JPH02110125A - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents
高熱伝導性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02110125A JPH02110125A JP26319788A JP26319788A JPH02110125A JP H02110125 A JPH02110125 A JP H02110125A JP 26319788 A JP26319788 A JP 26319788A JP 26319788 A JP26319788 A JP 26319788A JP H02110125 A JPH02110125 A JP H02110125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal conductivity
- epoxy resin
- resin
- high thermal
- thermally conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、熱伝導性に優れた樹脂組成物に係り、特に金
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
属ベースプリント基板や電子部品封止材等の絶縁材料と
して好適に使用できる樹脂組成物に関する。
（従来の技術及びその課題）
近年、ＩＣチップやパワートランジスター等の電子部品
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
からの発熱を良好に放散することのできるプリント基板
が要求され、放熱性に優れたアルミニウム等の金属板表
面に絶縁材を設けた金属ベースプリント基板が知られて
いる。このような金属ベースプリント基板に使用する絶
縁材として、熱伝導性に優れたアルミナ等の高熱伝導性
無機充填剤を絶縁性樹脂に含有することが知られている
。
しかしながら、絶縁材料に使用する樹脂の程類によって
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性が極端に低下したり、金属板
等の他の部材との接着強度が低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものが得られにくいという問題があっ
た。
は、上記の高熱伝導性無機充填剤を含有させることによ
って、成形加工時の流動性が極端に低下したり、金属板
等の他の部材との接着強度が低下するために、無機充填
剤の含有率を低下させざるを得なくなり、結局、所定の
熱伝導性を有するものが得られにくいという問題があっ
た。
本発明は特に高≠周波特性に優れたポリエーテルエーテ
ルケトンやポリフェニレンスルフィド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
ルケトンやポリフェニレンスルフィド等の耐熱性熱可塑
性樹脂を使用し、優れた熱伝導性を有する樹脂組成物を
提供することを目的としている。
（課題を解法するための手段）
上記目的を達成するために、本発明の樹脂組成物におい
ては、特定の無機充填剤とエポキシ樹脂を組合せて使用
するものであって、その要旨とするところは、耐熱性熱
可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂及び高熱伝導
性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂組成物に存
する。
ては、特定の無機充填剤とエポキシ樹脂を組合せて使用
するものであって、その要旨とするところは、耐熱性熱
可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂及び高熱伝導
性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹脂組成物に存
する。
本発明で使用する耐熱性熱可塑性樹脂としては、流動開
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波特性に優れた樹脂が
好適に使用できる。具体的には、ポリサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオ
キサイド等が挙げられる。
始温度が２００°Ｃ以上で、高周波特性に優れた樹脂が
好適に使用できる。具体的には、ポリサルフォン、ポリ
フェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン
、熱可塑性フッ素樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエー
テルサルフォン、ポリアミドイミド、ポリフェニレンオ
キサイド等が挙げられる。
上記の耐熱性熱可塑性樹脂には常温で液状のエポキシ樹
脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があり、液
状のエポキシ樹脂としては通常のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等で
常温液状のものを使用する。このエポキシ樹脂にさらに
芳香族アミン系等の硬化剤を適宜添加してもよい。 エ
ポキシ樹脂の含有率としては、使用する無機充填剤の種
類等により適宜法めればよく、通常組成物全体に対し５
〜５０重量％の範囲で添加すればよい。
脂及び高熱伝導性無機充填剤を添加する必要があり、液
状のエポキシ樹脂としては通常のビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等で
常温液状のものを使用する。このエポキシ樹脂にさらに
芳香族アミン系等の硬化剤を適宜添加してもよい。 エ
ポキシ樹脂の含有率としては、使用する無機充填剤の種
類等により適宜法めればよく、通常組成物全体に対し５
〜５０重量％の範囲で添加すればよい。
つぎに、高熱伝導性無機充填剤としては、熱伝導性に優
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム等が使用できるが、特に、窒化ボロン（以下ｒＢＮ
ｕという）が好適に使用できる。ＢＮは粒径１〜３０μ
ｍ程度のものが好適に使用でき、含有量としては組成物
全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導性や
分散性の点から好ましい。
れた各種無機充填剤、例えば窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム等が使用できるが、特に、窒化ボロン（以下ｒＢＮ
ｕという）が好適に使用できる。ＢＮは粒径１〜３０μ
ｍ程度のものが好適に使用でき、含有量としては組成物
全体に対し、１０〜５０容量％程度の範囲が熱伝導性や
分散性の点から好ましい。
高熱伝導性無機充填剤として、上記ＢＮの他に更に酸化
マグネシウムを併用することにより、熱伝導性の他に金
属板等の金属材料との接着性改良が図れる。上記！！−
機充填剤は樹脂との親和性を改良する目的で、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤により表面処理したものを
