JPH02111489A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH02111489A JPH02111489A JP26375688A JP26375688A JPH02111489A JP H02111489 A JPH02111489 A JP H02111489A JP 26375688 A JP26375688 A JP 26375688A JP 26375688 A JP26375688 A JP 26375688A JP H02111489 A JPH02111489 A JP H02111489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- cleaning
- carrier
- horizontal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は基板洗浄装置に係り、特に高密度実装基板を連
続、高速かつ高精度に洗浄するのに好適な基板洗浄装置
に関する。
続、高速かつ高精度に洗浄するのに好適な基板洗浄装置
に関する。
従来、物品類の洗浄装置としては、被洗浄物を単に洗浄
槽に浸漬するか、或いは上下左右等に揺動して洗浄する
もの、超音波により洗浄するもの、更にはノズルにより
高圧洗浄液を噴射して洗浄するもの等が知られている。
槽に浸漬するか、或いは上下左右等に揺動して洗浄する
もの、超音波により洗浄するもの、更にはノズルにより
高圧洗浄液を噴射して洗浄するもの等が知られている。
なお、この種の洗浄装置については、例えばフィールド
社製品ハンドブック「洗浄技術の流れを変えるＦＩＥＬ
Ｄオリジナル商品シリーズＪ （ＪＡＰＡＮ ＦＩＥ
ＬＤ Ｃ○、、ＬＴＤ、）に詳述されている。
社製品ハンドブック「洗浄技術の流れを変えるＦＩＥＬ
Ｄオリジナル商品シリーズＪ （ＪＡＰＡＮ ＦＩＥ
ＬＤ Ｃ○、、ＬＴＤ、）に詳述されている。
従来の洗浄装置において、浸漬、揺動、超音波等による
ものは、洗浄液の運動エネルギーを利用することについ
ては殆ど配慮されていないため、完全な洗浄効果は期待
できず、特に被洗浄物が基板の場合は、基板の実装密度
向上に伴って、半田カスや金属粉異物等の残存による短
絡など、基板不良の要因にもなっていた。
ものは、洗浄液の運動エネルギーを利用することについ
ては殆ど配慮されていないため、完全な洗浄効果は期待
できず、特に被洗浄物が基板の場合は、基板の実装密度
向上に伴って、半田カスや金属粉異物等の残存による短
絡など、基板不良の要因にもなっていた。
これに対し、ノズルにより高圧の洗浄液を噴射するもの
は、洗浄液の運動エネルギーを十分に活用しているため
、基板の微細部も精密に洗浄することが可能であるが、
洗浄部に液だまりが出来ると、その効果は半減し、液だ
まりの発生させない必要がある。このため、基板はノズ
ルより噴射された液がすく流れ落ちる様に、垂直に立て
た状態とすることが望ましい。しかしながら洗浄の前工
程、後工程では基板を水平にハンドリングすることが有
利であり、生産性すなわち前後の工程との整合性を持た
せながら上記洗浄性のよい姿勢を得るための工夫が必要
である。さらに、高圧で噴き付けるため、洗浄液のミス
トや濃度の高い蒸気が発生しやすく、特にトリクロルエ
タン等の有機溶剤を使用した場合は、ランニングコスト
の増大のみならず、職場環境や大気を汚染させるポテン
シャルが高く、洗浄によって発生した蒸気が外にもれに
くい構造をもたす工夫が必要である。従来のノズルによ
り高圧洗浄液を噴射するものは、これらの点について十
分配慮されているとは云い難かった。
は、洗浄液の運動エネルギーを十分に活用しているため
、基板の微細部も精密に洗浄することが可能であるが、
洗浄部に液だまりが出来ると、その効果は半減し、液だ
まりの発生させない必要がある。このため、基板はノズ
ルより噴射された液がすく流れ落ちる様に、垂直に立て
た状態とすることが望ましい。しかしながら洗浄の前工
程、後工程では基板を水平にハンドリングすることが有
利であり、生産性すなわち前後の工程との整合性を持た
せながら上記洗浄性のよい姿勢を得るための工夫が必要
である。さらに、高圧で噴き付けるため、洗浄液のミス
トや濃度の高い蒸気が発生しやすく、特にトリクロルエ
