JPH05308190A - スルーホールメタルコア基板 - Google Patents
スルーホールメタルコア基板Info
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- JPH05308190A JPH05308190A JP11250992A JP11250992A JPH05308190A JP H05308190 A JPH05308190 A JP H05308190A JP 11250992 A JP11250992 A JP 11250992A JP 11250992 A JP11250992 A JP 11250992A JP H05308190 A JPH05308190 A JP H05308190A
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールメタライズ部を含む配線パター
ンと金属板との間の絶縁耐電圧の向上させるスルーホー
ルメタルコア基板を提供することにある。 【構成】 金属板１の周囲にセラミック２を形成した
後、表裏を貫通する貫通孔３を形成し、該貫通孔３の内
壁に選択的にスルーホール内壁絶縁体４を形成した後、
導体５を用いてスルーホールメタライズを行って構成さ
れている。
ンと金属板との間の絶縁耐電圧の向上させるスルーホー
ルメタルコア基板を提供することにある。 【構成】 金属板１の周囲にセラミック２を形成した
後、表裏を貫通する貫通孔３を形成し、該貫通孔３の内
壁に選択的にスルーホール内壁絶縁体４を形成した後、
導体５を用いてスルーホールメタライズを行って構成さ
れている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載する配
線基板に関し、特に金属をベースにしたスルーホールメ
タルコア基板に関する。
線基板に関し、特に金属をベースにしたスルーホールメ
タルコア基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のスルーホールメタルコア基板は、
貫通孔を有した金属板に、無機絶縁物の粉末を溶媒に溶
解し、粉末の粒子に、帯電させた溶液中に金属板を浸漬
し、電気泳動法で金属板の周囲に絶縁体を付着させた
後、約９００℃１時間焼成し、１００〜２００μｍの厚
さで絶縁体を形成する。次に、該絶縁体上に、スクリー
ン印刷法等を用いて銀パラジウム等の厚膜導体により配
線パターン及びスルーホールメタライズを形成し、その
後抵抗体、保護ガラス等を順次形成して構成されてい
た。
貫通孔を有した金属板に、無機絶縁物の粉末を溶媒に溶
解し、粉末の粒子に、帯電させた溶液中に金属板を浸漬
し、電気泳動法で金属板の周囲に絶縁体を付着させた
後、約９００℃１時間焼成し、１００〜２００μｍの厚
さで絶縁体を形成する。次に、該絶縁体上に、スクリー
ン印刷法等を用いて銀パラジウム等の厚膜導体により配
線パターン及びスルーホールメタライズを形成し、その
後抵抗体、保護ガラス等を順次形成して構成されてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のスルーホー
ルメタルコア基板は、電気泳動法で金属板の周囲に付着
させて、焼成して形成した絶縁体では、スルーホールの
中及び周囲で平面部に比べて絶縁層が１／２〜１／４と
薄くなるので、スルーホールメタライズを形成し表面と
裏面の配線パターンの接続を行う際、金属板との間で絶
縁耐電圧が不十分であるという問題点があった。
ルメタルコア基板は、電気泳動法で金属板の周囲に付着
させて、焼成して形成した絶縁体では、スルーホールの
中及び周囲で平面部に比べて絶縁層が１／２〜１／４と
薄くなるので、スルーホールメタライズを形成し表面と
裏面の配線パターンの接続を行う際、金属板との間で絶
縁耐電圧が不十分であるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、金属板
と、該金属板の周囲に形成された絶縁体と、該絶縁体を
覆う厚膜部とで構成されているスルーホール付メタルコ
ア基板において、前記金属板の表面に絶縁体を施した
後、前記金属板に複数の貫通孔を設け、該貫通孔の内部
側壁に絶縁体を施し、スルーホールメタライズを行うこ
とを特徴とするスルーホールメタルコア基板が得られ
る。
と、該金属板の周囲に形成された絶縁体と、該絶縁体を
覆う厚膜部とで構成されているスルーホール付メタルコ
ア基板において、前記金属板の表面に絶縁体を施した
後、前記金属板に複数の貫通孔を設け、該貫通孔の内部
側壁に絶縁体を施し、スルーホールメタライズを行うこ
とを特徴とするスルーホールメタルコア基板が得られ
る。
【０００５】又、金属板と、該金属板の周囲に形成され
た絶縁体と、該絶縁体を覆う厚膜部とで構成されている