使用することができる。本発明の組成物では分散した粉
状体の耐熱性熱可塑性樹脂の粒子間の隙間を埋めるよう
に、液状のエポキシ樹脂が存在することで無機充填剤の
粒子が全方向に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が
可能になると推定される。この場合、エポキシ樹脂が添
加されない組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方
向が溶融流れにそって並ぶため均一な性能がでにくい。
マグネシウムを併用することにより、熱伝導性の他に金
属板等の金属材料との接着性改良が図れる。上記！！−
機充填剤は樹脂との親和性を改良する目的で、シランカ
ップリング剤等の表面処理剤により表面処理したものを
使用することができる。本発明の組成物では分散した粉
状体の耐熱性熱可塑性樹脂の粒子間の隙間を埋めるよう
に、液状のエポキシ樹脂が存在することで無機充填剤の
粒子が全方向に分布でき、その結果、熱伝導性の向上が
可能になると推定される。この場合、エポキシ樹脂が添
加されない組成では、樹脂の溶融により無機充填剤の方
向が溶融流れにそって並ぶため均一な性能がでにくい。
なお、本発明組成物を絶縁材として金属板等へ設ける場
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
合には、各成分を混合し、溶剤等により粘度の調整を行
なった後、ロールコータ−等を使用して塗布し、乾燥硬
化させることにより容易に得ることができる。
以下本発明を実施例により説明する。
（実施例）
実施例１
耐熱性熱可塑性樹脂としてポリエーテルエーテルケトン
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリング剤により表面処理を施しなりＮを使用し混
合した後、さらに液状のエポキシ樹脂（フェノール・ノ
ボラック型エポキ°シ樹脂、硬化剤＝ジアミノジフェニ
ルスルフォン）を２５重量％添加し、加熱してＢステー
ジ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用いて板状に
加圧成形した。 得られた板状体について熱伝導率を測
定した。ここで使用しなりＮの添加量を変化させて測定
した結果を第１図の曲線１として示した。
（ＰＥＥＫ） 、高熱伝導性無機充填剤として、シラン
カップリング剤により表面処理を施しなりＮを使用し混
合した後、さらに液状のエポキシ樹脂（フェノール・ノ
ボラック型エポキ°シ樹脂、硬化剤＝ジアミノジフェニ
ルスルフォン）を２５重量％添加し、加熱してＢステー
ジ化させた後、粉体状にし、該粉体状物を用いて板状に
加圧成形した。 得られた板状体について熱伝導率を測
定した。ここで使用しなりＮの添加量を変化させて測定
した結果を第１図の曲線１として示した。
また、比較例としてエポキシ樹脂を使用せず上記のＰＥ
ＥＫとＢＮのみを使用しＢＮの添加率を変化させ溶融冷
却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の曲線２として
示した。
ＥＫとＢＮのみを使用しＢＮの添加率を変化させ溶融冷
却後の熱伝導率を測定した結果を第１図の曲線２として
示した。
第１図から、本発明組成物によれば、たとえＢＮの含有
率が同一であっても、エポキシ樹脂の添加により熱伝導
率が向上していることが判る。
率が同一であっても、エポキシ樹脂の添加により熱伝導
率が向上していることが判る。
実施例２
熱可塑性樹脂としてＰＥＥＫ、高熱伝導性無機充填剤と
してシランカップリング剤により表面処理を施しなりＮ
及び酸化マグネシウム（Ｍｇｏ）を併用して使用し混合
した。各成分の比率はＰＥＥＫ１３容量％、ＢＮ２３容
量％、Ｍｇ０１０容量％とし、さらに液状のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂４０重量％及び溶剤（メチル
エチルケトン）を添加後、銀箔上に被覆し、溶剤を完全
に揮発させ、アルミニウム板上に載置し、熱圧着硬化さ
せた。得られた積層板の絶縁層と銀箔の間のビール強度
を測定した。
してシランカップリング剤により表面処理を施しなりＮ
及び酸化マグネシウム（Ｍｇｏ）を併用して使用し混合
した。各成分の比率はＰＥＥＫ１３容量％、ＢＮ２３容
量％、Ｍｇ０１０容量％とし、さらに液状のフェノール
ノボラック型エポキシ樹脂４０重量％及び溶剤（メチル
エチルケトン）を添加後、銀箔上に被覆し、溶剤を完全
に揮発させ、アルミニウム板上に載置し、熱圧着硬化さ
せた。得られた積層板の絶縁層と銀箔の間のビール強度
を測定した。
その結果、ビール強度は１．２７Ｋｇ／ｃｍ幅であった
。これに対して上記組成でＰＥＥＫ３４容量％、ＢＮ１
９．５容量％とした以外は上記と同一内容で絶縁層を得
、同様にビール強度を測定した結果、ビール強度は０．
９１Ｋｇ／ｃｍ幅と、上記組成のものより低かった。
。これに対して上記組成でＰＥＥＫ３４容量％、ＢＮ１
９．５容量％とした以外は上記と同一内容で絶縁層を得
、同様にビール強度を測定した結果、ビール強度は０．
９１Ｋｇ／ｃｍ幅と、上記組成のものより低かった。
（発 明 の 効 果）
上述したように、本発明の樹脂組成物は熱伝導性に優れ
ているなめ金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
ているなめ金属ベースプリント基板用絶縁材等としての
利用性が大きい。
第１図は窒化ボロン含有率と熱伝導率との関係を示す図
面である。
面である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性熱可塑性樹脂に、常温で液状のエポキシ樹脂
及び高熱伝導性無機充填剤を添加してなる高熱伝導性樹
脂組成物。 ２、高熱伝導性無機充填剤として窒化ボロン及び酸化マ
グネシウムを併用したことを特徴とする請求項１記載の
高熱伝導性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26319788A JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26319788A JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110125A true JPH02110125A (ja) | 1990-04-23 |
Family
ID=17386127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26319788A Pending JPH02110125A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 高熱伝導性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110125A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013463A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Cytec Technology Corp. | Pitch carbon composite components for loudspeakers |
