JPH0677633A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0677633A JPH0677633A JP4058294A JP5829492A JPH0677633A JP H0677633 A JPH0677633 A JP H0677633A JP 4058294 A JP4058294 A JP 4058294A JP 5829492 A JP5829492 A JP 5829492A JP H0677633 A JPH0677633 A JP H0677633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- thermosetting resin
- layer
- insulating resin
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだブリッジおよびこれによる配線層間の
電気的短絡をなくしたプリント配線板およびその製造方
法を提供する。 【構成】 基板１上の所定領域に形成した配線層２の間
隙に、この配線層２の厚みＵより厚い熱硬化性樹脂層１
００，２００を形成したものである。熱硬化性樹脂層１
００は、配線層２の厚みＵと同一の厚みを有する第１の
熱硬化性樹脂層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３上に
形成した第２の熱硬化性樹脂層４とからなる。また、熱
硬化性樹脂層２００は、配線層２の厚みＵと同一の厚み
を有し、所定間隙を有する一対の第３の熱硬化性樹脂層
５と、この一対の第３の熱硬化性樹脂層５の間隙を埋め
込むとともに第３の熱硬化性樹脂層５の上面から突出し
た第４の熱硬化性樹脂層６とからなる。
電気的短絡をなくしたプリント配線板およびその製造方
法を提供する。 【構成】 基板１上の所定領域に形成した配線層２の間
隙に、この配線層２の厚みＵより厚い熱硬化性樹脂層１
００，２００を形成したものである。熱硬化性樹脂層１
００は、配線層２の厚みＵと同一の厚みを有する第１の
熱硬化性樹脂層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３上に
形成した第２の熱硬化性樹脂層４とからなる。また、熱
硬化性樹脂層２００は、配線層２の厚みＵと同一の厚み
を有し、所定間隙を有する一対の第３の熱硬化性樹脂層
５と、この一対の第３の熱硬化性樹脂層５の間隙を埋め
込むとともに第３の熱硬化性樹脂層５の上面から突出し
た第４の熱硬化性樹脂層６とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に用いられ
るプリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。
るプリント配線板およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板には、電子部品を
実装する際に、溶けたはんだが付着する領域を規制する
ために、配線層の間隙に絶縁性樹脂層を印刷したものが
あった。絶縁性樹脂層として熱硬化性樹脂を用いること
で、はんだ耐熱性，基板に対する接着性および電気絶縁
性（耐マイグレーション性）を得ていた。このような絶
縁性樹脂層は、基準レベルとなる印刷面を基板の表面と
し、公知のスクリーン印刷法により形成したものであ
る。スクリーン印刷法により形成した絶縁性樹脂層の厚
みは５〜１５〔μｍ〕であり、配線層の厚み（通常、４
０〔μｍ〕）と比較して薄いものであった。
実装する際に、溶けたはんだが付着する領域を規制する
ために、配線層の間隙に絶縁性樹脂層を印刷したものが
あった。絶縁性樹脂層として熱硬化性樹脂を用いること
で、はんだ耐熱性，基板に対する接着性および電気絶縁
性（耐マイグレーション性）を得ていた。このような絶
縁性樹脂層は、基準レベルとなる印刷面を基板の表面と
し、公知のスクリーン印刷法により形成したものであ
る。スクリーン印刷法により形成した絶縁性樹脂層の厚
みは５〜１５〔μｍ〕であり、配線層の厚み（通常、４
０〔μｍ〕）と比較して薄いものであった。
【０００３】しかし、近年、表面実装技術の進歩に伴
い、プリント配線板上に形成される配線層の間隙が微細
化している。このように配線層の間隙が微細化するに伴
い、上述のような絶縁性樹脂層では、容易にはんだブリ
ッジおよびこれによる電気的短絡が生じるという欠点が
あった。したがって、配線層の間隙に形成する絶縁性樹
脂層に対して、幅が狭く、しかも、電子部品の実装の際
にはんだが乗り超えることのない厚み（配線層の厚みと
同一以上の厚み）を有するものが要望されるようになっ
てきた。
い、プリント配線板上に形成される配線層の間隙が微細
化している。このように配線層の間隙が微細化するに伴
い、上述のような絶縁性樹脂層では、容易にはんだブリ
ッジおよびこれによる電気的短絡が生じるという欠点が
あった。したがって、配線層の間隙に形成する絶縁性樹
脂層に対して、幅が狭く、しかも、電子部品の実装の際
にはんだが乗り超えることのない厚み（配線層の厚みと
同一以上の厚み）を有するものが要望されるようになっ
てきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板にスクリーン印刷法により形成可能な絶
縁性樹脂層の最大厚みは１５〔μｍ〕であり、最小幅は
１２５〔μｍ〕程度であった。そこで、２回印刷により
厚みを増加させることが試みられたが、この場合、最小
印刷幅が２５０〔μｍ〕となる。さらに、２回印刷の場
合には、樹脂だれが生じることがあり、絶縁性樹脂層の
形状保持性が劣化するという問題があった。
プリント配線板にスクリーン印刷法により形成可能な絶
縁性樹脂層の最大厚みは１５〔μｍ〕であり、最小幅は
１２５〔μｍ〕程度であった。そこで、２回印刷により
厚みを増加させることが試みられたが、この場合、最小
