JPH02106239A - 薄板の変肉加工方法 - Google Patents
薄板の変肉加工方法Info
- Publication number
- JPH02106239A JPH02106239A JP25499088A JP25499088A JPH02106239A JP H02106239 A JPH02106239 A JP H02106239A JP 25499088 A JP25499088 A JP 25499088A JP 25499088 A JP25499088 A JP 25499088A JP H02106239 A JPH02106239 A JP H02106239A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adsorption
- thin plate
- disc
- vacuum
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は重量制限が厳しい宇宙機器の・燃料タンクの成
形加工に適用される薄板の精密加工方法に関する。
形加工に適用される薄板の精密加工方法に関する。
従来の被加工物の固定のために真空吸着盤を用いた薄板
の加工法は、単に、真空吸着力を利用して被加工物を動
かないように固定し、その表面を研削するものであり、
平坦度が問題となる薄板の変肉加工には適用されていな
い。一方、薄板を変肉加工する技術は従来見当らないの
が現状である。
の加工法は、単に、真空吸着力を利用して被加工物を動
かないように固定し、その表面を研削するものであり、
平坦度が問題となる薄板の変肉加工には適用されていな
い。一方、薄板を変肉加工する技術は従来見当らないの
が現状である。
ところで薄板を所定の板厚分布に変肉加工する場合の問
題点として以下の各点が重要である。
題点として以下の各点が重要である。
即ち、
(11加工前の薄板の平坦度を精度よく維持すること
(2)切削加工中に、被加工物(薄板)が、熱歪みを生
じないこと (3)工具の切削抵抗に負けて被加工物が動かないこと 本発明はこれらの問題点を解決するために提案されたも
のである。
じないこと (3)工具の切削抵抗に負けて被加工物が動かないこと 本発明はこれらの問題点を解決するために提案されたも
のである。
このため本発明の薄板の変肉加工方法は、円板に複数の
円周状の溝を設け、該溝底にそれぞれ複数の吸込み孔と
、それぞれの前記溝を個別に仕切るための複数の0リン
グを環状に配置した真空吸着盤に、被加工物の薄板を吸
着取り付け、これを回転機械に装着して回転し、これと
対向する位置に配設した移動可能の切削バイトによシ加
工することを特徴としている。
円周状の溝を設け、該溝底にそれぞれ複数の吸込み孔と
、それぞれの前記溝を個別に仕切るための複数の0リン
グを環状に配置した真空吸着盤に、被加工物の薄板を吸
着取り付け、これを回転機械に装着して回転し、これと
対向する位置に配設した移動可能の切削バイトによシ加
工することを特徴としている。
上述の本発明の薄板の変肉加工方法では、以下のような
作用を奏する。
作用を奏する。
(1)被加工物を吸着取シ付ける真空吸着盤の中心軸対
称に円周状の溝を設けることによって、吸着力が中心軸
対称に働くようになり、変肉加工の寸法精度を少なくと
も同一円周上で一定に維持できる。
称に円周状の溝を設けることによって、吸着力が中心軸
対称に働くようになり、変肉加工の寸法精度を少なくと
も同一円周上で一定に維持できる。
(2)環状に配置したOリングによって吸着力を生ずる
それぞれの溝を独立させたことによシアー加工中の熱歪
みなどにより、加工後の部分の真空度が低下し、吸着力
が弱くなっても吸着力が独立して働いているため祈念に
加工する部分は初期の真空度が維持されるため高い加工
精度が保証される。
それぞれの溝を独立させたことによシアー加工中の熱歪
みなどにより、加工後の部分の真空度が低下し、吸着力
が弱くなっても吸着力が独立して働いているため祈念に
加工する部分は初期の真空度が維持されるため高い加工
精度が保証される。
(3)吸着盤は外側になるにつれて吸着力が大きくなる
よう構成されているため加工前の平坦度が維持しにくい
外側をより強く吸着することによって変肉加工の精度を
左右する初期の平坦度を、精度よく、かつ容易に確保で
きる。
よう構成されているため加工前の平坦度が維持しにくい
外側をより強く吸着することによって変肉加工の精度を
左右する初期の平坦度を、精度よく、かつ容易に確保で
きる。
(4)バイト加工の採用により単位時間当りの切削面積
を小さくすることにより切削中に発生する帝擦熱の発生
