の電極パッドと第２のリ
ードフレーム１１を接続する第２の金属細線９とを備え
る第２のリードフレーム部が、第２のリードフレーム１
１の他端のリード部をフローティング部３の上面に接し
て載置され、フォトトランジスタ７は発光ダイオード６
と対向して配置される。
上型５を下型１から離した状態では、第２図に示すよう
に、ばね４の復元力によりフローティング部３は上方に
押上げられ、フォトトランジスタ７は発光ダイオード６
と第１の間隔ａを保って支持される。
に、ばね４の復元力によりフローティング部３は上方に
押上げられ、フォトトランジスタ７は発光ダイオード６
と第１の間隔ａを保って支持される。
次に、第１図に示すように、上型５を下型１に押付は両
型を一体化して締付けたとき、上型５はフローティング
部３を押下げフォトトランジスタ７と発光ダイオード６
との第２の間隔は所定の間隔ｄとなる。なお、上型５の
下型１との対向面には下型１のくぼみ１２．に対向して
くぼみ１２ｂが設けられていて、両型が一体化したとき
キャビティ１２が形成される。
型を一体化して締付けたとき、上型５はフローティング
部３を押下げフォトトランジスタ７と発光ダイオード６
との第２の間隔は所定の間隔ｄとなる。なお、上型５の
下型１との対向面には下型１のくぼみ１２．に対向して
くぼみ１２ｂが設けられていて、両型が一体化したとき
キャビティ１２が形成される。
キャビティ１２に透光性樹脂を注入して固化することに
より、光結合半導体装置が形成される。
より、光結合半導体装置が形成される。
第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は上型
を下型から分離したときの第３図の第２の実施例の断面
図である。
を下型から分離したときの第３図の第２の実施例の断面
図である。
第３図及び第４図に示すように、第２の実施例は固定部
２ａと固定部２．にばね４１を介して固定部２．の上面
に平行する方向に移動可能で上面が固定部２ａと同一水
平面上にあるフローティング部３．とから成る下型１ａ
と、下型１ａの上面を覆って締付けられ下型１．と一体
的に組立てられる上型５．とから構成され、上型５．を
下型１、に一体化したときフローティング部３１の側面
を押して、フローティング部３ａを移動させる上型５．
の底面に突出して設けたくさび１３を有する。
２ａと固定部２．にばね４１を介して固定部２．の上面
に平行する方向に移動可能で上面が固定部２ａと同一水
平面上にあるフローティング部３．とから成る下型１ａ
と、下型１ａの上面を覆って締付けられ下型１．と一体
的に組立てられる上型５．とから構成され、上型５．を
下型１、に一体化したときフローティング部３１の側面
を押して、フローティング部３ａを移動させる上型５．
の底面に突出して設けたくさび１３を有する。
第１のリードフレーム１４の先端には第１のリードフレ
ーム１４の長さ方向に垂直に設けられた半導体素子搭載
部に発光ダイオード６が搭載され、リードフレーム１４
の他端のリード部は固定部２８の上面の所定位置に接し
て載置され、発光ダイオード６の載置部は固定部２ａの
中央の段差部１６．に位置する。
ーム１４の長さ方向に垂直に設けられた半導体素子搭載
部に発光ダイオード６が搭載され、リードフレーム１４
の他端のリード部は固定部２８の上面の所定位置に接し
て載置され、発光ダイオード６の載置部は固定部２ａの
中央の段差部１６．に位置する。
第２のリードフレーム１５の先端は上述した第１のリー
ドフレーム１４と同一構造であり、半導体素子搭載部に
はフォトトランジスタ７が搭載され、リードフレーム１
５の他端のリード部はフローティング部３ａの上面の所
定位置に接して載置され、フォトトランジスタ７は発光
ダイオード６に対向して配置される。又、フローティン
グ部３３の上面にも段差部１６ｂが設けられる。
ドフレーム１４と同一構造であり、半導体素子搭載部に
はフォトトランジスタ７が搭載され、リードフレーム１
５の他端のリード部はフローティング部３ａの上面の所
定位置に接して載置され、フォトトランジスタ７は発光
ダイオード６に対向して配置される。又、フローティン
グ部３３の上面にも段差部１６ｂが設けられる。
上型５ａを下型１３から離した状態では、第４図に示す
ように、ばね４ａの押圧力によりフローティング部３ａ
は矢印の方向Ｂに移動し、フォトトランジスタ７は発光
ダイオード６と間隔ｌを保って支持される。
ように、ばね４ａの押圧力によりフローティング部３ａ
は矢印の方向Ｂに移動し、フォトトランジスタ７は発光
ダイオード６と間隔ｌを保って支持される。
次に、第３図に示すように、上型５ａを下型１、に押付
は両型を一体化して締付け、たとき、上型５．のくさび
１３によりフローティング部３゜が矢印の方向Ａに移動
し、フォトトランジスタ７と発光ダイオード６とは所定
の間隔ｄとなる。
は両型を一体化して締付け、たとき、上型５．のくさび
１３によりフローティング部３゜が矢印の方向Ａに移動
し、フォトトランジスタ７と発光ダイオード６とは所定
の間隔ｄとなる。
上型５．の下型１１との対向面にはくぼみ１２ｂが設け
られていて、両型が一体化したときくぼみ１２ｂと段差
部１６．及び１６ｂとでキャビティ１２が形成される。
られていて、両型が一体化したときくぼみ１２ｂと段差
部１６．及び１６ｂとでキャビティ１２が形成される。
従って、キャビティ１２に透光性樹脂を注入して固化す
ることにより、光結合半導体装置が形成される。
ることにより、光結合半導体装置が形成される。
以上説明したように本発明は、トランスファモールド製
