JPH0210570B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体装置用パツケージを製造するに
あたり組み込むリードフレームを供給する装置に
関するものである。

（従来の技術） いわゆるサーデイツプタイプの半導体装置用パ
ツケージを製造する場合には、低融点ガラスを塗
布したセラミツクベース上に、あらかじめ外部リ
ード部を折曲げて両先端方向が若干広がるコ字状
となるように形成されたリードフレームを載せ、
適宜な炉中で低融点ガラスを溶融して、リードフ
レームをセラミツクベース上に溶着するようにし
ている。

このようなリードフレームを溶着治具に自動供
給する装置として、特開昭55−12794号公報に示
されるセラミツクケース用リードフレームの供給
装置がある。

上記装置を第５図に基づき説明すると、１０は
両先端方向が若干広がるコ字状に折曲げて多数積
み重ねたリードフレーム１２を収納する、下方に
開放されたマガジンであり、収納されたリードフ
レーム１２はＬ型レバー１４の先端に固設された
ストツパー１６で支持される。Ｌ型レバー１４は
軸１８を中心として揺動し、Ｌ型レバー１４が矢
Ａ方向に回動するとストツパー１６がマガジン１
０の下方位置から外れ、リードフレーム１２は自
然落下することとなる。

２０は先端が斜めカツトされた楔であり、ソレ
ノイド２２のロツドに連結され、ソレノイド２２
が付勢されてロツドが吸引されると楔２０先端が
最下部のリードフレームとそのすぐ上の２番目の
リードフレームとの間に進入する。また２４は楔
２０に固定されて連動するカムであり、楔２０が
上記のようにリードフレーム間に進入するとＬ型
レバー１４を押圧して矢Ａ方向に揺動される。

しかして、楔２０先端が最下部のリードフレー
ムとそのすぐ上の２番目のリードフレームとの間
に進入すると、Ｌ型レバー１４が揺動してストツ
パー１６がマガジン１０の下方位置から外れ、な
おも楔２０が進入することによつて、２番目から
上のリードフレームは楔２０の上面で支持される
とともに、最下部のリードフレームは楔２０先端
の傾斜面からの垂直分力によつて下方に押圧さ
れ、２番目のリードフレームから分離されて下方
に落下し、溶着治具上に供給される。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来の供給装置は、ストツパー１
６と楔２０とで交互にリードフレームを支持しな
がら、楔２０の傾斜面からの垂直分力によつて最
下部のリードフレームを分離落下させて自動供給
している。

しかしながら上記の装置においては楔２０の傾
斜面から、リードフレームの端縁に垂直分力と同
時に水平分力も作用し、この水平分力によつてリ
ードフレーム端縁が変形するという問題点があ
る。特に昨今の半導体素子の高集積化に伴い、用
いられるリードフレームもそのパターンの密度が
増し、リード部が一段と細くなつているから、変
形しやすいという事情もある。

また両先端方向が若干広がるコ字状に折曲げら
れたリードフレームは、その下底辺の外端縁が下
方のリードフレームの外部リード部内壁に強く食
い込むように多数積み重ねられているから容易に
は分離し難く、これを確実に分離するためには、
楔２０先端の傾斜を強くとり、かつ楔２０のスト
ロークも大きく設定する必要があるが、そうする
と水平分力がさらに大きくなり、リードフレーム
の変形を招くこととなる。

本発明は上記の問題点を解消すべくなされ、そ
の目的とするところは、リードフレームを変形さ
せることなく、しかも確実に１枚ずつ分離するこ
とができる半導体装置用リードフレームの供給装
置を提供するにある。

（発明を解決するための手段） 本発明に係る半導体装置用リードフレームの供
給装置は、以上の問題点を解決するため次の構成
を備えてなる。

すなわち、外部リード部を折曲げて、両先端方
向が若干広がるコ字状となるように形成されたリ
ードフレーム３１を多数積み重ねて収納する、下
方に開放されたマガジン３０と、マガジン３０の
下方開方部に向けて進退動自在に設けられ、前進
位置でマガジン３０に収納されたリードフレーム
の最下部のリードフレーム下面を支持する第１の
ストツパー部材３８と、第１のストツパー部材３
８とは交互に進退動され、前進位置で、マガジン
３０に収納されたリードフレームの最下部のリー
ドフレームとそのすぐ上のリードフレームとの間
隙に進入する第２のストツパー部材４２と、同じ
く前記間隙内に進退動するとともに、前進位置で
前記、第１のストツパー部材３８が進退された後
に適宜な押し下げ機構によつて押し下げられ、最
下部のリードフレームを分離する押し下げ部材４
６とを具備することを特徴とする。

