JPH02113588A - 電気回路形成方法 - Google Patents
電気回路形成方法Info
- Publication number
- JPH02113588A JPH02113588A JP26525088A JP26525088A JPH02113588A JP H02113588 A JPH02113588 A JP H02113588A JP 26525088 A JP26525088 A JP 26525088A JP 26525088 A JP26525088 A JP 26525088A JP H02113588 A JPH02113588 A JP H02113588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grooves
- metal
- electric circuit
- substrate
- good conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/045—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電気部品の電気回路形成方法に関する。
［従来技術］
従来、電気回路の形成方法としては、銅張積層板を用い
たエツチング法、あるいは基板へのメツキ法が用いられ
ている。しかしながら、これら従来の電気回路形成方法
は湿式プロセスの為、工程が複雑で、毒性の強い処理液
の管理に手間がかかるという間′硬点がある。
たエツチング法、あるいは基板へのメツキ法が用いられ
ている。しかしながら、これら従来の電気回路形成方法
は湿式プロセスの為、工程が複雑で、毒性の強い処理液
の管理に手間がかかるという間′硬点がある。
これらの問題点を回避する目的で、溶射法を用いて基板
に直接配線図形を形成する方法が、特開昭６１−９１９
９５号公報に開示されている。この方法によれば、配線
図形に対応する穴を形成したマスクを基板上にのせ、該
マスクの上から基板上に高導電性金属を溶射することに
よりプリント配線基板を製造するようにしたものである
。
に直接配線図形を形成する方法が、特開昭６１−９１９
９５号公報に開示されている。この方法によれば、配線
図形に対応する穴を形成したマスクを基板上にのせ、該
マスクの上から基板上に高導電性金属を溶射することに
よりプリント配線基板を製造するようにしたものである
。
しかしながら、従来のマスクを用いたプリント配線基板
の製造方法では、マスクの製造コストが高くなるという
問題がある。すなわち、精度の良い配線図形を基板上に
形成するためには、マスクの変形を極力防止する必要が
ある。薄いマスクを使用した場合、溶射中のマスクの熱
変形は避けられず、精度の良い配線図形の形成が困難と
なる上、マスクの繰り返し使用ができずコストが高くな
る。
の製造方法では、マスクの製造コストが高くなるという
問題がある。すなわち、精度の良い配線図形を基板上に
形成するためには、マスクの変形を極力防止する必要が
ある。薄いマスクを使用した場合、溶射中のマスクの熱
変形は避けられず、精度の良い配線図形の形成が困難と
なる上、マスクの繰り返し使用ができずコストが高くな
る。
又、マスクの熱変形を防止するためにマスクを厚くする
と、配線図形に対応する穴あけ加工工程が煩雑となり、
マスクの製造コストが高くなる。又、マスクを使う配線
基板の製造方法では、溶射後基板上からマスクを取り外
す際に、配線図形に対応する溶射皮膜が剥離するという
問題も生ずる。
と、配線図形に対応する穴あけ加工工程が煩雑となり、
マスクの製造コストが高くなる。又、マスクを使う配線
基板の製造方法では、溶射後基板上からマスクを取り外
す際に、配線図形に対応する溶射皮膜が剥離するという
問題も生ずる。
従って、本発明の目的はマスク板を用いることなく、セ
ラミック基板上に精度の良い電気回路を形成することに
ある。
ラミック基板上に精度の良い電気回路を形成することに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明は、電気回路を形成するに際し、基板となるセラ
ミック板を製造する工程で、予めセラミック板上に配線
図形に対応する溝を形成する。溝の形成は、セラミック
板の焼成前、焼成後のいずれの時点でも良いが、最終焼
成前に溝を形成する方法が最も簡便である。
ミック板を製造する工程で、予めセラミック板上に配線
図形に対応する溝を形成する。溝の形成は、セラミック
板の焼成前、焼成後のいずれの時点でも良いが、最終焼
成前に溝を形成する方法が最も簡便である。
本発明は、このようにして、予め配線図形に対応する溝
を形成したセラミック基板上に、良導電性金属を減圧中
でプラズマ溶射する第一工程と、前記溝以外に付着した
良導電性金属を除去する第二工程によって電気回路を形
成するようにしたものである。
を形成したセラミック基板上に、良導電性金属を減圧中
でプラズマ溶射する第一工程と、前記溝以外に付着した
良導電性金属を除去する第二工程によって電気回路を形
成するようにしたものである。
〔作 用］
本発明について、先ず第一工程について説明する。
第一工程では前述のように、予め配線図形に対応する溝
を形成したセラミック基板上に、溶射が行われるが、該
溶射は得られる電気回路の電気的特性、ハンダ付性、密
着性を良好に保持するため、減圧中のプラズマ溶射法で
実施される。大気中のプラズマ溶射法では、溶射中の酸
化によって溝に溶射した金属の抵抗値が１Ω／ Ｃ（！
１以上と太き（なり、電気回路としては実用できない。
を形成したセラミック基板上に、溶射が行われるが、該
溶射は得られる電気回路の電気的特性、ハンダ付性、密
着性を良好に保持するため、減圧中のプラズマ溶射法で
実施される。大気中のプラズマ溶射法では、溶射中の酸
化によって溝に溶射した金属の抵抗値が１Ω／ Ｃ（！
１以上と太き（なり、電気回路としては実用できない。
又ハンダ付性も不良である。
溶射を減圧中で行う本発明の方法によれば、大気溶射法
