JPH02106356A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH02106356A JPH02106356A JP25988288A JP25988288A JPH02106356A JP H02106356 A JPH02106356 A JP H02106356A JP 25988288 A JP25988288 A JP 25988288A JP 25988288 A JP25988288 A JP 25988288A JP H02106356 A JPH02106356 A JP H02106356A
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- heat generating
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- thermal head
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Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 34
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、絶縁性基板上に配設されたグレーズ層上に発
熱抵抗体パターンを形成したサーマルヘッドに関し、特
に印字寿命を向上させたサーマルヘッドに関する。
熱抵抗体パターンを形成したサーマルヘッドに関し、特
に印字寿命を向上させたサーマルヘッドに関する。
[従来の技術]
第3図は従来のサーマルヘッドの構造を示す断面図であ
る。絶縁性基板1上に断面が円弧状のグレーズ層2が形
成されている。このグレーズ層2上には、その周方向に
延びる帯状の複数個の発熱抵抗体パターン3及び導体配
線パ・ターン4が積層形成されている。グレーズN2の
頂上部は導体配線パターン4が欠落しており、これによ
りこの部分に発熱抵抗体パターン3の発熱部7が設けら
れている。そして、この各発熱部7を挾むようにして配
設された複数対の導体配線パターン4により配線部8が
構成されている。また、全面には、耐摩耗層5,6が被
着されている。
る。絶縁性基板1上に断面が円弧状のグレーズ層2が形
成されている。このグレーズ層2上には、その周方向に
延びる帯状の複数個の発熱抵抗体パターン3及び導体配
線パ・ターン4が積層形成されている。グレーズN2の
頂上部は導体配線パターン4が欠落しており、これによ
りこの部分に発熱抵抗体パターン3の発熱部7が設けら
れている。そして、この各発熱部7を挾むようにして配
設された複数対の導体配線パターン4により配線部8が
構成されている。また、全面には、耐摩耗層5,6が被
着されている。
なお、発熱抵抗体パターン3及び導体配線パターン4は
、先ず、全面に発熱抵抗体層及び導体層を積層形成した
後、フォトリングラフィ技術により、発熱抵抗体層及び
導体層をグレーズ層2の周方向に延びる複数個の帯状パ
ターンに分離すると共に、発熱部7における導体層の部
分を除去することにより形成される。
、先ず、全面に発熱抵抗体層及び導体層を積層形成した
後、フォトリングラフィ技術により、発熱抵抗体層及び
導体層をグレーズ層2の周方向に延びる複数個の帯状パ
ターンに分離すると共に、発熱部7における導体層の部
分を除去することにより形成される。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上述した従来のサーマルヘッドは、通常
、導体配線パターン4が約1μm厚の膜厚を有している
ため、発熱部7と導体配線部8との境界で約1μmの段
差が生じる。また、この発熱抵抗体パターン3の上部に
数μmの耐摩耗層5゜6を形成した後も、導体配線パタ
ーン4の段差の影響により、耐摩耗層5,6でも約1μ
mの段差が現れる。この段差部における耐摩耗層6は、
他の部分よりも印字紙と強くこすれ合うため、この段差
部で耐摩耗層5.6の消耗も激しく、耐摩耗層5.6の
欠陥及び剥離が発生しやすい、そして、このような耐摩
耗層5.6の欠陥及び剥離により印字不良が発生すると
いう欠点がある。
