JPH0210595B2 - - Google Patents
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- JPH0210595B2 JPH0210595B2 JP58142458A JP14245883A JPH0210595B2 JP H0210595 B2 JPH0210595 B2 JP H0210595B2 JP 58142458 A JP58142458 A JP 58142458A JP 14245883 A JP14245883 A JP 14245883A JP H0210595 B2 JPH0210595 B2 JP H0210595B2
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- JP
- Japan
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- varnish
- pressure
- nozzle
- discharge
- controller
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント回路板に防じん、防食、マ
イブレーシヨン防止およびホイスカ防止の目的で
ワニスを塗布するプリント回路板への液体ワニス
の塗布方法に関する。
イブレーシヨン防止およびホイスカ防止の目的で
ワニスを塗布するプリント回路板への液体ワニス
の塗布方法に関する。
従来の液体塗料の塗布方法では、塗布の高速化
を図るため、次のように行つている。
を図るため、次のように行つている。
すなわち、ノズル前圧力を５〜200Kg／cm2の範
囲に調整し、塗料を第１図Ａに示すように、吐出
ノズル１から完全な霧化状態で広角の円錐形２に
吐出させ、あるいは第１図Ｂに示すように、吐出
ノズル１から不完全な霧化状態で略釣鐘形３に吐
出させ、被塗布物（図示せず）に広面積にわたつ
て塗布するようにしている。
囲に調整し、塗料を第１図Ａに示すように、吐出
ノズル１から完全な霧化状態で広角の円錐形２に
吐出させ、あるいは第１図Ｂに示すように、吐出
ノズル１から不完全な霧化状態で略釣鐘形３に吐
出させ、被塗布物（図示せず）に広面積にわたつ
て塗布するようにしている。
しかし、吐出ノズル１から前記第１図Ａおよび
Ｂに示す形状に吐出させると、塗料ミストが発生
し、被塗布物に塗布禁止部分を有している場合に
は、その塗布禁止部分に噴霧塗料を遮蔽するため
のマスキング処理を必要とする。
Ｂに示す形状に吐出させると、塗料ミストが発生
し、被塗布物に塗布禁止部分を有している場合に
は、その塗布禁止部分に噴霧塗料を遮蔽するため
のマスキング処理を必要とする。
したがつて、前述の従来技術でプリント回路板
にワニスを塗布する場合は、塗布禁止部分にマス
キング処理を施す必要があり、塗布禁止部分の形
状および個数によつては、塗布作業能力が著しく
低下する欠点があつた。
にワニスを塗布する場合は、塗布禁止部分にマス
キング処理を施す必要があり、塗布禁止部分の形
状および個数によつては、塗布作業能力が著しく
低下する欠点があつた。
本発明の目的は、ワニスミストの発生を防止で
き、したがつてプリント回路板に塗布禁止部分を
有していても、その塗布禁止部分にマスキング処
理を施さずに液体ワニスを塗布し得るプリント回
路板への液体ワニスの塗布方法を提供するにあ
る。
き、したがつてプリント回路板に塗布禁止部分を
有していても、その塗布禁止部分にマスキング処
理を施さずに液体ワニスを塗布し得るプリント回
路板への液体ワニスの塗布方法を提供するにあ
る。
本発明方法は、ワニス粘度を０〜40℃の温度条
件下で３〜100CPSに調整し、ワニス吐出圧をノ
ズル前圧力において0.3〜1.0Kg／cm2に調整し、こ
れらの値に基づいてノズル径を面積等価円の直径
値で0.20〜0.25φに調整し、吐出ノズルから液状
ワニスを笹の葉状に吐出させ、プリント回路板に
塗布するようにしたところに特徴を有するもの