印刷幅が２５０〔μｍ〕となる。さらに、２回印刷の場
合には、樹脂だれが生じることがあり、絶縁性樹脂層の
形状保持性が劣化するという問題があった。
【０００５】また、配線層の間隙に液状の光硬化性樹脂
を流し込む方法も試みられたが、光硬化性樹脂は、はん
だ熱耐性および基板との接着性に劣り、上述の絶縁性樹
脂層としては不適当であった。この発明の目的は、上記
問題点に鑑み、はんだブリッジおよびこれによる配線層
間の電気的短絡をなくしたプリント配線板およびその製
造方法を提供することである。
を流し込む方法も試みられたが、光硬化性樹脂は、はん
だ熱耐性および基板との接着性に劣り、上述の絶縁性樹
脂層としては不適当であった。この発明の目的は、上記
問題点に鑑み、はんだブリッジおよびこれによる配線層
間の電気的短絡をなくしたプリント配線板およびその製
造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線板は、基板上の所定領域に形成した配線層の間隙
に、配線層の厚さより厚い絶縁性樹脂層を備えたもので
ある。請求項２記載のプリント配線板は、請求項１記載
のプリント配線板において、絶縁性樹脂層が、配線層と
同一の厚みを有する第１の絶縁性樹脂層と、この第１の
絶縁性樹脂層上に形成した第２の絶縁性樹脂層とからな
ることを特徴とする。
配線板は、基板上の所定領域に形成した配線層の間隙
に、配線層の厚さより厚い絶縁性樹脂層を備えたもので
ある。請求項２記載のプリント配線板は、請求項１記載
のプリント配線板において、絶縁性樹脂層が、配線層と
同一の厚みを有する第１の絶縁性樹脂層と、この第１の
絶縁性樹脂層上に形成した第２の絶縁性樹脂層とからな
ることを特徴とする。
【０００７】請求項３記載のプリント配線板は、請求項
１記載のプリント配線板において、絶縁性樹脂層が、配
線層と同一の厚みを有し所定間隙を有する一対の第３の
絶縁性樹脂層と、この一対の第３の絶縁性樹脂層の間隙
を埋め込むとともに第３の絶縁性樹脂層の上面から突出
した第４の絶縁性樹脂層とからなることを特徴とする。
１記載のプリント配線板において、絶縁性樹脂層が、配
線層と同一の厚みを有し所定間隙を有する一対の第３の
絶縁性樹脂層と、この一対の第３の絶縁性樹脂層の間隙
を埋め込むとともに第３の絶縁性樹脂層の上面から突出
した第４の絶縁性樹脂層とからなることを特徴とする。
【０００８】請求項４記載のプリント配線板の製造方法
は、次のようにする。基板上の所定領域に配線層を形成
する。この配線層の間隙および配線層上に、配線層と同
一の厚みを有する第１のマスクを形成する。配線層の間
隙に形成した第１のマスクに開口部を形成する。この第
１のマスクの開口部に第１の絶縁性樹脂層を形成する。
第１のマスクを除去する。配線層上および第１の絶縁性
樹脂層上に第２のマスクを形成する。第１の絶縁性樹脂
層上に形成した第２のマスクに開口部を形成する。この
第２のマスクの開口部に第２の絶縁性樹脂層を形成す
る。第２のマスクを除去する。
は、次のようにする。基板上の所定領域に配線層を形成
する。この配線層の間隙および配線層上に、配線層と同
一の厚みを有する第１のマスクを形成する。配線層の間
隙に形成した第１のマスクに開口部を形成する。この第
１のマスクの開口部に第１の絶縁性樹脂層を形成する。
第１のマスクを除去する。配線層上および第１の絶縁性
樹脂層上に第２のマスクを形成する。第１の絶縁性樹脂
層上に形成した第２のマスクに開口部を形成する。この
第２のマスクの開口部に第２の絶縁性樹脂層を形成す
る。第２のマスクを除去する。
【０００９】請求項５記載のプリント配線板の製造方法
は、次のようにする。基板上の所定領域に配線層を形成
する。この配線層の間隙および配線層上に、配線層と同
一の厚みを有する第１のマスクを形成する。配線層の間
隙に形成した第１のマスクに所定間隙を有する一対の開
口部を形成する。この第１のマスクの一対の開口部に第
３の絶縁性樹脂層を形成する。第１のマスクを除去す
る。第３の絶縁性樹脂層の所定間隙を埋め込むとともに
第３の絶縁性樹脂層の上面から突出させた第４の絶縁性
樹脂層を形成する。
は、次のようにする。基板上の所定領域に配線層を形成
する。この配線層の間隙および配線層上に、配線層と同
一の厚みを有する第１のマスクを形成する。配線層の間
隙に形成した第１のマスクに所定間隙を有する一対の開
口部を形成する。この第１のマスクの一対の開口部に第
３の絶縁性樹脂層を形成する。第１のマスクを除去す
る。第３の絶縁性樹脂層の所定間隙を埋め込むとともに
第３の絶縁性樹脂層の上面から突出させた第４の絶縁性
樹脂層を形成する。
【００１０】
【作用】この発明の構成によれば、基板上の配線層の間
隙に、この配線層の厚さより厚い絶縁性樹脂層を備えた
ことにより、電子部品の実装時に、はんだが絶縁性樹脂
層を乗り超えるのを防止することができる。したがっ
て、はんだブリッジおよびこれによる配線層間の電気的
短絡をなくすことができる。
隙に、この配線層の厚さより厚い絶縁性樹脂層を備えた
ことにより、電子部品の実装時に、はんだが絶縁性樹脂
層を乗り超えるのを防止することができる。したがっ
て、はんだブリッジおよびこれによる配線層間の電気的
短絡をなくすことができる。
【００１１】また、第１および第２のマスクの開口部に
絶縁性樹脂層を形成することで、絶縁性樹脂層の幅およ
び厚みは開口部の寸法に規制されるため、従来のスクリ
ーン印刷法では得ることのできない狭い幅および厚みの
厚い絶縁性樹脂層を配線層の間隙に高精度に形成するこ
とができる。
絶縁性樹脂層を形成することで、絶縁性樹脂層の幅およ
び厚みは開口部の寸法に規制されるため、従来のスクリ
ーン印刷法では得ることのできない狭い幅および厚みの
厚い絶縁性樹脂層を配線層の間隙に高精度に形成するこ
とができる。
【００１２】
【実施例】図１は、この発明の一実施例のプリント配線
板の構成を示す断面図である。図１において、１は基
