JPS63283174A - 発光ダイオ−ド - Google Patents
発光ダイオ−ドInfo
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- JPS63283174A JPS63283174A JP62119299A JP11929987A JPS63283174A JP S63283174 A JPS63283174 A JP S63283174A JP 62119299 A JP62119299 A JP 62119299A JP 11929987 A JP11929987 A JP 11929987A JP S63283174 A JPS63283174 A JP S63283174A
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- Japan
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- emitting diode
- lens
- chip
- resin
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明はチップ上にレンズを一体に成形した発光ダイオ
ードに関するものである。
ードに関するものである。
（従来技術）
従来発光ダイオードには光の出射方向を一定の方向に集
光させるためにチップの上部にレンズを付加したものが
用いられている。第５図及び第６図はこれらのレンズを
付加した発光ダイオード及びその発光パターンを示す図
である（１９８６年７月号１機能材料、第６８頁）。第
５図ではステム１上には発光ダイオード２のチップが設
けられており、その上部には半球状の樹脂製レンズ３が
ステム１上に一体に成形される。又第６図に示すように
ステム１上に発光ダイオ−′ド２のチップを取付け、そ
の上部に球レンズ４を設けると共に、球レンズ４の部分
のみに円形の開口を有するフラットレンズ５を設け、そ
の中心からのみ光を出射させるようにした発光ダイオー
ドも知られている。
光させるためにチップの上部にレンズを付加したものが
用いられている。第５図及び第６図はこれらのレンズを
付加した発光ダイオード及びその発光パターンを示す図
である（１９８６年７月号１機能材料、第６８頁）。第
５図ではステム１上には発光ダイオード２のチップが設
けられており、その上部には半球状の樹脂製レンズ３が
ステム１上に一体に成形される。又第６図に示すように
ステム１上に発光ダイオ−′ド２のチップを取付け、そ
の上部に球レンズ４を設けると共に、球レンズ４の部分
のみに円形の開口を有するフラットレンズ５を設け、そ
の中心からのみ光を出射させるようにした発光ダイオー
ドも知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら第５図に示した従来の発光ダイオードでは
、第５図に発光パターンを示すように樹脂レンズ３の側
方にサイドビームが生じ、単一の発光パターンとならな
いという欠点があった。又第６゛図に示すように中心に
のみ開口を有するようにすれば単一の発光パターンを得
ることができるが、発光ダイオード２のチップ上に球レ
ンズ４を実装する工程が必要となるため、加工が複雑に
なるという欠点があった。又部品の組立を夫々に行う必
要があるため品質にばらつきが生じ易く、多数の発光素
子を並べて発光アレイ構造とする場合には信頼性が低下
するという欠点があった。
、第５図に発光パターンを示すように樹脂レンズ３の側
方にサイドビームが生じ、単一の発光パターンとならな
いという欠点があった。又第６゛図に示すように中心に
のみ開口を有するようにすれば単一の発光パターンを得
ることができるが、発光ダイオード２のチップ上に球レ
ンズ４を実装する工程が必要となるため、加工が複雑に
なるという欠点があった。又部品の組立を夫々に行う必
要があるため品質にばらつきが生じ易く、多数の発光素
子を並べて発光アレイ構造とする場合には信頼性が低下
するという欠点があった。
本発明はこのような従来の発光ダイオードの問題点に鑑
みてなされたものであって、比較的容易に単一の発光パ
ターンを得るようにすることを技術的課題とする。
みてなされたものであって、比較的容易に単一の発光パ
ターンを得るようにすることを技術的課題とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は単一の発光パターンを有する発光ダイオードで
あって、第１図に示すように、発光ダイオードチップの
発光面上部に成形用透明樹脂を注入しフレネルレンズを
構成したことを特徴とするものである。
あって、第１図に示すように、発光ダイオードチップの
発光面上部に成形用透明樹脂を注入しフレネルレンズを
構成したことを特徴とするものである。
（作用）
このような特徴を有する本発明によれば、発光ダイオー
ドのチップの発゛光面上に透明樹脂を注入してフレネル
型のレンズを一体に形成し発光ダイオードを構成してい
る。そうすれば発光ダイオードを駆動したときにフレネ
ルレンズによって４１−の発光パターンが得られる。
ドのチップの発゛光面上に透明樹脂を注入してフレネル
型のレンズを一体に形成し発光ダイオードを構成してい
る。そうすれば発光ダイオードを駆動したときにフレネ
ルレンズによって４１−の発光パターンが得られる。
（発明の効果）
そのため本発明によれば、発光ダイオードの中心に単一
の発光パターンを有する発光ダイオードを得ることがで
きる。又チップの製造時に同時にフレネルレンズを構成
することができるため、製造工程を極めて簡略化するこ
とができ、品質にばらつきが生じにく（信頼性を大幅に
向上することが可能となる。
の発光パターンを有する発光ダイオードを得ることがで
きる。又チップの製造時に同時にフレネルレンズを構成
することができるため、製造工程を極めて簡略化するこ
とができ、品質にばらつきが生じにく（信頼性を大幅に
向上することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例による発光ダイオードを示す
断面図であり、第２図はその製造工程を示す図である。
断面図であり、第２図はその製造工程を示す図である。
まず第２図（ａ）に示すように、既に基板１１上に電極
を介して取付けられている二層の発光ダイオードチップ
１２の上面に直接レンズを形成する。即ちチップ１２に
接続された上部電極１３にレンズ成形用透明樹脂が流出
しないようにチップ１２上に円形又は四角形の環状のダ
ム１４を構成する。そしてその上部の中央に透明の樹脂
、例えば紫外線硬化樹脂１５を適量注入し、その上部よ
りレンズ成形用の透明の型１６によって第２図（Ｃ）に
示すように押圧する。そして光源１７より紫外光をレン
ズ成形用透明型１６の上部より照射して紫外線硬化樹脂
１５をフレネルレンズ１５ａとして形成する。そしてダ
ム１４及び透明型１６を取り除いて第１図に示すように
発光ダイオードを構成する。こうすれば発光ダイオード
の上部に単一の発光パターンを有する発光ダイオードと
することができる。第３図はこうして構成された発光ダ
イオードの斜視図である。尚本図において上部の１つの
電極は発光ダイオードに電流を供給するためのものであ
り、他の電極は発光ダイオードチップを基板１１上に固