で、これによりワニスミストの発生を未然に防止
でき、その結果プリント回路板の塗布禁止部分に
マスキング処理を施すことなく、液体ワニスを塗
布することができたものである。
件下で３〜100CPSに調整し、ワニス吐出圧をノ
ズル前圧力において0.3〜1.0Kg／cm2に調整し、こ
れらの値に基づいてノズル径を面積等価円の直径
値で0.20〜0.25φに調整し、吐出ノズルから液状
ワニスを笹の葉状に吐出させ、プリント回路板に
塗布するようにしたところに特徴を有するもの
で、これによりワニスミストの発生を未然に防止
でき、その結果プリント回路板の塗布禁止部分に
マスキング処理を施すことなく、液体ワニスを塗
布することができたものである。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第２図および第３図は、本発明方法を実施する
ための装置の一実施例を示す。
ための装置の一実施例を示す。
これらの図に示す液体ワニスの塗布装置は、液
体ワニス５を溜めるワニス槽４、これに供給配管
６を通じて接続された圧送ポンプ７、この圧送ポ
ンプ７に供給配管６を通じて接続された冷・加熱
器８、前記圧送ポンプ７と冷・加熱器８間の供給
配管６に設けられた流速検出器９、前記冷・加熱
器８の前後の供給配管６に設けられた第１、第２
の温度検出器１０，１１、前記冷・加熱器８に供
給配管６を通じて接続された吐出ノズル１２、こ
の吐出ノズル１２とワニス槽４を結ぶ戻り配管１
３に設けられた圧力検出器１４、同じ戻り配管１
３に設けられた定圧維持弁１５、前記冷・加熱器
８を制御する定温制御器１６、前記定圧維持弁１
５を制御する定圧維持制御器１７、前記圧送ポン
プ７と定圧維持制御器１７とを制御する定圧制御
器１８、前記吐出ノズル１２を制御するノズル開
閉制御器１９とを備えている。
体ワニス５を溜めるワニス槽４、これに供給配管
６を通じて接続された圧送ポンプ７、この圧送ポ
ンプ７に供給配管６を通じて接続された冷・加熱
器８、前記圧送ポンプ７と冷・加熱器８間の供給
配管６に設けられた流速検出器９、前記冷・加熱
器８の前後の供給配管６に設けられた第１、第２
の温度検出器１０，１１、前記冷・加熱器８に供
給配管６を通じて接続された吐出ノズル１２、こ
の吐出ノズル１２とワニス槽４を結ぶ戻り配管１
３に設けられた圧力検出器１４、同じ戻り配管１
３に設けられた定圧維持弁１５、前記冷・加熱器
８を制御する定温制御器１６、前記定圧維持弁１
５を制御する定圧維持制御器１７、前記圧送ポン
プ７と定圧維持制御器１７とを制御する定圧制御
器１８、前記吐出ノズル１２を制御するノズル開
閉制御器１９とを備えている。
前記冷・加熱器８と第１、第２の温度検出器１
０，１１と定温制御器１６とにより、吐出ノズル
１２に供給する液体ワニスのワニス粘度を調整す
るワニス粘度制御手段が構成されている。このワ
ニス粘度制御手段では、第２図に示すように、第
１の温度検出器１０により冷・加熱器８に入る前
の液体ワニスの温度を検出し、その温度信号Ａを
定温制御器１６に送る。また、第２の温度検出器
１１により冷・加熱器８から出た液体ワニスの温
度を検出し、その温度信号Ｂを定温制御器１６に
送る。ついで、定温制御器１６では第３図に示す
ように、温度信号Ａ，Ｂから温度差を演算すると
ともに、第２の温度検出器１１からの温度信号Ｂ
と目標値とを比較し、定温制御に必要な制御量を
演算し、さらに冷・加熱器８のうちの加熱器と冷
却器とに送入すべき温度指示信号（制御信号）を
作り出す。そして、冷・加熱器８では定温制御器
１６から送り込まれる温度指示信号により、液体
ワニスを加熱または冷却し、吐出ノズル１２に供
給すべき液体ワニスのワニス粘度を調整するよう
になつている。
０，１１と定温制御器１６とにより、吐出ノズル
１２に供給する液体ワニスのワニス粘度を調整す
るワニス粘度制御手段が構成されている。このワ
ニス粘度制御手段では、第２図に示すように、第
１の温度検出器１０により冷・加熱器８に入る前
の液体ワニスの温度を検出し、その温度信号Ａを
定温制御器１６に送る。また、第２の温度検出器
