JPH03219967A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH03219967A JPH03219967A JP1685690A JP1685690A JPH03219967A JP H03219967 A JPH03219967 A JP H03219967A JP 1685690 A JP1685690 A JP 1685690A JP 1685690 A JP1685690 A JP 1685690A JP H03219967 A JPH03219967 A JP H03219967A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wear
- layer
- resistant layer
- heating resistor
- resistant
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 abstract description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
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- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドに関し、特に絶縁性基板上の耐
摩耗層の構造に関する。
摩耗層の構造に関する。
ご従来の技術〕
層２を形成し、この表面に発熱抵抗体層３．導体層４の
順に積層し、第３図に示すようにフォトリソグラフィー
技術により発熱抵抗体７及び導体配線８のパターンを形
成し、その上部に第１の耐摩耗層５１及び第２の耐摩耗
層６を形成した構造を有している。
順に積層し、第３図に示すようにフォトリソグラフィー
技術により発熱抵抗体７及び導体配線８のパターンを形
成し、その上部に第１の耐摩耗層５１及び第２の耐摩耗
層６を形成した構造を有している。
ここで発熱抵抗体パターンは、まず導体配線パターン形
成時に発熱抵抗体層３と導体層４をエツチングして導体
配線パターンを形成した後、発熱抵抗体パターン部に該
当する導体層を除去して発熱抵抗体を形成する。
成時に発熱抵抗体層３と導体層４をエツチングして導体
配線パターンを形成した後、発熱抵抗体パターン部に該
当する導体層を除去して発熱抵抗体を形成する。
上述した従来のサーマルヘッドは、通常約１μｍ厚の導
体層を形成するため、発熱抵抗体と導体配線の接続部で
約１μｍの段差が生じる。
体層を形成するため、発熱抵抗体と導体配線の接続部で
約１μｍの段差が生じる。
この発熱抵抗体と導体配線の上部に数μｍの保護膜とし
ての耐摩耗層が形成された後も、導体配線の段差の影響
により耐摩耗層でも約１μｍの段差が現われる。
ての耐摩耗層が形成された後も、導体配線の段差の影響
により耐摩耗層でも約１μｍの段差が現われる。
この段差部における耐摩耗層は、他の部分の耐摩耗層よ
り強く印字紙とこすれ合うため、耐摩耗層の消耗が激し
く、耐摩耗層の欠陥及びハガレが発生し、印字不良を引
き起こすという欠点があった。
り強く印字紙とこすれ合うため、耐摩耗層の消耗が激し
く、耐摩耗層の欠陥及びハガレが発生し、印字不良を引
き起こすという欠点があった。
本発明の目的は、耐摩耗層の品質のよいサーマルヘッド
を提供することにある。
を提供することにある。
本発明のサーマルヘッドは、絶縁性基板表面に形成され
た円弧状のグレーズ層ム該グレーズ層上に形成された発
熱抵抗体層ム前記グレーズ層の頂部以外の前記発熱抵抗
体層表面に形成された導体層ム前記頂部に対応する発熱
抵抗体層表面に形成された第１の耐摩耗層ム該第１の耐
摩耗層及び前記導体層の表面に形成された第２の耐摩耗
層とを有して構成されている。
た円弧状のグレーズ層ム該グレーズ層上に形成された発
熱抵抗体層ム前記グレーズ層の頂部以外の前記発熱抵抗
体層表面に形成された導体層ム前記頂部に対応する発熱
抵抗体層表面に形成された第１の耐摩耗層ム該第１の耐
摩耗層及び前記導体層の表面に形成された第２の耐摩耗
層とを有して構成されている。
次に本発明について、図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
絶縁性基板１上に設けられた円弧状のグレーズ層２の表
面に発熱抵抗体層３及び約１μｍ厚の導体層４を積層し
、フォトリソグラフィーによりグレーズ層上 の表面に第１の耐摩耗層５を形成する。
面に発熱抵抗体層３及び約１μｍ厚の導体層４を積層し
、フォトリソグラフィーによりグレーズ層上 の表面に第１の耐摩耗層５を形成する。
さらに、導体配線８のパターン部に対応する第１の耐摩
耗層５をドライエツチング等により除去し、発熱抵抗体
７のパターン部にのみ対応して第１の耐摩耗層５を所定
の形状に残す。
耗層５をドライエツチング等により除去し、発熱抵抗体
７のパターン部にのみ対応して第１の耐摩耗層５を所定
の形状に残す。
しかる後、第１の耐摩耗層５及び導体層４の表面に第２
の耐摩耗層６を形成し、サーマルヘッドを構成する。
の耐摩耗層６を形成し、サーマルヘッドを構成する。
次に、本実施例のサーマルヘッド及び従来のサーマルヘ
ッドとを用いて印字寿命の試験を行った。
ッドとを用いて印字寿命の試験を行った。
第１表は本発明において、第１の耐摩耗層の厚さｄを１
．０μｍと０．５μｍに形成した場合ム従来のサーマル
ヘッドの場合を比較した結果である。
．０μｍと０．５μｍに形成した場合ム従来のサーマル
ヘッドの場合を比較した結果である。
なお、第１の耐摩耗層には５１０２膜を、第２の耐摩耗
層には約４μｍ厚のＴ、２０５膜を用いた・第１表 本
実施例と従来例の比較 ここで、第１の耐摩耗層の厚さが０，５μｍ未満では、
導体層の膜厚が約１μｍ厚のため導体層と第１の耐摩耗
