JPH02280360A - 半導体パッケージ - Google Patents
半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH02280360A JPH02280360A JP10221989A JP10221989A JPH02280360A JP H02280360 A JPH02280360 A JP H02280360A JP 10221989 A JP10221989 A JP 10221989A JP 10221989 A JP10221989 A JP 10221989A JP H02280360 A JPH02280360 A JP H02280360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- lead terminal
- width dimension
- lower half
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体パフケージに係り、詳しくは、その上
手部及び下半部における両側面間の幅寸法に関する。
手部及び下半部における両側面間の幅寸法に関する。
従来から、この種の半導体パッケージの一例としては、
第３図の断面図で示すように構成されたプラスチックタ
イプといわれるものが知られている。この半導体パッケ
ージは、ダイパッド１上にマウントされたＩＣチップ２
及びこれとワイヤ３を介して接続されたリード端子４の
内端部を一体的に収納するモールド樹脂５からなるもの
であり、その両側面からは屈曲成形されたリード端子４
の外端部が突出している。なお、このモールド樹脂５に
おいては、リード端子４の突出位置よりも上側に位置す
る上手部５ａにおける両側面間の幅寸法Ｘｔと、その下
側に位置する下半部５ｂにおける幅寸法Ｘ２とが互いに
同一寸法となるように設定されているのが一般的である
。
第３図の断面図で示すように構成されたプラスチックタ
イプといわれるものが知られている。この半導体パッケ
ージは、ダイパッド１上にマウントされたＩＣチップ２
及びこれとワイヤ３を介して接続されたリード端子４の
内端部を一体的に収納するモールド樹脂５からなるもの
であり、その両側面からは屈曲成形されたリード端子４
の外端部が突出している。なお、このモールド樹脂５に
おいては、リード端子４の突出位置よりも上側に位置す
る上手部５ａにおける両側面間の幅寸法Ｘｔと、その下
側に位置する下半部５ｂにおける幅寸法Ｘ２とが互いに
同一寸法となるように設定されているのが一般的である
。
そして、このような半導体パッケージを備えた半導体装
置を形成する際には、まず、多連のリードフレームに配
設されたダイパッド１のそれぞれにＩＣチップ２をマウ
ントしてワイヤボンディングし、かつ、これを第４図で
示すような”モールド金型１０に入れてエポキシ樹脂や
シリコーン樹脂などによって樹脂モールドしたのち、個
別に切断分離してリード端子４の外端部を屈曲成形する
方法が採用されている。
置を形成する際には、まず、多連のリードフレームに配
設されたダイパッド１のそれぞれにＩＣチップ２をマウ
ントしてワイヤボンディングし、かつ、これを第４図で
示すような”モールド金型１０に入れてエポキシ樹脂や
シリコーン樹脂などによって樹脂モールドしたのち、個
別に切断分離してリード端子４の外端部を屈曲成形する
方法が採用されている。
ところで、前記半導体パッケージ、すなわち、モールド
樹脂５を形成する際に用いられるモールド金型ＩＯは、
リード端子４を介して分離する上型１０ａと下型１０ｂ
とによって構成されている（第４図参照）、そこで、こ
れらの両型１０ａ。
樹脂５を形成する際に用いられるモールド金型ＩＯは、
リード端子４を介して分離する上型１０ａと下型１０ｂ
とによって構成されている（第４図参照）、そこで、こ
れらの両型１０ａ。
１０ｂが互いに位置ずれしたままの状態で樹脂モールド
作業を行った場合には、形成されたモールド樹脂５の上
手部５ａと下半部５ｂとがリード端子４の突出方向に沿
って互いに位置ずれしてしまうことになる。なお、量産
時における両型１０ａ１０ｂは、５０〜１００μｍ程度
位置ずれしているのが一般的である。
作業を行った場合には、形成されたモールド樹脂５の上
手部５ａと下半部５ｂとがリード端子４の突出方向に沿
って互いに位置ずれしてしまうことになる。なお、量産
時における両型１０ａ１０ｂは、５０〜１００μｍ程度
位置ずれしているのが一般的である。
そして、このようにして形成されたモールド樹脂５の両