１１により冷・加熱器８から出た液体ワニスの温
度を検出し、その温度信号Ｂを定温制御器１６に
送る。ついで、定温制御器１６では第３図に示す
ように、温度信号Ａ，Ｂから温度差を演算すると
ともに、第２の温度検出器１１からの温度信号Ｂ
と目標値とを比較し、定温制御に必要な制御量を
演算し、さらに冷・加熱器８のうちの加熱器と冷
却器とに送入すべき温度指示信号（制御信号）を
作り出す。そして、冷・加熱器８では定温制御器
１６から送り込まれる温度指示信号により、液体
ワニスを加熱または冷却し、吐出ノズル１２に供
給すべき液体ワニスのワニス粘度を調整するよう
になつている。
前記流速検出器９と圧力検出器１４と定圧維持
弁１５と定圧維持制御器１７と定圧制御器１８と
により、液体ワニスのノズル前圧力を調整するノ
ズル前圧力制御手段が構成されている。このノズ
ル前圧力制御手段では、第２図に示すように、流
速検出器９により圧送ポンプ７の出口の流速を検
出し、その流速信号を定圧制御器１８に送る。一
方、圧力検出器１４により吐出ノズル１２と定圧
維持弁１５の戻り配管１３内の圧力を検出し、そ
の圧力信号を定圧制御器１８に送る。ついで、定
圧制御器１８では第３図に示すごとく、前記流速
信号と圧力信号から吐出ノズル１２に入る液体ワ
ニス流量を演算し、その流量と目標値とを比較す
るとともに、比較結果を圧力に変換し、この圧力
からノズル前圧力を検出し、このノズル前圧力を
定圧制御するために必要な制御量を演算し、圧送
ポンプ７に送入すべき圧送量制御信号と、定圧維
持制御器１７に送入すべき定圧維持弁開閉信号と
を作り出す。そして、圧送ポンプ７では定圧制御
器１８からの圧送量制御信号により、吐出ノズル
１２に送る液体ワニスの流量を制御し、定圧維持
制御器１７では定圧制御器１８からの定圧維持弁
開閉信号を受けて定圧維持弁１５の開閉量を制御
し、前記圧送ポンプ７と定圧維持弁１５とを制御
することによつて、ノズル前圧力を調整するよう
になつている。
弁１５と定圧維持制御器１７と定圧制御器１８と
により、液体ワニスのノズル前圧力を調整するノ
ズル前圧力制御手段が構成されている。このノズ
ル前圧力制御手段では、第２図に示すように、流
速検出器９により圧送ポンプ７の出口の流速を検
出し、その流速信号を定圧制御器１８に送る。一
方、圧力検出器１４により吐出ノズル１２と定圧
維持弁１５の戻り配管１３内の圧力を検出し、そ
の圧力信号を定圧制御器１８に送る。ついで、定
圧制御器１８では第３図に示すごとく、前記流速
信号と圧力信号から吐出ノズル１２に入る液体ワ
ニス流量を演算し、その流量と目標値とを比較す
るとともに、比較結果を圧力に変換し、この圧力
からノズル前圧力を検出し、このノズル前圧力を
定圧制御するために必要な制御量を演算し、圧送
ポンプ７に送入すべき圧送量制御信号と、定圧維
持制御器１７に送入すべき定圧維持弁開閉信号と
を作り出す。そして、圧送ポンプ７では定圧制御
器１８からの圧送量制御信号により、吐出ノズル
１２に送る液体ワニスの流量を制御し、定圧維持
制御器１７では定圧制御器１８からの定圧維持弁
開閉信号を受けて定圧維持弁１５の開閉量を制御
し、前記圧送ポンプ７と定圧維持弁１５とを制御
することによつて、ノズル前圧力を調整するよう
になつている。
ノズル径制御手段としての前記ノズル開閉制御
器１９には、第３図に示すように、座標情報と塗
布情報とが送入される。ここで、座標情報はワニ
ス粘度とノズル前圧力とのいずれか一方を横軸に
とり、他方を縦軸にとつて描き、さらにワニス粘
度およびノズル前圧力と、ノズル径との関係を示
す情報である（第６図〜第１０図参照）。また、
塗布情報は現実に調整されたワニス粘度とノズル
前圧力の情報である。前記ノズル開閉制御器１９
では、前記座標情報と塗布情報を取り込み、つい
で吐出ノズル１２の開閉情報に変換し、さらに吐
出ノズル１２から液体ワニスを笹の葉状に吐出で
きかつ吐出形状が安定でしかもプリント回路板か
らの跳ね返りがないように吐出させ得るノズル径
を算出し、算出されたノズル径に基づいて吐出ノ