タン等の有機溶剤を使用した場合は、ランニングコスト
の増大のみならず、職場環境や大気を汚染させるポテン
シャルが高く、洗浄によって発生した蒸気が外にもれに
くい構造をもたす工夫が必要である。従来のノズルによ
り高圧洗浄液を噴射するものは、これらの点について十
分配慮されているとは云い難かった。
本発明の目的は、高圧洗浄噴射方式を適用した基板洗浄
装置において、精密洗浄性、高速性、前後工程設備との
整合性を満足すると共に、洗浄溶剤蒸気が装置外に漏れ
るのを防止することにある。
装置において、精密洗浄性、高速性、前後工程設備との
整合性を満足すると共に、洗浄溶剤蒸気が装置外に漏れ
るのを防止することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、エンドレスコン
ベアに支持された多数のキャリア内に基板を装着して循
環させ、該循環路の途中に設けた洗浄室を通過する間に
、多数のノズルより基板の各面に洗浄液を噴射して洗浄
する基板洗浄装置を前提とし、該洗浄装置本体を完全密
閉構造とするとＮもに、基板を外部より水平状態で取込
む手段と、該取込まれた基板を水平より垂直状態に回動
してキャリアに案内する手段と、洗浄された基板をキャ
リアより外し、垂直より水平状態に回動する手段と、該
水平に回動された基板を外部に排出する手段を設ける。
ベアに支持された多数のキャリア内に基板を装着して循
環させ、該循環路の途中に設けた洗浄室を通過する間に
、多数のノズルより基板の各面に洗浄液を噴射して洗浄
する基板洗浄装置を前提とし、該洗浄装置本体を完全密
閉構造とするとＮもに、基板を外部より水平状態で取込
む手段と、該取込まれた基板を水平より垂直状態に回動
してキャリアに案内する手段と、洗浄された基板をキャ
リアより外し、垂直より水平状態に回動する手段と、該
水平に回動された基板を外部に排出する手段を設ける。
洗浄装置本体に対する基板の搬入／排出は、基板を水平
状態にして行うことができるため５作業が容易であり、
洗浄の前後工程との整合性が極めて良い、また、洗浄は
基板を垂直に立てた状態とし、多数のノズルより基板の
各々の面に洗浄液を噴射して行うため、液だまりの発生
がなく、洗浄効果は極めて良好である。さらに洗浄装置
本体は完全密閉構造であり、洗浄溶剤蒸気が発生しても
。
状態にして行うことができるため５作業が容易であり、
洗浄の前後工程との整合性が極めて良い、また、洗浄は
基板を垂直に立てた状態とし、多数のノズルより基板の
各々の面に洗浄液を噴射して行うため、液だまりの発生
がなく、洗浄効果は極めて良好である。さらに洗浄装置
本体は完全密閉構造であり、洗浄溶剤蒸気が発生しても
。
外に漏れることがなく、＊場環境や大気の汚染が防止で
きる。
きる。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明による基板洗浄装置の一実施例の全体構
成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は八−Ａ′線の断面図
を示している０本基板洗浄装置は洗浄装置本体１．基板
取込部２及び基板排出部３に大別される。
成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は八−Ａ′線の断面図
を示している０本基板洗浄装置は洗浄装置本体１．基板
取込部２及び基板排出部３に大別される。
洗浄装置本体１は完全密閉の中空構造を形成しており、
その内部に多数のキャリア５を係止したエンドレスのチ
ェンコンベア４が設置され、キャリア５に基板６が装着
されて該洗浄装置本体内に循環できるようになっている
。該洗浄装置本体１内の一部には洗浄室７が設けられ、
その壁面に多数の洗浄ノズル８が配置されて、該洗浄室
７を通る基板６に多方面から高圧の洗浄液を噴射して基
板を洗浄するように構成されている。更に洗浄装置本体
１内には、基板６を水平より垂直あるいは垂直より水平
に回動する変換機構１０．該変換機構１０を上昇あるい
は下降させる昇降機構１１が設置されている。これら変
換機構１０及び昇降機構１１の詳細は後、述する。
その内部に多数のキャリア５を係止したエンドレスのチ
ェンコンベア４が設置され、キャリア５に基板６が装着
されて該洗浄装置本体内に循環できるようになっている
。該洗浄装置本体１内の一部には洗浄室７が設けられ、
