JPS604522A - 絶縁樹脂ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱伝導性充填剤、液状エポキシ樹脂よりなる熱
放散性熱硬化性樹脂ペーストに関するものである。更に
詳しくは非電導性−液マウント用樹脂組成物に関するも
のである。

エレクトロニクス業界の最近の著しい発展によシ、トラ
ンジスター、ＩＣＸＬＳＩ、超ＬＳＩと進化し、これら
半導体素子における回路の集積度が急激に増大すると共
に量産が可能となり、これらを用いた半導体製品値下り
に相俟ってその生産時の省力化、能率化並びに原材料費
の節減が重要な問題となって来た。従来法としては、半
導体素子、チップを基板導体、リードフレーム上に金箔
を用いてマウントする工程と、次いでこれを７・−メチ
ツクシールにより封止する工程により半導体部品として
いた。その改良法として熱硬化性樹脂による封止工程が
開発され、これに併い銀粉を含む導電性樹脂によシマラ
ントする工程が実施されるようになシ、生産性の向上、
コスト低減に大きく寄与するようになって来た。この場
合ＭＯ３−ＩＣの多くはサブの電極をペレット上のボン
デイングパソトより引出すことによシペレット裏面のメ
タライゼーシＨンは省略出来る。従ってマウント用樹脂
としては高価な導電性のものを用いなくても、比較的安
価な非導電性のもので十分であシ、これによシト−タル
としてのコストの大幅な低減をはかることが出来る。本
発明の熱放散性熱硬化性樹脂ペーストはこのような目的
に適合するものである。

最近、チップマウント用装置の自動化、高速化が進み、
これに用いる一液マウント用樹脂として必要な特性に対
する要望がよシ厳しくなシつつある。

マウント用樹脂として必要な特性は次の通シである。

■マウント強度：３５０℃の加熱時、−６５〜１５０℃
の熱シヨツクサイクル、熱水処理等の後の接着力。

■熱放散性 ■作業性：ディスペンサーによる定量注入性、スクリー
ン印刷性、スタンピング性。

■硬化性：オーブン方式、ホットプレート方式など。

■ボイド：低いこと。

■信頼性：耐湿通電テストによる不良のないこと。即ち
銀のマイグレーション、接着１１１Ｊ硬イヒ９勿よりの
発生ガスによる素子の特、性の変動、ノ・ロゲン、アル
カリメタル等イオン性不純物によるアルミ配線の腐食な
どのないこと。

■ワイヤーボンディング性：硬化物よシの発生ガスによ
るボンディング性の低下、ブリードる汚染などのないこ
と。

■ペレットクラック：リードフレーム（特に銅合金の場
合）との熱膨張の差による応力発生に対するバッファー
のよいこと。

従来この種のマウント用樹脂としての最大の問題点は次
のようである。

■用いるエポキシ樹脂が不純物として加水分解性ハロゲ
ン基をＬｏｏｏｐｐｍまたはそれ以上の大量を含むこと
。そのためプレッシャークツカーテスト（２０時間）の
熱水抽出クロルイメ・ンの電力！数百ｐｐｍまたはそれ
以上と大きく、そのため信頼性の面で不十分であること
。

