JPH02110992A - パターン接続方法 - Google Patents
パターン接続方法Info
- Publication number
- JPH02110992A JPH02110992A JP63264365A JP26436588A JPH02110992A JP H02110992 A JPH02110992 A JP H02110992A JP 63264365 A JP63264365 A JP 63264365A JP 26436588 A JP26436588 A JP 26436588A JP H02110992 A JPH02110992 A JP H02110992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- conductive pattern
- disconnection
- thick film
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は絶縁性基板上に形成された微細な導電パターン
の断線部を修復接続するパターン接続方法に関する。
の断線部を修復接続するパターン接続方法に関する。
従来の技術
従来の、たとえば絶縁性基板上に微細な導電パターンを
必要とするサーマルヘッド基板において、導電パターン
断線部を修復接続する方法を図面を用いて説明する。第
３図〜第４図において、絶縁性基板１としては、数十μ
ｍのガラス層を有するアルミナ基板を用いる。そして、
導電パターン２の形成にあたっては、まずガラス層表面
上に金属導電膜としてたとえばＡｕ膜を全面に形成する
。
必要とするサーマルヘッド基板において、導電パターン
断線部を修復接続する方法を図面を用いて説明する。第
３図〜第４図において、絶縁性基板１としては、数十μ
ｍのガラス層を有するアルミナ基板を用いる。そして、
導電パターン２の形成にあたっては、まずガラス層表面
上に金属導電膜としてたとえばＡｕ膜を全面に形成する
。
この金属導電膜は蒸着、スパッタリング法あるいは印刷
及び焼成による方法により形成される。そして、印刷及
び焼成による方法においては、たとえば有１１Ａｕ＜メ
タルオルガニヅク）を通常のスクリーン印刷によって塗
布した後、空気あるいは酸素雰囲気に於て７５０℃〜９
００℃で焼成することによって、厚さ３０００Ａ〜７０
００八程度の金属導電膜が形成される。
及び焼成による方法により形成される。そして、印刷及
び焼成による方法においては、たとえば有１１Ａｕ＜メ
タルオルガニヅク）を通常のスクリーン印刷によって塗
布した後、空気あるいは酸素雰囲気に於て７５０℃〜９
００℃で焼成することによって、厚さ３０００Ａ〜７０
００八程度の金属導電膜が形成される。
次に、通常のフォトエツチング法によって、金属導電膜
を所望の導電パターン２に形成するが、サーマルヘッド
基板においては、発熱体ドツト密度がｌ１ｍ１当り８本
（８本／圓）の場合、ピッチが１２５μｍで配線３が通
常５０μｍ程度であり、最も微細な発熱抵抗体部４にお
いては２５μｍ程度の幅でＡｕのパターンが形成されて
いる。
を所望の導電パターン２に形成するが、サーマルヘッド
基板においては、発熱体ドツト密度がｌ１ｍ１当り８本
（８本／圓）の場合、ピッチが１２５μｍで配線３が通
常５０μｍ程度であり、最も微細な発熱抵抗体部４にお
いては２５μｍ程度の幅でＡｕのパターンが形成されて
いる。
次に発熱抵抗体として酸化ルチニウム（Ｒ２０）をスク
リーン印刷によって塗布し、７５０℃〜９００℃程度で
焼成した後に、抵抗値を測定する。そして、抵抗値の測
定によって断線が検出される。この断線は、主として有
機Ａｕの印刷時に発生するピンホール、及びフォトエツ
チング時の感光性樹脂ピンホールによってＡｕの欠落が
生じたものや、損傷によるものである。この断線を修復
接続するために従来は、顕微鏡で断線部を見ながら極微
細な筆を用いて、第４図に示すようにＡｕの配線３の欠
落部を接続するように、有機Ａｕペースト５を部分的に
塗布し、７５０℃〜９００℃程度で焼成して断線部にＡ
ｕの配線を形成していた。
リーン印刷によって塗布し、７５０℃〜９００℃程度で
焼成した後に、抵抗値を測定する。そして、抵抗値の測
定によって断線が検出される。この断線は、主として有
機Ａｕの印刷時に発生するピンホール、及びフォトエツ
チング時の感光性樹脂ピンホールによってＡｕの欠落が
生じたものや、損傷によるものである。この断線を修復