ズル開閉制御量を作り出し、その開閉信号を吐出
ノズル１２に送入するようになつている。
器１９には、第３図に示すように、座標情報と塗
布情報とが送入される。ここで、座標情報はワニ
ス粘度とノズル前圧力とのいずれか一方を横軸に
とり、他方を縦軸にとつて描き、さらにワニス粘
度およびノズル前圧力と、ノズル径との関係を示
す情報である（第６図〜第１０図参照）。また、
塗布情報は現実に調整されたワニス粘度とノズル
前圧力の情報である。前記ノズル開閉制御器１９
では、前記座標情報と塗布情報を取り込み、つい
で吐出ノズル１２の開閉情報に変換し、さらに吐
出ノズル１２から液体ワニスを笹の葉状に吐出で
きかつ吐出形状が安定でしかもプリント回路板か
らの跳ね返りがないように吐出させ得るノズル径
を算出し、算出されたノズル径に基づいて吐出ノ
ズル開閉制御量を作り出し、その開閉信号を吐出
ノズル１２に送入するようになつている。
次に、前記塗布装置の作用に関連して、本発明
にかかる塗布方法の一実施態様を説明する。
にかかる塗布方法の一実施態様を説明する。
ワニス槽４に溜められている液体ワニス５は、
圧送ポンプ７により吸い上げられ、供給配管６を
通じて冷・加熱器８に送られ、この冷・加熱器８
によりワニス粘度が調整され、ついで吐出ノズル
１２に送られる。
圧送ポンプ７により吸い上げられ、供給配管６を
通じて冷・加熱器８に送られ、この冷・加熱器８
によりワニス粘度が調整され、ついで吐出ノズル
１２に送られる。
その間、第１の温度検出器１０により冷・加熱
器８に入る前の液体ワニスの温度が検出され、そ
の温度信号は定温制御器１６に送られ、また第２
の温度検出器１１により冷・加熱器８から出た液
体ワニスの温度が検出され、その温度信号は定温
制御器１６に送られる。前記定温制御器１６で
は、第１、第２の温度検出器１０，１１から送ら
れて来る温度信号から冷・加熱器８の冷却器と加
熱器とを制御すべき温度指示信号を作り、その温
度指示信号は前記冷却器と加熱器とに送られ、こ
れら冷却器と加熱器を含む冷・加熱器８により液
体ワニスは０〜40℃の条件下で３〜100CPSのワ
ニス粘度に調整される。
器８に入る前の液体ワニスの温度が検出され、そ
の温度信号は定温制御器１６に送られ、また第２
の温度検出器１１により冷・加熱器８から出た液
体ワニスの温度が検出され、その温度信号は定温
制御器１６に送られる。前記定温制御器１６で
は、第１、第２の温度検出器１０，１１から送ら
れて来る温度信号から冷・加熱器８の冷却器と加
熱器とを制御すべき温度指示信号を作り、その温
度指示信号は前記冷却器と加熱器とに送られ、こ
れら冷却器と加熱器を含む冷・加熱器８により液
体ワニスは０〜40℃の条件下で３〜100CPSのワ
ニス粘度に調整される。
一方、流速検出器９により圧送ポンプ７から出
た液体ワニスの流速が検出され、その流速信号は
定圧制御器１８に送られる。また、圧力検出器１
４により吐出ノズル１２から戻り配管１３を通つ
てワニス槽４に戻される液体ワニスの圧力が検出
され、その圧力信号は定圧制御器１８に送られ
る。この定圧制御器１８では、前記流速検出器９
から送られて来る流速信号と、圧力検出器１４か
ら送られて来る圧力信号から吐出ノズル１２に入
る流体ワニスの圧力を算出し、この圧力から圧送
ポンプ７の吐出流量を制御する圧送量制御信号
と、定圧維持制御器１７を制御する定圧維持弁開
閉信号を作る。ついで、前記圧送量制御信号は圧
送ポンプ７に送られて圧送ポンプ７の吐出流量が
制御され、定圧維持弁開閉信号は定圧維持制御器
１７に送られ、この定圧維持制御器１７により定
圧維持弁１５の開度が制御される。そして、これ
ら圧送ポンプ７の吐出流量と定圧維持弁５の開度
とが制御されることによつて、吐出ノズル１２の
ノズル前圧力が0.3〜1.0Kg／cm2に調整される。
た液体ワニスの流速が検出され、その流速信号は
定圧制御器１８に送られる。また、圧力検出器１
４により吐出ノズル１２から戻り配管１３を通つ
てワニス槽４に戻される液体ワニスの圧力が検出
され、その圧力信号は定圧制御器１８に送られ
