JPH0211079B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211079B2 JPH0211079B2 JP56085508A JP8550881A JPH0211079B2 JP H0211079 B2 JPH0211079 B2 JP H0211079B2 JP 56085508 A JP56085508 A JP 56085508A JP 8550881 A JP8550881 A JP 8550881A JP H0211079 B2 JPH0211079 B2 JP H0211079B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- ceramic
- blank
- manufacturing
- ultrasonic probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、医療用超音波診断装置等に用いられ
る超音波探触子の製造方法に関する。
る超音波探触子の製造方法に関する。
従来、電圧体として圧電セラミツクスを使用す
る超音波探触子、例えば、医療用超音波診断装置
に用いられる探触子として配列型探触子が用いら
れているが、その製造方法は、一般に既に第１図
ａ，ｂ，ｃのように分極をほどこしたセラミツク
スをダンパーに接着し、切断し、コーテングする
などの製造工程を経て製造される振動素子を探触
子にまとめていた。すなわち第２図に示すように
両面に電極（金属薄）２，３を有する既に分極の
ほどこされた圧電セラミツクスの電極２にダンパ
ー４を接着し、さらに他方の電極３に音響整合層
５を接着し、しかる後に切断機を用いて、これら
圧電セラミツクス、電極整合層を同時に適当な寸
法及び角状、短冊状、輪切状等に切断して振動素
子を製作していた。一般に、ダンパーやコーテン
グあるいは音響整合層５を圧電セラミツクスに接
着する際、より強固に接着するため、及び圧着等
の接着の自動化の都合上、熱硬化性あるいは高温
接着材を用いると良く、又、音響整合層として金
属あるいはアルミナ磁器やセラミツクスを用いる
場合は溶接又はロー付けなどの高温処理すると良
い。しかしながら、圧電セラミツクスのキユーリ
ー点は一般に百数十度（℃）から数百度（℃）で
あるから、このような高温処理による接着を行う
と圧電セラミツクスの分極が破壊されてしまい、
圧電性を失うので、製造方法としてこのような高
温処理による接着は不可能であつた。そこで本発
明はこれらの問題点を解決し、高温処理による接
着による超音波探触子の製造方法を提供すること
を目的とする。
る超音波探触子、例えば、医療用超音波診断装置
に用いられる探触子として配列型探触子が用いら
れているが、その製造方法は、一般に既に第１図
ａ，ｂ，ｃのように分極をほどこしたセラミツク
スをダンパーに接着し、切断し、コーテングする
などの製造工程を経て製造される振動素子を探触
子にまとめていた。すなわち第２図に示すように
両面に電極（金属薄）２，３を有する既に分極の
ほどこされた圧電セラミツクスの電極２にダンパ
ー４を接着し、さらに他方の電極３に音響整合層
５を接着し、しかる後に切断機を用いて、これら
圧電セラミツクス、電極整合層を同時に適当な寸
法及び角状、短冊状、輪切状等に切断して振動素
子を製作していた。一般に、ダンパーやコーテン
グあるいは音響整合層５を圧電セラミツクスに接
着する際、より強固に接着するため、及び圧着等
の接着の自動化の都合上、熱硬化性あるいは高温
接着材を用いると良く、又、音響整合層として金
属あるいはアルミナ磁器やセラミツクスを用いる
場合は溶接又はロー付けなどの高温処理すると良
い。しかしながら、圧電セラミツクスのキユーリ
ー点は一般に百数十度（℃）から数百度（℃）で
あるから、このような高温処理による接着を行う
と圧電セラミツクスの分極が破壊されてしまい、
圧電性を失うので、製造方法としてこのような高
温処理による接着は不可能であつた。そこで本発
明はこれらの問題点を解決し、高温処理による接
着による超音波探触子の製造方法を提供すること
を目的とする。
次に本発明の製造方法を説明する。第３図に示
すように、分極を施す前のセラミツクス素材１の
第１の面に第１の電極２を設け、第２の電極（裏
面電極）３の一部を導電部３２を介して表面に導
出し、第１の面の一部に折返し電極３１を設けた
振動子の一方の電極面を、その分極を行う前に第
２図に示すようにダンパー４に熱硬化性あるいは
高温接着材、又は熔接、ロー付等の高温処理にて
接着層６を形成して接着し、さらに、振動子の他
の電極３面には同じく高温処理の接着層７を形成
してコーテング層あるいは音響整合層５を接着
し、しかる後に前記したと同様に切断機を用い