層との段差が大きく、この上部の第２の耐摩耗層におけ
る段差も大きくなるため、印字寿命は従来例と同程度で
あった。
層には約４μｍ厚のＴ、２０５膜を用いた・第１表 本
実施例と従来例の比較 ここで、第１の耐摩耗層の厚さが０，５μｍ未満では、
導体層の膜厚が約１μｍ厚のため導体層と第１の耐摩耗
層との段差が大きく、この上部の第２の耐摩耗層におけ
る段差も大きくなるため、印字寿命は従来例と同程度で
あった。
以上のことから第１の耐摩耗層を０．５μｍ〜１．０μ
ｍの厚さで形成した後、不要な第１の耐摩耗層を除去後
、第２の耐摩耗層を形成すれば、耐摩耗層形成後の発熱
抵抗体両端における耐摩耗層の段差は、従来構造のサー
マルヘッドに比べて実質上縮小することができるため、
印字紙とこすれ合う耐摩耗層の摩耗部を従来よりな給ら
かにすることができ、耐摩耗層ハガレや耐摩耗層の欠陥
等を低減し摩耗層の寿命を伸ばすことができる。
ｍの厚さで形成した後、不要な第１の耐摩耗層を除去後
、第２の耐摩耗層を形成すれば、耐摩耗層形成後の発熱
抵抗体両端における耐摩耗層の段差は、従来構造のサー
マルヘッドに比べて実質上縮小することができるため、
印字紙とこすれ合う耐摩耗層の摩耗部を従来よりな給ら
かにすることができ、耐摩耗層ハガレや耐摩耗層の欠陥
等を低減し摩耗層の寿命を伸ばすことができる。
以上説明したように本発明は、絶縁性基板上に設けられ
たグレーズ層上の発熱抵抗体パターン及び導体配線パタ
ーン上部に形成された第１の耐摩耗層において、導体配
線パターン部に対応する第１の耐摩耗層部分を除去後、
第２の耐摩耗層を形成することによって発熱抵抗体と導
体配線のパターンニングによる段差を縮小でき、かつ、
印字紙とのこすれによる耐摩耗層の劣化を低減でき、サ
ーマルヘッドの印字寿命を伸ばすことができる効果があ
る。
たグレーズ層上の発熱抵抗体パターン及び導体配線パタ
ーン上部に形成された第１の耐摩耗層において、導体配
線パターン部に対応する第１の耐摩耗層部分を除去後、
第２の耐摩耗層を形成することによって発熱抵抗体と導
体配線のパターンニングによる段差を縮小でき、かつ、
印字紙とのこすれによる耐摩耗層の劣化を低減でき、サ
ーマルヘッドの印字寿命を伸ばすことができる効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のサ
ーマルヘッドの一例の断面図、第３図はサーマルヘッド
の平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・グレーズ層
、３・・・・・・発熱抵抗体層、４・・・・・・導体層
、５・・・・・・第１の耐摩耗層、６・・・・・・第２
の耐摩耗層、７・・・・・・発熱抵抗体、８・・・・・
・導体配線。
ーマルヘッドの一例の断面図、第３図はサーマルヘッド
の平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板、２・・・・・・グレーズ層
、３・・・・・・発熱抵抗体層、４・・・・・・導体層
、５・・・・・・第１の耐摩耗層、６・・・・・・第２
の耐摩耗層、７・・・・・・発熱抵抗体、８・・・・・
・導体配線。
Claims (1)
- 絶縁性基板表面に形成された円弧状のグレーズ層と、
該グレーズ層上に形成された発熱抵抗体層と、前記グレ
ーズ層の頂部以外の前記発熱抵抗体層表面に形成された
導体層と、前記頂部に対応する発熱抵抗体層表面に形成
された第１の耐摩耗層ム該第１の耐摩耗層及び前記導体
層の表面に形成された第２の耐摩耗層とを有することを
特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1685690A JPH03219967A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1685690A JPH03219967A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03219967A true JPH03219967A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11927863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1685690A Pending JPH03219967A (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03219967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179551A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JP2015009471A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1685690A patent/JPH03219967A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010179551A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-08-19 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JP2015009471A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-01-19 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
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