JPH0210796A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 74
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に無電解銅め
っきにより回路パターンを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
っきにより回路パターンを形成する印刷配線板の製造方
法に関する。
従来、この種の印刷配線板の製造方法は、第３図＜ａ）
〜（ｆ）に示す工程により製造されていた。ずなわち第
３図（ａ）に示す如く、絶縁基板１にスルホール、ピア
ホール等になる孔１ｏを穿設し、第３図（ｂ）の如く、
無電解銅めっき用の触媒４の処理を行ない、次いで、第
３図（ｃ）の如くドライフィルム状の光硬化型の樹脂パ
ターン３ａを形成し、次に、第３図（ｄ）の如く無電解
銅めっきパターン５を形成した後、第３図（ｅ）の如く
、ドライフィルム状の光硬化型の樹脂バタ−ン３ａを剥
離除去し、次いで、第３図（ｆ）の如くはんだ付は不用
部分に、第２絶縁樹脂ノ＜ターン６を形成する印刷配線
板の製造方法となっていた。
〜（ｆ）に示す工程により製造されていた。ずなわち第
３図（ａ）に示す如く、絶縁基板１にスルホール、ピア
ホール等になる孔１ｏを穿設し、第３図（ｂ）の如く、
無電解銅めっき用の触媒４の処理を行ない、次いで、第
３図（ｃ）の如くドライフィルム状の光硬化型の樹脂パ
ターン３ａを形成し、次に、第３図（ｄ）の如く無電解
銅めっきパターン５を形成した後、第３図（ｅ）の如く
、ドライフィルム状の光硬化型の樹脂バタ−ン３ａを剥
離除去し、次いで、第３図（ｆ）の如くはんだ付は不用
部分に、第２絶縁樹脂ノ＜ターン６を形成する印刷配線
板の製造方法となっていた。
上述した従来の印刷配線板の製造方法には次のような欠
点がある。
点がある。
（１）無電解銅めっきパターン以外の絶縁基板表面に、
触媒残渣が残りやすいため、回路パターン間の絶縁抵抗
特性が悪い。（一般に触媒には、金属のバラジウあるい
は銅を使用するため）り２）無電解銅めっきを行なう場
合、剥離可能な光硬化型の樹脂を使用して逆版めつきレ
ジストパターンを形成するため、無電解銅めっき液中に
光硬化型の樹脂より有機物が溶出し、無電解銅めっき渋
を汚染する。
触媒残渣が残りやすいため、回路パターン間の絶縁抵抗
特性が悪い。（一般に触媒には、金属のバラジウあるい
は銅を使用するため）り２）無電解銅めっきを行なう場
合、剥離可能な光硬化型の樹脂を使用して逆版めつきレ
ジストパターンを形成するため、無電解銅めっき液中に
光硬化型の樹脂より有機物が溶出し、無電解銅めっき渋
を汚染する。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、回路パターン間
の絶縁抵抗特性がすぐれ、また無電解鋼めっき液中に光
硬化型の樹脂より有機物が溶出することがない印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
の絶縁抵抗特性がすぐれ、また無電解鋼めっき液中に光
硬化型の樹脂より有機物が溶出することがない印刷配線
板の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板表面に光硬
化型でかつ熱硬化型の第１絶縁樹脂層を形成する工程と
、前記第１絶縁樹脂層の上面に光硬化型の樹脂層を形成
する工程と、前記樹脂層の形成された絶縁基板に孔を穿
設する工程と、前記第１絶縁樹脂層および前記光硬化型
の樹脂層にマスクフィルムを介して露光した後、前記第
１絶縁樹脂層および前記光硬化型の樹脂層の未露光部分
を現像除去し、樹脂パターンを形成する工程と、前記樹
脂パターンのうち前記第１絶縁樹脂層のパターンを熱硬
化する工程と、前記絶縁基板に無電解銅めっき用の触媒
処理をする工程と、前記樹脂パターンのうち前記光硬化
型の樹脂のパターンを剥離除去する工程と、前記絶縁基
板の触媒処理された部分に無電解銅めっきを形成する工
程と、前記無電解銅めっきパターンのはんだ付は不用部
分に第２絶縁樹脂層を形成する工程とを含むことを特徴
として構成される。
化型でかつ熱硬化型の第１絶縁樹脂層を形成する工程と
、前記第１絶縁樹脂層の上面に光硬化型の樹脂層を形成
する工程と、前記樹脂層の形成された絶縁基板に孔を穿