スルーホール付メタルコア基板において、金属板の表面
に絶縁体を施した後、前記金属板に複数の貫通孔を設
け、該貫通孔の内部側壁に、スクリーン印刷法を用いて
第１の絶縁体を施した後、前記第１の絶縁体を覆うよう
にさらに第２の絶縁体を形成し、スルーホールメタライ
ズを行うことを特徴とするスルーホールメタルコア基板
が得られる。
た絶縁体と、該絶縁体を覆う厚膜部とで構成されている
スルーホール付メタルコア基板において、金属板の表面
に絶縁体を施した後、前記金属板に複数の貫通孔を設
け、該貫通孔の内部側壁に、スクリーン印刷法を用いて
第１の絶縁体を施した後、前記第１の絶縁体を覆うよう
にさらに第２の絶縁体を形成し、スルーホールメタライ
ズを行うことを特徴とするスルーホールメタルコア基板
が得られる。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図で、（ａ）か
ら（ｄ）の順で製造工程順になっている。
る。図１は本発明の第１の実施例の断面図で、（ａ）か
ら（ｄ）の順で製造工程順になっている。
【０００７】まず、図１（ａ）に示す様に鉄板１の周囲
にセラミック２を電気泳動法を用いて付着させ、約９０
０℃で焼成することにより形成したものである。鉄板１
は約０．６ｍｍでありセラミック２の厚さは、約０．１
２ｍｍである。セラミック２の組成はＭｇＯを主成分と
した結晶質のものを用いた。
にセラミック２を電気泳動法を用いて付着させ、約９０
０℃で焼成することにより形成したものである。鉄板１
は約０．６ｍｍでありセラミック２の厚さは、約０．１
２ｍｍである。セラミック２の組成はＭｇＯを主成分と
した結晶質のものを用いた。
【０００８】次に図１（ｂ）に示す様に貫通孔３を形成
する。ＮＣドリルを用いて直径１．０ｍｍの貫通孔３を
形成した。貫通孔３の形成方法としては、他にＹＡＧレ
ーザを用いる方法、水流カッターを用いる方法が有力で
あると考えられる。
する。ＮＣドリルを用いて直径１．０ｍｍの貫通孔３を
形成した。貫通孔３の形成方法としては、他にＹＡＧレ
ーザを用いる方法、水流カッターを用いる方法が有力で
あると考えられる。
【０００９】次に図１（ｃ）に示す様に、貫通孔３の内
壁にスルーホール内壁絶縁体４を形成する。前の工程で
発生した屑を取り除き、脱脂処理を行い、貫通穴内壁の
鉄板の露出する部分に薄くニッケルメッキを施した後、
電気泳動法を用いて、セラミックを付着させ、約９００
℃で１時間焼成することによりスルーホール内壁絶縁体
４を形成する。スルーホール断面の中央部でスルーホー
ル内壁絶縁体４の厚さが約２００μｍである。
壁にスルーホール内壁絶縁体４を形成する。前の工程で
発生した屑を取り除き、脱脂処理を行い、貫通穴内壁の
鉄板の露出する部分に薄くニッケルメッキを施した後、
電気泳動法を用いて、セラミックを付着させ、約９００
℃で１時間焼成することによりスルーホール内壁絶縁体
４を形成する。スルーホール断面の中央部でスルーホー
ル内壁絶縁体４の厚さが約２００μｍである。
【００１０】最後に、図１（ｄ）に示す様に貫通孔３に
導体５でスルーホールメタライズを行う。
導体５でスルーホールメタライズを行う。
【００１１】第１の実施例では、スルーホールの中及び
周囲で絶縁体は、平面部と同等の厚さが得られるため、
表１のように表面と裏面の接続を行う配線パターンと金
属板との絶縁耐電圧を十分高くすることができた。尚ｎ
は貫通孔の数である。
周囲で絶縁体は、平面部と同等の厚さが得られるため、
表１のように表面と裏面の接続を行う配線パターンと金
属板との絶縁耐電圧を十分高くすることができた。尚ｎ
は貫通孔の数である。
【００１２】
【表１】
【００１３】図２は、本発明の第２の実施例の断面図
で、（ａ）〜（ｅ）の順で製造工程順になっている。
で、（ａ）〜（ｅ）の順で製造工程順になっている。
【００１４】まず、図２（ａ），（ｂ）に示す様に鉄板
１の周囲にセラミック２を形成し、貫通孔３を形成す
る。これは図１（ａ），（ｂ）の場合と同様である。
１の周囲にセラミック２を形成し、貫通孔３を形成す
る。これは図１（ａ），（ｂ）の場合と同様である。
【００１５】次に、図２（ｃ）に示す様に、第１スルー
ホール絶縁体６をスクリーン印刷法を用いて形成し、図
２（ｄ）に示す様に、前の工程の逆の面から第２スルー
ホール絶縁体７をスクリーン印刷法を用いて形成した。
ホール絶縁体６をスクリーン印刷法を用いて形成し、図
２（ｄ）に示す様に、前の工程の逆の面から第２スルー
ホール絶縁体７をスクリーン印刷法を用いて形成した。
【００１６】最後に導体５を用いてスルーホールメタラ
イズを行い、表裏の配線パターンの接続を行った。
イズを行い、表裏の配線パターンの接続を行った。
【００１７】本第２の実施例では、第１の実施例と同様
にスルーホールメタライズ部の配線と金属板の間の絶縁
耐電圧を向上できた他に、スルーホール内の絶縁体形成