定するためのものである。
を介して取付けられている二層の発光ダイオードチップ
１２の上面に直接レンズを形成する。即ちチップ１２に
接続された上部電極１３にレンズ成形用透明樹脂が流出
しないようにチップ１２上に円形又は四角形の環状のダ
ム１４を構成する。そしてその上部の中央に透明の樹脂
、例えば紫外線硬化樹脂１５を適量注入し、その上部よ
りレンズ成形用の透明の型１６によって第２図（Ｃ）に
示すように押圧する。そして光源１７より紫外光をレン
ズ成形用透明型１６の上部より照射して紫外線硬化樹脂
１５をフレネルレンズ１５ａとして形成する。そしてダ
ム１４及び透明型１６を取り除いて第１図に示すように
発光ダイオードを構成する。こうすれば発光ダイオード
の上部に単一の発光パターンを有する発光ダイオードと
することができる。第３図はこうして構成された発光ダ
イオードの斜視図である。尚本図において上部の１つの
電極は発光ダイオードに電流を供給するためのものであ
り、他の電極は発光ダイオードチップを基板１１上に固
定するためのものである。
又同様にして構成される発光ダイオードを基板上に多数
形成し第４図に示すようにアレイ上に構成することも可
能である。こうすれば中心に単一の発光パターンを有す
る発光ダイオードを容易に構成することができる。
形成し第４図に示すようにアレイ上に構成することも可
能である。こうすれば中心に単一の発光パターンを有す
る発光ダイオードを容易に構成することができる。
尚本実施例はレンズ成形用樹脂として紫外線硬化性樹脂
を用いたが、透明の熱硬化性樹脂を用いるようにしても
よい。この場合にはレンズ成形用型１６を押圧した後熱
を加えて樹脂を硬化させ、発光ダイオードチップの上面
にフレネルレンズを構成することはいうまでもない。
を用いたが、透明の熱硬化性樹脂を用いるようにしても
よい。この場合にはレンズ成形用型１６を押圧した後熱
を加えて樹脂を硬化させ、発光ダイオードチップの上面
にフレネルレンズを構成することはいうまでもない。
第１図は本発明の一実施例による発光ダイオードの断面
図とその発光パターンを示す図、第２図は本実施例の発
光ダイオードの製造工程を示す図、第３図は本実施例の
発光ダイオードを示す斜視図、第４図は多数の発光ダイ
オードを同一の基板上に配置した発光ダイオードアレイ
を示す斜視図、第５図は従来の発光ダイオードの一例を
示す図、第６図は従来の他の発光ダイオードの例を示す
図である。 １１−−−−−−一基板 １２・−一一一一一発光ダ
イオードチソプ１３−−−−−一電極 １４−・−−
−−−ダム １５−・−・紫外＆？を硬化性ｍＭＷ
１５ ａ−・−フレネルレンズ１６−−−−−−レ
ンズ成形用透明型 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 １１・・−幕棟 １２−−−−・・−灸九ｒイ寸−ド＋、′７゜１５ａ−
−−−−７レキルレンズ 第２図 第３図 第４図
図とその発光パターンを示す図、第２図は本実施例の発
光ダイオードの製造工程を示す図、第３図は本実施例の
発光ダイオードを示す斜視図、第４図は多数の発光ダイ
オードを同一の基板上に配置した発光ダイオードアレイ
を示す斜視図、第５図は従来の発光ダイオードの一例を
示す図、第６図は従来の他の発光ダイオードの例を示す
図である。 １１−−−−−−一基板 １２・−一一一一一発光ダ
イオードチソプ１３−−−−−一電極 １４−・−−
−−−ダム １５−・−・紫外＆？を硬化性ｍＭＷ
１５ ａ−・−フレネルレンズ１６−−−−−−レ
ンズ成形用透明型 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図 １１・・−幕棟 １２−−−−・・−灸九ｒイ寸−ド＋、′７゜１５ａ−
−−−−７レキルレンズ 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）発光ダイオードチップの発光面上部に成形用透明
樹脂を注入しフレネルレンズを構成したことを特徴とす
る発光ダイオード。 - （２）前記成形用透明樹脂は、紫外線硬化性樹脂である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光ダイ
オード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119299A JPS63283174A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 発光ダイオ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62119299A JPS63283174A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 発光ダイオ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283174A true JPS63283174A (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=14757978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62119299A Pending JPS63283174A (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 発光ダイオ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283174A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0915448A (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-17 | Takahisa Jitsuno | 光ファイバコネクタ及びその製造方法 |
| EP1271665A3 (en) * | 2001-06-25 | 2003-10-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
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| JPS6327087A (ja) * | 1986-07-21 | 1988-02-04 | Hitachi Ltd | コリメ−ト光源素子 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62119299A patent/JPS63283174A/ja active Pending
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| JP2018521498A (ja) * | 2015-05-13 | 2018-08-02 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス照明デバイス用のレンズを製造するための方法 |
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