その壁面に多数の洗浄ノズル８が配置されて、該洗浄室
７を通る基板６に多方面から高圧の洗浄液を噴射して基
板を洗浄するように構成されている。更に洗浄装置本体
１内には、基板６を水平より垂直あるいは垂直より水平
に回動する変換機構１０．該変換機構１０を上昇あるい
は下降させる昇降機構１１が設置されている。これら変
換機構１０及び昇降機構１１の詳細は後、述する。
基板取込部２は基板６を洗浄装置本体１内の変換機構１
０に挿入する部分であり、基板取込用コンベア９より構
成される。基板排出部３は、逆に洗浄装置本体１から基
板６を排出する部分であり、構成は基板取込部２と同様
である。なお、変換則機構１０および昇降機構１１は、
それぞれ基板取退部２と基板排出部３に対応して設置さ
れている。
０に挿入する部分であり、基板取込用コンベア９より構
成される。基板排出部３は、逆に洗浄装置本体１から基
板６を排出する部分であり、構成は基板取込部２と同様
である。なお、変換則機構１０および昇降機構１１は、
それぞれ基板取退部２と基板排出部３に対応して設置さ
れている。
以下に第１図の動作概要を説明する。基板取込部２に設
けられたコンベア９の上に基板６を載置すると、該基板
６は矢印方向に送られて洗浄装置本体１内に取込まれ、
変換機構１０の変換板１０−１内に挿入される。変換機
構１０は、変換板１０−１内に基板６が挿入されると、
変換板１〇−１を水平から垂直に回動する１次に昇降機
構１１が作動し、変換機構１０全体を降下せしめて、変
換板１０−１をＨ工たけ下げる。続いて、変換板１０−
１に設けられた後述のりフタ部により基板６がＨ２だけ
降下し、キャリア５のガイド板５−２に導かれてストッ
パ５−１に当接する。基板６がキャリア５に装着される
と、昇降機構１１により変換機構１０全体が上昇し、次
に変換機構１０が変換板１０−１を垂直から水平に戻し
、次の基板の挿入に備える。
けられたコンベア９の上に基板６を載置すると、該基板
６は矢印方向に送られて洗浄装置本体１内に取込まれ、
変換機構１０の変換板１０−１内に挿入される。変換機
構１０は、変換板１０−１内に基板６が挿入されると、
変換板１〇−１を水平から垂直に回動する１次に昇降機
構１１が作動し、変換機構１０全体を降下せしめて、変
換板１０−１をＨ工たけ下げる。続いて、変換板１０−
１に設けられた後述のりフタ部により基板６がＨ２だけ
降下し、キャリア５のガイド板５−２に導かれてストッ
パ５−１に当接する。基板６がキャリア５に装着される
と、昇降機構１１により変換機構１０全体が上昇し、次
に変換機構１０が変換板１０−１を垂直から水平に戻し
、次の基板の挿入に備える。
一方、キャリア５に収容された基板６は、キャリア５と
一体にチェンコンベア４により移送され、洗浄室７を通
過する間に、多数の洗浄ノズル８より噴射する高圧洗浄
液によって洗浄される。こ＼で、基板６は垂直に立てた
状態となっているため、ノズル８より噴射された洗浄液
はすぐ流れ落ち。
一体にチェンコンベア４により移送され、洗浄室７を通
過する間に、多数の洗浄ノズル８より噴射する高圧洗浄
液によって洗浄される。こ＼で、基板６は垂直に立てた
状態となっているため、ノズル８より噴射された洗浄液
はすぐ流れ落ち。
液だまりが発生することはない。基板６が洗浄室７を通
過し、基板排出部３の位置に来ると、該基板排出部３に
対応して設置されている昇降機構１１、変換機構１０の
働きにより、まず、基板６はＨ２だけ上昇してキャリア
５から外れ、次にＨｌだけさらに上昇して基板排出部３
と同じレベルになり、最後に垂直から水平に回動し、該
基板排出部３に設けられたコンベアにより矢印方向に送
られて排出される。
過し、基板排出部３の位置に来ると、該基板排出部３に
対応して設置されている昇降機構１１、変換機構１０の
働きにより、まず、基板６はＨ２だけ上昇してキャリア
５から外れ、次にＨｌだけさらに上昇して基板排出部３
と同じレベルになり、最後に垂直から水平に回動し、該
基板排出部３に設けられたコンベアにより矢印方向に送
られて排出される。
次に、変換機構１−０、昇降機構１１及びキャリア５に
ついてより詳細に説明する。
ついてより詳細に説明する。
第２図は変換機構１０と昇降機構１１の詳細構造であり
、（ａ）は一部断面を示す正面図、（ｂ）は側面図を示
している。また、第３図は変換機構１０の変換板１０−