設する工程と、前記第１絶縁樹脂層および前記光硬化型
の樹脂層にマスクフィルムを介して露光した後、前記第
１絶縁樹脂層および前記光硬化型の樹脂層の未露光部分
を現像除去し、樹脂パターンを形成する工程と、前記樹
脂パターンのうち前記第１絶縁樹脂層のパターンを熱硬
化する工程と、前記絶縁基板に無電解銅めっき用の触媒
処理をする工程と、前記樹脂パターンのうち前記光硬化
型の樹脂のパターンを剥離除去する工程と、前記絶縁基
板の触媒処理された部分に無電解銅めっきを形成する工
程と、前記無電解銅めっきパターンのはんだ付は不用部
分に第２絶縁樹脂層を形成する工程とを含むことを特徴
として構成される。
本発明の印刷配線板の製造方法は、第１絶縁樹脂層と光
硬化型の樹脂層を重ねて形成し、同時にパターンを形成
し、触媒処理をしているため、光硬化型の樹脂パターン
を剥離除去すると、触媒が無電解銅めっきパターンを形
成したい所望の部分だけに残るため触媒残渣が回路パタ
ーン間に残らないため回路パターン間の絶縁抵抗の低下
を来さない。
硬化型の樹脂層を重ねて形成し、同時にパターンを形成
し、触媒処理をしているため、光硬化型の樹脂パターン
を剥離除去すると、触媒が無電解銅めっきパターンを形
成したい所望の部分だけに残るため触媒残渣が回路パタ
ーン間に残らないため回路パターン間の絶縁抵抗の低下
を来さない。
また、光硬化型の樹脂は、無電解銅めっき液中で有機物
を溶出させやすく無電解銅めっき液を汚染するが、本発
明では無電解銅めっきを行う前に光硬化型の樹脂を剥離
除去しているため無電解銅めっき液を汚染することがな
い。
を溶出させやすく無電解銅めっき液を汚染するが、本発
明では無電解銅めっきを行う前に光硬化型の樹脂を剥離
除去しているため無電解銅めっき液を汚染することがな
い。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｇ＞は本発明の第１の実施例を説明するため
に工程順に示した印刷配線板の断面図である。
（ａ）〜（ｇ＞は本発明の第１の実施例を説明するため
に工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第１図（ａ）の如く、絶縁基板１の表面に光硬化
型でかつ熱硬化型の液状の第１絶縁樹脂層２をカーテン
コーター、ロールコータ−及びスクリーン印刷法などに
より形成し、７０〜１００℃で５〜３０分間乾燥する。
型でかつ熱硬化型の液状の第１絶縁樹脂層２をカーテン
コーター、ロールコータ−及びスクリーン印刷法などに
より形成し、７０〜１００℃で５〜３０分間乾燥する。
次に、第１絶縁樹脂層２の上面にドライフィルム状の光
硬化型の樹脂層３をラミネートして形成する。
硬化型の樹脂層３をラミネートして形成する。
次に、第１図（ｂ）の如く、スルホール、ピアホール等
になる孔１０を形成し、次いで、第１図（ｃ）の如く、
マスクフィルムを介して露光し、第１絶縁樹脂層２およ
びドライフィルム状の光硬化型の樹脂層３の未露光部分
を１．１．１トリクロロエタンで現像除去し、所望の第
１絶縁樹脂パターン２ａおよびドライフィルム状の光硬
化型の樹脂パターン３ａを形成し、第１絶縁樹脂パター
ン２ａの熱硬化分を硬化させるために、１３０〜１５０
℃で３０〜６０分間の加熱処理を行なう。
になる孔１０を形成し、次いで、第１図（ｃ）の如く、
マスクフィルムを介して露光し、第１絶縁樹脂層２およ
びドライフィルム状の光硬化型の樹脂層３の未露光部分
を１．１．１トリクロロエタンで現像除去し、所望の第
１絶縁樹脂パターン２ａおよびドライフィルム状の光硬
化型の樹脂パターン３ａを形成し、第１絶縁樹脂パター
ン２ａの熱硬化分を硬化させるために、１３０〜１５０
℃で３０〜６０分間の加熱処理を行なう。
次に、第１図（ｄ）の如く、触媒処理を行ない触媒４を
絶縁基板１．ドライフィルム状の光硬化型の樹脂パター
ン３ａの表面およびスルホール。
絶縁基板１．ドライフィルム状の光硬化型の樹脂パター
ン３ａの表面およびスルホール。
ピアホールとなる孔の壁面に付着する。
次に、第１図（ｅ）の如く塩化メチレンでドライフィル
ム状の光硬化型の樹脂パターン３ａを剥離除去し、第１
図（ｆ）の如く無電解銅めっき処理により所望の無電解
銅めっきパターン５を形成する。
ム状の光硬化型の樹脂パターン３ａを剥離除去し、第１