を堕力少なくし、熱歪みを押えることができる。
を小さくすることにより切削中に発生する帝擦熱の発生
を堕力少なくし、熱歪みを押えることができる。
以下図面により本発明の一実施例について脱明すると、
第1図は、本発明加工方法の作用状態を示す断面図、第
2図は本発明方法で加工された被加工物の形状断面図で
ある。図において1は被加工物の薄板で通常、直径数百
ミIJメートル、板厚数ミリメートル以下の薄板が適用
される。2は、被加工物1を固定し、かつ、その平坦度
を精度よく維持する之めの真空吸着盤本体であり、該吸
着盤本体2には複数個の吸着溝3が円周状に穿設加工さ
れ、各吸着溝30間は環状に配置したO IJソングに
よって、個別に仕切られている。さらに、それぞれの吸
着溝3の溝底には、複数個の吸着孔5が連通され、該吸
着孔5は互いに共通の通路を構成し、真空ポンプ(図示
しない)へ導通されている。真空吸着盤本体2は、回転
機械のチャック6によって、回転盤7に固定され、一体
となって回転する。
第1図は、本発明加工方法の作用状態を示す断面図、第
2図は本発明方法で加工された被加工物の形状断面図で
ある。図において1は被加工物の薄板で通常、直径数百
ミIJメートル、板厚数ミリメートル以下の薄板が適用
される。2は、被加工物1を固定し、かつ、その平坦度
を精度よく維持する之めの真空吸着盤本体であり、該吸
着盤本体2には複数個の吸着溝3が円周状に穿設加工さ
れ、各吸着溝30間は環状に配置したO IJソングに
よって、個別に仕切られている。さらに、それぞれの吸
着溝3の溝底には、複数個の吸着孔5が連通され、該吸
着孔5は互いに共通の通路を構成し、真空ポンプ(図示
しない)へ導通されている。真空吸着盤本体2は、回転
機械のチャック6によって、回転盤7に固定され、一体
となって回転する。
一方、真空吸着盤本体2と対向する位置に配設した切削
バイト8は、固定台9に装着され、第1図矢印方向に移
動して被加工物1を、外周側より切削し、所定の板厚分
布に変肉加工を行う。
バイト8は、固定台9に装着され、第1図矢印方向に移
動して被加工物1を、外周側より切削し、所定の板厚分
布に変肉加工を行う。
本発明により変肉加工された被加工物1の形状を示す断
面図である第2図に於て、図中t0は加工前の薄板素材
(被加工物)の板厚を、又t1及びt、はそれぞれ変肉
加工後の中心部の肉厚及び外周部の肉厚を表わす。又、
φDは被加工物の外径をφdは変肉加工された部分の外
径を表わす。
面図である第2図に於て、図中t0は加工前の薄板素材
(被加工物)の板厚を、又t1及びt、はそれぞれ変肉
加工後の中心部の肉厚及び外周部の肉厚を表わす。又、
φDは被加工物の外径をφdは変肉加工された部分の外
径を表わす。
本発明により加工された変肉加工寸法の一例を示すと、
t =2咽、t=1.91厨、t=1.11、φD=4
30順、φd= 385酎であり、加工前の被加工物の
平坦度は±Q、 Q l myn、変肉加工後の肉厚精
度は所定の肉厚に対して、すべて、±0.05酎以内で
耐った。
t =2咽、t=1.91厨、t=1.11、φD=4
30順、φd= 385酎であり、加工前の被加工物の
平坦度は±Q、 Q l myn、変肉加工後の肉厚精
度は所定の肉厚に対して、すべて、±0.05酎以内で
耐った。
以上本発明の一実施例について傅々述べたが、本発明は
これに限定されることなく本発明の技術思想の範囲内に
於て種々設計変更し得るものである。
これに限定されることなく本発明の技術思想の範囲内に
於て種々設計変更し得るものである。
以上述べたように本発明の薄板の変肉加工方法によれば
、円板に複数の円周状の溝を設け、その溝底に、それぞ
れ複数の吸込み孔と、それぞれの該溝を個別に仕切るた
めの複数のOリングを配した真空吸着盤を用いることに
よって吸着力が吸着盤中心軸対称に働き、外径数百鴫、
板厚数1の薄板の加工前の平坦度を±0.01111以
下にすることができた。一方、切削バイトの採用と上記
真空吸着盤の相乗効果によシ変肉加工後の肉厚分布を所
定の肉厚分布に対して±0.05+l1lI以内とする
ことが可能となり、薄板の変肉加工を容易にすると共に
、その加工精度を従来にない高精度とすることができた
。
、円板に複数の円周状の溝を設け、その溝底に、それぞ
れ複数の吸込み孔と、それぞれの該溝を個別に仕切るた
めの複数のOリングを配した真空吸着盤を用いることに
よって吸着力が吸着盤中心軸対称に働き、外径数百鴫、
板厚数1の薄板の加工前の平坦度を±0.01111以
下にすることができた。一方、切削バイトの採用と上記
真空吸着盤の相乗効果によシ変肉加工後の肉厚分布を所
定の肉厚分布に対して±0.05+l1lI以内とする