側面から突出したリード端子４の外端部は、つぎのリー
ド端子成形工程においてダイ１１及びバンチ１２を用い
て屈曲成形されることになる。しかし、このとき、前述
したようなモールド樹脂５の上手部５ａと下半部５ｂと
の位置ずれが発生していると、第５図で示すように、グ
イ１１内に載置されたモールド樹脂５の上手部５ａの端
縁５Ｃにリード端子４を押圧支持するためのリード押さ
え具１３が当たることになる結果、この端縁５ｃが欠け
てしまったり、この端縁５Ｃとリード端子４との界面が
開いて隙間５ｄが形成されてしまうことがあった。そし
て、このような欠けや隙間５ｄが生じていると、半導体
パフケージの外観不良のみならず、外気中の湿気が侵入
し易くなる結果、その動作不良をも引き起こしてしまう
恐れがあった。
側面から突出したリード端子４の外端部は、つぎのリー
ド端子成形工程においてダイ１１及びバンチ１２を用い
て屈曲成形されることになる。しかし、このとき、前述
したようなモールド樹脂５の上手部５ａと下半部５ｂと
の位置ずれが発生していると、第５図で示すように、グ
イ１１内に載置されたモールド樹脂５の上手部５ａの端
縁５Ｃにリード端子４を押圧支持するためのリード押さ
え具１３が当たることになる結果、この端縁５ｃが欠け
てしまったり、この端縁５Ｃとリード端子４との界面が
開いて隙間５ｄが形成されてしまうことがあった。そし
て、このような欠けや隙間５ｄが生じていると、半導体
パフケージの外観不良のみならず、外気中の湿気が侵入
し易くなる結果、その動作不良をも引き起こしてしまう
恐れがあった。
この発明は、このような不都合の発生を未然に防止する
ことが可能な半導体パッケージを提供することを目的と
している。
ことが可能な半導体パッケージを提供することを目的と
している。
この発明は、ＩＣチップを収納し、リード端子が両側面
から突出してなる半導体パフケージにおいて、前記リー
ド端子の突出位置よりも上側に位置する上手部における
前記両側面間の幅寸法ＸＩを、その下側に位置する下半
部における前記両側面間の幅寸法Ｘ２よりも狭く設定し
たことを特徴とするものである。
から突出してなる半導体パフケージにおいて、前記リー
ド端子の突出位置よりも上側に位置する上手部における
前記両側面間の幅寸法ＸＩを、その下側に位置する下半
部における前記両側面間の幅寸法Ｘ２よりも狭く設定し
たことを特徴とするものである。
上記構成によれば、半導体パフケージの上手部における
前記両側面間の幅寸法Ｘ１をその下半部における前記両
側面間の幅寸法Ｘ２よりも狭く設定しているので、その
両側面から突出したリード端子の外端部を屈曲成形する
際に、リード端子を押圧支持するためのリード端子押さ
え具が半導体パンケージの端縁に当たることがなくなる
結果、この端縁が欠けたり、これとリード端子との間に
隙間が形成されてしまうことがない。
前記両側面間の幅寸法Ｘ１をその下半部における前記両
側面間の幅寸法Ｘ２よりも狭く設定しているので、その
両側面から突出したリード端子の外端部を屈曲成形する
際に、リード端子を押圧支持するためのリード端子押さ
え具が半導体パンケージの端縁に当たることがなくなる
結果、この端縁が欠けたり、これとリード端子との間に
隙間が形成されてしまうことがない。
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明に係る半導体パッケージを示す断面図で
あるが、この半導体パッケージの構成は前述した従来例
と基本的に異ならないので、第１図において第３図と互
いに同一もしくは相当する部品、部分については同一符
号を付している。
あるが、この半導体パッケージの構成は前述した従来例
と基本的に異ならないので、第１図において第３図と互
いに同一もしくは相当する部品、部分については同一符
号を付している。
この半導体パンケージは、ＩＣチップ２とり−ド端子４
の内端部とを一体的に収納するモールド樹脂５からなっ
ており、その両側面からは屈曲成形されたリード端子４
の外端部が突出している。
の内端部とを一体的に収納するモールド樹脂５からなっ
ており、その両側面からは屈曲成形されたリード端子４
の外端部が突出している。
そして、このモールド樹脂５においては、リード端子４
の突出位置よりも上側に位置する上手部５ａにおける両
側面間の幅寸法Ｘ１が、その下側に位置する下半部５ｂ
における幅寸法Ｘ２よりも狭く、すなわち、ＸＩ＜Ｘ２
となるように設定されている。
の突出位置よりも上側に位置する上手部５ａにおける両
側面間の幅寸法Ｘ１が、その下側に位置する下半部５ｂ
