JPH02105458A - 固体撮像装置とその製造方法 - Google Patents
固体撮像装置とその製造方法Info
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- JPH02105458A JPH02105458A JP63258676A JP25867688A JPH02105458A JP H02105458 A JPH02105458 A JP H02105458A JP 63258676 A JP63258676 A JP 63258676A JP 25867688 A JP25867688 A JP 25867688A JP H02105458 A JPH02105458 A JP H02105458A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 22
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置及びその製造方法に関するもので
ある。
ある。
従来、この種の固体撮像装置は、第３図（ａ）に示すよ
うに、アルミナ・セラミッツやガラス・エポキシ板のよ
うな絶縁性基板１（以下、基板と呼称）上の所定の位置
に銀エポキシなどの熱硬化性接着剤を塗布し、その上に
第３図（ｂ）。
うに、アルミナ・セラミッツやガラス・エポキシ板のよ
うな絶縁性基板１（以下、基板と呼称）上の所定の位置
に銀エポキシなどの熱硬化性接着剤を塗布し、その上に
第３図（ｂ）。
（Ｃ）に示すように、固体撮像素子３（以下、チップと
呼称）を順次接着し、全て接着し終えたら熱を加えて硬
化させ、チップ３を基板１上に完全に固着させ、次に、
第４図に示すように、チップ上の電極（図示せず）と基
板側の電極４とをＡｕやＡρのワイヤ５により接続し、
最後に箱型の透明なガラスでできたキャップ１１を樹脂
により接着してチップ３とワイヤ５とを覆って完成され
る。このように複数個のチップが直線的に配列された固
体撮像装置は、ファクシミリなどのような画像を電気信
号に変換し、その情報を伝送する装置に使われる。即ち
、７０〜８０ミリの長さのチップの表面には、フォト・
ダ′イオードが一列に５千個から１万個配列されており
、このチップを複数個直線的に並べることにより、例え
ばＡ４板の紙に書かれた文字や画像を電気信号に変換す
ることができる。従って、基板上の複数個のチップは、
相互の位置が高い精度で固着されていないと、画像が歪
んでしまう。通常、チップ間の位置精度は±１０ミクロ
ンが要求される。
呼称）を順次接着し、全て接着し終えたら熱を加えて硬
化させ、チップ３を基板１上に完全に固着させ、次に、
第４図に示すように、チップ上の電極（図示せず）と基
板側の電極４とをＡｕやＡρのワイヤ５により接続し、
最後に箱型の透明なガラスでできたキャップ１１を樹脂
により接着してチップ３とワイヤ５とを覆って完成され
る。このように複数個のチップが直線的に配列された固
体撮像装置は、ファクシミリなどのような画像を電気信
号に変換し、その情報を伝送する装置に使われる。即ち
、７０〜８０ミリの長さのチップの表面には、フォト・
ダ′イオードが一列に５千個から１万個配列されており
、このチップを複数個直線的に並べることにより、例え
ばＡ４板の紙に書かれた文字や画像を電気信号に変換す
ることができる。従って、基板上の複数個のチップは、
相互の位置が高い精度で固着されていないと、画像が歪
んでしまう。通常、チップ間の位置精度は±１０ミクロ
ンが要求される。
上述した従来の固体撮像装置は、チップの接着剤が熱硬
化型であるので、−度位置合わせしても熱硬化させるま
での間にチップがズしてしまい、チップ相互の位置制度
が十分に上らない欠点があった。
化型であるので、−度位置合わせしても熱硬化させるま
での間にチップがズしてしまい、チップ相互の位置制度
が十分に上らない欠点があった。
本発明は上述の問題点を解決し、チップ相互の位置精度
が良好な固体撮像装置を得ることを目的としている。
が良好な固体撮像装置を得ることを目的としている。
本発明の固体撮像装置及びその製造方法は、チップを基
板に固着する為の接着剤に紫外線硬化型接着剤を用いる
ことを特徴とし、所定の位置に紫外線硬化型接着剤を塗
布し、その上に第１のチップを載置し位置合わせをした
後、紫外線を照射して第１のチップを固着させ、第２の
チップ以下も順次同様な方法で固着することにより作製
するものである。また、基板上の所定の位置に紫外線硬
化型樹脂と熱硬化型樹脂とを塗布し、その上に第１のチ
ップを載置し位置合わせをした後、紫外線を照射して第
１のチップを固定し、第２以下のチップも同様の方法で
順次固定し、全てのチップが固定し終わったら加熱によ
り完全に固着する方法も本発明の特徴である。
板に固着する為の接着剤に紫外線硬化型接着剤を用いる
ことを特徴とし、所定の位置に紫外線硬化型接着剤を塗
布し、その上に第１のチップを載置し位置合わせをした
後、紫外線を照射して第１のチップを固着させ、第２の
チップ以下も順次同様な方法で固着することにより作製
するものである。また、基板上の所定の位置に紫外線硬
化型樹脂と熱硬化型樹脂とを塗布し、その上に第１のチ
ップを載置し位置合わせをした後、紫外線を照射して第
１のチップを固定し、第２以下のチップも同様の方法で
順次固定し、全てのチップが固定し終わったら加熱によ
り完全に固着する方法も本発明の特徴である。
〔実施例１〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例を示す平面
図である。第１図（ａ）はチップを固着する前の基板の
状態を示し、アルミナ・セラミックでできた基板１上に
は、電８ｉ！４が形成され、それぞれ外部リード６に接
続されている。これに第１図（ｂ）に示すように第１の
チップが搭載されるべき位置に紫外線硬化型樹脂７を所
要量だけ塗布する。本例の場合、紫外線硬化型樹脂７を