図（ｆ）の如く無電解銅めっき処理により所望の無電解
銅めっきパターン５を形成する。
最後に、第１図（ｇ）の如くはんだ付は不用部分に第２
絶縁樹脂パターン６を形成することにより所望の印刷配
線板を得た。
絶縁樹脂パターン６を形成することにより所望の印刷配
線板を得た。
第２図（ａ）〜（ｇ）は、本発明の第２の実施例を説明
するために工程順に示した印刷配線板の断面図である。
するために工程順に示した印刷配線板の断面図である。
まず、第２図（ａ）の如く、絶縁基板１の表面に、光硬
化型でかつ熱硬化型の液状の第１絶縁樹脂層２をカーテ
ンコーター、ロールコータ−及びスクリーン印刷法など
により形成し、７０〜１００℃で５〜３０分間乾燥する
。次に、第１絶縁樹脂層２の上面に液状の光硬化型の樹
脂層７をカーテンコーター、ロールコータ−及びスクリ
ーン印刷法などにより形成し、７０〜１００℃で５〜３
０分間乾燥する。
化型でかつ熱硬化型の液状の第１絶縁樹脂層２をカーテ
ンコーター、ロールコータ−及びスクリーン印刷法など
により形成し、７０〜１００℃で５〜３０分間乾燥する
。次に、第１絶縁樹脂層２の上面に液状の光硬化型の樹
脂層７をカーテンコーター、ロールコータ−及びスクリ
ーン印刷法などにより形成し、７０〜１００℃で５〜３
０分間乾燥する。
次に、第２図（ｂ）の如く、マスクフィルムを介して露
光し、第１絶縁樹脂層２および液状の光硬化型の樹脂層
７の未露光部分を１．１．１トリクロロエタンで現像除
去し、所望の第１絶縁樹脂パターン２ａおよび液状の光
硬化型の樹脂パターン７ａを形成し、第１絶縁樹脂パタ
ーン２ａの熱硬化分を硬化させるために、１３０〜１５
０℃で３０〜６０分間に加熱処理を行なう。
光し、第１絶縁樹脂層２および液状の光硬化型の樹脂層
７の未露光部分を１．１．１トリクロロエタンで現像除
去し、所望の第１絶縁樹脂パターン２ａおよび液状の光
硬化型の樹脂パターン７ａを形成し、第１絶縁樹脂パタ
ーン２ａの熱硬化分を硬化させるために、１３０〜１５
０℃で３０〜６０分間に加熱処理を行なう。
次に、第２図（ｄ）の如く触媒処理を行ない触媒４を絶
縁基板１、液状の光硬化型の樹脂パターン７ａの表面お
よびスルホール、ピアホールとなる孔の壁面に付着する
。
縁基板１、液状の光硬化型の樹脂パターン７ａの表面お
よびスルホール、ピアホールとなる孔の壁面に付着する
。
次に、第２図（ｅ）の如く塩化メチレンで液状の光硬化
型の樹脂パターン７ａを剥離除去し、第２図（ｆ）の如
く、無電解銅めっき処理により所望の無電解鋼めっきパ
ターン５を形成する。
型の樹脂パターン７ａを剥離除去し、第２図（ｆ）の如
く、無電解銅めっき処理により所望の無電解鋼めっきパ
ターン５を形成する。
最後に、第２図（ｇ）の如く、はんだ付は不用部分に第
２絶縁樹脂パターン６を形成することにより所望の印刷
配線板を得た。
２絶縁樹脂パターン６を形成することにより所望の印刷
配線板を得た。
以上説明したように本発明によれば、次の効果がある。
（１）無電解銅めっきパターン間に、触媒残渣４ａが残
らないため回路パターン間の絶縁抵抗特性が良い。
らないため回路パターン間の絶縁抵抗特性が良い。
（２）無電解銅めっきを行う場合に剥離タイプの光硬化
型の樹脂パターンを剥離除去してから無電解銅めっきを
行うため無電解銅めっき液を光硬化型の樹脂パターンか
らの溶出物で汚染することなく無電解銅めっき液の野命
を長くできる。
型の樹脂パターンを剥離除去してから無電解銅めっきを
行うため無電解銅めっき液を光硬化型の樹脂パターンか
らの溶出物で汚染することなく無電解銅めっき液の野命
を長くできる。
硬化型の樹脂層、３ａ・・・ドライフィルム状の光硬化
型の樹脂パターン、４・・・触媒、４ａ・・・触媒残渣
、５・・・無電解銅めっきパターン、６・・・第２絶縁
樹脂パターン、７・・・液状の光硬化型の樹脂層、７ａ
・・・液状の光硬化型の樹脂パターン、１０・・・孔。
型の樹脂パターン、４・・・触媒、４ａ・・・触媒残渣
、５・・・無電解銅めっきパターン、６・・・第２絶縁
樹脂パターン、７・・・液状の光硬化型の樹脂層、７ａ
・・・液状の光硬化型の樹脂パターン、１０・・・孔。
Claims (1)
- 絶縁基板表面に光硬化型でかつ熱硬化型の第１絶縁樹脂
層を形成する工程と、前記第１絶縁樹脂層の上面に光硬
化型の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成され
