JPS61190134U - - Google Patents

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JPS61190134U
JPS61190134U JP1985075501U JP7550185U JPS61190134U JP S61190134 U JPS61190134 U JP S61190134U JP 1985075501 U JP1985075501 U JP 1985075501U JP 7550185 U JP7550185 U JP 7550185U JP S61190134 U JPS61190134 U JP S61190134U
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JP
Japan
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recess
semiconductor element
conductive material
bonded
back surface
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Application number
JP1985075501U
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係る樹脂封止前の半導体装
置の一実施例を示す平面図、第２図は第１図―
線における断面図、第３図はこの考案における
導電材を示す平面図、第４図は第３図―線に
おける断面図、第５図は従来の樹脂封止前の半導
体装置を示す平面図、第６図は第５図―線に
おける断面図、第７図は従来装置における導電材
を示す平面図、第８図は第７図―線における
断面図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、３は
リード導体、４は導電材、６は表面処理部、７は
凹所、８は透孔であり、各図中同一符号は同一ま
たは相当部分を示すものとする。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 所望の電気回路が形成された半導体素子、
    基板上に設けられ、一端が上記半導体素子の端子
    に接続されたリード導体、このリード導体にその
    一部が接合され、かつ上記半導体素子の裏面に接
    合された上記基板を支持する導電材からなる半導
    体装置において、上記導電材に凹所を設け、この
    凹所に上記半導体素子の裏面を接合するようにし
    たことを特徴とする半導体装置。 (2) 半導体素子の裏面と接合する導電材の凹所
    に電気抵抗を低くするための表面処理が施されて
    いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項記載の半導体装置。 (3) 導電材の凹所が周辺に透孔を有する凹所で
    あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    １項または第２項記載の半導体装置。
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