■作業性、硬化性の面で省力化、高速化への対応が不十
分であること。

本発明者らはこれらの点について種々検討した結果、熱
伝導性充填材、エポキシ樹月凱硬化剤、硬化促進剤及び
溶剤よシなる熱放散性熱硬化性樹脂ペーストにおいて、
用いる熱伝導性充填剤としては熱伝導度が１０　ｋ／Ｗ
　ｍ−”　Ｋ−’　（　０℃）以上、好ましくは２０　
ｋ／Ｗｍ−”　Ｋ−”以上のものであシ、エポキシ樹脂
としては液状で、加水分解性ノ・ロゲン基の含有量が６
　０　０　ｐｐｍ　（重量、以下同じ）以下であシ、エ
ポキシ基を分子当９２．５ケ以上有するものであシ、硬
化剤としては分子当シ２．５ケ以上の活性水素を有する
ものであシ、硬化促進剤としては第３級アミンの塩でア
シ、更に該エポキシ樹脂のエポキシ当量対該硬化剤の活
性水素当量の比が３，θ以下であることによ）、熱水抽
出クロルイオンの量をｌ　０　０　ｐｐｍ以下と大幅に
減少させ、信頼性を一段と向上させることが出来ると共
に、ホットプレート上３００℃で５分、３５０℃で１分
、４５０℃で１０秒またはこれより短いサイクルで硬化
させることが可能となシ、ボンディング工程とマウント
工程とを同時にホットプレート上で行うことを可能なら
しめ、工程の短縮化に寄与するなど大幅にその性能を向
上させることカー出来、本発明をなすに至った。本発明
に用いる熱伝導性充填剤ｊとしては、熱伝導度が１０　
ｋ／’Ｗｍ−”　Ｋ−１（　０℃）以上、好ましくは２
０　ｋ／Ｗｍ−”　Ｋ−１以上のものである。しカニも
エポキシ樹脂とのなじみがよくて吸樹月旨量力；大きく
なく、アルカリ金属イオン、ノ・口゛ゲンイオンなどの
イオン性不純物を含まないこと力；必要である。そのた
め充填剤表面を適宜表面処理斉１１、９１１えはシリコ
ーン系、弗素樹脂系、有機チタネート系などで処理して
もよい。また水、溶剤等により適宜洗滌を行りてもよい
。本発明に用いる充填１１は以上の条件を充すものであ
れば何れも同様に使用出来るが、可及的に低コストのも
の７５；好ましい。

−例を示すと次のようである。

■黒鉛などの結晶性炭素類、 ■銅、アルミニウム、マグネシウム、鉄、錫などの金属
微粉末、 ■ベリリウム、マグネシウム、アルミニウム、チタ／、
シリコンなどの酸化物で結晶性のもの、■カーボランダ
ム、炭化はう素、窒化はう素、窒化アルミニウム、窒化
チタンなどの非酸化物タイプの、セラミック微粉末。

これらの中でも特に金属酸化物類や非酸化物タイプのセ
ラミック類が非導電性であるので好ましい。本発明に用
いる充填剤と樹脂（硬化剤を含む）との混合割合（容量
）は性能を劣化させない範囲内で可及的に高いことが好
ましい。通常は２０／８０乃至４０／６０（容景比）の
範囲内である。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、液状で、加水分
解性ハロゲン基含有量は６００　ｐｐｍ以下、好ましく
は４００　ｐｐｍ以下であり、エポキシ基を分子当シ２
５ケ以上含んでいることが必要である。

なおハロゲンイオンやアルカリ金属イオンなどのイオン
性不純物はそれぞれ１０　ｐｐｍ以下のものであること
は勿論である。

エポキシ樹脂の加水分解性ハロゲン基を６００ｐｐｍ以
下、好ましくは３００　ｐｐｍ以下になるようにする方
法は種々あるが、その１例を上げると次のようである。

■第４級アンモニウム書ハイドロオキサイドを触媒とし
て、ポリ活性水素化合物（多価フェノール類、−多塩基
酸など）とエピハロヒドリンとを反応させた後、得られ
たハロヒドリン基をアルコール性アルカリで閉環させる
エポキシ樹脂の製造方法。

■エポキシ樹脂中に残存するノ・ロヒドリン基、主とし
て加水分解性のノ・ロゲン基を無水の状態で当量のアル
コリックアルカリと共に加熱し閉環させるエポキシ樹脂
の精製方法。