る。この定圧制御器１８では、前記流速検出器９
から送られて来る流速信号と、圧力検出器１４か
ら送られて来る圧力信号から吐出ノズル１２に入
る流体ワニスの圧力を算出し、この圧力から圧送
ポンプ７の吐出流量を制御する圧送量制御信号
と、定圧維持制御器１７を制御する定圧維持弁開
閉信号を作る。ついで、前記圧送量制御信号は圧
送ポンプ７に送られて圧送ポンプ７の吐出流量が
制御され、定圧維持弁開閉信号は定圧維持制御器
１７に送られ、この定圧維持制御器１７により定
圧維持弁１５の開度が制御される。そして、これ
ら圧送ポンプ７の吐出流量と定圧維持弁５の開度
とが制御されることによつて、吐出ノズル１２の
ノズル前圧力が0.3〜1.0Kg／cm2に調整される。
ついで、ノズル開閉制御器１９とワニス粘度と
ノズル前圧力とノズル径との関係を示す座標情報
と、現実に調整された値である塗布情報とが送入
され、ノズル開閉制御器１９ではこれらの情報か
ら吐出ノズル１２のノズル径を、面積等価円の直
径値で0.2〜0.25φの範囲内において適正値に制御
するノズル開閉信号を作る。このノズル開閉信号
は、吐出ノズル１２に送られ、ノズル径が前記
0.20〜0.25φの範囲内の適正値に調整される。
ノズル前圧力とノズル径との関係を示す座標情報
と、現実に調整された値である塗布情報とが送入
され、ノズル開閉制御器１９ではこれらの情報か
ら吐出ノズル１２のノズル径を、面積等価円の直
径値で0.2〜0.25φの範囲内において適正値に制御
するノズル開閉信号を作る。このノズル開閉信号
は、吐出ノズル１２に送られ、ノズル径が前記
0.20〜0.25φの範囲内の適正値に調整される。
これにより、吐出ノズル１２からワニスが第４
図に示すごとく笹の葉状に、さらに第５図に示す
ごとく厚さが薄く吐出され、かつ安定した形状に
吐出され、しかもプリント回路板からの跳ね返り
がないように吐出される。なお、第４図および第
５図中に吐出されたワニスを符号２０で示す。
図に示すごとく笹の葉状に、さらに第５図に示す
ごとく厚さが薄く吐出され、かつ安定した形状に
吐出され、しかもプリント回路板からの跳ね返り
がないように吐出される。なお、第４図および第
５図中に吐出されたワニスを符号２０で示す。
次に、第６図〜第１０図は、ワニス粘度および
ノズル前圧力と、液体ワニスを笹の葉状に吐出さ
せ得るノズル径との関係についての実験結果を示
す。
ノズル前圧力と、液体ワニスを笹の葉状に吐出さ
せ得るノズル径との関係についての実験結果を示
す。
なお、これら第６図〜第１０図に示す実験結果
では、ワニス温度は０〜40℃の条件下で、ノズル
径は面積等価円の直径値で表している。
では、ワニス温度は０〜40℃の条件下で、ノズル
径は面積等価円の直径値で表している。
その第６図に斜線を施して示した領域、つまり
ワニス粘度＝10CPS以下、ノズル前圧力＝0.3
Kg／cm2以下、ノズル径＝0.20φ以下の条件では、
吐出形状が不安定で、不適当であつた。
ワニス粘度＝10CPS以下、ノズル前圧力＝0.3
Kg／cm2以下、ノズル径＝0.20φ以下の条件では、
吐出形状が不安定で、不適当であつた。
ついで、第７図に斜線を施して示した領域、す
なわち、ワニス粘度＝３〜100CPS、ノズル前圧
力＝0.3〜1.0Kg／cm2、ノズル径＝0.20〜0.25φの条
件では、安定したた吐出形状が得られ、プリント
回路板からの跳ね返りがなく、適正な吐出状態で
あつた。
なわち、ワニス粘度＝３〜100CPS、ノズル前圧
力＝0.3〜1.0Kg／cm2、ノズル径＝0.20〜0.25φの条
件では、安定したた吐出形状が得られ、プリント
回路板からの跳ね返りがなく、適正な吐出状態で
あつた。
また、第８図に斜線を施して示した領域、つま
りワニス粘度＝10〜500CPS、ノズル前圧力＝1.0
〜2.0Kg／cm2、ノズル径＝0.25〜0.33φの条件、第
９図に斜線を施して示した領域、つまりワニス粘
度＝20〜約1300CPS、ノズル前圧力＝2.3〜3.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.33〜0.43φの条件、および
