JPH02146452U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02146452U JPH02146452U JP1989055278U JP5527889U JPH02146452U JP H02146452 U JPH02146452 U JP H02146452U JP 1989055278 U JP1989055278 U JP 1989055278U JP 5527889 U JP5527889 U JP 5527889U JP H02146452 U JPH02146452 U JP H02146452U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- base
- chip
- center
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側断面図、第
２図は同実施例の底面図、第３図は同実施例をプ
リント配線基板に搭載した状態を示す側断面図、
第４図は従来例を示す側断面図、第５図は同従来
例をプリント配線基板に搭載した状態を示す側断
面図である。 ２……ＩＣチツプ、３……リード端子、６……
プリント配線基板、９……ベース、９ａ……凸部
。
２図は同実施例の底面図、第３図は同実施例をプ
リント配線基板に搭載した状態を示す側断面図、
第４図は従来例を示す側断面図、第５図は同従来
例をプリント配線基板に搭載した状態を示す側断
面図である。 ２……ＩＣチツプ、３……リード端子、６……
プリント配線基板、９……ベース、９ａ……凸部
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性のベースの中央部にＩＣチツプを搭載し
、該ベースの周辺にプリント配線基板接続用のリ
ード端子を突出形成し、リード線により該リード
端子に前記ＩＣチツプの回路を接続したピングリ
ツトアレイにおいて、 前記ベースの底面中央部にプリント配線基板へ
の装着時にプリント配線基板の表面に当接する凸
部を形成したことを特徴とするピングリツトアレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989055278U JPH02146452U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989055278U JPH02146452U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146452U true JPH02146452U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31578085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989055278U Pending JPH02146452U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146452U (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1989055278U patent/JPH02146452U/ja active Pending