板、２は配線層、１００，２００は絶縁性樹脂層となる
熱硬化性樹脂層、３は第１の絶縁性樹脂層となる第１の
熱硬化性樹脂層、４は第２の絶縁性樹脂層となる第２の
熱硬化性樹脂層、５は第３の絶縁性樹脂層となる第３の
熱硬化性樹脂層、６は第４の絶縁性樹脂層となる第４の
熱硬化性樹脂層である。
板の構成を示す断面図である。図１において、１は基
板、２は配線層、１００，２００は絶縁性樹脂層となる
熱硬化性樹脂層、３は第１の絶縁性樹脂層となる第１の
熱硬化性樹脂層、４は第２の絶縁性樹脂層となる第２の
熱硬化性樹脂層、５は第３の絶縁性樹脂層となる第３の
熱硬化性樹脂層、６は第４の絶縁性樹脂層となる第４の
熱硬化性樹脂層である。
【００１３】図１に示すように、プリント配線板は、基
板１上の所定領域に形成した配線層２の間隙に、この配
線層２の厚みＵより厚い熱硬化性樹脂層１００，２００
を形成したものである。熱硬化性樹脂層１００は、配線
層２の厚みＵと同一の厚みを有する第１の熱硬化性樹脂
層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３上に形成した第２
の熱硬化性樹脂層４とからなる。熱硬化性樹脂層１００
は、配線層２の厚みＵよりも第２の熱硬化性樹脂層４の
厚みＸ分だけ厚いこととなる。
板１上の所定領域に形成した配線層２の間隙に、この配
線層２の厚みＵより厚い熱硬化性樹脂層１００，２００
を形成したものである。熱硬化性樹脂層１００は、配線
層２の厚みＵと同一の厚みを有する第１の熱硬化性樹脂
層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３上に形成した第２
の熱硬化性樹脂層４とからなる。熱硬化性樹脂層１００
は、配線層２の厚みＵよりも第２の熱硬化性樹脂層４の
厚みＸ分だけ厚いこととなる。
【００１４】熱硬化性樹脂層２００は、配線層２の厚み
Ｕと同一の厚みを有し、所定間隙を有する一対の第３の
熱硬化性樹脂層５と、この一対の第３の熱硬化性樹脂層
５の間隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性樹脂層５の
上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６とからなる。
この熱硬化性樹脂層１００は、配線層２の厚みＵよりも
第３の熱硬化性樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬
化性樹脂層６の厚みＹ分だけ厚いこととなる。
Ｕと同一の厚みを有し、所定間隙を有する一対の第３の
熱硬化性樹脂層５と、この一対の第３の熱硬化性樹脂層
５の間隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性樹脂層５の
上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６とからなる。
この熱硬化性樹脂層１００は、配線層２の厚みＵよりも
第３の熱硬化性樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬
化性樹脂層６の厚みＹ分だけ厚いこととなる。
【００１５】このように基板１上の配線層２の間隙に、
この配線層２の厚さＵより厚い熱硬化性樹脂層１００，
２００を備えたことにより、電子部品（図示せず）の実
装時に、はんだ（図示せず）は熱硬化性樹脂層１００，
２００を乗り超えることがなく、はんだブリッジおよび
これによる配線層２間の電気的短絡をなくすことができ
る。
この配線層２の厚さＵより厚い熱硬化性樹脂層１００，
２００を備えたことにより、電子部品（図示せず）の実
装時に、はんだ（図示せず）は熱硬化性樹脂層１００，
２００を乗り超えることがなく、はんだブリッジおよび
これによる配線層２間の電気的短絡をなくすことができ
る。
【００１６】また、一対の第３の熱硬化性樹脂層３の間
隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性樹脂層３の上面か
ら突出した第４の熱硬化性樹脂層４を形成したことで、
はんだブリッジを解消させるために、第３の熱効果性樹
脂層３を２列に設け沿面距離の拡大を図る際に、第４の
熱硬化性樹脂層４を第３の熱硬化性樹脂層３の端部一様
に印刷することができ、２列の第３の熱硬化性樹脂層３
の間隙に第４の熱硬化性樹脂層４を落とし込むことにな
った時でも、第４の熱硬化性樹脂層４の高さは、ピーク
値について変わらない。そして、２列の第３の熱硬化性
樹脂層３の間隙にはんだがブリッジして侵入することが
ない。
隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性樹脂層３の上面か
ら突出した第４の熱硬化性樹脂層４を形成したことで、
はんだブリッジを解消させるために、第３の熱効果性樹
脂層３を２列に設け沿面距離の拡大を図る際に、第４の
熱硬化性樹脂層４を第３の熱硬化性樹脂層３の端部一様
に印刷することができ、２列の第３の熱硬化性樹脂層３
の間隙に第４の熱硬化性樹脂層４を落とし込むことにな
った時でも、第４の熱硬化性樹脂層４の高さは、ピーク
値について変わらない。そして、２列の第３の熱硬化性
樹脂層３の間隙にはんだがブリッジして侵入することが
ない。
【００１７】次に、図２ないし図６を参照しながらこの
発明の一実施例のプリント配線板の製造方法を説明す
る。図２〜図６はこの発明の一実施例のプリント配線板
の製造方法を示す断面図である。図２に示すように、絶
縁性の基板１上の所定領域に、公知の技術により配線層
２を形成する。
発明の一実施例のプリント配線板の製造方法を説明す
る。図２〜図６はこの発明の一実施例のプリント配線板
の製造方法を示す断面図である。図２に示すように、絶
縁性の基板１上の所定領域に、公知の技術により配線層
２を形成する。
【００１８】基板１は、アーラミド紙にエポキシ樹脂を
含有させた厚み0.４〔ｍｍ〕のものである。また、配線
