JPH06140742A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06140742A JPH06140742A JP29118492A JP29118492A JPH06140742A JP H06140742 A JPH06140742 A JP H06140742A JP 29118492 A JP29118492 A JP 29118492A JP 29118492 A JP29118492 A JP 29118492A JP H06140742 A JPH06140742 A JP H06140742A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- printed circuit
- conductive metal
- ceramic
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細パターンが剥離したり切断したりするこ
とがないプリント基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 基板上に形成した溝部分に良導電性の金属を
埋め込み、該金属表面と前記基板の表面がほぼ面一の平
面になるように形成したことを特徴とするプリント基板
及びその製造方法。 【効果】 基板上のパターンは剥離がなくパターンの切
断も発生しない信頼性の高いプリント基板が得られる。
とがないプリント基板及びその製造方法を提供する。 【構成】 基板上に形成した溝部分に良導電性の金属を
埋め込み、該金属表面と前記基板の表面がほぼ面一の平
面になるように形成したことを特徴とするプリント基板
及びその製造方法。 【効果】 基板上のパターンは剥離がなくパターンの切
断も発生しない信頼性の高いプリント基板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板及びその製
造方法に関するもので、更に詳しくは微細パターンが剥
離したり、他部品との接触等により微細パターンが切断
されることのないプリント基板及びその製造方法に関す
る。
造方法に関するもので、更に詳しくは微細パターンが剥
離したり、他部品との接触等により微細パターンが切断
されることのないプリント基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来技術】従来のプリント基板の製造工程は図３に示
す工程を有しており、基板上に導電性の高い良導電性金
属２、例えばＣｕ等をラミネート、又は蒸着で被覆し
（ａ図）、上記被覆上にレジスト膜３を塗布する（ｂ
図）。上記レジスト膜３を露光、現像してレジスト微細
パターン４を形成する（ｃ図）。次に上記導電性の高い
金属膜をエッチングし（ｄ図）、最後にエッチング膜を
除去し微細パターン５を形成する（ｅ図）。
す工程を有しており、基板上に導電性の高い良導電性金
属２、例えばＣｕ等をラミネート、又は蒸着で被覆し
（ａ図）、上記被覆上にレジスト膜３を塗布する（ｂ
図）。上記レジスト膜３を露光、現像してレジスト微細
パターン４を形成する（ｃ図）。次に上記導電性の高い
金属膜をエッチングし（ｄ図）、最後にエッチング膜を
除去し微細パターン５を形成する（ｅ図）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、パターンのより
微細化により、従来の方法で製造された基板上のパター
ンは洗浄工程などでの微細パターンの剥離が生じ、パタ
ーン欠陥が発生しやすく、又、パターン部が基板上にあ
るため、他部品との接触等で切断されやすい等の欠点が
あった。
微細化により、従来の方法で製造された基板上のパター
ンは洗浄工程などでの微細パターンの剥離が生じ、パタ
ーン欠陥が発生しやすく、又、パターン部が基板上にあ
るため、他部品との接触等で切断されやすい等の欠点が
あった。
【０００４】本発明は上記欠点をなくし、信頼性の高い
プリント基板及びその製造方法を提供せんとするもので
ある。
プリント基板及びその製造方法を提供せんとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点を改良
せんとするもので、その要旨はセラミック、ガラス等基
板上に形成した溝部分にＡｕ、Ｃｕ等の良導電性の金属
を埋め込み、該金属表面と前記基板の表面がほぼ面一の
平面になるように形成したことを特徴とするプリント基
板並びにセラミック、ガラス等の基板上に溝状の微細パ
ターンを形成し、その上に導電性金属を被覆し、溝部以
外の導電性金属膜を除去することにより微細パターンを
形成することを特徴とするプリント基板の製造方法にあ
る。
せんとするもので、その要旨はセラミック、ガラス等基
