JPH02108336U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02108336U JPH02108336U JP1665789U JP1665789U JPH02108336U JP H02108336 U JPH02108336 U JP H02108336U JP 1665789 U JP1665789 U JP 1665789U JP 1665789 U JP1665789 U JP 1665789U JP H02108336 U JPH02108336 U JP H02108336U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- surface plate
- support
- support rods
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面正面図
、第２図はその平面図、第３図は従来装置を示す
断面正面図、第４図はその部分拡大断面図である
。 図中、１は下金型、２は上金型、３はリードフ
レーム、４は定盤、８及び１５は支持棒、１２及
び１６は支持板、１２ａ及び１６ａは嵌合欠であ
る。尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
、第２図はその平面図、第３図は従来装置を示す
断面正面図、第４図はその部分拡大断面図である
。 図中、１は下金型、２は上金型、３はリードフ
レーム、４は定盤、８及び１５は支持棒、１２及
び１６は支持板、１２ａ及び１６ａは嵌合欠であ
る。尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- リードフレームを一面に配置して樹脂封止し得
る金型と、この金型の他面に対向して配置されて
上記金型を押圧し得る定盤と、この定盤の一面側
又は他面側に配置されて上記金型又は上記定盤を
弾性的に支持する複数の支持棒と、この支持棒を
嵌着して位置決めする支持板とを備えた半導体素
子の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1665789U JPH02108336U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1665789U JPH02108336U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108336U true JPH02108336U (ja) | 1990-08-29 |
Family
ID=31229776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1665789U Pending JPH02108336U (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02108336U (ja) |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP1665789U patent/JPH02108336U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02108336U (ja) | ||
| JPH0477261U (ja) | ||
| JPS61103137U (ja) | ||
| JPS6441145U (ja) | ||
| JPS6441540U (ja) | ||
| JPH02124115U (ja) | ||
| JPS6375038U (ja) | ||
| JPS6387854U (ja) | ||
| JPS6437054U (ja) | ||
| JPH0264944U (ja) | ||
| JPS6299645U (ja) | ||
| JPS6217134U (ja) | ||
| JPS59178486U (ja) | 中蓋付汚水桝用側塊 | |
| JPH0425300U (ja) | ||
| JPS6365225U (ja) | ||
| JPS5844841U (ja) | 樹脂封止形半導体装置のモ−ルド金型 | |
| JPS6242252U (ja) | ||
| JPS63124754U (ja) | ||
| JPH0193722U (ja) | ||
| JPS6387838U (ja) | ||
| JPS6117750U (ja) | 半導体装置用フレ−ム | |
| JPH0385656U (ja) | ||
| JPS5899339U (ja) | 分割形角型マンホ−ル | |
| JPH01108946U (ja) | ||
| JPS6387834U (ja) |