第１０図に斜線を施して示した領域、つまりワニ
ス粘度＝30〜2000CPS、ノズル前圧力＝3.0〜4.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.43〜0.56φの条件では、い
ずれも吐出ワニスの流出速度が速すぎて、プリン
ト回路板にワニスがぶつかり、さらに跳ね返つて
飛散するため、不適当であつた。
りワニス粘度＝10〜500CPS、ノズル前圧力＝1.0
〜2.0Kg／cm2、ノズル径＝0.25〜0.33φの条件、第
９図に斜線を施して示した領域、つまりワニス粘
度＝20〜約1300CPS、ノズル前圧力＝2.3〜3.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.33〜0.43φの条件、および
第１０図に斜線を施して示した領域、つまりワニ
ス粘度＝30〜2000CPS、ノズル前圧力＝3.0〜4.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.43〜0.56φの条件では、い
ずれも吐出ワニスの流出速度が速すぎて、プリン
ト回路板にワニスがぶつかり、さらに跳ね返つて
飛散するため、不適当であつた。
次に、第１１図および第１２図Ａ，Ｂ，Ｃは、
本発明を適用してプリント回路板に液体ワニスを
塗布している状態を示す。
本発明を適用してプリント回路板に液体ワニスを
塗布している状態を示す。
その第１１図は吐出ノズル１２から笹の葉状に
ワニス２０を吐出させ、プリント回路板２１と吐
出ノズル１２とを相対的に、矢印で示すように一
方向に移動させ、塗布するようにしている。
ワニス２０を吐出させ、プリント回路板２１と吐
出ノズル１２とを相対的に、矢印で示すように一
方向に移動させ、塗布するようにしている。
また、第１２図Ａ，Ｂ，Ｃは設定間隔ｌをおい
て配置された２本の吐出ノズル１２ａ，１２ｂを
用い、電子部品２２を搭載したプリント回路板２
１をXYテーブル２３上に載置している。そし
て、最初は第１２図Ａ，Ｂに示すように、吐出ノ
ズル１２ｂからワニス２０ｂを吐出させ、XYテ
ーブル２３をY1→Y2方向に移動させて塗布する。
その際、電子部品２２のＹ方向の一端面に、第１
２図Ｂに示すごとく、ワニスの不塗布面２２′が
生ずることがある。ついで、XYテーブル２３を
最初の塗布面が吐出ノズル１２ａに合致するよう
に、X1→X2方向に吐出ノズル１２ａ，１２ｂの
間隔ｌと等しい距離移動させ、第１２図Ｃに示す
ように、吐出ノズル１２ａからワニス２０ａを吐
出させ、XYテーブル２３をY2→Y1方向に移動
させて塗布する。これにより、前記電子部品２２
の不塗布面２２′にも、ワニスを塗布することが
可能である。
て配置された２本の吐出ノズル１２ａ，１２ｂを
用い、電子部品２２を搭載したプリント回路板２
１をXYテーブル２３上に載置している。そし
て、最初は第１２図Ａ，Ｂに示すように、吐出ノ
ズル１２ｂからワニス２０ｂを吐出させ、XYテ
ーブル２３をY1→Y2方向に移動させて塗布する。
その際、電子部品２２のＹ方向の一端面に、第１
２図Ｂに示すごとく、ワニスの不塗布面２２′が
生ずることがある。ついで、XYテーブル２３を
最初の塗布面が吐出ノズル１２ａに合致するよう
に、X1→X2方向に吐出ノズル１２ａ，１２ｂの
間隔ｌと等しい距離移動させ、第１２図Ｃに示す
ように、吐出ノズル１２ａからワニス２０ａを吐
出させ、XYテーブル２３をY2→Y1方向に移動
させて塗布する。これにより、前記電子部品２２
の不塗布面２２′にも、ワニスを塗布することが
可能である。
これら第１１図および第１２図Ａ，Ｂ，Ｃに示
す塗布状態では、そのいずれも前述のごとく、ワ
ニス粘度＝３〜100CPS、ノズル前圧力＝0.3〜1.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.2〜0.25φに調整することに
よつて、ワニスを安定した吐出形状で、かつプリ