■残存するハロヒドリン基を無水の状態で当量の脂肪酸
銀塩と反応させてＡＰＸの形にして除去するｆＩＩＭ方
法。

■ポリフェノール類を予めアリル化し、次にアリル基を
有機過酸、例えばｐ−クロル安息香酸の過酸などによジ
ェポキシ化するエポキシ樹脂の製造方法。

本発明の目的のためには何れの方法によって加水分解性
ハロゲン基の少ない樹脂を得ても全く同様に用いること
が可能であシ、従ってその減少方法には制約されないも
のである。本発明に用いるエポキシ樹脂としては２種以
上の樹脂を適宜配合してこの水準になるように調節して
もよい。通常のエポキシ樹脂ではＬｏｏｏｐｐｍまたは
それ以上含むのが普通である。従って通常の市販のエポ
キシ樹脂をそのまま用いるのは本発明の目的のためには
望ましくない。更に本発明に用いるエポキシ樹脂はエポ
キシ基を分子当シ２５ケ以上含んでいることが必要であ
る。通常のエビビスタイプのように分子当りのエポキシ
基の数が２．０であるのは十分な耐熱性、速硬化性が得
られないので望壕しくない。但し３官能性またはそれ以
上のものと２官能性のものとを配合して、平均２．５官
能性以上にして用いてもよい。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては上記の条件を充し
ているものであれば何れも使用可能であるが、次のタイ
プのものが特に好ましい。

フロログルシシールドリグリシジールエーテル、トリヒ
ドロオキシビフェニルのトリグリシシールエーテル、テ
トラヒドロキシビフェニルのテトラグリシシールエーテ
ル、テトラヒドロキシビスフェノールＦのテトラグリシ
シールエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのテ
トラグリシシールエーテル、エポキシ化ノボラック、エ
ポキシ化ホリビニルフェノール、トリグリシシールイソ
シアヌレート、トリグリシジールシアヌレーク、トリグ
リシシールＳ−）リアジン、トリグリシシールアミノフ
ェノール、テトラグリシシールジアミノジフェニルメタ
ン、テトラグリシジールメタンェニレンジアミン、テト
ラグリシジールビロメリット酸などの３またはそれ以上
の多官能性のエポキシ樹脂及びこれに配合する２官能性
のエポキシ樹脂、例えばジグリシジールレゾルシン、ジ
グリシジールビスフェノールＡ１ジグリシジールビスフ
ェノールＦ１ジグリシジールビスフェノールｓ１ジヒド
ロキシベンゾフェノンのジグリシジールエーテル、ジグ
リシジールオキシ安息香酸、ジグリシジール７タル酸（
０１ｍ１ｐ）、ジグリシジールヒダントイン、ジグリシ
ジールアニリン、ジグリシジールトルイジンなどでアシ
、またはこれらの縮合タイプの樹脂である。また特殊な
タイプとしてアリル化ポリフェノール、例えばその１〜
３核体が主体のものの過酸によるエポキシ化物のように
グリシシールエーテル基と核置換のグリーシジール基と
を有しているものも上記の条件を充しているならば同様
に用いることが出来る。

本発明に用いる硬化剤はエポキシ基と反応して架橋にあ
ずかる活性水素基を分子当シ２５ケ以上有する多官能性
のものであることが必要である。

このような活性水素を有する化合物としては、多価フェ
ノール類、芳香族系多塩基酸類、芳香族ポリアミン類が
あるが、特に硬化性、貯蔵安定性の面よシ多価フェノー
ル類が望ましい。