以降の工程がすべてスクリーン印刷プロセスとなり設計
及び製造上の自由度が増した。
にスルーホールメタライズ部の配線と金属板の間の絶縁
耐電圧を向上できた他に、スルーホール内の絶縁体形成
以降の工程がすべてスクリーン印刷プロセスとなり設計
及び製造上の自由度が増した。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、金属板の周囲に絶縁体
を形成した後、表裏を貫通する孔を形成し、該貫通孔の
内壁に絶縁体を形成した後、スルーホールメタライズを
行うため、スルーホールメタライズ部分を含む配線パタ
ーンと金属板の間の絶縁耐電圧が向上する。
を形成した後、表裏を貫通する孔を形成し、該貫通孔の
内壁に絶縁体を形成した後、スルーホールメタライズを
行うため、スルーホールメタライズ部分を含む配線パタ
ーンと金属板の間の絶縁耐電圧が向上する。
【図１】本発明の実施例の工程を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例の工程を示す断面図であ
る。
る。
１ 鉄板 ２ セラミック ３ 貫通孔 ４ スルーホール内壁絶縁体 ５ 導体 ６ 第１スルーホール絶縁体 ７ 第２スルーホール絶縁体
Claims (2)
- 【請求項１】 金属板と、該金属板の周囲に形成された
絶縁体と、該絶縁体を覆う板膜部とで構成されているス
ルーホール付メタルコア基板において、前記金属板の表
面に絶縁体を施した後、前記金属板に複数の貫通孔を設
け、該貫通孔の内部側壁に絶縁体を施し、スルーホール
メタライズを行うことを特徴とするスルーホールメタル
コア基板。 - 【請求項２】 金属板と、該金属板の周囲に形成された
絶縁体と、該絶縁体を覆う厚膜部とで構成されているス
ルーホール付メタルコア基板において、金属板の表面
に、絶縁体を施した後、前記金属板に複数の貫通孔を設
け、該貫通孔の内部側壁に、スクリーン印刷法を用い
て、第１の絶縁体を施した後、前記第１の絶縁体を覆う
ようにさらに第２の絶縁体を形成し、スルーホールメタ
ライズを行うことを特徴とするスルーホールメタルコア
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11250992A JPH05308190A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | スルーホールメタルコア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11250992A JPH05308190A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | スルーホールメタルコア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308190A true JPH05308190A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14588434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11250992A Withdrawn JPH05308190A (ja) | 1992-05-01 | 1992-05-01 | スルーホールメタルコア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032839A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Tsubame Musen Kk | 抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器 |
| JP2019129306A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | メン‐シュウ，シェ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-05-01 JP JP11250992A patent/JPH05308190A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006032839A (ja) * | 2004-07-21 | 2006-02-02 | Tsubame Musen Kk | 抵抗体基板とその製造方法及び可変抵抗器 |
| JP2019129306A (ja) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | メン‐シュウ，シェ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |