JPH0210883A - 描画機の制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路形成材料を複数のノズルを有する描画機に
よって、回路形成用基板の複数カ所に描画する、描画機
の制御方法に関する。

従来の技術 従来、回路形成材料を複数のノズルを有する描画機によ
って、回路形成用基板の複数カ所に描画する場合、熟練
者による手作業で描画加工手順作成を行っていた。

発明が解決しようとする課題 上記の方法では、ノズルの切り替え時間を考慮する必要
から、自動化が困難であり、熟練者による手作業あるた
め、必ずしも最短の描画様作業手順にて描画機画制御さ
れているとは限らず、また相隣接する描画機によって描
画される描画パターンに重なりが生じ、これをチエツク
するのに多くの作業時間を必要とする等、作業プログラ
ムを作成するのに多（の時間を必要とするという課題を
有していた。

課題を解決するための手段 そこで本発明は、この課題を解決するため、回路形成材
料を複数のノズルにより回路形成用基板の複数カ所に描
画するに際し、前記複数のノズルの切り替えに要する時
間を等価的にノズルの移動距離に置換して、ノズルの総
移動距離が最短となるように描画加工手順を決定し、さ
らには、ノズルの総移動距離が前記複数の描画機におい
て平均化するように描画加工手順を決定し、また相隣接
する描画機によって描画される描画パターンの重なりを
パターンの体格する２頂点の座標によって、チエツクす
るようにし、描画を行なうようにしたものである。

作　　　用 本発明によれば、描画作業時間が最短となる作業プログ
ラムが、ノズルの切り替え時間を考慮した上で作成され
、プログラムのアルゴリズムを簡略化できる。

また、複数の描画機をつかって描画を行なう上で、統一
した描画時間というパラメータで、描画作業時間を平均
化することができ、さらに相隣接する描画パターンの重
なりを２点の座標の比較委よって行なうようにしたもの
で、全体として作業時間の短縮された複数の描画機によ
る描画が可能となる。

実施例 実　　施　　例　　（１） 実施例として、基板上に抵抗ペーストを描画加工する場
合の基板上の描画加工順序を決定する過程を説明する。

第１図は、抵抗ペーストが描画された基板を示す。第１
図に示される抵抗ペーストを描画する順序を、第２図に
示すように、簡単化したモデルパターンで説明していく
。

（１）　　第１ステツプ （１）　モジュール代表座標の決定 第２図に示す基板において、各モジュールの中心座標を
代表座標とする。図中、１は基板、２は４分割されたモ
ジュール、３は加工抵抗ペースト、４は座標原点である
各モジュール２をＭ１〜Ｍ４とすると、各々の中心座標
をＭｍ（Ｘｎ、ｙｅ）、（ｍ−１〜４．ｎ＝１．２、ｅ
　＝１，２）で表わすと、Ｍｌ　（１５，１０）、Ｍ２
　（４５゜１０）、Ｍ３　（１５，３０）、Ｍ４　（４
５，３０）となる。

（２）　評価値行列の作成 各々のモジュールの中心座標間の距離で評価値行列をつ
くる。但し、距離としては、２点間を結ぶ直線距離でな
く、Ｘ、Ｙ各々の座標間距離を求め、メーンテーブルの
制御動作を加味してその大きい方を評価値とする。その
方法で求めた評価値行列を第３図に示す。

（３）　加工開始モジュールの決定 代表座標のＸ、Ｙ値の和が最小のものを加工開始モジュ
ールとする。第２図に示す例においては、Ｍｌが加工開
始モジュールとなる。

（４）　次加工モジュールの決定 第３図の評価値行列において、第１行のＭｌからの距離
が最短のものを選択する。従って、この場合、Ｍ３が選
択される。この時点で、Ｍｌ、Ｍ３は、次の選択要素か
らはずされ、評価値行列は、第４図に示すようになる。

次に、同様の手順で、Ｍ３から最短距離にあるモジュー
ルを選択する。しかしながら、今、Ｍ３から見て、Ｍ２
．Ｍ４とも評価値としては等距離にある。この場合は、
評価値として求めた方とは別の座標系の直線移動距離の
差を比較し、小さい方を選択する。第２図の例において
はＭ４が選択される。従って、本例において決定される
モジュールレベルの順序は、Ｍ１→Ｍ３→Ｍ４→Ｍ２と
なる。

（ＩＩ）　　第２ステツプ 次に第２図を例にとって、１つのヘッドに２種類のノズ
ルを取り付け、Ａ、８２品種のベーストの描画加工する
順序決定する過程について説明する。

（１）　加工点代表座標の決定 第２図に示す抵抗ＲＩＡ−Ｒ８Ｂ、Ｒ１８〜Ｒ８Ｂの中
心座標を加工点代表座標とする。

（２）　評価値行列の作成 第２図の基板内の４つのモジュールは、いずれも同じパ
ターンの描画加工であり、原点４からのＸ、Ｙの各方向
に、オフセット距離を加えると重なるものとする。ここ
でモジュールＭｕこ着目して、評価値行列をつくる。但
し、第１ステツプと同様に距離としては、２点間を結ぶ
描画終了点から次の描画開始点までの直線距離ではなく
、Ｘ。