ほぼ等間隔に５点滴下した。これは注射器の先にノズル
を５本取り付け、注射器に加圧空気を送り込むことによ
り容易にできる。樹脂の滴下量はノズルの径・加圧力・
加圧時間などで最適値にコントロールできる。また、こ
のようなドツト方式ではなく、第３図の例のように１本
のノズルを加圧したまま引っ張ることにより線状に塗布
することも可能である。
図である。第１図（ａ）はチップを固着する前の基板の
状態を示し、アルミナ・セラミックでできた基板１上に
は、電８ｉ！４が形成され、それぞれ外部リード６に接
続されている。これに第１図（ｂ）に示すように第１の
チップが搭載されるべき位置に紫外線硬化型樹脂７を所
要量だけ塗布する。本例の場合、紫外線硬化型樹脂７を
ほぼ等間隔に５点滴下した。これは注射器の先にノズル
を５本取り付け、注射器に加圧空気を送り込むことによ
り容易にできる。樹脂の滴下量はノズルの径・加圧力・
加圧時間などで最適値にコントロールできる。また、こ
のようなドツト方式ではなく、第３図の例のように１本
のノズルを加圧したまま引っ張ることにより線状に塗布
することも可能である。
次に第１図（ｃ）のように、第１のチップ３を紫外線硬
化型接着剤７の上に押しつけ、位置合わせした後、紫外
線を照射し、第１のチップを固定する。この場合、第１
図に示すように吸着コレット８によりチップ３を位置合
わせした後、吸着コレット８をチップ３から離さない状
態で紫外線９を照射した方が良い。なぜなら、せっがく
チップ３を位置合わせしても、吸着コレット８が離れる
時にチップ３を動かしたり、紫外線硬化型樹脂７の硬化
が均一でなく、チップ３を動かしてしまうことがあるか
らである。
化型接着剤７の上に押しつけ、位置合わせした後、紫外
線を照射し、第１のチップを固定する。この場合、第１
図に示すように吸着コレット８によりチップ３を位置合
わせした後、吸着コレット８をチップ３から離さない状
態で紫外線９を照射した方が良い。なぜなら、せっがく
チップ３を位置合わせしても、吸着コレット８が離れる
時にチップ３を動かしたり、紫外線硬化型樹脂７の硬化
が均一でなく、チップ３を動かしてしまうことがあるか
らである。
このように、第１のチップを固着した後、第２以下のチ
ップも同様にして順次固着することができる。即ち、紫
外線硬化型樹脂の塗布、チップの載置、チップの位置合
わせ、紫外線の照射を繰り返せばよい、紫外線硬化型樹
脂は更に熱を加えることにより完全に硬化させることが
できる。
ップも同様にして順次固着することができる。即ち、紫
外線硬化型樹脂の塗布、チップの載置、チップの位置合
わせ、紫外線の照射を繰り返せばよい、紫外線硬化型樹
脂は更に熱を加えることにより完全に硬化させることが
できる。
以上のようにして、全てのチップ（この場合３個）を固
着し終わった状態を第１図（ｅ）に示す。この後は前述
のように従来と同様にチップ側の電極と基板側の電極４
とをワイヤで接続し、キャップで封止することにより完
成する。
着し終わった状態を第１図（ｅ）に示す。この後は前述
のように従来と同様にチップ側の電極と基板側の電極４
とをワイヤで接続し、キャップで封止することにより完
成する。
〔実施例２〕
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。チ
ップの回路構成によっては、チップの裏面をある一定の
電位に保っておかなければならないものがある。第２図
（ａ）はこの場合の基板の例を示したものでチップが搭
載されるべき所にはアイランド１０と称する導電層が設
けられ、それぞれ特定の外部リード６に接続されている
。
ップの回路構成によっては、チップの裏面をある一定の
電位に保っておかなければならないものがある。第２図
（ａ）はこの場合の基板の例を示したものでチップが搭
載されるべき所にはアイランド１０と称する導電層が設
けられ、それぞれ特定の外部リード６に接続されている
。
第１の実施例の場合、紫外線硬化型樹脂には導電性がな
いので、アイランド１０とチップの裏面とは電気的に導
通を持たせることができない。このような場合は、第２
図（ｂ）のように１つのアイランドの両端部に紫外線硬
化型樹脂７を中央部に銀エポキシ２を塗布すればよい。
いので、アイランド１０とチップの裏面とは電気的に導
通を持たせることができない。このような場合は、第２
図（ｂ）のように１つのアイランドの両端部に紫外線硬
化型樹脂７を中央部に銀エポキシ２を塗布すればよい。
第１の実施例と同様にこの上にチップを搭載し、位置合
わせし、紫外線硬化樹脂の部分に紫外線を照射して効果
させ、以下同様に第２・第３のチップを固定した後、加
熱することにより、全てのチップを位置ずれを生ずるこ
となく固着できる。
わせし、紫外線硬化樹脂の部分に紫外線を照射して効果
させ、以下同様に第２・第３のチップを固定した後、加
熱することにより、全てのチップを位置ずれを生ずるこ
となく固着できる。
以上詳細に説明したように、複数個の固体撮像素子の基
板への固着に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、チ
ップ相互の位置ずれを生ずることなく固着でき、性能の
高い固体撮像装置を得ることができる。
板への固着に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、チ
ップ相互の位置ずれを生ずることなく固着でき、性能の
高い固体撮像装置を得ることができる。
第１図は本発明の実施例を示す平面図と断面図、第２図
は本発明の他の実施例を示す平面図、第３図は従来の方
法を示す平面図、第４図は本発明に関わる固体撮像装置
の一例を示す平面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・銀エポキシ、３・・・固
体撮像素子、４・・・電極、５・・・ワイヤ、６・・・
外部リード、７・・・紫外線硬化型樹脂、８・・・吸着