（作用） まず第１のストツパー部材３８によつてマガジ
ン３０に収納されているリードフレーム３１が支
持される。次いで第２のストツパー部材４２と押
し下げ部材４６とが前進動され、最下部のリード
フレームとそのすぐ上のリードフレームとの間隙
内に進入する。次に第１のストツパー部材３８が
後退動され、下から２番目以上のリードフレーム
が第２のストツパー部材４２に支持され、最下部
のリードフレームはフリー状態となる。この段階
で押し下げ部材４６が押し下げられ、最下部のリ
ードフレームは分離されて落下し、溶着治具３２
上へと案内されるものである。

（実施例） 以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づき
詳細に説明する。

第１図ａにおいて、３０は両先端方向が若干広
がるコ字状に折曲げたリードフレーム３１を多数
積み重ねたもの（第２図参照）を複数列（例えば
20列）収納する、下方に開放されたマガジンであ
り、適宜部材（図示せず）に支持されている。マ
ガジン３０の下方には、溶着治具３２が配置され
ている。溶着治具３２は第３図に明らかなよう
に、低融点ガラスを塗布したセラミツクベース３
４（第１図ａ）を載置しうる載置部３６を有し、
この載置部３６の両脇には透孔３８が設けられ
て、後記するようにマガジン３０から落下せしめ
られるリードフレーム３１が載置部３６を跨いて
セラミツクベース３４上に載るように配置され
る。

３８は第１のストツパー部材たるストツパーピ
ンであり、マガジン３０下部の両側方にマガジン
３０に対して直角方向に進退動自在に設けられた
移動ブロツク４０のマガジン側側壁に植設されて
いる。ストツパーピン３８は、移動ブロツク４０
がマガジン方向に前進動することによつて、マガ
ジン３０に収納されている各列ののリードフレー
ム３１の最下部のリードフレームを各々２本ずつ
で支持するようになつている。

４２は第２のストツパー部材たるストツパー楔
であり、たはりマガジン３０下部の両側方でマガ
ジン３０に対して直角方向に進退動自在に設けら
れた移動体４４のマガジン側側壁に植設されてい
る。

ストツパー楔４２の先端は、第４図から明らか
なように二又に分岐され、その上面は水平に、下
面が傾斜面に形成されて楔状をなす。そして移動
体４４がマガジン３０方向に前進動すると、楔先
端が、マガジン３０に収納されている各列のリー
ドフレーム３１の最下部のリードフレームとその
すぐ上のリードフレームとの間隙に進入する。次
に移動ブロツク４０が後退してストツパーピン３
８の支持が外れると、ストツパー楔４２が楔先端
の水平面で下から２番目以上にリードフレームを
支持することとなる。したがつて最下部のリード
フレームはフリー状態となる。このように、スト
ツパーピン３８とストツパー楔４２とは交互にリ
ードフレームを支持するように駆動される。なお
ストツパー楔４２は下から２番目のリードフレー
ムを支持するに足るストローク分だけ前進するよ
うに設定され、楔下面の傾斜面が最下部のリード
フレームに当接しない位置で前進動が停止され
る。ストツパー楔４２が楔状に設けられているの
は、万が一積み重ねたリードフレーム間の間隙が
小さい場合にも、該間隙内に楔先端を進入しやす
くし、リードフレームを押し潰さぬようにするた
めである。したがつてストツパーピン３８と同様
なピン状あるいは板状体であつても差支えない。

４６は押し下げ部材であり、移動体４４下面に
固設した軸受４８に軸承された回動軸５０に固定
され、先端はストツパー楔４２の先端二又部に嵌
入する鳶口形状部に形成されている。したがつて
押し下げ部材４６は、移動体４４が前進するとス
トツパー楔４２とともに前進して先端の鳶口形状
部が最下部のリードフレームとそのすぐ上のリー
ドフレームとの間隙内に進入する。また回動軸５
０の回動に伴つて先端の鳶口形状部が押し下げら
れ、最下部のリードフレームを分離落下させる。