| JP2007084595A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Kanebo Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008081722A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Polytronics Technology Corp | 熱伝導性誘電ポリマー材料およびそれを含有する熱放散基板 |
| JP2008248048A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 高熱伝導熱可塑性樹脂成型材 |
| JP2010006959A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Inoac Corp | 射出成形用熱可塑性樹脂組成物と射出成形体 |
| JP2015534596A (ja) * | 2012-09-19 | 2015-12-03 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 熱伝導性プラスチックを製造するための熱伝導性プラスチック組成物、押出装置および方法 |
| WO2020080158A1 (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 東洋紡株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022039A (ja) * | 1973-06-28 | 1975-03-08 | ||
| JPS5721469A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nippon Soken Inc | Heat-resisting, electrically conductive adhesive |
| JPS5819324A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-04 | Fuji Electric Co Ltd | 液状エポキシ樹脂用増粘附与剤 |
| JPS5922961A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
| JPS604521A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604522A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604523A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS6191243A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6315846A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | カーボン繊維含浸用熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6377924A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63179920A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-23 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63192297A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-09 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63227620A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63250188A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | 三菱樹脂株式会社 | プリント配線板用絶縁基材 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26319788A patent/JPH02110125A/ja active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5022039A (ja) * | 1973-06-28 | 1975-03-08 | ||
| JPS5721469A (en) * | 1980-07-14 | 1982-02-04 | Nippon Soken Inc | Heat-resisting, electrically conductive adhesive |
| JPS5819324A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-04 | Fuji Electric Co Ltd | 液状エポキシ樹脂用増粘附与剤 |
| JPS5922961A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-06 | Toshiba Corp | 耐熱性接着剤 |
| JPS604521A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604522A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS604523A (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁樹脂ペ−スト |
| JPS6191243A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-09 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用樹脂組成物 |
| JPS6315846A (ja) * | 1986-07-07 | 1988-01-22 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | カーボン繊維含浸用熱硬化性樹脂組成物 |