ント回路板２１からの跳ね返りがない適正な状態
で塗布することができ、したがつて塗布禁止部分
に噴霧塗料としての吐出ワニスを遮蔽するための
マスキング処理を施さずに、ワニス塗布を行うこ
とができる。
す塗布状態では、そのいずれも前述のごとく、ワ
ニス粘度＝３〜100CPS、ノズル前圧力＝0.3〜1.0
Kg／cm2、ノズル径＝0.2〜0.25φに調整することに
よつて、ワニスを安定した吐出形状で、かつプリ
ント回路板２１からの跳ね返りがない適正な状態
で塗布することができ、したがつて塗布禁止部分
に噴霧塗料としての吐出ワニスを遮蔽するための
マスキング処理を施さずに、ワニス塗布を行うこ
とができる。
なお、ワニス粘度制御手段、ノズル前圧力制御
手段およびノズル径制御手段は、第２図および第
３図に示す実施例に限らず、所期の機能を有する
ものであればよい。
手段およびノズル径制御手段は、第２図および第
３図に示す実施例に限らず、所期の機能を有する
ものであればよい。
以上説明した本発明方法によれば、ワニス粘度
を０〜40℃の温度条件下で３〜100CPSに調整し、
ワニス吐出圧をノズル前圧力において0.3〜1.0
Kg／cm2に調整し、これらの値に基づいてノズル径
を面積等価円の直径値で0.20〜0.25φに調整し、
吐出ノズルから液状ワニスを笹の葉状に吐出さ
せ、プリント回路板に塗布するようにしているの
で、吐出ノズルからワニスを安定した形状に、か
つプリント回路板からの跳ね返しがないように吐
出させ得る結果、塗布禁止部分にマスキング処理
を施さずに、ワニス塗布を行い得る効果がある。
を０〜40℃の温度条件下で３〜100CPSに調整し、
ワニス吐出圧をノズル前圧力において0.3〜1.0
Kg／cm2に調整し、これらの値に基づいてノズル径
を面積等価円の直径値で0.20〜0.25φに調整し、
吐出ノズルから液状ワニスを笹の葉状に吐出さ
せ、プリント回路板に塗布するようにしているの
で、吐出ノズルからワニスを安定した形状に、か
つプリント回路板からの跳ね返しがないように吐
出させ得る結果、塗布禁止部分にマスキング処理
を施さずに、ワニス塗布を行い得る効果がある。
第１図Ａ，Ｂはそれぞれ従来技術の説明図、第
２図は本発明方法を実施する装置の一実施例を示
すブロツク図、第３図は同制御器の部分の詳細を
示すブロツク図、第４図および第５図は本発明に
よつて得られるワニスの吐出形状の正面図および
側面図、第６図〜第１０図はそれぞれワニス粘度
とノズル前圧力とノズル径との関係についての実
験結果を示す図、第１１図および第１２図Ａ，
Ｂ，Ｃは本発明を適用してプリント回路板にワニ
スを塗布している状態を示す図である。 ４……ワニス槽、５……液体ワニス、７……圧
送ポンプ、８……冷・加熱器、９……流速検出
器、１０，１１……第１、第２の温度検出器、１
２……吐出ノズル、１４……圧力検出器、１５…
…定圧維持弁、１６……定温制御器、１７……定
圧維持制御器、１８……定圧制御器、１９……ノ
ズル開閉制御器、２０……笹の葉状の吐出ワニ
ス、２１……プリント回路板。
２図は本発明方法を実施する装置の一実施例を示
すブロツク図、第３図は同制御器の部分の詳細を
示すブロツク図、第４図および第５図は本発明に
よつて得られるワニスの吐出形状の正面図および
側面図、第６図〜第１０図はそれぞれワニス粘度
とノズル前圧力とノズル径との関係についての実
験結果を示す図、第１１図および第１２図Ａ，
Ｂ，Ｃは本発明を適用してプリント回路板にワニ
スを塗布している状態を示す図である。 ４……ワニス槽、５……液体ワニス、７……圧
送ポンプ、８……冷・加熱器、９……流速検出
器、１０，１１……第１、第２の温度検出器、１
２……吐出ノズル、１４……圧力検出器、１５…
…定圧維持弁、１６……定温制御器、１７……定
圧維持制御器、１８……定圧制御器、１９……ノ
ズル開閉制御器、２０……笹の葉状の吐出ワニ
ス、２１……プリント回路板。
Claims (1)
- １ ワニス粘度を０〜40℃の温度条件下で３〜
100CPSに調整し、ワニス吐出圧をノズル前圧力