、導体配線パターン4が約1μm厚の膜厚を有している
ため、発熱部7と導体配線部8との境界で約1μmの段
差が生じる。また、この発熱抵抗体パターン3の上部に
数μmの耐摩耗層5゜6を形成した後も、導体配線パタ
ーン4の段差の影響により、耐摩耗層5,6でも約1μ
mの段差が現れる。この段差部における耐摩耗層6は、
他の部分よりも印字紙と強くこすれ合うため、この段差
部で耐摩耗層5.6の消耗も激しく、耐摩耗層5.6の
欠陥及び剥離が発生しやすい、そして、このような耐摩
耗層5.6の欠陥及び剥離により印字不良が発生すると
いう欠点がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
導体配線パターンに起因する段差が少なく、印字紙のこ
すれによる耐摩耗層の劣化を抑制することができ、その
印字寿命を延長することができるサーマルヘッドを提供
することを目的とする。
導体配線パターンに起因する段差が少なく、印字紙のこ
すれによる耐摩耗層の劣化を抑制することができ、その
印字寿命を延長することができるサーマルヘッドを提供
することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明に係るサーマルヘッドは、絶縁性基板上に配設さ
れたグレーズ層と、このグレーズ層上に形成された複数
個の発熱抵抗体パターンと、この発熱抵抗体パターンの
発熱部を間に挾んで離隔する位置にて前記発熱抵抗体パ
ターンと接続された複数対の導体配線パターンとを有す
るサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体パターンと
前記導体配線パターンとの接続部における前記グレーズ
層の表面には前記導体配線パターンの膜厚の1/2以上
の深さを有する凹所を形成してあることを特徴とする。
れたグレーズ層と、このグレーズ層上に形成された複数
個の発熱抵抗体パターンと、この発熱抵抗体パターンの
発熱部を間に挾んで離隔する位置にて前記発熱抵抗体パ
ターンと接続された複数対の導体配線パターンとを有す
るサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体パターンと
前記導体配線パターンとの接続部における前記グレーズ
層の表面には前記導体配線パターンの膜厚の1/2以上
の深さを有する凹所を形成してあることを特徴とする。
[作用]
本発明においては、発熱抵抗体パターンと導体配線パタ
ーンとの接続部は、グレーズ層の表面に形成された凹所
内に形成されている。換言すれば、凹所内に配設された
導体配線パターンの各対の接続部の間に、発熱抵抗体パ
ターンの発熱部が配設されている。この凹所は導体配線
パターンの膜厚の1/2以上の深さを有するから、導体
配線パターンが接続部において発熱部の発熱抵抗体パタ
ーンの表面から突出する高さが膜厚の1/2未満になる
。従って、発熱部と接続部との境界における段差が著し
く小さくなり、上層に耐摩耗層が形成されても、その表
面の段差が極めて小さくなる。
ーンとの接続部は、グレーズ層の表面に形成された凹所
内に形成されている。換言すれば、凹所内に配設された
導体配線パターンの各対の接続部の間に、発熱抵抗体パ
ターンの発熱部が配設されている。この凹所は導体配線
パターンの膜厚の1/2以上の深さを有するから、導体
配線パターンが接続部において発熱部の発熱抵抗体パタ
ーンの表面から突出する高さが膜厚の1/2未満になる
。従って、発熱部と接続部との境界における段差が著し
く小さくなり、上層に耐摩耗層が形成されても、その表
面の段差が極めて小さくなる。
これにより、耐摩耗層の摩耗が抑制される。
[実施例]
次に、本発明の実施例について、添付の図面を参照して
説明する。
説明する。
第1図は本発明の実施例に係るサーマルヘッドを示す断
面図、第2図は同じくその発熱部及び配線部のパターン
を示す平面図である。絶縁性基板1上にグレーズ層2が
形成されている。このグレーズ層2は断面が半円弧状で
あり、発熱部7がその頂上に位置するように絶縁基板1
から突出するように形成されている。このグレーズ層2
は印刷により絶縁性基板1上にパターン形成されている
。
面図、第2図は同じくその発熱部及び配線部のパターン