多価フェノール類としてはフェノール類とアルデヒド類
との初期縮合物で、フリーのフェノールを可及的に含ま
ない無定形の樹脂状物質が好ましい。例えばフェノール
、クレゾール、キシレノール等の１価フェノール類とホ
ルムアルデヒドとを稀薄水溶液中強酸性下′で反応させ
ることによって得られる２及び３核体を主体とする低分
子の液状ノボラックや、１価フェノール類とアクロレイ
ン、グリオキザール等の多官能アルデヒド類との酸性下
の初動縮合物や、レゾルシン、カテコール、・・イドロ
キノン等の多価フェノール類とホルムアルデヒドとの酸
性下の初期縮合物などであり、上記の条件を充している
限シ何れも同様に用いることが出来る。芳香族系多塩基
酸としてはピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水
物のような多塩基酸類及びその２乃至３分子を２乃至３
官能性のポリオールでエステル結合で連結した多塩基酸
誘導体や、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水エンド
メチレンテトラヒドロ無水７タル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸などの２官能の酸無水物と上記多塩基酸との共
融混合物などであり、上記の条件を充している限り何れ
も同様に用いるととが出来る０ 以上のポリフェノール中、特にノボラックタイプものが
好ましく、その中でも比較的低分子量で、しかもフＩＪ
　−ｐが少なく、分子量分布が狭いものが好ましい。即
ちＭｎ　；３５０〜４５０　、　Ｍｗ／Ｍｎ　：２．０
〜３．５、フリーＰ、０．５％（重量）以下、軟化点（
顕微鏡法）ＳＯ〜１１０℃のものが適当である。このよ
うなタイプのものはエポキシレジンとの相溶性、反応性
が良好で、混合物としての粘度も比較的低く、しかも高
官能性で硬化性が良好であシ、硬化物の物理的性質がす
ぐれている等あらゆる面での性能のバランスがとれてい
ることが大きな特長である。

本発明に用いるエポキシ樹脂の平均のエポキシ当量対硬
化剤の平均の活性水素当量の比は３．０以下、好ましく
は１．５以下であることが必要である。

エポキシ樹脂線上記のように加水分解性ハロゲン基を本
質的に含有しているのに対し、上記硬化剤は本質的に含
有しないものである。従って本発明の組成物に於いては
エポキシ樹脂に対して硬化剤の配合割合（重量）が大き
い程、全体としてのハロゲン基の含有量が少くなるので
有利である。しかも硬化物の物性が十分な値を示すため
には、手ボキシ基／活性水素基のモル比が０．８〜１．
２の範囲内であることが望ましい。−吉川いるエポキシ
樹脂中の加水分解性ノ・ロゲン基の含有量の減少には技
銖的に限度があるので、用いるエポキシ樹脂の平均のエ
ポキシ当量肘用いる硬化剤の平均の活性水素当量の比が
３．０以下、好ましくは１．５以下であると、上記の条
件を共に満足することが出来るようになる。両者の比（
重量）がこれよシ高くなるにつれて、マウント用樹脂組
成物に於けるエポキシ樹脂の重量割合が増大していき、
そのためエポキシ樹脂に由来する加水分解性ノ・ロゲン
基の含有量が増大する傾向にあシ、その信頼性を著しく
劣化させる恐れがあるので好ましくない。マウント用樹
脂組成物硬化物のプレッシャークツカーテスト、（２０
時間）の熱水抽出クロル基の含有量としては１１００ｐ
ｐ、好ましくは５０　ｐｐｍが上限であり、低い程望ま
しい。即ちエポキシ樹脂の純度の向上と共に硬化剤の使
用割合の増加により、マウント用樹脂組成物としての純
度の向上をはかろうとするものである。

本発明に用いる硬化促進剤は第３級アミンの塩であシ、
ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミンメチ
ル）フェノール、胎環式超塩基類、イミダゾール類の群
より選ばれた少くとも１種の第３級アミンと、多価フェ
ノール類及び多塩基酸類との塩であることが望ましい。

脂環式超塩基とはトリメチレンジアミン、１，８−ジア
ザ−ビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７、ドデカ
ヒドロ−１，４，７，９ｂテトラアザフエナレンなどで
ある。イミダゾール類とは２−及び／または４−の位置
にメチル、エチル、プロピルまたはＣ１７までの長鎖の
アルキル基、フェニル基などの置換基を導入したもので
ある。これらの第３級アミン類と塩を形成するものとし
ては、フタル酸（０１ｍ、ｐ）、テトラヒドロフタル酸
、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、ダイマー酸、
ヘキサヒドロフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、
コハク酸、マレイン酸、イタコン酸などの多塩基酸、ま
たはレゾルシン、ピロガロール、ハイドロキノン、ビス
フェノールＡ１ビスフェノールＦ１ビスフエノールＳ１
低分子ノボラックなどの多価フェノール類である。