接続するために従来は、顕微鏡で断線部を見ながら極微
細な筆を用いて、第４図に示すようにＡｕの配線３の欠
落部を接続するように、有機Ａｕペースト５を部分的に
塗布し、７５０℃〜９００℃程度で焼成して断線部にＡ
ｕの配線を形成していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記した従来の方法によれば、有機Ａｕペース
トを所望領域にのみ、他の配線と接触させることなく塗
布しなければならないが、この作業には相当な熟練を要
し、生産性に乏しい問題があった。また、発熱抵抗体の
焼成後に、あらなめて有機Ａｕの焼成を行うので、焼成
時に、発熱抵抗体の抵抗値に変化を生じさせないために
、温度、雰囲気について制約される問題があった。
トを所望領域にのみ、他の配線と接触させることなく塗
布しなければならないが、この作業には相当な熟練を要
し、生産性に乏しい問題があった。また、発熱抵抗体の
焼成後に、あらなめて有機Ａｕの焼成を行うので、焼成
時に、発熱抵抗体の抵抗値に変化を生じさせないために
、温度、雰囲気について制約される問題があった。
本発明は、上記課題を解決するもので、特に熟練を要す
ることなく、容易に微細な導電パターンの導電膜欠落に
よる断線を修復するパターン接続方法を提供することを
目的とする。
ることなく、容易に微細な導電パターンの導電膜欠落に
よる断線を修復するパターン接続方法を提供することを
目的とする。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、導電パターンと
形成された絶縁性基板上に厚膜ペーストを塗布し、前記
導電パターンの断線部に対応する特定領域の厚膜ペース
トに対してレーザ光線を照射し、このレーザ光線により
前記特定領域の厚膜ペーストを選択的に限定して焼成し
、この厚膜ペーストの焼成により前記導電パターンの断
線部にのみ導電体を形成して断線部の接続を行う構成と
したものである。
形成された絶縁性基板上に厚膜ペーストを塗布し、前記
導電パターンの断線部に対応する特定領域の厚膜ペース
トに対してレーザ光線を照射し、このレーザ光線により
前記特定領域の厚膜ペーストを選択的に限定して焼成し
、この厚膜ペーストの焼成により前記導電パターンの断
線部にのみ導電体を形成して断線部の接続を行う構成と
したものである。
作用
上記構成により、レーザ光線によって局部的に加えられ
るエネルギーが、断線部に対応する特定領域の厚膜ペー
ストのみを焼成させるので、厚膜ペーストを微細に塗布
する必要がなくなり、熟練を要することなく、容易に断
線部が修復される。
るエネルギーが、断線部に対応する特定領域の厚膜ペー
ストのみを焼成させるので、厚膜ペーストを微細に塗布
する必要がなくなり、熟練を要することなく、容易に断
線部が修復される。
また、加熱を局部的に行うために、焼成による弊害が生
じない。
じない。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図〜第２図において、絶縁性基板１１には、フォトエ
ツチングによりＡｕの導電パターン１２が形成されると
ともに、発熱抵抗体が印刷、焼成されている。また、導
電パターン１２の配ａ１３の一部には、Ａｕ導電膜の欠
落によって断線部１４が生じている。そして、この断線
部１４の修復接続を行うときには、絶縁性基板１１上の
すくなくとも断線部１４を含んだ領域に、第２図に示す
ように、厚膜ペーストである有１１Ａｕペースト１５を
塗布する。
１図〜第２図において、絶縁性基板１１には、フォトエ
ツチングによりＡｕの導電パターン１２が形成されると
ともに、発熱抵抗体が印刷、焼成されている。また、導
電パターン１２の配ａ１３の一部には、Ａｕ導電膜の欠
落によって断線部１４が生じている。そして、この断線
部１４の修復接続を行うときには、絶縁性基板１１上の
すくなくとも断線部１４を含んだ領域に、第２図に示す
ように、厚膜ペーストである有１１Ａｕペースト１５を
塗布する。
このとき、断線部１４に隣接する他の配線１３に有機Ａ
ｕペースト１５が塗布されても良く、有機Ａｕペースト
１５を広範囲に塗布すればよい０次に、たとえば直径１
０μｍ程度の照射領域を有するレーザ光線を、断線部１
４に対応する特定Ｖ１．域の有機Ａｕペースト１５に対
して照射し、レーザ光線により特定領域の有ｆｉＡｕペ
ースト１５のみを選択的に限定して焼成する。そして、
この焼成によって、有機Ａｕペースト１５の溶剤が蒸発