層２は、基板１の片面および両面に、厚み１7.５〔μ
ｍ〕の銅箔を形成して表面を研磨し、この銅箔に厚み２
５〔μｍ〕の銅めっきを施した後に、所定のパターンに
形成したものであり、厚み４０〔μｍ〕のものである。
含有させた厚み0.４〔ｍｍ〕のものである。また、配線
層２は、基板１の片面および両面に、厚み１7.５〔μ
ｍ〕の銅箔を形成して表面を研磨し、この銅箔に厚み２
５〔μｍ〕の銅めっきを施した後に、所定のパターンに
形成したものであり、厚み４０〔μｍ〕のものである。
【００１９】また、表面粗度は、0.１〜0.２〔μｍ〕以
内である。次に、図３に示すように、基板１にスルーホ
ール２ａを形成した後、第１のマスクとなる厚み４０
〔μｍ〕のフォトポリマーフィルム７を配線層２の間隙
および配線層２上に熱圧着する。そして、紫外線露光に
より、フォトポリマーフィルム７の所定箇所を硬化させ
た後、メチレンクロライド溶液に基板１ごと浸漬させる
ことにより、紫外線を照射しなかった箇所を溶解除去す
る。これにより、基板１上の配線層２の間隙に開口部１
００ａおよび所定間隙を有する一対の開口部２００ａを
形成する。
内である。次に、図３に示すように、基板１にスルーホ
ール２ａを形成した後、第１のマスクとなる厚み４０
〔μｍ〕のフォトポリマーフィルム７を配線層２の間隙
および配線層２上に熱圧着する。そして、紫外線露光に
より、フォトポリマーフィルム７の所定箇所を硬化させ
た後、メチレンクロライド溶液に基板１ごと浸漬させる
ことにより、紫外線を照射しなかった箇所を溶解除去す
る。これにより、基板１上の配線層２の間隙に開口部１
００ａおよび所定間隙を有する一対の開口部２００ａを
形成する。
【００２０】この各開口部１００ａ，２００ａの深さ寸
法Ｔ２は、第１のマスクとなるフォトポリマーフィルム
７の厚みＴ１と略等しいものとなる。なお、この第１の
マスクとなるフォトポリマーフィルム７には、塩化第二
鉄溶液および塩化第二銅溶液等に対する耐エッチング性
およびはんだレジスト性を要しない。したがって、比較
的安価なものを用いることができる。
法Ｔ２は、第１のマスクとなるフォトポリマーフィルム
７の厚みＴ１と略等しいものとなる。なお、この第１の
マスクとなるフォトポリマーフィルム７には、塩化第二
鉄溶液および塩化第二銅溶液等に対する耐エッチング性
およびはんだレジスト性を要しない。したがって、比較
的安価なものを用いることができる。
【００２１】次に、図４に示すように、Ａステージ（流
動状態）のエポキシ／アロマティックアミン系からなる
熱硬化性樹脂ペースト８をメッシュスクリーン９に滴下
し、スキージ１０を移動させ、熱硬化性樹脂ペースト８
をメッシュスクリーン９を通して押し出す印刷工程によ
り、フォトポリマーフィルム７の各開口部１００ａ，２
００ａに充填する。この際の印刷レベルは基板１の表面
である。
動状態）のエポキシ／アロマティックアミン系からなる
熱硬化性樹脂ペースト８をメッシュスクリーン９に滴下
し、スキージ１０を移動させ、熱硬化性樹脂ペースト８
をメッシュスクリーン９を通して押し出す印刷工程によ
り、フォトポリマーフィルム７の各開口部１００ａ，２
００ａに充填する。この際の印刷レベルは基板１の表面
である。
【００２２】このようにフォトポリマーフィルム７の各
開口部１００ａ，２００ａに熱硬化性樹脂ペースト８を
充填することで、熱硬化性樹脂ペーストの流動は、各開
口部１００ａ，２００ａ内に規制され、従来と比較して
印刷精度を向上させることができる。次に、図５に示す
ように、温度１２０〜１５０〔℃〕で１０〜３０分の熱
処理を行うことにより、フォトポリマーフィルム７の各
開口部１００ａ，２００ａに充填した熱硬化性樹脂を熱
硬化させた後、このフォトポリマーフィルム７を基板１
から剥離させる。これにより、配線層２の間隙に、第１
の熱硬化性樹脂層３および所定間隙を有する一対の第３
の熱硬化性樹脂層５を形成する。なお、フォトポリマー
フィルム７の開口部１００ａ，２００ａに充填した熱硬
化性樹脂に対して温度１５０〔℃〕で３０分の条件で熱
処理を行うと、フォトポリマーフィルム７を容易かつ良
好に剥離することができた。
開口部１００ａ，２００ａに熱硬化性樹脂ペースト８を
充填することで、熱硬化性樹脂ペーストの流動は、各開
口部１００ａ，２００ａ内に規制され、従来と比較して
印刷精度を向上させることができる。次に、図５に示す
ように、温度１２０〜１５０〔℃〕で１０〜３０分の熱
処理を行うことにより、フォトポリマーフィルム７の各
開口部１００ａ，２００ａに充填した熱硬化性樹脂を熱
硬化させた後、このフォトポリマーフィルム７を基板１
から剥離させる。これにより、配線層２の間隙に、第１
の熱硬化性樹脂層３および所定間隙を有する一対の第３
の熱硬化性樹脂層５を形成する。なお、フォトポリマー
フィルム７の開口部１００ａ，２００ａに充填した熱硬
化性樹脂に対して温度１５０〔℃〕で３０分の条件で熱
処理を行うと、フォトポリマーフィルム７を容易かつ良
好に剥離することができた。
【００２３】このように形成した第１および第３の熱硬
化性樹脂層３，５の厚みＶ１，Ｖ３は、フォトポリマー
フィルムの厚みＴ１および開口部の深さ寸法Ｔ２に等し
くなり、したがって、配線層２の厚みＵに等しいものと
なる。すなわち、第１および第３の熱硬化性樹脂層の厚
みＶ１，Ｖ３は、配線層２の厚みＵと同様に４０〔μ
ｍ〕となる。
化性樹脂層３，５の厚みＶ１，Ｖ３は、フォトポリマー
フィルムの厚みＴ１および開口部の深さ寸法Ｔ２に等し
くなり、したがって、配線層２の厚みＵに等しいものと
なる。すなわち、第１および第３の熱硬化性樹脂層の厚
みＶ１，Ｖ３は、配線層２の厚みＵと同様に４０〔μ
ｍ〕となる。
【００２４】次に、図６に示すように、第１の熱硬化性
樹脂層３，第３の熱硬化性樹脂層５および配線層２上
に、第２のマスクとなる厚み４０〔μｍ〕のフォトポリ
マーフィルム１１を熱圧着する。そして、紫外線露光お