て、切断して第４図の４０に示すような探触素子
を製作した後に、該探触子素子に分極を行うので
ある。つまり、従来はセラミツクス素板にあらか
じめ分極させてから、電極の取付、ダンパーある
いはコーテング層、音響整合層を接着していたの
に対して、本発明はセラミツクス素板に分極を行
う前に両電極面にダンパー及び音響整合層を接
着、切断して探触子素子４０を制作した後、セラ
ミツクス素板に分極を行うので、高処理による圧
電セラミツクスの分極破壊ということがなくな
り、強度の強い高温接差、圧着等の接着の自由化
が可能になる。又、第４図に示すような配列型探
触子の場合には前記のようにダンパーに接着後に
切断してもよいが、ダンパーを使用しない場合
は、ダンパーへの接着工程をのぞいて音響整合層
の接着後、切断し、分極を行つてもよい。さらに
振動子を従来と全く同じ工程、すなわち分極した
セラミツクス素板に電極を設け、周波数などの振
動子としての定数を測定してから、分極を破壊
し、タンパーや整合層を接着し再分極を施しても
よく、あるいは同じく分極を施したセラミツクス
素板に電極を設けタンパー、整合層を接着、切断
してから分極破壊、再分極を施すこともできる。
すように、分極を施す前のセラミツクス素材１の
第１の面に第１の電極２を設け、第２の電極（裏
面電極）３の一部を導電部３２を介して表面に導
出し、第１の面の一部に折返し電極３１を設けた
振動子の一方の電極面を、その分極を行う前に第
２図に示すようにダンパー４に熱硬化性あるいは
高温接着材、又は熔接、ロー付等の高温処理にて
接着層６を形成して接着し、さらに、振動子の他
の電極３面には同じく高温処理の接着層７を形成
してコーテング層あるいは音響整合層５を接着
し、しかる後に前記したと同様に切断機を用い
て、切断して第４図の４０に示すような探触素子
を製作した後に、該探触子素子に分極を行うので
ある。つまり、従来はセラミツクス素板にあらか
じめ分極させてから、電極の取付、ダンパーある
いはコーテング層、音響整合層を接着していたの
に対して、本発明はセラミツクス素板に分極を行
う前に両電極面にダンパー及び音響整合層を接
着、切断して探触子素子４０を制作した後、セラ
ミツクス素板に分極を行うので、高処理による圧
電セラミツクスの分極破壊ということがなくな
り、強度の強い高温接差、圧着等の接着の自由化
が可能になる。又、第４図に示すような配列型探
触子の場合には前記のようにダンパーに接着後に
切断してもよいが、ダンパーを使用しない場合
は、ダンパーへの接着工程をのぞいて音響整合層
の接着後、切断し、分極を行つてもよい。さらに
振動子を従来と全く同じ工程、すなわち分極した
セラミツクス素板に電極を設け、周波数などの振
動子としての定数を測定してから、分極を破壊
し、タンパーや整合層を接着し再分極を施しても
よく、あるいは同じく分極を施したセラミツクス
素板に電極を設けタンパー、整合層を接着、切断
してから分極破壊、再分極を施すこともできる。
分極を施す方法としては、キユーリー点以下の
室温で行う室温分極法、キユーリー点以下のなる
べく高い温度で行う高温分極法、交流電界重畳法
及びその他の方法があるが、何れの方法で行つて
もよい。又、第４図に示すような配列型探触子の
場合は、各々の探触子素子を個々独立に分極する
こともできる。
室温で行う室温分極法、キユーリー点以下のなる
べく高い温度で行う高温分極法、交流電界重畳法
及びその他の方法があるが、何れの方法で行つて
もよい。又、第４図に示すような配列型探触子の
場合は、各々の探触子素子を個々独立に分極する
こともできる。
以上、詳細に説明したように、本発明に係る探
触子の製造方法によれば、圧電振動子をダンパ
ー、音響整合層等に接着し、切断後に圧電セラミ
ツクスの分極を行うので、高温処理による接着、
熔接、ロー付等が可能となり、接着強度の強い探
触子の製造が可能となる。さらに、配列型探触子
の場合は、各々の探触子素子を独立に分極できる
ので、各素子間の分極方向を異ならせこともでき
優れた性能を有する超音波探触子の製造が可能と
なる。
触子の製造方法によれば、圧電振動子をダンパ
ー、音響整合層等に接着し、切断後に圧電セラミ
ツクスの分極を行うので、高温処理による接着、
熔接、ロー付等が可能となり、接着強度の強い探
触子の製造が可能となる。さらに、配列型探触子
の場合は、各々の探触子素子を独立に分極できる
ので、各素子間の分極方向を異ならせこともでき
優れた性能を有する超音波探触子の製造が可能と
なる。
第１図ａ，ｂ，ｃは既に分極の施された圧電セ
ラミツクスを示す図、第２図は探触子の断面図、
第３図は圧電セラミツクスの構造を示す斜視図、
第４図は配列型探触子の構造を示す図である。 １……圧電セラミツクス、２，３……電極、４
……ダンパー、５……コーテング層あるいは音響
