JPH02106834U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02106834U JPH02106834U JP1989016178U JP1617889U JPH02106834U JP H02106834 U JPH02106834 U JP H02106834U JP 1989016178 U JP1989016178 U JP 1989016178U JP 1617889 U JP1617889 U JP 1617889U JP H02106834 U JPH02106834 U JP H02106834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- temporary base
- weak adhesion
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、この考案の好適な実施例を示す平面
図である。第２図は、第１図の矢視Ａ―Ａ線方向
の断面図である。 １……混成集積回路、２……封止樹脂、３……
導電路、４……電子素子、６……金属板、７……
接続導体。
図である。第２図は、第１図の矢視Ａ―Ａ線方向
の断面図である。 １……混成集積回路、２……封止樹脂、３……
導電路、４……電子素子、６……金属板、７……
接続導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面を鏡面とした密着性の弱い一時的ベー
スを用いて形成した混成集積回路に於いて、前記
混成集積回路の封止樹脂中に金属板を一体成形し
たことを特徴とする混成集積回路。 (2) 表面を鏡面とした密着性の弱い一時的ベー
スを用いて形成した混成集積回路に於いて、前記
一時的ベースの剥離面に露呈された電子素子の端
子と導電路を接続導体によつて橋絡したことを特
徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989016178U JPH02106834U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989016178U JPH02106834U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106834U true JPH02106834U (ja) | 1990-08-24 |
Family
ID=31228877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989016178U Pending JPH02106834U (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106834U (ja) |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1989016178U patent/JPH02106834U/ja active Pending