よび現像・除去により、基板１上の配線層２の間隙に開
口部１００ｂ，２００ｂを形成する。一対の第３の熱硬
化性樹脂層５の間隙の上部に開口部２００ｂを形成し、
第１の熱硬化性樹脂層３上に開口部１００ｂを形成す
る。
樹脂層３，第３の熱硬化性樹脂層５および配線層２上
に、第２のマスクとなる厚み４０〔μｍ〕のフォトポリ
マーフィルム１１を熱圧着する。そして、紫外線露光お
よび現像・除去により、基板１上の配線層２の間隙に開
口部１００ｂ，２００ｂを形成する。一対の第３の熱硬
化性樹脂層５の間隙の上部に開口部２００ｂを形成し、
第１の熱硬化性樹脂層３上に開口部１００ｂを形成す
る。
【００２５】そして、メッシュスクリーン１２にＡステ
ージ（流動状態）の熱硬化性樹脂ペースト１３を所定量
滴下し、スキージ１４を移動させ、熱硬化性樹脂ペース
ト１３をメッシュスクリーン１２を通して押し出す印刷
工程により、フォトポリマーフィルム１１の各開口部１
００ｂ，２００ｂに充填する。この際の印刷レベルは、
第１および第３の熱硬化性樹脂層３，５の上面である。
ージ（流動状態）の熱硬化性樹脂ペースト１３を所定量
滴下し、スキージ１４を移動させ、熱硬化性樹脂ペース
ト１３をメッシュスクリーン１２を通して押し出す印刷
工程により、フォトポリマーフィルム１１の各開口部１
００ｂ，２００ｂに充填する。この際の印刷レベルは、
第１および第３の熱硬化性樹脂層３，５の上面である。
【００２６】その後、開口部１００ａ，２００ｂに充填
した熱硬化性樹脂に熱硬化処理を行うことにより、第２
および第４の熱硬化性樹脂層４，６を形成した後に、フ
ォトポリマーフィルム１１を剥離することにより、図１
に示したプリント配線板を得る。第２の熱硬化性樹脂層
４は、第１の熱硬化性樹脂層３と同一の幅を有したもの
である。また、第４の熱硬化性樹脂層６は、一対の第３
の熱硬化性樹脂層５の所定間隙を埋め込むとともに第３
の熱硬化性樹脂層５の上面から突出したものであり、狭
幅のものである。
した熱硬化性樹脂に熱硬化処理を行うことにより、第２
および第４の熱硬化性樹脂層４，６を形成した後に、フ
ォトポリマーフィルム１１を剥離することにより、図１
に示したプリント配線板を得る。第２の熱硬化性樹脂層
４は、第１の熱硬化性樹脂層３と同一の幅を有したもの
である。また、第４の熱硬化性樹脂層６は、一対の第３
の熱硬化性樹脂層５の所定間隙を埋め込むとともに第３
の熱硬化性樹脂層５の上面から突出したものであり、狭
幅のものである。
【００２７】また、第４の熱硬化性樹脂層６の厚みＹ
は、第２の熱硬化性樹脂層４の厚みＸに比較して第３の
熱硬化性樹脂層５の所定間隙を埋め込んだ分だけ薄いも
のとなる。ここで実施例のプリント配線板の要部と、電
子部品の端子との各部の寸法について図７を参照しなが
ら具体的に説明する。なお、図７(a) は配線層２，絶縁
性樹脂層１００および電子部品の端子Ａを示す平面図で
あり、(b) は配線層２および絶縁性樹脂層１００を示す
断面図である。
は、第２の熱硬化性樹脂層４の厚みＸに比較して第３の
熱硬化性樹脂層５の所定間隙を埋め込んだ分だけ薄いも
のとなる。ここで実施例のプリント配線板の要部と、電
子部品の端子との各部の寸法について図７を参照しなが
ら具体的に説明する。なお、図７(a) は配線層２，絶縁
性樹脂層１００および電子部品の端子Ａを示す平面図で
あり、(b) は配線層２および絶縁性樹脂層１００を示す
断面図である。
【００２８】図７に示すように、プリント配線板は、厚
み0.４〔ｍｍ〕の基板１上に、厚みＵが４０〔μｍ〕で
幅寸法Ａが３００〔μｍ〕の帯び状の配線層２を形成し
てある。そして、この配線層２の間隙に、厚みＣ１が８
０〔μｍ〕で幅寸法Ｃ２が１００〔μｍ〕の熱硬化性樹
脂層１００を形成したものである。熱硬化性樹脂層１０
０は、配線層２の厚みＵと同一の厚み４０〔μｍ〕の第
１の熱硬化性樹脂層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３
上に形成した厚み４０〔μｍ〕の第２の熱硬化性樹脂層
４とからなり、第２の熱硬化性樹脂層４の厚み分、すな
わち４０〔μｍ〕だけ配線層２の厚みＵより厚いもので
ある。また、熱硬化性樹脂層１００と各配線層２との間
隙寸法Ｈは、５０〔μｍ〕である。
み0.４〔ｍｍ〕の基板１上に、厚みＵが４０〔μｍ〕で
幅寸法Ａが３００〔μｍ〕の帯び状の配線層２を形成し
てある。そして、この配線層２の間隙に、厚みＣ１が８
０〔μｍ〕で幅寸法Ｃ２が１００〔μｍ〕の熱硬化性樹
脂層１００を形成したものである。熱硬化性樹脂層１０
０は、配線層２の厚みＵと同一の厚み４０〔μｍ〕の第
１の熱硬化性樹脂層３と、この第１の熱硬化性樹脂層３
上に形成した厚み４０〔μｍ〕の第２の熱硬化性樹脂層
４とからなり、第２の熱硬化性樹脂層４の厚み分、すな
わち４０〔μｍ〕だけ配線層２の厚みＵより厚いもので
ある。また、熱硬化性樹脂層１００と各配線層２との間
隙寸法Ｈは、５０〔μｍ〕である。
【００２９】また、電子部品は、端子ピッチＰが５００
〔μｍ〕、端子間隙Ｑが３００〔μｍ〕、端子幅Ｊが２
００〔μｍ〕の表面実装型のものである。このようなプ
リント配線板に電子部品を実装する場合、ディスペンサ
により、配線層２上に、厚み約１００〔μｍ〕のはんだ
ペースト（図示せず）を供給した後に加熱する。これに
より、はんだが配線層２および絶縁性樹脂層１００の間
隙に流動し、蒸発することにより、最終的なはんだの厚
みは４０〜５５〔μｍ〕となる。この際、熱硬化性樹脂
層１００の厚みは、配線層２の厚みよりも４０〔μｍ〕
も厚いため、はんだは熱硬化性樹脂層１００を乗り超え
ることがない。
〔μｍ〕、端子間隙Ｑが３００〔μｍ〕、端子幅Ｊが２
００〔μｍ〕の表面実装型のものである。このようなプ
リント配線板に電子部品を実装する場合、ディスペンサ
により、配線層２上に、厚み約１００〔μｍ〕のはんだ
ペースト（図示せず）を供給した後に加熱する。これに
より、はんだが配線層２および絶縁性樹脂層１００の間