これらの第３級アミンの塩はエポキシ樹脂１００部（重
量、以下同じ）に対して０．１〜１０部の範囲であるこ
とが望ましい。これよし少いと促進効果が不十分であシ
、これより多くしても硬化がさほど促進されないのに保
存性が劣化するおそれがあるので何れも望ましくない。

なお、これらの第３級アミンの塩は使用前に吸湿したり
、炭酸ガスを吸収し易く、これによシ性能が劣化し易い
ので、特に本発明に用いる場合には、吸水量が１０％（
重量）以下、ＣＯ□ガス吸収量が５％以下であることが
好ましい。一旦吸水、吸ＣＯ□ガスしたものは十分には
精製し難いので精製して使用することは一般に好ましく
ない。マウント樹脂の硬化性を安定させるためには上記
の範囲内のものを用いることが好ましい。本発明に於い
ては脱泡剤を適宜用いてもよい。脱泡剤としては、シリ
コーン系、弗素系、その他のものの何れを用いてもよい
。倒れにしても芳香族系の低沸点の溶剤は可及的に含ん
でいないことが好ましい。また接点不良の原因とならな
いようにシリコーン系のものでない方が好ま゛、しい。

本発明に用いる溶剤としては沸点１２０℃〜２５０℃の
非芳香族系のものが望ましく、セロソルブ類、カルピト
ール類などのようなグリコ−、ル類の低級アルキルモノ
エーテル、ジエーテル、モノエーテルアセテートなどで
ある。芳香族系のものはリード線などの汚染をおこすお
それがあるので好ましくない。また沸点がこれよシ低い
と、使用中揮発し易くて粘度、流動性が変動し易いこと
、また高いと硬化工程で完全に揮発しないで残存し硬化
物の物性を劣化させることなどによシ何れも望ましくな
い。

本発明に用いる硬化剤、硬化促進剤、溶剤は何れもＣｔ
イオン、Ｎａイオンなどのイオン性不純物は何れも１０
　ｐｐｍ以下であることが望ましい。但しこれらの原材
料は本質的にエポキシ樹脂のように加水分解性のハロゲ
ン基を含むものではなく、またこれらのイオン性不純物
をも含まぬものであり、蒸留、再結晶などの通常の精製
によシ十分に本発明の目的に適したものが得られる。

イオン性不純物の試験方法は次のようである。

塩素イオンは液状試料１５りを純水２０ｎ便と２時間振
盪後、水層を遠心分離し検液とする。次に検液１５　ｃ
ｃをホールピペットで採取し、６チ鉄ミョウバン水溶液
４ｒｎＱ、０．３％チオシアン酸・水銀エタノール溶液
２　ｍｆ）、　ｆ加え２５ｍＱになるまで純水で稀釈す
る。得られた検液は分光光度計で４６０ｎｍの波長に於
ける吸光度を測定してブランクテスｒとの対比に於いて
予め作成した検量線を用いて不純物として含まれる塩素
イオン濃度をめる。

なおエポキシ樹脂、マウント用樹脂組成物、硬化剤など
のうち粘稠液状乃至固形の場合には、試料１５１をトル
エン３０艷に均一に溶解し、純水１ｏｏｄを加えて２時
間振盪復水層を遠心分離して検液とし、以下同様に行う
。ナトリウムイオンは、上記検液をフレームレス原子吸
光分析装置を用いて３３０．２ｎｍの波長の吸光度よシ
、ブランクテストとの対比に於いて、予め作成した検量
線を用いて不純物として含まれるナトリウムイオンをめ
る。