における幅寸法Ｘ２よりも狭く、すなわち、ＸＩ＜Ｘ２
となるように設定されている。
なお、このような幅寸法Ｘ１．Ｘ２の相違を実現するに
は、第４図で示したモールド金型１０を構成する上型１
０ａにおけるキャビティ開口寸法Ｘ１を下型１０ｂにお
けるキャビティ開口寸法Ｘ２よりも狭くしておけばよい
。また、樹脂モールド作業時に、モールド金型１０を構
成する両型ｌＯａ、１０ｂが位置ずれしたことによって
モールド樹脂５の上手部５ａと下半部５ｂとが互いに位
置ずれしても、その上手部５ａの幅寸法Ｘ１の方があら
かじめ下半部の幅寸法２よりも狭く設定されているので
、上手部５ａの端ｕ５ｃが下半部５ｂにおけるリード端
子４の突出方向に沿う外方位置までずれてしまうことは
ない。
は、第４図で示したモールド金型１０を構成する上型１
０ａにおけるキャビティ開口寸法Ｘ１を下型１０ｂにお
けるキャビティ開口寸法Ｘ２よりも狭くしておけばよい
。また、樹脂モールド作業時に、モールド金型１０を構
成する両型ｌＯａ、１０ｂが位置ずれしたことによって
モールド樹脂５の上手部５ａと下半部５ｂとが互いに位
置ずれしても、その上手部５ａの幅寸法Ｘ１の方があら
かじめ下半部の幅寸法２よりも狭く設定されているので
、上手部５ａの端ｕ５ｃが下半部５ｂにおけるリード端
子４の突出方向に沿う外方位置までずれてしまうことは
ない。
そして、このようにして形成されたモールド樹脂５の両
側面から突出したリード端子４の外端部は、第２図で示
すように、ダイ１１及びパンチ１２を用いることによっ
て屈曲成形されることになる。しかし、このとき、モー
ルド樹脂５の上手部５ａにおける幅寸法Ｘｉが下半部５
ｂにおける幅寸法Ｘ２よりも狭くなっているので、リー
ド端子４を押圧支持するためのリード押さえ具１３がダ
イ１１内に載置されたモールド樹脂５の上手部５ａの端
縁５ｃに当たることはなく、この端縁５ｃが欠けたり、
この端縁５ｃとリード端子４との界面が開いたりするこ
とはなくなる。
側面から突出したリード端子４の外端部は、第２図で示
すように、ダイ１１及びパンチ１２を用いることによっ
て屈曲成形されることになる。しかし、このとき、モー
ルド樹脂５の上手部５ａにおける幅寸法Ｘｉが下半部５
ｂにおける幅寸法Ｘ２よりも狭くなっているので、リー
ド端子４を押圧支持するためのリード押さえ具１３がダ
イ１１内に載置されたモールド樹脂５の上手部５ａの端
縁５ｃに当たることはなく、この端縁５ｃが欠けたり、
この端縁５ｃとリード端子４との界面が開いたりするこ
とはなくなる。
ところで、以上の説明においては、本発明に係る半導体
パッケージがプラスチックタイプであるものとしている
が、これに限定されるものではなく、例えば、セラミッ
クタイプやサーデイツプタイプの半導体パッケージに対
して本発明を適用することも可能であることはいうまで
もない。
パッケージがプラスチックタイプであるものとしている
が、これに限定されるものではなく、例えば、セラミッ
クタイプやサーデイツプタイプの半導体パッケージに対
して本発明を適用することも可能であることはいうまで
もない。
以上説明したように、この発明によれば、半導体パッケ
ージの上手部における前記両側面間の幅寸法をその下半
部における前記両側面間の幅寸法よりも狭く設定してい
るので、その両側面から突出したリード端子の外端部を
屈曲成形する際に、リード端子を押圧支持するためのリ
ード端子押さえ具が半導体パッケージの端縁に当たるこ
とがなくなる。したがって、半導体パッケージの端縁が
欠けたり、これとリード端子との間に隙間が形成されて
しまうことがなくなる結果、半導体パッケージの欠けや
隙間に基づく外観不良や湿気の侵入による動作不良を招
くことがないというＩｚれた効果が得られる。
ージの上手部における前記両側面間の幅寸法をその下半
部における前記両側面間の幅寸法よりも狭く設定してい
るので、その両側面から突出したリード端子の外端部を
屈曲成形する際に、リード端子を押圧支持するためのリ
ード端子押さえ具が半導体パッケージの端縁に当たるこ
とがなくなる。したがって、半導体パッケージの端縁が
欠けたり、これとリード端子との間に隙間が形成されて
しまうことがなくなる結果、半導体パッケージの欠けや
隙間に基づく外観不良や湿気の侵入による動作不良を招
くことがないというＩｚれた効果が得られる。
第１図及び第２図は本発明に係り、第１図は半導体パッ
ケージの構成を示す断面図、第２図はそのリード端子成
形工程を示す説明図である。また、第３図ないし第５図
は従来例に係り、第３図は半導体パッケージの構成を示