隙に流動し、蒸発することにより、最終的なはんだの厚
みは４０〜５５〔μｍ〕となる。この際、熱硬化性樹脂
層１００の厚みは、配線層２の厚みよりも４０〔μｍ〕
も厚いため、はんだは熱硬化性樹脂層１００を乗り超え
ることがない。
【００３０】また、従来のスクリーン印刷法で配線層の
間隙に形成した熱硬化性樹脂層は、最大厚み１５〔μ
ｍ〕および最小幅１２５〔μｍ〕であったが、実施例の
ようにフォトポリマーフィルムに形成した開口部に熱硬
化性樹脂を充填することで、厚み１５〔μｍ〕で幅３０
〔μｍ〕、または厚み２５〔μｍ〕で幅５０〔μｍ〕、
または厚み４０〔μｍ〕で幅８０〔μｍ〕、または厚み
６０〔μｍ〕で幅１２０〔μｍ〕の熱硬化性樹脂層を量
産レベルで形成することができる。なお、実験室レベル
では、熱硬化性樹脂層の幅が上記の約１／２のものを形
成することができた。
間隙に形成した熱硬化性樹脂層は、最大厚み１５〔μ
ｍ〕および最小幅１２５〔μｍ〕であったが、実施例の
ようにフォトポリマーフィルムに形成した開口部に熱硬
化性樹脂を充填することで、厚み１５〔μｍ〕で幅３０
〔μｍ〕、または厚み２５〔μｍ〕で幅５０〔μｍ〕、
または厚み４０〔μｍ〕で幅８０〔μｍ〕、または厚み
６０〔μｍ〕で幅１２０〔μｍ〕の熱硬化性樹脂層を量
産レベルで形成することができる。なお、実験室レベル
では、熱硬化性樹脂層の幅が上記の約１／２のものを形
成することができた。
【００３１】このように実施例によれば、メッシュスク
リーン９，１２を用いた印刷により、フォトポリマーフ
ィルム７，１１に形成した開口部１００ａ，１００ｂ，
２００ａ，２００ｂに熱硬化性樹脂ペースト８，１３を
充填することによって、熱硬化性樹脂ペースト８，１３
の流動は開口部１００ａ，１００ｂ，２００ａ，２００
ｂ内に規制されるので、印刷精度を向上させることがで
きる。したがって、精度良く、幅が狭く、厚みの厚い熱
硬化性樹脂層１００，２００を形成することができる。
その結果、はんだブリッジおよびこれによる電気的短絡
をなくすことができる。
リーン９，１２を用いた印刷により、フォトポリマーフ
ィルム７，１１に形成した開口部１００ａ，１００ｂ，
２００ａ，２００ｂに熱硬化性樹脂ペースト８，１３を
充填することによって、熱硬化性樹脂ペースト８，１３
の流動は開口部１００ａ，１００ｂ，２００ａ，２００
ｂ内に規制されるので、印刷精度を向上させることがで
きる。したがって、精度良く、幅が狭く、厚みの厚い熱
硬化性樹脂層１００，２００を形成することができる。
その結果、はんだブリッジおよびこれによる電気的短絡
をなくすことができる。
【００３２】なお、実施例では配線層２の厚みＵは４０
〔μｍ〕であり、したがって、第１のマスクとなるフォ
トポリマーフィルム７の厚みＴ１を４０〔μｍ〕とした
が、例えば配線層２の厚みＵが６０〔μｍ〕（銅箔の厚
み３５〔μｍ〕＋銅めっきの厚み２５〔μｍ〕）であれ
ば、第１のマスクとなるフォトポリマーフィルム７の厚
みＴ１を６０〔μｍ〕に設定すれば良い。すなわち、第
１のマスクとなるフォトポリマーフィルム７の厚みＴ１
は、基板１上に形成した配線層２の厚みＵに設定すれば
良い。
〔μｍ〕であり、したがって、第１のマスクとなるフォ
トポリマーフィルム７の厚みＴ１を４０〔μｍ〕とした
が、例えば配線層２の厚みＵが６０〔μｍ〕（銅箔の厚
み３５〔μｍ〕＋銅めっきの厚み２５〔μｍ〕）であれ
ば、第１のマスクとなるフォトポリマーフィルム７の厚
みＴ１を６０〔μｍ〕に設定すれば良い。すなわち、第
１のマスクとなるフォトポリマーフィルム７の厚みＴ１
は、基板１上に形成した配線層２の厚みＵに設定すれば
良い。
【００３３】また、この実施例では、熱硬化性樹脂の熱
硬化処理を、フォトポリマーフィルム７の剥離の前に行
ったが、必ずしもフォトポリマーフィルム７の剥離の前
に行う必要はなく、フォトポリマーフィルム７の剥離の
後に行っても良い。但し、フォトポリマーフィルム７の
厚みＴ１が比較的厚い場合には、熱硬化性樹脂の熱硬化
処理を行った後に、フォトポリマーフィルム７の剥離を
行った方が好ましい。
硬化処理を、フォトポリマーフィルム７の剥離の前に行
ったが、必ずしもフォトポリマーフィルム７の剥離の前
に行う必要はなく、フォトポリマーフィルム７の剥離の
後に行っても良い。但し、フォトポリマーフィルム７の
厚みＴ１が比較的厚い場合には、熱硬化性樹脂の熱硬化
処理を行った後に、フォトポリマーフィルム７の剥離を
行った方が好ましい。
【００３４】また、この実施例では、図６に示す工程で
第４の熱硬化性樹脂層６を形成する際にフォトポリマー
フィルム１１を用いたが、このフォトポリマーフィルム
１１を用いることなく、一対の第３の熱硬化性樹脂層５
の間隙にメッシュスクリーン１２を通して熱硬化性樹脂
ペースト１３を押し出すことにより、一対の第３の熱硬
化性樹脂層５の間隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性
樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６を
形成しても良い。この際、熱硬化性樹脂ペーストは、第
３の熱硬化樹脂層５の間隙に沿って僅かに流動するが、
第３の熱硬化樹脂層５の上面から突出した部分の幅は広
がることがなく、結果的に狭幅の部分が第３の熱硬化性
樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６を
形成することができる。
第４の熱硬化性樹脂層６を形成する際にフォトポリマー
フィルム１１を用いたが、このフォトポリマーフィルム
１１を用いることなく、一対の第３の熱硬化性樹脂層５
の間隙にメッシュスクリーン１２を通して熱硬化性樹脂
ペースト１３を押し出すことにより、一対の第３の熱硬
化性樹脂層５の間隙を埋め込むとともに第３の熱硬化性
樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６を