エポキシ樹脂の加水分解性塩素の定量法は、樹脂１０？
をトルエン３０ｍ１にとかし、更に０．ＩＮＫＯＨ−エ
タノール溶液５０艶と３０分間加熱還流させ、次に消費
されたアルカリの量を０．１ＮＨＣｔにより滴定してめ
る。消費されたアルカリの量と当量の塩素量を計算でめ
加水分解性塩素量とする。なお０．ＩＮＫＯＨ−メタノ
ール溶液で１５分間加熱還流するのが従来の測定法であ
ったが、これでは加水分解性塩素量として過小の値が得
られるので本発明の目的のためには好ましくない。なお
プレッシャークツカーテストによる熱水分解性クロルイ
オンの測定方法は次のようである。マウント用樹脂を２
００℃、３０分間で硬化させ、次いで硬化物を粉砕する
。得られた粉末試料２ｔを分解ルツボ中でエタノール３
社を加えて十分浸漬させる。次に純水４０ｍ１を加えた
後、完全に密封し１２５℃、２０時間処理する。処理後
装すれば遠心分離し、上澄液を検液とする。検液中の塩
素イオン濃度、ナトリウムイオン濃度は上記の方法に準
じてめる。

本発明のマウント用樹脂組成物の製造工程は次のようで
ある。

先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、溶剤
をそれぞれ秤取し、混練し均一溶液とする。この場合混
線には通常の攪拌槽、捕潰器、三本ロール、インクミル
などを適宜組合せて用いてよい。次に所定量の充填剤を
秤取し、上記樹脂溶液と混練して完全に均一なペースト
状にする。この場合にも攪拌槽、捕潰器、三本ロールな
どを適宜損金せて用いる。次にペースト状樹脂組成物を
所定の容器に秤量分配し、真空チャンバー中で脱泡して
製品とする。この場合マウント用樹脂層が厚いと十分に
脱泡出来ないので可及的に薄い層にすることが好ましい
。このようにして得られた樹脂組成物は一１５℃または
それ以下の温度で貯蔵し輸送することが必要である。こ
れよシ温度が上ると貯蔵寿命を著しく低下させるので好
ましくない。

本発明のマウント用樹脂組成物は従来品に比し次のよう
な特長を有している。

（１）高純度であるとと；マウント用樹脂組成物中に熱
水分解性のものをも含むイオン性不純物の量が極めて少
ない。

（２）ホットプレート上での十分に短いサイクルでの硬
化が可能であシ、チップマウント工程の大幅な短縮化が
達成出来る。

（３）その他の特性、例えば信頼性、作業性、マウント
強度、熱放散性などについては従来品にまさるとも劣ら
ない。従って本発明のマウント用樹脂組成物は最近急激
に高度化しつつあるエレクトロニクス業界の要望に合致
した極めて工業的価値の高いものである。

以下実施例について説明する。

実施例１ エポキシ化フェノールノボラック（数平均分子量、５５
０、エポキシ当量、１７５、エポキシ基の数７分子；３
１、加水分解性クロル基；５００ｐＰｍ）６０部（重量
、以下同じ）、フェノールノボラック（数平均分子量２
４６０、活性水素当量；１０５、活性水素の数７分子：
４．２、加水分解性クロル基なし）４０部、硬化促進剤
としてトリス（ジメチルアミノメチル）フェノールのレ
ゾルシン塩０２部、溶剤としてブチルセロソルブアセテ
ート６部、弗素樹脂系消泡剤０．０１部を攪拌し均一溶
液とする。更に熱伝導性充填剤として結晶性シリカ粉末
１００部を加えて捕潰器で混練し、最後に三本ロールを
通して均一なペースト状マウント用樹脂組成物を得る。

得られたペースト状マウント用樹脂組成物は液の厚さ２
０霜以下にバット中に拡げて真空チャンバー中常温、５
　ｖａＨｙ以下の高真空下に脱泡する。脱泡された樹脂
組成物はディスペンサー用シリンジや小容器などに小分
けし、−１５℃の冷凍庫中で保管及び移動を行う。得ら
れたマウント用樹脂組成物はリードフレーム上にディス
ペンサーを用いて定量的に自動供給され、チップをマウ
ントする。この際樹脂の硬化は２００℃のトンネル炉を
４０分で通過させることによシ得られる。