法用金型の下型の上に２個のリードフレーム部を設置す
る段階で、第１の半導体素子と第２の半導体素子をリー
ドフレームやリード部材の変形によって第１のリードフ
レーム側の部材と第２のリードフレーム側の部材が接触
しないように十分距離をとることができるので、接触に
よって金属細線の変形及び断線や半導体素子の破損等の
不具合の発生することを防止できる効果がある。
法用金型の下型の上に２個のリードフレーム部を設置す
る段階で、第１の半導体素子と第２の半導体素子をリー
ドフレームやリード部材の変形によって第１のリードフ
レーム側の部材と第２のリードフレーム側の部材が接触
しないように十分距離をとることができるので、接触に
よって金属細線の変形及び断線や半導体素子の破損等の
不具合の発生することを防止できる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図は上型
を下型から分離したときの第１図の第１の実施例の断面
図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は
上型を下型から分離したときの第３図の第２の実施例の
断面図である。 １．１３・・・下型、２，２ｂ・・・固定部、３，３゜
・・・フローティング部、４，４．・・・ばね、５，５
゜・・・上型、６・・・発光ダイオード、７・・・フォ
トトランジスタ、８．８．．９，９．・・・金属細線、
１０゜１１．１４．１５・・・リードフレーム、１２・
・・キャビティ、１２−．１２ｂ・・・くぼみ、１６−
．１６ｂ・・・段差部。 ６楢１ん７゛１イード′、 ７つ１トドつＺ′スフ、／
ｆｊ、’ｉ’宙・簿４囲ト覧、（０，ＩＩ Ｊ−（”Ｉ
ＩＬ−４、ｒどｔｘｌどｂ＜’−丁吾、叉（口 あ？呂
を下型から分離したときの第１図の第１の実施例の断面
図、第３図は本発明の第２の実施例の断面図、第４図は
上型を下型から分離したときの第３図の第２の実施例の
断面図である。 １．１３・・・下型、２，２ｂ・・・固定部、３，３゜
・・・フローティング部、４，４．・・・ばね、５，５
゜・・・上型、６・・・発光ダイオード、７・・・フォ
トトランジスタ、８．８．．９，９．・・・金属細線、
１０゜１１．１４．１５・・・リードフレーム、１２・
・・キャビティ、１２−．１２ｂ・・・くぼみ、１６−
．１６ｂ・・・段差部。 ６楢１ん７゛１イード′、 ７つ１トドつＺ′スフ、／
ｆｊ、’ｉ’宙・簿４囲ト覧、（０，ＩＩ Ｊ−（”Ｉ
ＩＬ−４、ｒどｔｘｌどｂ＜’−丁吾、叉（口 あ？呂
Claims (1)
- 第１の半導体素子を搭載した第１のリードフレーム部を
上面の所定位置に載置する固定部と第２の半導体素子を
搭載した第２のリードフレーム部を上面に載置し前記第
１の半導体素子と前記第２の半導体素子を第１の間隔を
もって対向配置する前記固定部に移動可能に支持される
フローティング部とを備える下型と、該下型の上面を覆
って前記第１のリードフレーム部と前記第２のリードフ
レーム部とを支持して前記下型と一体化され一体に組立
てられたとき前記第１の半導体素子と前記第２の半導体
素子の間隔を前記第１の間隔より狭い第２の間隔にする
よう前記フローティング部を移動させる上型とを含むこ
とを特徴とする樹脂封止治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258689A JPH02105432A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 樹脂封止治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258689A JPH02105432A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 樹脂封止治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105432A true JPH02105432A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17323731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258689A Pending JPH02105432A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 樹脂封止治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105432A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099420A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コネクタ部付きの回路基板搭載用ケースの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258689A patent/JPH02105432A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009099420A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コネクタ部付きの回路基板搭載用ケースの製造方法 |
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