た絶縁基板に孔を穿設する工程と、前記第１絶縁樹脂層
および前記光硬化型の樹脂層にマスクフィルムを介して
露光した後、前記第１絶縁樹脂層および前記光硬化型の
樹脂層の未露光部分を現像除去し、樹脂パターンを形成
する工程と、前記樹脂パターンのうち前記第１絶縁樹脂
層のパターンを熱硬化する工程と、前記絶縁基板に無電
解銅めっき用の触媒処理をする工程と、前記樹脂パター
ンのうち前記光硬化型の樹脂のパターンを剥離除去する
工程と、前記絶縁基板の触媒処理された部分に無電解銅
めっきを形成する工程と、前記無電解銅めっきパターン
のはんだ付け不用部分に第２絶縁樹脂層を形成する工程
とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161481A JPH0744337B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161481A JPH0744337B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210796A true JPH0210796A (ja) | 1990-01-16 |
| JPH0744337B2 JPH0744337B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=15735906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161481A Expired - Fee Related JPH0744337B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744337B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134996A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS57153497A (en) * | 1981-03-17 | 1982-09-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit board |
| JPS6074692A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | ランドレススル−ホ−ル配線板の製造方法 |
| JPS63302593A (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-09 | Nippon Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63161481A patent/JPH0744337B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57134996A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Nippon Electric Co | Method of producing printed circuit board |
| JPS57153497A (en) * | 1981-03-17 | 1982-09-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of forming printed circuit board |
| JPS6074692A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | ランドレススル−ホ−ル配線板の製造方法 |
| JPS63302593A (ja) * | 1987-06-03 | 1988-12-09 | Nippon Mining Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0744337B2 (ja) | 1995-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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