１に設けられるリフタ部の詳細構造であり、（ａ）は側
面図、（ｂ）は正面図を示している。
、（ａ）は一部断面を示す正面図、（ｂ）は側面図を示
している。また、第３図は変換機構１０の変換板１０−
１に設けられるリフタ部の詳細構造であり、（ａ）は側
面図、（ｂ）は正面図を示している。
変換機構１０は、軸１１−３に取付られた左右一対の変
換板１０−１、該左右の変換板１０−１をつなぐ結合板
１０−１ ａ、幅Ａの間隔で配置した一対のストッパ部
１０−２、結合板１Ｏ−１ａに固定されたりフタ部１０
−３、軸１１−３を支持するヘッド１１−２．軸１１−
３の一端に取付けられた駆動モータ１１−４よりなる。
換板１０−１、該左右の変換板１０−１をつなぐ結合板
１０−１ ａ、幅Ａの間隔で配置した一対のストッパ部
１０−２、結合板１Ｏ−１ａに固定されたりフタ部１０
−３、軸１１−３を支持するヘッド１１−２．軸１１−
３の一端に取付けられた駆動モータ１１−４よりなる。
リフタ部１ｏ−３はリフトシリンダ１Ｏ−３ａ、ピスト
ンロッド１Ｏ−３ｂ、ビーム１Ｏ−３ｃで構成され、リ
フトシリンダ１０−３ ａは結合板１Ｏ−１ａに固定さ
れる。ストッパ部１０−２はストッパシリンダｌ Ｏ−
２ａとストッパ（ストッパピストンロンド）１０−２ｂ
で構成され該ストッパ１Ｏ−２ｂがリフタ部１０−３を
構成する。ピストンロッド１Ｏ−３ｂの下端よりのびる
ビーム１Ｏ−３ｃの両端に取付られている。昇降機構１
１は昇降シリンダ１ｌ−１ａ、ピストンロッド１１−１
ｂで構成され、該ピストンロッド１ｌ−１ｂの上端が
ヘッド１１−２に固定されている。１１−５はポイント
ピース、１１−６と１１−７はセンサスイッチである。
ンロッド１Ｏ−３ｂ、ビーム１Ｏ−３ｃで構成され、リ
フトシリンダ１０−３ ａは結合板１Ｏ−１ａに固定さ
れる。ストッパ部１０−２はストッパシリンダｌ Ｏ−
２ａとストッパ（ストッパピストンロンド）１０−２ｂ
で構成され該ストッパ１Ｏ−２ｂがリフタ部１０−３を
構成する。ピストンロッド１Ｏ−３ｂの下端よりのびる
ビーム１Ｏ−３ｃの両端に取付られている。昇降機構１
１は昇降シリンダ１ｌ−１ａ、ピストンロッド１１−１
ｂで構成され、該ピストンロッド１ｌ−１ｂの上端が
ヘッド１１−２に固定されている。１１−５はポイント
ピース、１１−６と１１−７はセンサスイッチである。
第４図はキャリア５の平面図を示す。キャリア５は、チ
エインコンベアに支持された左右一対のフレーム５−３
、該フレーム５−３に取付けられた固定ストッパ５−１
とガイド板５−２で構成される。固定ストッパ５−１は
、フレーム５−３の下方から幅Ｂ（た−′し、Ｂ ＜Ａ
）の間隔で取付けられ、ガイド板５−２に挿入された基
板６の落下を防止する。ガイド板５−２は、基板を変換
機構１０から当該キャリアに移すときの案内と、キャリ
ア移送時の基板の保持をする。
エインコンベアに支持された左右一対のフレーム５−３
、該フレーム５−３に取付けられた固定ストッパ５−１
とガイド板５−２で構成される。固定ストッパ５−１は
、フレーム５−３の下方から幅Ｂ（た−′し、Ｂ ＜Ａ
）の間隔で取付けられ、ガイド板５−２に挿入された基
板６の落下を防止する。ガイド板５−２は、基板を変換
機構１０から当該キャリアに移すときの案内と、キャリ
ア移送時の基板の保持をする。
初めに基板挿入時の動作について説明する。変換機構１
０の変換板１０−１に基板６が挿入すると、ストッパ部
１−０−２のストッパシリンダ１Ｏ−２ａを作動させて
ストッパ１Ｏ−２ｂを突出させる。次に駆動モータ１１
−４を起動し、変換板１０−１を垂直になるまで回動さ
せる。この回動は、変換板１０−１がセンサスイッチ１
１−６に当接することにより停止する。この状態で、基
板６は自重によりストッパ１Ｏ−２ｂに当るまで降下し
て止まる。即ち、基板６は水平から垂直状態にかわり、
ストッパ１Ｏ−２ｂに支持された状態になる。次に昇降
機構１１の昇降シリンダ１１−１８を作動させて、ピス
トンロッド１ｌ−１ｂに固定したヘッド１１−２と一緒
に変換機構１ｏ全体をＨ□（第１図参照）だけ降下させ
る。続いて、一対の変換板１０−１をつなぐ結合板１０
−１ ａに取付られたリフタ部１０−３のリフトシリン
ダ１Ｏ−３ａが作動し、ピストンロッド１０−３ ｂに
よりストッパ１Ｏ−２ｂをＨ２だけ降下させる。