形成しても良い。この際、熱硬化性樹脂ペーストは、第
３の熱硬化樹脂層５の間隙に沿って僅かに流動するが、
第３の熱硬化樹脂層５の上面から突出した部分の幅は広
がることがなく、結果的に狭幅の部分が第３の熱硬化性
樹脂層５の上面から突出した第４の熱硬化性樹脂層６を
形成することができる。
【００３５】
【発明の効果】この発明のプリント配線板によれば、基
板上の配線層の間隙に、この配線層の厚さより厚い絶縁
性樹脂層を備えたことにより、電子部品の実装時に、は
んだが絶縁性樹脂層を乗り超えるのを防止することがで
きる。したがって、はんだブリッジおよびこれによる配
線層間の電気的短絡をなくすことができる。
板上の配線層の間隙に、この配線層の厚さより厚い絶縁
性樹脂層を備えたことにより、電子部品の実装時に、は
んだが絶縁性樹脂層を乗り超えるのを防止することがで
きる。したがって、はんだブリッジおよびこれによる配
線層間の電気的短絡をなくすことができる。
【００３６】また、この発明のプリント配線板の製造方
法によれば、第１および第２のマスクの開口部に絶縁性
樹脂層を形成することで、絶縁性樹脂層の幅および厚み
は開口部の寸法に規制されるため、従来のスクリーン印
刷法では得ることのできない狭い幅および厚みの厚い絶
縁性樹脂層を配線層の間隙に高精度に形成することがで
きる。
法によれば、第１および第２のマスクの開口部に絶縁性
樹脂層を形成することで、絶縁性樹脂層の幅および厚み
は開口部の寸法に規制されるため、従来のスクリーン印
刷法では得ることのできない狭い幅および厚みの厚い絶
縁性樹脂層を配線層の間隙に高精度に形成することがで
きる。
【図１】この発明の一実施例のプリント配線板の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図２】この発明の一実施例のプリント配線板の製造方
法の第１工程を示す断面図である。
法の第１工程を示す断面図である。
【図３】同プリント配線板の製造方法の第２工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】同プリント配線板の製造方法の第３工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】同プリント配線板の製造方法の第４工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】同プリント配線板の製造方法の第５工程を示す
断面図である。
断面図である。
【図７】(a) は配線層２，絶縁性樹脂層１００および電
子部品の端子Ａを示す平面図、(b) は配線層２および絶
縁性樹脂層１００を示す断面図である。
子部品の端子Ａを示す平面図、(b) は配線層２および絶
縁性樹脂層１００を示す断面図である。
１ 基板 ２ 配線層 100 ，200 絶縁性樹脂層 ３ 第１の熱硬化性樹脂層（第１の絶縁性樹脂層） ４ 第２の熱硬化性樹脂層（第２の絶縁性樹脂層） ５ 第３の熱硬化性樹脂層（第３の絶縁性樹脂層） ６ 第４の熱硬化性樹脂層（第４の絶縁性樹脂層） ７ フォトポリマーフィルム（第１のマスク） 11 フォトポリマーフィルム（第２のマスク） 100a，100b，200a，200b 開口部 Ｘ，Ｙ，Ｕ 厚み
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年９月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】この発明の一実施例のプリント配線板の要部の
寸法を説明するための図である。
寸法を説明するための図である。
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上の所定領域に形成した配線層の間
隙に、前記配線層の厚さより厚い絶縁性樹脂層を備えた
プリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁性樹脂層が、前記配線層と同一の厚
みを有する第１の絶縁性樹脂層と、この第１の絶縁性樹
脂層上に形成した第２の絶縁性樹脂層とからなることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂層が、前記配線層と同一の厚
みを有し所定間隙を有する一対の第３の絶縁性樹脂層
と、この一対の第３の絶縁性樹脂層の間隙を埋め込むと
ともに前記第３の絶縁性樹脂層の上面から突出した第４
の絶縁性樹脂層とからなることを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板。 - 【請求項４】 基板上の所定領域に配線層を形成する工
程と、 この配線層の間隙および前記配線層上に、前記配線層と
同一の厚みを有する第１のマスクを形成する工程と、 前記配線層の間隙に形成した第１のマスクに開口部を形
成する工程と、 この第１のマスクの開口部に第１の絶縁性樹脂層を形成
する工程と、 前記第１のマスクを除去する工程と、 前記配線層上および前記第１の絶縁性樹脂層上に第２の
マスクを形成する工程と、 前記第１の絶縁性樹脂層上に形成した第２のマスクに開
口部を形成する工程と、 この第２のマスクの開口部に第２の絶縁性樹脂層を形成
する工程と、 前記第２のマスクを除去する工程とを含むプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項５】 基板上の所定領域に配線層を形成する工
程と、 この配線層の間隙および前記配線層上に、前記配線層と
同一の厚みを有する第１のマスクを形成する工程と、 前記配線層の間隙に形成した第１のマスクに所定間隙を
有する一対の開口部を形成する工程と、 この第１のマスクの一対の開口部に第３の絶縁性樹脂層
を形成する工程と、 前記第１のマスクを除去する工程と、 前記第３の絶縁性樹脂層の所定間隙を埋め込むとともに
前記第３の絶縁性樹脂層の上面から突出させた第４の絶