を示す平面図である。絶縁性基板1上にグレーズ層2が
形成されている。このグレーズ層2は断面が半円弧状で
あり、発熱部7がその頂上に位置するように絶縁基板1
から突出するように形成されている。このグレーズ層2
は印刷により絶縁性基板1上にパターン形成されている
。
グレーズ層2の表面には、その頂上の稜線に沿って、1
対の平行の溝部10が発熱部゛7を間に挾んで形成され
ている。この溝部10は後述する導体配線パターン4の
層厚の1/2以上の深さを有する。この溝部10はパタ
ーニング技術を利用してフッ酸系溶液でグレーズ層を局
所的にエツチングした後、アニールによる表面処理を行
って形成すればよい。
対の平行の溝部10が発熱部゛7を間に挾んで形成され
ている。この溝部10は後述する導体配線パターン4の
層厚の1/2以上の深さを有する。この溝部10はパタ
ーニング技術を利用してフッ酸系溶液でグレーズ層を局
所的にエツチングした後、アニールによる表面処理を行
って形成すればよい。
このように溝部10が設けられたグレーズ層2及び基板
1上に、発熱抵抗体パターン3及び導体配線パターン4
の積層体が形成されている。発熱抵抗体パターン3は通
電により抵抗発熱する材料で形成され、グレーズ層2の
周方向に沿って、即ち溝部10に垂直の方向に延びる帯
状パターンに形成されている。導体配線パターン4は発
熱抵抗体パターン3の上にパターン3と略々同一の帯状
パターンで形成されているが、グレーズ層2の頂上部分
にて所定長に亘って欠落している。このため、この欠落
部分は発熱抵抗体パターン3のみが存在して発熱部7を
構成しており、この発熱部7を挾む導体配線パターン4
が存在する領域が配線部8を構成している。そして、各
対の導体配線パターン4の発熱部7側の画先端部は発熱
部7との間の電気的な接続部つとなっており、この接続
部9は夫々発熱部7を挾んで形成された1対の溝部10
内に設けられている。
1上に、発熱抵抗体パターン3及び導体配線パターン4
の積層体が形成されている。発熱抵抗体パターン3は通
電により抵抗発熱する材料で形成され、グレーズ層2の
周方向に沿って、即ち溝部10に垂直の方向に延びる帯
状パターンに形成されている。導体配線パターン4は発
熱抵抗体パターン3の上にパターン3と略々同一の帯状
パターンで形成されているが、グレーズ層2の頂上部分
にて所定長に亘って欠落している。このため、この欠落
部分は発熱抵抗体パターン3のみが存在して発熱部7を
構成しており、この発熱部7を挾む導体配線パターン4
が存在する領域が配線部8を構成している。そして、各
対の導体配線パターン4の発熱部7側の画先端部は発熱
部7との間の電気的な接続部つとなっており、この接続
部9は夫々発熱部7を挾んで形成された1対の溝部10
内に設けられている。
この発熱抵抗体パターン3及び導体配線パターン4は、
先ずグレーズN2及び基板l上の全面に発熱抵抗体層及
び約1μm厚の導体層を形成した後、第2図に示すよう
に、帯状の複数個のパターンにパターニングし、更に発
熱部7において導体層を除去して発熱抵抗体層を露出さ
せることにより形成される。
先ずグレーズN2及び基板l上の全面に発熱抵抗体層及
び約1μm厚の導体層を形成した後、第2図に示すよう
に、帯状の複数個のパターンにパターニングし、更に発
熱部7において導体層を除去して発熱抵抗体層を露出さ
せることにより形成される。
また、耐摩耗層5,6が全面に形成されており、この導
体配線パターン4及び発熱抵抗体パターン3を保護して
いる。
体配線パターン4及び発熱抵抗体パターン3を保護して
いる。
このように構成されたサーマルヘッドにおいては、導体
配線パターン4の対に選択的に給電することにより、電
流はこの給電された導体配線パターン4を流れ、接続部
10を介して発熱抵抗体パターン3に供給され、発熱部
7にて発熱抵抗体パターン3を流れ、更に接続部10を
介して対応する導体配線パターン4に流れる。これによ
り、発熱部7にて発熱抵抗体パターン3が抵抗発熱し、
耐摩耗層6上を摺動する印字紙上にドツトが転写又は記
録される。
配線パターン4の対に選択的に給電することにより、電
流はこの給電された導体配線パターン4を流れ、接続部
10を介して発熱抵抗体パターン3に供給され、発熱部