０の変換板１０−１に基板６が挿入すると、ストッパ部
１−０−２のストッパシリンダ１Ｏ−２ａを作動させて
ストッパ１Ｏ−２ｂを突出させる。次に駆動モータ１１
−４を起動し、変換板１０−１を垂直になるまで回動さ
せる。この回動は、変換板１０−１がセンサスイッチ１
１−６に当接することにより停止する。この状態で、基
板６は自重によりストッパ１Ｏ−２ｂに当るまで降下し
て止まる。即ち、基板６は水平から垂直状態にかわり、
ストッパ１Ｏ−２ｂに支持された状態になる。次に昇降
機構１１の昇降シリンダ１１−１８を作動させて、ピス
トンロッド１ｌ−１ｂに固定したヘッド１１−２と一緒
に変換機構１ｏ全体をＨ□（第１図参照）だけ降下させ
る。続いて、一対の変換板１０−１をつなぐ結合板１０
−１ ａに取付られたリフタ部１０−３のリフトシリン
ダ１Ｏ−３ａが作動し、ピストンロッド１０−３ ｂに
よりストッパ１Ｏ−２ｂをＨ２だけ降下させる。
これに伴い、ストッパ１Ｏ−２ｂに支持された基板６は
、その自重によりキャリア５のガイド板５−２に案内さ
れて降下し、キャリア側のストッパ５−１に当接して停
止する。同時にリフトシリンダ１０−３ ａの作動も、
ポイントピース１１−５がセンサスイッチ１１−７に当
接することにより停止する。第４図は、この時の変換機
構１ｏのリフタ部１０−３の状態を示したものである。
、その自重によりキャリア５のガイド板５−２に案内さ
れて降下し、キャリア側のストッパ５−１に当接して停
止する。同時にリフトシリンダ１０−３ ａの作動も、
ポイントピース１１−５がセンサスイッチ１１−７に当
接することにより停止する。第４図は、この時の変換機
構１ｏのリフタ部１０−３の状態を示したものである。
また、この状ＭＡにおけるキャリア５とリフタ部１０−
３の関係を第５図に示す。
３の関係を第５図に示す。
次に、復帰動作について説明する。ストッパ１Ｏ−２ｂ
の降下が完了すると、ストッパシリンダ１Ｏ−２ａを逆
に作動させ、ストッパ１Ｏ−２ｂを引込めて係止状態を
外した後、リフトシリンダ１Ｏ−３ａを逆に作動させ、
ストッパ１Ｏ−２ｂをＨ２だけ引上げて、リフタ部１０
−３を元に復帰させる。次に昇降シリンダ１ｌ−１ａを
逆に作動させて、変換機構１０全体をＨ□だけ引上げる
。
の降下が完了すると、ストッパシリンダ１Ｏ−２ａを逆
に作動させ、ストッパ１Ｏ−２ｂを引込めて係止状態を
外した後、リフトシリンダ１Ｏ−３ａを逆に作動させ、
ストッパ１Ｏ−２ｂをＨ２だけ引上げて、リフタ部１０
−３を元に復帰させる。次に昇降シリンダ１ｌ−１ａを
逆に作動させて、変換機構１０全体をＨ□だけ引上げる
。
続いて駆動モータ１１−４を作動させ、変換板１０−１
を垂直から水平に戻す。なお、基板排出時の動作は、こ
の復帰動作と基本的に変わるところがないので説明を省
略する。
を垂直から水平に戻す。なお、基板排出時の動作は、こ
の復帰動作と基本的に変わるところがないので説明を省
略する。
以上説明したように、本発明の基板洗浄装置によれば、
基板を水平状態で取込み、内部で垂直に変換してキャリ
アに装着し、洗浄室に連続的に送り込んで、高圧の洗浄
液を噴射して洗浄し、その後、取込み時と全く逆動作で
排出するため、前後工程との整合性を持たせながら洗浄
性のよい姿勢（垂直状態）で基板を洗浄することができ
る。また、洗浄装置本体は完全開封構造であるため、洗
浄溶剤蒸気が装置外に漏れることもない。
基板を水平状態で取込み、内部で垂直に変換してキャリ
アに装着し、洗浄室に連続的に送り込んで、高圧の洗浄
液を噴射して洗浄し、その後、取込み時と全く逆動作で
排出するため、前後工程との整合性を持たせながら洗浄
性のよい姿勢（垂直状態）で基板を洗浄することができ
る。また、洗浄装置本体は完全開封構造であるため、洗
浄溶剤蒸気が装置外に漏れることもない。
第１図は本発明による基板洗浄装置の一実施例の全体構
成図、第２図は変換機構と昇降機構の具体的構成図、第
３図は変換機構におけるリフタ部の具体的構成図、第４
図はキャリアの具体的構成図、第５図はりフタ部とキャ
リアの関係を示す図である。 １・・・洗浄装置本体、 ２・・基板取込部、３・・・
基板排出部、 ４・・・チエインコンベア、５・・・キ
ャリア、 ６・・・基板、 ７・・・洗浄室、８・・・
洗浄ノズル、 ９・・・取込み／排出コンベア。 １０・・・変換機構、 １１・・・昇降機構、１１−