本発明は以上のように構成されている。その動
作について第１図に基づいて概括する。

同図ａは移動ブロツク４０が前進位置してい
て、ストツパーピン３８が、マガジン３０内に収
容されているリードフレーム３１を支持している
待機状態を示す。

この状態から移動体４４が前進され、ストツパ
ー楔４２および押し下げ部材４６が最下部のリー
ドフレームとそのすぐ上のリードフレームとの間
隙内に進入する。

続いて同図ｂに示すように移動ブロツク４０が
後退し、ストツパーピン３８の支持が外れて、下
から２番目以上のリードフレームはストツパー楔
４２に支持され、最下部のリードフレームはフリ
ー状態となる。

この状態から同図ｃに示すように、回動軸５０
が回転されて押し下げ部材４６の先端の鳶口形状
部が押し下げられ、最下部のリードフレーム３１
が分離されて、溶着治具３２上の所定位置に落下
するものである。次いで押し下げ部材４６が回動
復帰し（同図ａ）、移動ブロツク４０が前進して
ストツパーピン３８かリードフレームの下方位置
に進入し、次いで移動体４４が後退して待機状態
に復帰するものである。

セラミツクベース３４とリードフレーム３１が
セツトされた溶着治具３２は適宜な炉中に搬入さ
れて、リードフレームの溶着を行うことができ
る。

なお移動ブロツク４２、移動体４４の前進動、
後退動は例えば空圧シリンダで行うことができ、
また回動軸５０の回動は適宜なカム機構あるいは
リンク機構等を介して行うことができる。

移動ブロツク４２と移動体４４は上記のように
交互に進退動されるが、その進退動の開始は同時
であつてもよい。いずれにしてもストツパーピン
３８とストツパー楔４２のどちらかで常時リード
フレームを支持できればよい。

また上記実施例においては、ストツパー楔４２
と押し下げ部材４６との進退動を移動体４４の進
退動によつて同時に行つたが、押し下げ部材４６
を進退動させる機構を別途設けてもよい。

さらに押し下げ部材４６の駆動は、上記のよう
に往復回動によるものでなく、上下方向に往復駆
動するものでも同様の作用効果を奏する。

（発明の効果） 以上のように本発明によれば、従来のように１
つの楔によつてリードフレームの支持と分離とを
同時に行うものでなく、第２のストツパー部材と
押し下げ部材との２つの部材を設けて、リードフ
レームの支持と分離とをそれぞれの部材が分担し
て行うものであるから、押し下げ部材の動きを、
リードフレームを変形させるような無理な動きに
させずに済み、半導体素子の高集積化に伴い、密
なパターンとなつているリードフレームを変形さ
せることなく、かつ確実に分離して、溶着治具上
に供給できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の構成とその動作の概要を
示す説明図、第２図は積み重ねたリードフレーム
を示す説明図、第３図は溶着治具の一例を示す斜
視図、第４図は本発明装置の要部を示す説明図で
ある。第５図は従来の装置を示す説明図である。 １０……マガジン、１２……リードフレーム、
１４……Ｌ型レバー、１６……ストツパー、１８
……軸、２０……楔、２２……ソレノイド、２４
……カム、３０……マガジン、３１……リードフ
レーム、３２……溶着治具、３４……セラミツク
ベース、３６……載置部、３８……第１のストツ
パー部材、４０……移動ブロツク、４２……第２
のストツパー部材、４４……移動体、４６……押
し下げ部材、４８……軸受、５０……回動軸。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 外部リード部を折曲げて、両先端方向が若干
   広がるコ字状となるように形成されたリードフレ
   ームを多数積み重ねて収納する、下方に開放され
   たマガジンと、 該マガジンの下方開放部に向けて進退動自在に
   設けられ、前進位置で前記マガジンに収納された
   リードフレームの最下部のリードフレーム下面を
   支持する第１のストツパー部材と、 該第１のストツパー部材とは交互に進退動さ
   れ、前進位置で前記マガジンに収納されたリード
   フレームの最下部のリードフレームとそのすぐ上
   のリードフレームとの間隙に進入する第２のスト
   ツパー部材と、 同じく前記間隙内に進退動するとともに、前進
   位置で前記第１のストツパー部材が後退された後
   に適宜な押し下げ機構によつて押し下げられ、最
   下部のリードフレームを分離する押し下げ部材と
   を具備することを特徴とする半導体装置用リード
   フレームの供給装置。