7にて発熱抵抗体パターン3を流れ、更に接続部10を
介して対応する導体配線パターン4に流れる。これによ
り、発熱部7にて発熱抵抗体パターン3が抵抗発熱し、
耐摩耗層6上を摺動する印字紙上にドツトが転写又は記
録される。
而して、本実施例においては、接続部9の導体配線パタ
ーン4はその膜厚の1/2以上の深さを有する溝部10
内に形成されているから、この接続部9における導体配
線パターン4の表面と発熱部7における発熱抵抗体パタ
ーン3の表面との間には導体配線パターン4の膜厚の1
/2未満の段差しか存在しない。このため、上層に形成
された耐摩耗層6においても、発熱部7と配線部8との
境界の段差は導体配線パターン4の膜厚の1/2未満に
なり、段差は極めて小さくなる。従って、印字紙の摺動
による耐摩耗M6の摩耗が著しく軽減される。なお、発
熱部7と配線部8との境界の段差を小さくして滑らかな
表面を得るためには、溝部10の深さが、導体配線パタ
ーン4の膜厚の1/2以上であることが必要である。
ーン4はその膜厚の1/2以上の深さを有する溝部10
内に形成されているから、この接続部9における導体配
線パターン4の表面と発熱部7における発熱抵抗体パタ
ーン3の表面との間には導体配線パターン4の膜厚の1
/2未満の段差しか存在しない。このため、上層に形成
された耐摩耗層6においても、発熱部7と配線部8との
境界の段差は導体配線パターン4の膜厚の1/2未満に
なり、段差は極めて小さくなる。従って、印字紙の摺動
による耐摩耗M6の摩耗が著しく軽減される。なお、発
熱部7と配線部8との境界の段差を小さくして滑らかな
表面を得るためには、溝部10の深さが、導体配線パタ
ーン4の膜厚の1/2以上であることが必要である。
次に、本実施例のサーマルヘッドと従来のサーマルヘッ
ドについて印字寿命の比較試験を行った結果について説
明する。導体配線パターン4の膜厚は約1.0μmであ
り、本実施例のサーマルヘッドにおける溝部10の深さ
は0.5μm(実施例1)及び1.0μm(実施例2)
である。従来例は溝部を有しない。従って、耐摩耗層6
の表面段差が実施例1では0.5μm、実施例2ではO
1従来例では1.0μmである。その結果、得られたサ
ーマルヘッドの印字寿命を、印字することができた印字
紙の長さにより表すと、下記第1表に示すようになる。
ドについて印字寿命の比較試験を行った結果について説
明する。導体配線パターン4の膜厚は約1.0μmであ
り、本実施例のサーマルヘッドにおける溝部10の深さ
は0.5μm(実施例1)及び1.0μm(実施例2)
である。従来例は溝部を有しない。従って、耐摩耗層6
の表面段差が実施例1では0.5μm、実施例2ではO
1従来例では1.0μmである。その結果、得られたサ
ーマルヘッドの印字寿命を、印字することができた印字
紙の長さにより表すと、下記第1表に示すようになる。
第1表
この第1表から明らかなように、従来例の印字寿命は4
0kmであるのに対し、本発明の実施例1では60km
まで、また、実施例2では55kmまで印字寿命を伸ば
すことができた。
0kmであるのに対し、本発明の実施例1では60km
まで、また、実施例2では55kmまで印字寿命を伸ば
すことができた。
なお、グレーズ層2の溝部10の深さが1.0μmを超
えると、導体層の膜厚が約1μmであるから、接続部9
の導体層の表面が発熱部7の発熱抵抗体層の表面より下
方になり、上層の耐摩耗層6には逆の段差が形成される
ため、印字寿命は従来例と同程度になってしまう。この
ため、グレーズ層溝部の深さは約0.5乃至1.0)t
mにすることが好ましい、これにより、耐摩耗層形成後
の発熱部7と配線部8との境界における耐摩耗層6の段
差を、従来構造のサーマルヘッドに比して、実質上縮小
することができるため、印字紙とこすれ合う耐摩耗層6
を従来より滑らかにすることができ、耐摩耗層6の剥離
及び欠陥等を軽減することができる。これにより、耐摩
耗層の寿命、延いては印字寿命を延長させることができ
る。
えると、導体層の膜厚が約1μmであるから、接続部9
の導体層の表面が発熱部7の発熱抵抗体層の表面より下
方になり、上層の耐摩耗層6には逆の段差が形成される
ため、印字寿命は従来例と同程度になってしまう。この