４・・・駆動モータ。 第１図 ′：ノ ３ 番”ＺＡｒ 二Ｓｐ Ｑ ４Ｒ？ 耶ヒ色＊
冑広う・へｒ 第３図
成図、第２図は変換機構と昇降機構の具体的構成図、第
３図は変換機構におけるリフタ部の具体的構成図、第４
図はキャリアの具体的構成図、第５図はりフタ部とキャ
リアの関係を示す図である。 １・・・洗浄装置本体、 ２・・基板取込部、３・・・
基板排出部、 ４・・・チエインコンベア、５・・・キ
ャリア、 ６・・・基板、 ７・・・洗浄室、８・・・
洗浄ノズル、 ９・・・取込み／排出コンベア。 １０・・・変換機構、 １１・・・昇降機構、１１−
４・・・駆動モータ。 第１図 ′：ノ ３ 番”ＺＡｒ 二Ｓｐ Ｑ ４Ｒ？ 耶ヒ色＊
冑広う・へｒ 第３図
Claims (2)
- （１）基板を装着する多数のキャリアを支持し、該キャ
リアをエンドレスに移送する手段と、 前記キャリアの移送経路の途中に位置し、キャリアに装
着された基板の各面に多数のノズルより洗浄液を噴射す
る手段と、 基板を外部より水平状態で取込む手段と、 前記取込まれた基板を水平より垂直状態に回動して前記
キャリアに案内する手段と、 洗浄された基板を前記キャリアより外し、垂直より水平
状態に回動する手段と、 前記水平に回動された基板を外部に排出する手段と、 よりなることを特徴とする基板洗浄装置。 - （２）少なくとも基板を外部より取込む手段と基板を外
部に排出する手段以外は密閉構造とすることを特徴とす
る請求項（１）記載の基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26375688A JPH02111489A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26375688A JPH02111489A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02111489A true JPH02111489A (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=17393851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26375688A Pending JPH02111489A (ja) | 1988-10-19 | 1988-10-19 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02111489A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG86384A1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-02-19 | Yang Huca Industry Co Ltd | Washing machine for integrated circuit boards |
| CN111712059A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-09-25 | 广州形银科技有限公司 | 一种电路pcb的洗板装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6260331A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | Nec Corp | デイジタル同期語検出回路 |
| JPS62294477A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 株式会社羽田製作所 | 超音波洗浄装置 |
| JPS63146490A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-18 | 近藤 権士 | プリント基板の洗浄装置 |
-
1988
- 1988-10-19 JP JP26375688A patent/JPH02111489A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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