マウント用樹脂の各種の性能は第１表の通シである。な
お上記エポキシ樹脂として精製を行わないで市販のまま
では加水分解性クロル基の量はＬ２００ｐｐｍであシ、
これをそのｉま用いると熱水抽出後のクロルイオンの量
が３５０　ｐｐｍとなる。この値は精密なエレクトロニ
クス用素子に対しては信頼性の面よシ望ましくないもの
であるｂ実施例２ エポキシ樹脂としてはエピビス系液状エポキシ樹脂（数
平均分子量；４００１エポキシ当量；１９５、エポキシ
基の数／分子；２ｏ１加水分解性クロル基７２００ｐｐ
ｍ）とフロログルシンのトリグリシシールエーテル（数
平均分子量、３８０゜エポキシ当量、１２５、エポキシ
基の数７分子；３．０１加水分解性クロル基；７００ｐ
ｐｍ）とを１．０／２．０の割合（重量、以下同じ）で
混合したものを用いる。硬化剤はレゾルシン系ノボラッ
ク（数平均分子ｉ、３００、活性水素商量；８５、活性
水素の数７分子＋３５、加水分解性クロルなし）を用い
る。熱伝導性フィラーはアルミナを用いる。

硬化促進剤、消泡剤は実施例１と同じである。配合、ペ
ースト性状、硬化条件、硬化物の性能は第１表の通シで
ある。

実施例３ エポキシ樹脂としてはアリル化ビスフェノールＡを過酸
でエポキシ化したもの（数平均分子量；４１０、エポキ
シ当ｔ；１４０ｓエポキシ基の数７分子；２．９、加水
分解性クロル基なし）と実施例１のエポキシ化フェノー
ルノボラックとを１．０／１．０の割合に混合したもの
を用いる。熱伝導性充填剤、硬化剤、硬化促進剤、消泡
剤は実施例１と同じである。配合、ペースト性状、硬化
物の性能は第１表の通シである。

比較例 エポキシ樹脂として実施例２のエピビス系液状エポキシ
樹脂のみを用いる。熱伝導性充填剤、硬化剤、硬化促進
剤、溶剤は実施例１と同じである。

配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性質は第１表
の通シである。硬化性、熱時のマウント強度は明らかに
劣っておシ望ましくない。

手続補正書（自発） 昭和５８年　８月　３日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第１１１８１２号 ２、発明の名称 絶縁樹脂ペースト ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号明細書の
発明の詳細な説明の欄。

５、補正の内容 （１）第１８頁最終行 「１０ｇをトルエン３０＋ｎｌにとかし、更に０．ＩＮ
　ＫＯＩＩＪ　を［０，５ｇをジオキサン３０ｍ１にと
かし、更にＩＮ　ＫＯ）ＩＪに補正する。

手続補正書（自発） １、事件の表示 昭和５８年特許願第１１１８１２号 ２、発明の名称 絶縁樹脂ペースト ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号明細書の
発明の詳細な説明の欄。

５、補正の内容 （１）第１９頁第２行 ［消費されたアルカリの量を０．１ＮＨＣＩによ１月を
「生成したクロルイオンの量を０．０　ｌＡｇＮＯ３に
より」と補正する。

（２）第１９頁＠３〜４行 「消費されたアルカリの量と当量の塩素量を計算でめ、
」を「この値を」と補正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 熱伝導性充填剤、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及
   び溶剤よシなる絶縁樹脂ペーストであって、熱伝導性充
   填剤は熱伝導度が１０１ｃ／ＮＶｍ−”　Ｋ　’（０℃
   ）以上のものであり、エポキシ樹脂は液状で、加水分解
   性ハロゲン基の含有量が６００　ｐｐｍ（重量）以下で
   オシ、エポキシ基を分子当り平均２．５ヶ以上有するも
   のであり、硬化剤は分子当り２．５ケ以上の活性水素を
   有するものであシ、硬化促進剤は第３級アミンの塩であ
   シ、該エポキシ樹脂の平均のエポキシ当量対該硬化剤の
   平均の活性水素当量の比が３．０以下であることを特徴
   とする絶縁樹脂ペースト。