| JPS6377924A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-08 | Fujitsu Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63179920A (ja) * | 1987-01-21 | 1988-07-23 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS63192297A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-09 | 三菱樹脂株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63227620A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS63250188A (ja) * | 1987-04-07 | 1988-10-18 | 三菱樹脂株式会社 | プリント配線板用絶縁基材 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013463A1 (en) * | 1998-08-31 | 2000-03-09 | Cytec Technology Corp. | Pitch carbon composite components for loudspeakers |
| JP2007084595A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Kanebo Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2008081722A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Polytronics Technology Corp | 熱伝導性誘電ポリマー材料およびそれを含有する熱放散基板 |
| JP2008248048A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 高熱伝導熱可塑性樹脂成型材 |
| JP2010006959A (ja) * | 2008-06-27 | 2010-01-14 | Inoac Corp | 射出成形用熱可塑性樹脂組成物と射出成形体 |
| JP2015534596A (ja) * | 2012-09-19 | 2015-12-03 | モーメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・インク | 熱伝導性プラスチックを製造するための熱伝導性プラスチック組成物、押出装置および方法 |
| WO2020080158A1 (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 東洋紡株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
| KR20210018867A (ko) * | 2018-10-17 | 2021-02-18 | 도요보 가부시키가이샤 | 열전도성 수지 조성물 |
| CN112384546A (zh) * | 2018-10-17 | 2021-02-19 | 东洋纺株式会社 | 导热性树脂组合物 |
| US11767397B2 (en) | 2018-10-17 | 2023-09-26 | Toyobo Co., Ltd. | Thermally conductive resin composition |
| CN112384546B (zh) * | 2018-10-17 | 2024-01-16 | 东洋纺株式会社 | 导热性树脂组合物 |
| JP7415283B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2024-01-17 | 東洋紡株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10351728B2 (en) | Thermosetting resin composition, method of producing thermal conductive sheet, and power module | |
| CN109881038B (zh) | 一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法 | |
| JP5208060B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
| JP5036696B2 (ja) | 熱伝導性シート及びパワーモジュール | |
| JP6612584B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、およびそれを用いた金属ベース回路基板 | |
| TWI520926B (zh) | A ceramic mixture, and a thermally conductive resin sheet containing a ceramic composition | |
| JP2009024126A (ja) | ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール | |
| JP2011178894A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール | |
| CN107325782A (zh) | 一种双组分灌封胶及其制备方法 | |
| JP5391530B2 (ja) | 熱伝導性樹脂シートの製造方法およびパワーモジュールの製造方法 | |
| JP5791488B2 (ja) | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール | |
| JP6025966B2 (ja) | 熱伝導性絶縁シート、パワーモジュール及びその製造方法 | |
| JP6748967B2 (ja) | シート状熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、モジュール部品、パワーデバイス及びコイル部品 | |
| JP2015196823A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、熱伝導性樹脂シート及びその製造方法、並びにパワーモジュール | |
| JP2008101227A (ja) | 熱伝導性樹脂シートおよびこれを用いたパワーモジュール | |
| CN110534230A (zh) | 一种电路印刷用低温固化导电银浆及其制备方法 | |
| JP2008177432A (ja) | 封止用熱硬化型樹脂シート、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
| JP5653280B2 (ja) | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール | |
| JPH03287668A (ja) | 高熱伝導性樹脂組成物 | |
| JPH02286768A (ja) | 回路基板用絶縁接着剤組成物およびその用途 | |
| JP5938741B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法並びに半導体装置 | |
| JP2017107888A (ja) | 熱伝導性シート用コンパウンドの製造方法、熱伝導性シート用コンパウンド及びパワーモジュール | |
| JP2661268B2 (ja) | 高熱伝導性複合体 | |
| JP2001261974A (ja) | ペースト組成物 | |
| JP2002080726A (ja) | 封止用樹脂組成物 |