す断面図、第４図はその樹脂モールド工程を示す説明図
であり、第５図はそのリード端子成形工程を示す説明図
である。 図における符号２はＩＣチップ、４はリード端子、５は
モールド樹脂（半導体パッケージ）、５ａは上手部、５
ｂは下半部、Ｘｌは上手部の幅寸法、Ｘ２は下半部の幅
寸法である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。 第５図
ケージの構成を示す断面図、第２図はそのリード端子成
形工程を示す説明図である。また、第３図ないし第５図
は従来例に係り、第３図は半導体パッケージの構成を示
す断面図、第４図はその樹脂モールド工程を示す説明図
であり、第５図はそのリード端子成形工程を示す説明図
である。 図における符号２はＩＣチップ、４はリード端子、５は
モールド樹脂（半導体パッケージ）、５ａは上手部、５
ｂは下半部、Ｘｌは上手部の幅寸法、Ｘ２は下半部の幅
寸法である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。 第５図
Claims (1)
- （１）ＩＣチップを収納し、リード端子が両側面から突
出してなる半導体パッケージにおいて、前記リード端子
の突出位置よりも上側に位置する上手部における前記両
側面間の幅寸法を、その下側に位置する下半部における
前記両側面間の幅寸法よりも狭く設定したことを特徴と
する半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10221989A JPH02280360A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10221989A JPH02280360A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280360A true JPH02280360A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14321555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10221989A Pending JPH02280360A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02280360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641151U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置 |
| EP0657922A1 (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-14 | Hitachi, Ltd. | A packaged semiconductor device and method of its manufacture |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP10221989A patent/JPH02280360A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641151U (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-31 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置 |
| EP0657922A1 (en) * | 1993-12-10 | 1995-06-14 | Hitachi, Ltd. | A packaged semiconductor device and method of its manufacture |
| US5885852A (en) * | 1993-12-10 | 1999-03-23 | Hitachi, Ltd. | Packaged semiconductor device having a flange at its side surface and its manufacturing method |
| CN1059053C (zh) * | 1993-12-10 | 2000-11-29 | 株式会社日立制作所 | 侧面有凸缘的密封式半导体器件及其制造方法 |
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