および熱分解し、断線部１４に対応する有機Ａｕペース
ト１５のみが局部的に金属Ａｕとなって、断線部１４に
導電体が形成され、断線部１４の修復接続が行われる。
ｕペースト１５が塗布されても良く、有機Ａｕペースト
１５を広範囲に塗布すればよい０次に、たとえば直径１
０μｍ程度の照射領域を有するレーザ光線を、断線部１
４に対応する特定Ｖ１．域の有機Ａｕペースト１５に対
して照射し、レーザ光線により特定領域の有ｆｉＡｕペ
ースト１５のみを選択的に限定して焼成する。そして、
この焼成によって、有機Ａｕペースト１５の溶剤が蒸発
および熱分解し、断線部１４に対応する有機Ａｕペース
ト１５のみが局部的に金属Ａｕとなって、断線部１４に
導電体が形成され、断線部１４の修復接続が行われる。
この後、レーザ光線を照射しなかった領域に塗布された
有１ｉＡｕペースト１５を、たとえば、酢Ｍｎグチルな
どの有機溶剤で除去する。そして、有＠ Ａ ｕペース
ト１５を除去した絶縁性基板１１に保護ガラス層を印刷
および焼成し、さらに制御ＩＣなどの部品を実装してサ
ーマルヘッドを製造する。
有１ｉＡｕペースト１５を、たとえば、酢Ｍｎグチルな
どの有機溶剤で除去する。そして、有＠ Ａ ｕペース
ト１５を除去した絶縁性基板１１に保護ガラス層を印刷
および焼成し、さらに制御ＩＣなどの部品を実装してサ
ーマルヘッドを製造する。
したがって、上記した構成においては、レーザ光線によ
って局部的に加えられるエネルギーが、断線部に対応す
る特定領域の有ｆｉＡｕペーストのみを焼成させるので
、有機Ａｕペーストの塗布を微細に厳密に行う必要がな
くなり、熟練を要することなく容易に断線が修復接続さ
れる。また、加熱を局部的に行うために、構成による弊
害が生じない、さらに、レーザ光線の照射において、直
径１０μｍ程度のレーザー光線は、ＹＡＧレーザなどに
よって容易に得ることが可能であり、照射領域の制御に
おいても、Ｘ−Ｙスージによりｇ＆細にかつ自動的に行
えることから工業的生産性の向上がはかられる。また、
本実施例においては、厚膜ペースト材料として有機Ａｕ
ペーストを用いて説明したが、通常のガラスフリットタ
イプのＡｕペーストはもちろんＡｕのｅＡｇ、Ｐｔなど
の金属ペーストや、ＲｕＯ２などの抵抗用のペーストに
おいても同様の効果が得られるものであり、また基板と
してアルミナ基板以外に、窒化ホウ素などのセラミック
ス基板や、金属表面に絶縁処理をほどこした、たとえば
ホーロー基板などでもかまわないことは言うまでもない
。
って局部的に加えられるエネルギーが、断線部に対応す
る特定領域の有ｆｉＡｕペーストのみを焼成させるので
、有機Ａｕペーストの塗布を微細に厳密に行う必要がな
くなり、熟練を要することなく容易に断線が修復接続さ
れる。また、加熱を局部的に行うために、構成による弊
害が生じない、さらに、レーザ光線の照射において、直
径１０μｍ程度のレーザー光線は、ＹＡＧレーザなどに
よって容易に得ることが可能であり、照射領域の制御に
おいても、Ｘ−Ｙスージによりｇ＆細にかつ自動的に行
えることから工業的生産性の向上がはかられる。また、
本実施例においては、厚膜ペースト材料として有機Ａｕ
ペーストを用いて説明したが、通常のガラスフリットタ
イプのＡｕペーストはもちろんＡｕのｅＡｇ、Ｐｔなど
の金属ペーストや、ＲｕＯ２などの抵抗用のペーストに
おいても同様の効果が得られるものであり、また基板と
してアルミナ基板以外に、窒化ホウ素などのセラミック
ス基板や、金属表面に絶縁処理をほどこした、たとえば
ホーロー基板などでもかまわないことは言うまでもない
。
発明の効果
以上述べたように、本発明によれば、断線部に対応する
特定領域の厚膜ペーストに対し、レーザ光線によって局
部的にエネルギーを加えて、特定領域の厚膜ペーストの
みを焼成させるので、厚膜ペーストを微細に塗布する必
要がなくなり、熟練を要することなく、容易に断線部を
修復接続することができる。また、加熱を局部的に行う
ために、焼成による弊害を生じさせない。
特定領域の厚膜ペーストに対し、レーザ光線によって局
部的にエネルギーを加えて、特定領域の厚膜ペーストの
みを焼成させるので、厚膜ペーストを微細に塗布する必
要がなくなり、熟練を要することなく、容易に断線部を
修復接続することができる。また、加熱を局部的に行う
ために、焼成による弊害を生じさせない。
第１図は本発明の一実施例における導電パターンの断線
状態を示す図、第２図は同実施例における有＠ Ａ ｕ
