JPH02106091A - 両面パターンの形成方法 - Google Patents
両面パターンの形成方法Info
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- JPH02106091A JPH02106091A JP25998188A JP25998188A JPH02106091A JP H02106091 A JPH02106091 A JP H02106091A JP 25998188 A JP25998188 A JP 25998188A JP 25998188 A JP25998188 A JP 25998188A JP H02106091 A JPH02106091 A JP H02106091A
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- insulator
- resist
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- thin film
- deposited thin
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Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 8
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 claims 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 abstract 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
- H05K3/146—By vapour deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、配線板等の両面にパターンを形成する方法
に関するものである。
に関するものである。
（従来の技術および課題）
従来は、配線板等のパターンを形成するためには、クロ
ム酸エツチングおよびプラスチソクスメソキ工程を経て
無電解メッキをしていたが、公害が発生する問題がある
。
ム酸エツチングおよびプラスチソクスメソキ工程を経て
無電解メッキをしていたが、公害が発生する問題がある
。
この発明は上記のエツチングやメッキ工程を採用しない
で、乾式の蒸着薄膜を形成して直接電気メッキし、公害
の発生を防ぎ、かつ、両面にパタンを容易に形成できる
両面パターンの形成方法を提供することを目的とする。
で、乾式の蒸着薄膜を形成して直接電気メッキし、公害
の発生を防ぎ、かつ、両面にパタンを容易に形成できる
両面パターンの形成方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
第１の方法は、フィルムまたはシート状の絶縁体に、ス
ルーホール用穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除い
て絶縁体の両面に任意のパターンのレジストを設け、穴
の内面をも含めてレジストで覆われていない絶縁体の面
に蒸着薄膜を設け、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、か
つ、穴をメッキ層で埋めて、レジストを除去するか、ま
たは、除去しないで、パターンを絶縁体の両面に形成す
る。
ルーホール用穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除い
て絶縁体の両面に任意のパターンのレジストを設け、穴
の内面をも含めてレジストで覆われていない絶縁体の面
に蒸着薄膜を設け、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、か
つ、穴をメッキ層で埋めて、レジストを除去するか、ま
たは、除去しないで、パターンを絶縁体の両面に形成す
る。
第２の方法は、フィルムまたはシート状の絶縁体に、ス
ルーホール用穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除い
て絶縁体の両面に水可溶性の材料で任意のパターンのレ
ジストを設け、穴の内面を含めてレジストで覆われてい
ない絶縁体の面に蒸着薄膜を設けた後に、レジストを除
去し、再び蒸着薄膜で覆われていない絶縁体の面にレジ
ストを設け、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、かつ、穴
をメッキ層で埋めて、レジストを除去するか、または、
除去しないで、パターンを両面に形成する。
ルーホール用穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除い
て絶縁体の両面に水可溶性の材料で任意のパターンのレ
ジストを設け、穴の内面を含めてレジストで覆われてい
ない絶縁体の面に蒸着薄膜を設けた後に、レジストを除
去し、再び蒸着薄膜で覆われていない絶縁体の面にレジ
ストを設け、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、かつ、穴
をメッキ層で埋めて、レジストを除去するか、または、
除去しないで、パターンを両面に形成する。
第３の方法は、フィルムまたはシート状の絶縁体に、ス
ルーホール用穴を設けた後、穴の内面をも含めて絶縁体
の両面全面に蒸着薄膜を形成し、蒸着薄膜の面にメッキ
層を設け、かつ、メッキ層で穴を埋め、少なくとも穴に