コレット、９・・・紫外線、１０・・・アイランド、１
１・・・キヤ・Ｙぐｔ″ プ。 代理人 弁理士 内 原 普！
は本発明の他の実施例を示す平面図、第３図は従来の方
法を示す平面図、第４図は本発明に関わる固体撮像装置
の一例を示す平面図である。 １・・・絶縁性基板、２・・・銀エポキシ、３・・・固
体撮像素子、４・・・電極、５・・・ワイヤ、６・・・
外部リード、７・・・紫外線硬化型樹脂、８・・・吸着
コレット、９・・・紫外線、１０・・・アイランド、１
１・・・キヤ・Ｙぐｔ″ プ。 代理人 弁理士 内 原 普！
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁性基板の上に複数個の固体撮像素子が固着され
た固体撮像装置に於いて、前記固体撮像素子が前記基板
上に紫外線硬化型接着剤により固着されていることを特
徴とする固体撮像装置。 ２、絶縁性基板の上に所定の位置に紫外線硬化型樹脂を
塗布し、第１の固体撮像素子を該所定の位置に載置し、
位置決めをした後紫外線を照射し、前記紫外線硬化型樹
脂を硬化させて第１の固体撮像素子を固着させ、第２以
下の固体撮像素子も前記と同様の方法により順次絶縁基
板上に固着させることを特徴とする固体撮像装置の製造
方法。 ３、絶縁性基板の上の所定の位置に紫外線硬化型樹脂と
熱硬化型樹脂とを塗布し、第１の固体撮像素子を該所定
の位置に載置し、位置決めをした後紫外線を照射し、前
記紫外線硬化型樹脂を硬化させて第１の固体撮像素子を
固定し、第２以下の固体撮像素子も前記と同様の方法に
より順次絶縁基板上に固定し、全ての固体撮像素子の固
定が終了した後に加熱することにより完全に固着するこ
とを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258676A JPH02105458A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258676A JPH02105458A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105458A true JPH02105458A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17323556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258676A Pending JPH02105458A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 固体撮像装置とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5161655A (en) * | 1990-08-13 | 1992-11-10 | Oiles Corporation | Vibration energy absorbing apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562674A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Toshiba Corp | Assembling method of solid state image sensing device |
| JPS56114386A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhering method of filter of solid photographing element and adhering device |
| JPS6169256A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | Toshiba Corp | イメージセンサの製造方法 |
| JPS62109375A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-20 | Nec Corp | 光導電性半導体受光素子 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258676A patent/JPH02105458A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS562674A (en) * | 1979-06-22 | 1981-01-12 | Toshiba Corp | Assembling method of solid state image sensing device |
| JPS56114386A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Adhering method of filter of solid photographing element and adhering device |
| JPS6169256A (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-09 | Toshiba Corp | イメージセンサの製造方法 |
| JPS62109375A (ja) * | 1985-11-07 | 1987-05-20 | Nec Corp | 光導電性半導体受光素子 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5161655A (en) * | 1990-08-13 | 1992-11-10 | Oiles Corporation | Vibration energy absorbing apparatus |
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