縁性樹脂層を形成する工程とを含むプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058294A JPH0677633A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058294A JPH0677633A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677633A true JPH0677633A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=13080203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058294A Pending JPH0677633A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677633A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016096330A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-26 | 太陽インキ製造株式会社 | ビアの形成方法およびプリント配線板 |
| US9824961B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-11-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4058294A patent/JPH0677633A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9824961B2 (en) | 2013-11-26 | 2017-11-21 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| US9953905B2 (en) | 2013-11-26 | 2018-04-24 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| JP2016096330A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-26 | 太陽インキ製造株式会社 | ビアの形成方法およびプリント配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4897338A (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| US6977349B2 (en) | Method for manufacturing wiring circuit boards with bumps and method for forming bumps | |
| JPH06169175A (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| US4597177A (en) | Fabricating contacts for flexible module carriers | |
| JPH0774453A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09232741A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0677633A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| WO1988005252A1 (en) | Method for the manufacture of multilayer printed circuit boards | |
| JP2625968B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58134497A (ja) | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11191673A (ja) | はんだプリコート方法 | |
| JP3879132B2 (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| KR100714773B1 (ko) | 인쇄회로기판의 솔더 레지스트층 형성 방법 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JPH07256855A (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPH0290697A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH05198929A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10112580A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0923054A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10242629A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH05259617A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0354873B2 (ja) | ||
| JPH05259624A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 |