整合層、６，７……接着あるいは熔接、ロー付等
の層、４０……探触子素子。
ラミツクスを示す図、第２図は探触子の断面図、
第３図は圧電セラミツクスの構造を示す斜視図、
第４図は配列型探触子の構造を示す図である。 １……圧電セラミツクス、２，３……電極、４
……ダンパー、５……コーテング層あるいは音響
整合層、６，７……接着あるいは熔接、ロー付等
の層、４０……探触子素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスの両面に電極を設けた素板を用
意する工程と、前記素板の一方の電極側にダンパ
ー材を接着する工程と、他方の電極側に整合層を
接着する工程と、前記各工程で形成されたセラミ
ツクス素板に分極処理を施す工程とを具備してな
ることを特徴とする超音波探触子の製造方法。 ２ 前記分極処理したセラミツクス素板を超音波
探触子として加工した後、再分極処理を施すこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の超音
波探触子の製造方法。 ３ 前記分極処理したセラミツクス素板を超音波
探触子として切断加工した後、再分極処理を施す
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
超音波探触子の製造方法。 ４ セラミツクスの両面に電極を設けた素板を用
意する工程と、前記素板の一方の電極側にダンパ
ー材を接着する工程と、他方の電極側に整合層を
接着する工程と、前記セラミツクスの素板を切断
加工する工程と、前記各工程で形成されたセラミ
ツクス素板に分極処理を施す工程とを具備してな
ることを特徴とする超音波探触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8550881A JPS57201399A (en) | 1981-06-03 | 1981-06-03 | Manufacture of ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8550881A JPS57201399A (en) | 1981-06-03 | 1981-06-03 | Manufacture of ultrasonic probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57201399A JPS57201399A (en) | 1982-12-09 |
| JPH0211079B2 true JPH0211079B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=13860867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8550881A Granted JPS57201399A (en) | 1981-06-03 | 1981-06-03 | Manufacture of ultrasonic probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57201399A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6359499U (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-20 | ||
| JPH01190099A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-31 | Murata Mfg Co Ltd | 空中超音波トランスジューサ |
| JPH07113789A (ja) * | 1993-10-19 | 1995-05-02 | Japan Atom Energy Res Inst | 光音響分光分析装置用のｐｚｔ検出器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773592A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Toshiba Corp | Ultrasonic wave probe and its production |
-
1981
- 1981-06-03 JP JP8550881A patent/JPS57201399A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57201399A (en) | 1982-12-09 |
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