Ｙ各々の座標間距離を求め、その値の大きい方を評価値
とする。更に、抵抗ペーストの品種が異なる移動となる
時には、ノズルの切換に要する動作時間を移動距離とし
て加える。また、ノズル間の距離も移動距離として加味
する。第５図に、モジュールｌの各抵抗描画の中心座標
、第６図に、ノズル間の距離を図示する。第７図に、上
記の条件で作成した評価値行列を示す。第７図の行列の
要素内の絶対式内の符号は、Ｘ方向への移動におけるノ
ズル間距離の移動に対する影響を示す。第８図に本例で
のＡ、Ｂ両方の値を代入した評価値行列を示す。

（３）　加工開始加工点の決定 ステップ１で求めた、モジュールレベルの順序が、Ｍｎ
　　（Ｘｎ、　　Ｙｎ）、Ｍｎ＋１　　（Ｘｎ＋ｌ、Ｙ
ｎ十１）・・・・・・ （ｎ−１〜モジユール数）であるとした時、Ｘ　ｎ　”
　ｌ　　Ｘ　ｎ　＞　０、叉はＹｎ＋ｌ　−Ｙｎ　＞　
Ｏのとき、（ｘ−１−ｙ）が最小、 Ｘｎ＋ｌ　−Ｘｎ＜　Ｏ、又はＹｎ＋ｌ　−Ｙｎ＜　Ｑ
（ｘ＋ｙ）が最大、 （ｘ＋ｙ＝モジュール内抵抗の代表座標）の条件により
加工開始加工点を決定する。従って、この方法により、
求めた各モジュール毎の開始抵抗は、Ｍｌ＝ＲＩＡ、　
Ｍ２＝Ｒ４Ａ、　Ｍ３＝Ｒ５Ａ、　Ｍ４＝Ｒ７Ａとなる
。

（４）　次加工点の決定 （２）で作成した評価値行列を使い、ステップ１の（４
）と同様にモジュール内の加工点がな（なるまで次加工
点を決定してい（。本例においては次の結果となる。

ＭｌにおいてＲＩＡ→Ｒ２Ａ→ＲＩＢ→Ｒ２ＢＭ２にお
いてＲ４Ａ　＋Ｒ３Ａ　−Ｒ３０→Ｒ４ＢＭ３において
Ｒ５Ａ−４−ＲＯＭ　＋Ｒ５Ｂ　−Ｒ６８Ｍ４において
Ｒ？Ａ　＋Ｒ８Ａ　＋Ｒ７０→Ｒ８Ｂ（５）　全体の加
工順序の決定 第１ステツプで求めたモジュール毎の順序と（４）で求
めた結果を加えて全体の描画加工順序を決定する。本例
においては第９図に示す順序となる。但し、本例では４
台の描画機で各々１つずつのモジュールを描画加工させ
る場合を示している。

実施例（２） 第２の発明の実施例として、２つのノズルを１つのヘッ
ドに有する描画機が複数白亜べられ、すべての描画機に
より加工されて１板のＣ，Ｂが完成する工程（第１０図
）を示す。また、この時の描画加工条件を第１１図に示
す。図で示される条件１，２はそれぞれ １；必要ノズル数≧ヘッド数 ２：必要ノズル数くヘッド数の場合である。

第１２図ａ、ｂに示すアルゴリズムを適用し、描画機工
程のラインバランスをとる。第１３図に、条件１の場合
を、また第１４図に、条件２の場合の分配を示す。第１
３図において、処理前の状態から処理後に至る過程を説
明する。

■）工程の上流にあるヘッドから順に抵抗数の大きいも
のを第１ノズルに割り当てる ２）次に抵抗数の小さいものから順に、上流にあるヘッ
ドの第２ノズルに割り当てる。図中Ｏの状態 ３）ヘッド毎の抵抗数の和を求め、最大のものと、最小
のものの平均をとるように、最大のヘッドから最小のヘ
ッドへ抵抗を割り当てる。図中■の状態となる。

４）３）を繰り返し、割り当てる第２ノズルがなくなる
か、ヘッド毎の抵抗値の最大数と最小数の差が１以下に
なるまで続ける。図中■の状態。

第１４図においても、第１２図ａ、ｂのアルゴリズムに
従って、第１３図の例で示した上記１）〜３）のステッ
プでラインバランスの良い分配が行なわれる。

実施例（３） 既に描画された回路形成材料が占める領域を第１５図に
示す。また、次にこれから描画しようとする回路形成材
料が描画されて占める領域を第１６図に示す。ｎ個の回
路形成材料を描画するＣ９Ｂ、上のパターンの重なり、
即ち隣接チエツクを行なう場合、現在ｍ（１＜ｍ＜ｎ）
番目の描画加工とすると、１番目からｍ−１番目までの
描画パターンが第１５図に示す領域を占めるものとする
。一方、ｍ番目の描画加工することにより、第１６図に
示す領域が占められるという条件で隣接チエツクを行な
う。この時ｍ番目の描画が１〜ｍ＝１番目までの描画に
対し、第１７図に示す（ａ）〜ω）の４つの位置関係の
いずれかにあると仮定し、次に示す（１）〜（４）の条
件式のいずれかにあるとき、隣接すると判断する。

（Ｘｓ≦Ｘｓ’　≦Ｘｅ）ｎ（Ｙｓ≦Ｙ　ｅｌ≦Ｙｅ）
・・・（１） （Ｘｓ≦Ｘｅ’≦Ｘｅ）’ｎ（Ｙｓ≦Ｙｅ’≦Ｙｅ）・
・・（２） （Ｘ　ｓ≦Ｘｅ’≦Ｘｅ）ｎ　（ＹｓＳＹｓ’≦Ｙｅ）
・・・（３） （Ｘｓ≦Ｘ　ｓ　’≦Ｘｅ）ｎ　（Ｙｓ≦Ｙｓ’≦Ｙｅ
）・・・（４） 発明の効果 本発明、上記実施例にて説明したように回路形成材料を
複数のノズルにより回路形成用基板の複数カ所に描画す
るに際し、前記複数のノズルの切り替えに要する時間を
等価的１こノズルの移動距離に置換して、ノズルの総移
動距離が最短となるように描画加工手順を決定し、さら
には、ノズルの総移動距離が前記複数の描画機において
平均化するように描画加工手順を決定し、また相隣接す
る描画機によって描画される描画パターンの重なりをパ
ターンの体格する２頂点の座標によって、チエツクする
ようにし、描画を行なうようにしたものであり、描画作
業時間が最短となる作業プログラムが、ノズルの切り替
え時間を考慮した上で作成され、プログラムのアルゴリ
ズムを簡略化できる。

また、複数の描画機をつかって描画を行なう上で、統一
した描画時間というパラメータで、描画作業時間を平均
化することができ、さらに相隣接する描画パターンの重
なりを２点の座標の比較委よって行なうようにしたので
、比較画比較的簡単なプログラムによって可能となり、
熟練者による作業が不用となり、全体として作業時間の
短縮された複数の描画機による描画が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第９図は本発明の第１の実施例を示し、第１
図は、本発明を適用し、描画機により加工されるパター
ンの説明図、第２図は本発明を説明するためのモデル基
板における加エバターンの平面図、第３図及び第４図は
加工順序決定の過程でつくられる評価値行列を示す図、
第５図は、第２図に示す基板のモジュールの詳細寸法図
、第６図は、描画機がひとつのヘッドに２本のノズルを
有する場合のノズル間距離を示す説明図、第７図及び第
８図は、加工順序を決定する際に、ノズル間距離と距離
に換算したノズル切換時間とを加味して作成される評価
値行列の説明図、第９図は、本発明が適用される描画パ
ターンの一例を示す平面図、第１０図から第１４図は本
発明の第２の実施例を説明するための図で第１０図は、
モデル描画様工程を示す図、第１１図は、描画様工程で
加工すべき基板の加工時の条件を示す図、第１２図ａ、
ｂは、分配アルゴリズムのフローチャート、第１３図及
び第１４図は、加工工程の分配の過程を示す図、第１５
図から第１７図は、本発明の第３の実施例を説明するた
めの図で、第１５図は既に描画されている回路形成材料
が占める基板上の範囲及び隣接チエツクのための２つの
代表座標を示す説明図、第１６図及び第１７図は描画し
ようとする回路形成材料のために確保すべき基板上の範
囲及び隣接チエツクのための２つの代表座標を第 図 示す説明図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路形成材料を複数のノズルにより回路形成用基
   板の複数カ所に描画するに際し、前記複数のノズルの切
   り替えに要する時間を等価的にノズルの移動距離に置換
   して、ノズルの総移動距離が最短となるように描画加工
   手順を決定し、描画を行なう描画機の制御方法。
2. （２）回路形成材料を複数のノズルを有する複数の描画
   機によって、回路形成用基板の複数カ所に描画するに際
   し、前記複数のノズルの切り替えに要する時間を等価的
   にノズルの移動距離に置換して、ノズルの総移動距離が
   前記複数の描画機において平均化するように描画加工手
   順を決定し、描画を行なう描画機の制御方法。
3. （３）回路形成材料を複数のノズルを有する複数の描画
   機によって、回路形成用基板の複数カ所に描画するに際
   し、前記複数のノズルの切り替えに要する時間を等価的
   にノズルの移動距離に置換して、ノズルの総移動距離が
   前記複数の描画機において平均化するように描画加工手
   順を決定し、相隣接する描画機によって描画される描画
   パターンの重なりを、各描画パターンの相対角する２頂
   点の座標を用い判定する工程を備えた描画機の制御方法
   。