ペーストの塗布状態を示す図、第３図は従来の方法にお
ける絶縁性基板上の導電パターンを示す図、第４図は同
方法における有機Ａｕペーストの塗布状態を示す図であ
る。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・導電パターン、１３
・・・配線、１４・・・断線部、１５・・・有１１Ａｕ
ペースト。 代理人 森 本 義 弘 第１図 ／２ 第３図 第４図
状態を示す図、第２図は同実施例における有＠ Ａ ｕ
ペーストの塗布状態を示す図、第３図は従来の方法にお
ける絶縁性基板上の導電パターンを示す図、第４図は同
方法における有機Ａｕペーストの塗布状態を示す図であ
る。 １１・・・絶縁性基板、１２・・・導電パターン、１３
・・・配線、１４・・・断線部、１５・・・有１１Ａｕ
ペースト。 代理人 森 本 義 弘 第１図 ／２ 第３図 第４図
Claims (1)
- １．導電パターンを形成された絶縁性基板上に厚膜ペー
ストを塗布し、前記導電パターンの断線部に対応する特
定領域の厚膜ペーストに対してレーザ光線を照射し、こ
のレーザ光線により前記特定領域の厚膜ペーストを選択
的に限定して焼成し、この厚膜ペーストの焼成により前
記導電パターンの断線部にのみ導電体を形成して断線部
の接続を行うパターン接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264365A JPH02110992A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | パターン接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63264365A JPH02110992A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | パターン接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110992A true JPH02110992A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17402142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63264365A Pending JPH02110992A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | パターン接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110992A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
| JPH04265863A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ブ針 |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP63264365A patent/JPH02110992A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02246396A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-02 | Rohm Co Ltd | 断線パターンの修正方法 |
| JPH04265863A (ja) * | 1991-02-20 | 1992-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | プロ−ブ針 |
| JP2006056046A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの製造方法 |
| CN100360317C (zh) * | 2004-08-18 | 2008-01-09 | 罗姆股份有限公司 | 热敏打印头的制造方法 |
| CN103517572A (zh) * | 2012-06-25 | 2014-01-15 | 揖斐电株式会社 | 布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法 |
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