ため、グレーズ層溝部の深さは約0.5乃至1.0)t
mにすることが好ましい、これにより、耐摩耗層形成後
の発熱部7と配線部8との境界における耐摩耗層6の段
差を、従来構造のサーマルヘッドに比して、実質上縮小
することができるため、印字紙とこすれ合う耐摩耗層6
を従来より滑らかにすることができ、耐摩耗層6の剥離
及び欠陥等を軽減することができる。これにより、耐摩
耗層の寿命、延いては印字寿命を延長させることができ
る。
なお、グレーズ層の形状は、上記実施例のように断面円
弧状のものに限らず、例えば台形状等種々の形状を有し
ている場合でも、本発明を適用することができることは
勿論である。
弧状のものに限らず、例えば台形状等種々の形状を有し
ている場合でも、本発明を適用することができることは
勿論である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明は、発熱部と配線部との境
界に設けた導体配線パターンの接続部をグレーズ層の表
面に設けた凹所内に配設することによって、発熱抵抗体
パターンと導体配線パターンとの間の段差を縮小でき、
印字紙とのこすれによる耐摩耗層の劣化を軽減すること
ができる。これにより、本発明はサーマルヘッドの印字
寿命を伸ばすことができるという優れた効果を奏する。
界に設けた導体配線パターンの接続部をグレーズ層の表
面に設けた凹所内に配設することによって、発熱抵抗体
パターンと導体配線パターンとの間の段差を縮小でき、
印字紙とのこすれによる耐摩耗層の劣化を軽減すること
ができる。これにより、本発明はサーマルヘッドの印字
寿命を伸ばすことができるという優れた効果を奏する。
第1図は、本発明の実施例に係るサーマルヘッドを示す
断面図、第2図は同じくその発熱部及び配線部のパター
ンを示す平面図、第3図は従来のサーマルヘッドを示す
断面図である。 1;絶縁性基板、2;グレーズ層、3;発熱抵抗体パタ
ーン、4:導体配線パターン、5,6;耐摩耗層、7;
発熱部、8;配線部、9;接続部、10;溝部
断面図、第2図は同じくその発熱部及び配線部のパター
ンを示す平面図、第3図は従来のサーマルヘッドを示す
断面図である。 1;絶縁性基板、2;グレーズ層、3;発熱抵抗体パタ
ーン、4:導体配線パターン、5,6;耐摩耗層、7;
発熱部、8;配線部、9;接続部、10;溝部
Claims (1)
- (1)絶縁性基板上に配設されたグレーズ層と、このグ
レーズ層上に形成された複数個の発熱抵抗体パターンと
、この発熱抵抗体パターンの発熱部を間に挾んで離隔す
る位置にて前記発熱抵抗体パターンと接続された複数対
の導体配線パターンとを有するサーマルヘッドにおいて
、前記発熱抵抗体パターンと前記導体配線パターンとの
接続部における前記グレーズ層の表面には前記導体配線
パターンの膜厚の1/2以上の深さを有する凹所を形成
してあることを特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25988288A JPH02106356A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25988288A JPH02106356A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106356A true JPH02106356A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17340253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25988288A Pending JPH02106356A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106356A (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25988288A patent/JPH02106356A/ja active Pending
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