ことが可能となり、薄板の変肉加工を容易にすると共に
、その加工精度を従来にない高精度とすることができた
。
第1図は本発明の一実施例加工方法の作用状態を示す断
面図、第2図は本発明方法で加工された被加工物の形状
を示す断面図である。 1・・・被加工物(薄板)、 2・・・真空吸着盤本体
、 3・・・吸着溝、 4・・・0リング、 5
・・・吸着孔、 6・・・回転機械のチャック、
7・・・回転性、 8・・・切削バイト、 9・・
・固定台。 第1回 第2鵬
面図、第2図は本発明方法で加工された被加工物の形状
を示す断面図である。 1・・・被加工物(薄板)、 2・・・真空吸着盤本体
、 3・・・吸着溝、 4・・・0リング、 5
・・・吸着孔、 6・・・回転機械のチャック、
7・・・回転性、 8・・・切削バイト、 9・・
・固定台。 第1回 第2鵬
Claims (1)
- (1)円板に複数の円周状の溝を設け、該溝底にそれぞ
れ複数の吸込み孔とそれぞれの前記溝を個別に仕切るた
めの複数のOリングを環状に配置した真空吸着盤に、被
加工物の薄板を吸着取り付け、これを回転機械に装着し
て回転し、これと対向する位置に配設した移動可能の切
削バイトにより加工することを特徴とする薄板の変肉加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25499088A JPH02106239A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 薄板の変肉加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25499088A JPH02106239A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 薄板の変肉加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106239A true JPH02106239A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17272677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25499088A Pending JPH02106239A (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | 薄板の変肉加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106239A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
| CN103909430A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-07-09 | 上海幸福摩托车有限公司 | 变量机油泵泵体加工所用的夹紧装置 |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25499088A patent/JPH02106239A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
| US6505395B1 (en) | 1998-08-26 | 2003-01-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for removing carrier tape from a singulated die |
| US6658718B2 (en) | 1998-08-26 | 2003-12-09 | Micron Technology, Inc. | Method for removing carrier film from a singulated die |
| US6751853B2 (en) | 1998-08-26 | 2004-06-22 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and system for removing carrier film from a singulated die |
| CN103909430A (zh) * | 2014-03-14 | 2014-07-09 | 上海幸福摩托车有限公司 | 变量机油泵泵体加工所用的夹紧装置 |
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