対応する位置を含めてメッキ層の両面に任意のパターン
の導電性材料によるレジストを設け、そのレジストで覆
われていないメッキ層およびその下の蒸着薄膜を除去し
、レジストを除去するか、または，、除去しないで、両
面にパターンを形成する。
ルーホール用穴を設けた後、穴の内面をも含めて絶縁体
の両面全面に蒸着薄膜を形成し、蒸着薄膜の面にメッキ
層を設け、かつ、メッキ層で穴を埋め、少なくとも穴に
対応する位置を含めてメッキ層の両面に任意のパターン
の導電性材料によるレジストを設け、そのレジストで覆
われていないメッキ層およびその下の蒸着薄膜を除去し
、レジストを除去するか、または，、除去しないで、両
面にパターンを形成する。
（実施例）
以下この発明の実施例を図面に示す工程図により説明す
る。
る。
第１図に示す実施例の工程は次のとおりである。
■絶縁体１にスルーボール用の穴２を設ける。
絶縁体１は、フェノール、紙、ガラス、エポキシ樹脂等
の絶縁体よりなるフィルムまたはシートとする。
の絶縁体よりなるフィルムまたはシートとする。
■印刷マスキングその他の方法で絶縁体１の両面にレジ
スト３を形成する。
スト３を形成する。
■レジスト３で覆われていない絶縁体ｌの面に、真空蒸
着、イオンブレーティング、スパッターなどのドライブ
レーティングにより蒸着薄膜４を形成する。
着、イオンブレーティング、スパッターなどのドライブ
レーティングにより蒸着薄膜４を形成する。
この蒸着薄膜４は穴２により絶縁体１の両面に連続する
。
。
■蒸着薄膜４の面にメッキ層５を設ける。
蒸着薄膜４で覆われた穴２はメッキ層５で埋まる。
■レジスト３をサンドブラストにより除去し、両面パタ
ーンが完成する。
ーンが完成する。
この際メッキ層５の面もサンドブラストによりン青面さ
れる。
れる。
第２図に示す実施例の工程は次のとおりである。
■絶縁体１にスルーホール用の穴２を設ける。
■水可溶性インキで絶縁体１の両面にレジスト６を形成
する。
する。
■レジスト６で覆われていない絶縁体１の両面に蒸着薄
膜４を形成する。
膜４を形成する。
■水洗シャワー等によりレジスト６を除去する。
■蒸着薄膜４で覆われていない絶縁体１面にメッキ用レ
ジストを印刷して、レジスト３を形成する。
ジストを印刷して、レジスト３を形成する。
■蒸着薄膜４の面にメッキｒＭ５を設ける。
この際穴２はメッキ層５で埋まる。
■サンドブラストエツチング等の方法でレジスト３を除
去する。
去する。
第３図に示す実施例の工程は次のとおりである。
■絶縁体１にスルーホール用の穴２を設ける。
■穴２の表面を含み、絶縁体１の両面に蒸着薄膜４を形
成する。
成する。
■蒸着薄膜４の面にメンキして、メッキ層５を設ける。
メッキ層５は穴２を埋める。
■穴２の位置に対応する面を含み、メッキ層５０両面に
レジストペースト等でパターンを印刷し、レジスト３を
形成する。
レジストペースト等でパターンを印刷し、レジスト３を
形成する。
■エツチングまたはサンドブラストによりレジスト３で
覆われていないメッキＮ５および蒸着薄膜４を除去する
。
覆われていないメッキＮ５および蒸着薄膜４を除去する
。
■レジスト３を除去する。
上記の第１および第２の実施例で、レジスト３を絶縁材
料で形成した場合には、レジスト３を除去しないでその
まま残して使用することもできる。
料で形成した場合には、レジスト３を除去しないでその
まま残して使用することもできる。
また第３の実施例では、レジスト３を導電性材料で形成
した場合には、レジスト３を除去しないでそのまま残し
て使用することができる。
した場合には、レジスト３を除去しないでそのまま残し
て使用することができる。
（作用および効果）
この発明に係る両面パターンの形成方法においては、フ
ィルムまたはシート状の絶縁体に設けた穴が絶縁体両面
の導電体を連通させて両面のパターンを電気的に接続す
る。従って、この発明による両面パターンの形成方法は
、材料の両面に他の部材等の取付けを必要としない互い
に接続する両面パターンを極めて容易確実に形成するこ
とができる。
ィルムまたはシート状の絶縁体に設けた穴が絶縁体両面
の導電体を連通させて両面のパターンを電気的に接続す
る。従って、この発明による両面パターンの形成方法は
、材料の両面に他の部材等の取付けを必要としない互い
に接続する両面パターンを極めて容易確実に形成するこ
とができる。
第１図乃至第３図は、
程図である。
１・・
２・・
３・・
４・・
５・・
６・・
この説明の実施例の工
・絶縁体
° Δ
・レジスト
・蒸着薄膜
・メッキ層
・レジスト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フィルムまたはシート状の絶縁体にスルーホール用
穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除いて絶縁体の両
面に任意のパターンのレジストを設け、・穴の内面をも
含めてレジストで覆われていない絶縁体の面に蒸着薄膜
を設け、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、かつ、穴をメ
ッキ層で埋めて、レジストを除去するか、または、除去
しないでパターンを完成させることを特徴とする両面パ
ターンの形成方法 ２ フィルムまたはシート状の絶縁体にスルーホール用
穴を設けた後、少なくとも穴の周囲を除いて絶縁体の両
面に水可溶性の材料で任意のパターンのレジストを設け
、穴の内面を含めてレジストで覆われていない絶縁体の
面に蒸着薄膜を設けた後に、レジストを除去し、再び蒸
着薄膜で覆われていない絶縁体の面にレジストを設け、
蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、かつ、穴をメッキ層で
埋めて、レジストを除去するか、または、除去しないで
、パターンを完成させることを特徴とする両面パターン
の形成方法。 ３ フィルムまたはシート状の絶縁体にスルーホール用
穴を設けた後、穴の内面をも含めて絶縁体の両面全面に
蒸着薄膜を形成し、蒸着薄膜の面にメッキ層を設け、か
つ、メッキ層で穴を埋め、少なくとも穴に対応する位置
を含めてメッキ層の両面に任意のパターンの導電性材料
によるレジストを設け、そのレジストで覆われていない
メッキ層およびその下の蒸着薄膜を除去し、レジストを
除去するか、または，、除去しないでパターンを形成す
ることを特徴とする両面パターンの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998188A JPH02106091A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 両面パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25998188A JPH02106091A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 両面パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106091A true JPH02106091A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17341621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25998188A Pending JPH02106091A (ja) | 1988-10-15 | 1988-10-15 | 両面パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106091A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5386627A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-07 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a multi-layer integrated circuit chip interposer |
| WO1995011582A1 (en) * | 1993-10-22 | 1995-04-27 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| JPH07212006A (ja) * | 1990-06-20 | 1995-08-11 | E I Du Pont De Nemours & Co | 印刷回路板からレジストを除去するためのストリッピング方法 |
| JP2003218519A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Fujitsu Ltd | プリント基板とその製造方法 |
| CN113994067A (zh) * | 2019-05-21 | 2022-01-28 | 金属工具株式会社 | 一种螺旋钻头 |
-
1988
- 1988-10-15 JP JP25998188A patent/JPH02106091A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07212006A (ja) * | 1990-06-20 | 1995-08-11 | E I Du Pont De Nemours & Co | 印刷回路板からレジストを除去するためのストリッピング方法 |
| US5386627A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-07 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating a multi-layer integrated circuit chip interposer |
| WO1995011582A1 (en) * | 1993-10-22 | 1995-04-27 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
| US5800650A (en) * | 1993-10-22 | 1998-09-01 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
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| CN113994067A (zh) * | 2019-05-21 | 2022-01-28 | 金属工具株式会社 | 一种螺旋钻头 |
| US11795765B2 (en) | 2019-05-21 | 2023-10-24 | Metal Tool Inc | Auger bit |
| CN113994067B (zh) * | 2019-05-21 | 2025-02-21 | 金属工具株式会社 | 一种螺旋钻头 |
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