において0.3〜1.0Kg／cm2に調整し、これらの値に
基づいてノズル径を面積等価円の直径値で0.20〜
0.25φに調整し、吐出ノズルから液体ワニスを笹
の葉状に吐出させ、プリント回路板に塗布するこ
とを特徴とするプリント回路板への液体ワニスの
塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14245883A JPS6034093A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | プリント回路板への液体ワニスの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14245883A JPS6034093A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | プリント回路板への液体ワニスの塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034093A JPS6034093A (ja) | 1985-02-21 |
| JPH0210595B2 true JPH0210595B2 (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=15315781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14245883A Granted JPS6034093A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | プリント回路板への液体ワニスの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034093A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
| JPS63194392A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社電子技研 | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194389A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JPS63194393A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社電子技研 | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
| JPS63194390A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | 株式会社 電子技研 | 電子回路基板の被膜形成装置 |
| JPS63194768A (ja) * | 1987-02-07 | 1988-08-11 | Denshi Giken:Kk | 電子回路基板の被膜形成方法及び装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944907B2 (ja) * | 1976-11-30 | 1984-11-01 | 日本電気株式会社 | 液体塗布装置 |
| JPS5720860A (en) * | 1980-07-12 | 1982-02-03 | Fujitsu Ltd | Pattern input system |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP14245883A patent/JPS6034093A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6034093A (ja) | 1985-02-21 |
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