に比べ基板と導電性金属の密着性は飛躍的に改善される
。又溶射中の酸化が防止できるのでハンダ付性も通常の
金属と同程度に良好となる。
に比べ基板と導電性金属の密着性は飛躍的に改善される
。又溶射中の酸化が防止できるのでハンダ付性も通常の
金属と同程度に良好となる。
本発明の実施に当たって使用する減圧プラズマ溶射法は
１５０ｍｍＨｇ以下、好ましくは５０ ｍｍｌ’ｇ以下
で実施される。溶射に用いる原料粉末の粒径は７５〜５
ミクロン、好ましくは２５〜５ミクロンである。
１５０ｍｍＨｇ以下、好ましくは５０ ｍｍｌ’ｇ以下
で実施される。溶射に用いる原料粉末の粒径は７５〜５
ミクロン、好ましくは２５〜５ミクロンである。
本発明で最終的に電気回路となる溶射層は、セラミック
基板上に形成した溝の形状に一致するので、セラミック
基板上に溝を形成する時点で、目的に応じた幅、深さ、
断面形状に形成する。溝の断面形状は直角形、長方形、
三角形、半円形等任意の形状とすることができる。
基板上に形成した溝の形状に一致するので、セラミック
基板上に溝を形成する時点で、目的に応じた幅、深さ、
断面形状に形成する。溝の断面形状は直角形、長方形、
三角形、半円形等任意の形状とすることができる。
本発明において使用するセラミック基板は、ガラス、ア
ルミナ、シリカ、部分安定化ジルコニアその他のセラミ
ックが使用できる。
ルミナ、シリカ、部分安定化ジルコニアその他のセラミ
ックが使用できる。
又、本発明で用いる良導電性金属は金、銀、銅その他の
金属が使用できるが、銅の使用がコスト的に有利である
。
金属が使用できるが、銅の使用がコスト的に有利である
。
次に、第二工程について説明する。該工程は第一工程終
了後、前記溝以外に付着した良導電性金属を除去する方
法より成るが、該方法は、砥石あるいはサンドペーパー
等の研磨により機械的に除去する方法が最も簡便である
。
了後、前記溝以外に付着した良導電性金属を除去する方
法より成るが、該方法は、砥石あるいはサンドペーパー
等の研磨により機械的に除去する方法が最も簡便である
。
本発明は上述の２工程によって基板上に電気回路を形成
するものである。
するものである。
本発明の方法によれば、マスクを使う従来の回路形成方
法に比べ、溶射後の研磨加工によって導電部の膜厚均一
性が確保できる。更に、例えば溝を三角形とした場合、
研磨量を増すことで線径を細くできる等、溝の断面形状
の選択と研磨工程との組合わせによって、導電部の線径
、厚みを任意に変化させることもできる。
法に比べ、溶射後の研磨加工によって導電部の膜厚均一
性が確保できる。更に、例えば溝を三角形とした場合、
研磨量を増すことで線径を細くできる等、溝の断面形状
の選択と研磨工程との組合わせによって、導電部の線径
、厚みを任意に変化させることもできる。
尚、本発明はプリント配線基板のごとき平板の回路形成
に限定されるものではなく、円形の溝付フェライトコア
に銅線を埋め込み接着して製造されているロータリート
ランス等、セラミック板上に形成する電気回路部品に適
用できる。
に限定されるものではなく、円形の溝付フェライトコア
に銅線を埋め込み接着して製造されているロータリート
ランス等、セラミック板上に形成する電気回路部品に適
用できる。
〔実施例］
第１図及び第２図において、予め配線図形に対応する溝
２を形成したアルミナ基板１に３０ｍｍ１ｇの減圧チャ
ンバー４内で銅粉末を溶射した。上記溝２は幅０．８鵬
、深さ０．１５ｍｍの直角断面形状をしており、又溶射
に用いた銅粉末の粒径は５〜２５ミクロンであった。ア
ルミナ基板ｌ上に一様に厚さ２００ミクロンの溶射皮膜
５を溶射した後、砥石６の研削によって溝以外に付着し
た銅皮膜を除去してプリント配線基板７を得た。
２を形成したアルミナ基板１に３０ｍｍ１ｇの減圧チャ
ンバー４内で銅粉末を溶射した。上記溝２は幅０．８鵬
、深さ０．１５ｍｍの直角断面形状をしており、又溶射
に用いた銅粉末の粒径は５〜２５ミクロンであった。ア
ルミナ基板ｌ上に一様に厚さ２００ミクロンの溶射皮膜
５を溶射した後、砥石６の研削によって溝以外に付着し
た銅皮膜を除去してプリント配線基板７を得た。
この様にして得られたプリント配線基板７の溝内の銅溶
射皮膜は非常にち密で、かつ酸化もなく、電気抵抗測定
の結果は、０．０１Ω／ ｃｍと優れ、ハンダ付性も良
好であった。
射皮膜は非常にち密で、かつ酸化もなく、電気抵抗測定
の結果は、０．０１Ω／ ｃｍと優れ、ハンダ付性も良
好であった。
以上説明したごと（、本発明によれば従来の湿式プロセ
スによる回路形成法のごとく複雑な工程を必要とせず、
製造工程、設備を大幅に簡略化できる上、回路形成に要
する時間も短縮できる。又、マスク板を用いる溶射法に
比べてマスク板を製作する工程を省略できる。更に本発
明の方法で形成した電気回路は電気抵抗性に優れ、ハン
ダ付性も通常の金属と同程度である等、優れた効果を有
する。
スによる回路形成法のごとく複雑な工程を必要とせず、
製造工程、設備を大幅に簡略化できる上、回路形成に要
する時間も短縮できる。又、マスク板を用いる溶射法に
比べてマスク板を製作する工程を省略できる。更に本発
明の方法で形成した電気回路は電気抵抗性に優れ、ハン
ダ付性も通常の金属と同程度である等、優れた効果を有
する。
第１図は本発明方法の実施例を示す説明図である。
第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の工程を示す説明図であ
る。 １・・・基板、 ２・・・溝、３・・・プラズ
マ溶射ガン、 ４・・・減圧チャンバー、５・・・溶射皮膜、６・・・
研削砥石、 ７・・・プリント配線基板。
る。 １・・・基板、 ２・・・溝、３・・・プラズ
マ溶射ガン、 ４・・・減圧チャンバー、５・・・溶射皮膜、６・・・
研削砥石、 ７・・・プリント配線基板。
Claims (1)
- 配線図形に対応する溝を形成したセラミック基板上に良
導電性金属を、減圧中でプラズマ溶射する第一工程と、
前記溝以外に付着した良導電性金属を除去する第二工程
からなることを特徴とする電気回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26525088A JPH02113588A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 電気回路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26525088A JPH02113588A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 電気回路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02113588A true JPH02113588A (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17414618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26525088A Pending JPH02113588A (ja) | 1988-10-22 | 1988-10-22 | 電気回路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02113588A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140742A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Canon Inc | プリント基板及びその製造方法 |
| US20110052828A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-03 | Randy Allen Normann | Method for high-temperature ceramic circuits |
-
1988
- 1988-10-22 JP JP26525088A patent/JPH02113588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06140742A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-20 | Canon Inc | プリント基板及びその製造方法 |
| US20110052828A1 (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-03 | Randy Allen Normann | Method for high-temperature ceramic circuits |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4532152A (en) | Fabrication of a printed circuit board with metal-filled channels | |
| JP2011518336A (ja) | Ｍｅｍｓプローブカード及びその製造方法 | |
| US20110123931A1 (en) | High-precision ceramic substrate preparation process | |
| US11462430B2 (en) | Ceramic-circuit composite structure and method for making the same | |
| GB2028002A (en) | Printed circuit board | |
| JPH02113588A (ja) | 電気回路形成方法 | |
| JP2003188198A5 (ja) | ||
| CN102550136B (zh) | 用于生产陶瓷器件的方法、陶瓷器件与器件布置 | |
| US7022251B2 (en) | Methods for forming a conductor on a dielectric | |
| JP2003289214A (ja) | 小型アンテナとその製造方法 | |
| JPH02202073A (ja) | 電子部品 | |
| JP2005026403A (ja) | チップ型電子部品の外部電極形成方法 | |
| JP2006324460A (ja) | チップ部品の製造方法 | |
| JPH04130792A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH03283589A (ja) | 基板のパターン形成方法 | |
| JPH05129458A (ja) | セラミツク基板とその製造方法並びにこの基板を用いたセラミツク配線板 | |
| EP0982741A2 (en) | Method for fabricating a thin film resistor onto a ceramic-polymer substrate | |
| JP2849163B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| TW202537351A (zh) | 多層陶瓷電路基板及其製造方法、以及半導體裝置 | |
| JP2003304060A (ja) | 両面回路基板の製造法 | |
| JPS63299195A (ja) | 超電導プリント基板の製造方法 | |
| JPH05308190A (ja) | スルーホールメタルコア基板 | |
| JPH01295479A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 | |
| JPH03241764A (ja) | 窒化アルミニウム基板の製造方法 | |
| JPS63275196A (ja) | 回路基板の製造方法 |