板上に形成した溝部分にＡｕ、Ｃｕ等の良導電性の金属
を埋め込み、該金属表面と前記基板の表面がほぼ面一の
平面になるように形成したことを特徴とするプリント基
板並びにセラミック、ガラス等の基板上に溝状の微細パ
ターンを形成し、その上に導電性金属を被覆し、溝部以
外の導電性金属膜を除去することにより微細パターンを
形成することを特徴とするプリント基板の製造方法にあ
る。
【０００６】以下、本発明を図面に基づき更に詳細に説
明する。
明する。
【０００７】図１は本発明のプリント基板の製造方法を
工程順に示す説明図であり、図２（ａ）（ｂ）は本発明
のプリント基板の横断面図、図３は従来のプリント基板
の製造方法を工程順に示す説明図、図４は従来のプリン
ト基板の横断面図である。
工程順に示す説明図であり、図２（ａ）（ｂ）は本発明
のプリント基板の横断面図、図３は従来のプリント基板
の製造方法を工程順に示す説明図、図４は従来のプリン
ト基板の横断面図である。
【０００８】本発明はセラミック基板、ガラス基板等の
基板（図１（ａ））上に紫外線レーザーを照射し、微細
なパターン溝を形成し（図１（ｂ））、次に導電性の高
い金属を蒸着又はスパッタリング等で付着し（図１
（ｃ））、その後、表面を研磨し微細パターンを形成す
る（図１（ｄ））ものである。
基板（図１（ａ））上に紫外線レーザーを照射し、微細
なパターン溝を形成し（図１（ｂ））、次に導電性の高
い金属を蒸着又はスパッタリング等で付着し（図１
（ｃ））、その後、表面を研磨し微細パターンを形成す
る（図１（ｄ））ものである。
【０００９】上記の方法によれば、紫外線レーザービー
ムは波長が短く光子エネルギーが高いため、セラミッ
ク、ガラス等を高精度に効率よく除去することが出来、
又、除去時の熱歪やバリ等も発生しない。
ムは波長が短く光子エネルギーが高いため、セラミッ
ク、ガラス等を高精度に効率よく除去することが出来、
又、除去時の熱歪やバリ等も発生しない。
【００１０】本発明の方法によって得られるプリント基
板１は、図２（ｂ）に示すように溝６中にＡｕ、Ｃｕ等
の良導電性の金属２が埋め込まれ基板１の表面とほぼ面
一の平面になるようにパターン５が形成されている。図
４は従来方式により製造されたパターンの横断面図であ
る。この場合、外部との接触面７はパターン５の表面に
あり、洗浄や他部品との接触により剥離又切断されやす
い。一方、図２（ａ）（ｂ）は本発明による方式で製造
されたパターンの横断面図である。同図（ａ）の場合、
外部との接触面７が基板１の表面にあり、洗浄、他部品
の接触等による外力は基板表面で吸収され、パターン５
の剥離、切断等は起らない。図２（ｂ）はパターン５と
基板表面が一致している場合で、外力はパターン５と基
板表面に均等に影響し、図２（ａ）と同様、パターンの
剥離、切断は起りにくい。
板１は、図２（ｂ）に示すように溝６中にＡｕ、Ｃｕ等
の良導電性の金属２が埋め込まれ基板１の表面とほぼ面
一の平面になるようにパターン５が形成されている。図
４は従来方式により製造されたパターンの横断面図であ
る。この場合、外部との接触面７はパターン５の表面に
あり、洗浄や他部品との接触により剥離又切断されやす
い。一方、図２（ａ）（ｂ）は本発明による方式で製造
されたパターンの横断面図である。同図（ａ）の場合、
外部との接触面７が基板１の表面にあり、洗浄、他部品
の接触等による外力は基板表面で吸収され、パターン５
の剥離、切断等は起らない。図２（ｂ）はパターン５と
基板表面が一致している場合で、外力はパターン５と基
板表面に均等に影響し、図２（ａ）と同様、パターンの
剥離、切断は起りにくい。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、基板
上のパターンの剥離がなく、又、パターンの切断も発生
しない信頼性の高いプリント基板を提供することが出来
る。
上のパターンの剥離がなく、又、パターンの切断も発生
しない信頼性の高いプリント基板を提供することが出来
る。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明のプリント基板の製造
方法を工程順に示す説明図
方法を工程順に示す説明図
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明のプリント基板の横断面
図
図
【図３】（ａ）〜（ｅ）は従来のプリント基板の製造方
法を工程順に示す説明図
法を工程順に示す説明図
【図４】従来のプリント基板の横断面図
１ 基板 ２ 良導電性金属 ３ レジスト膜 ４ レジストパターン ５ 基板上のパターン ６ 溝
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミック、ガラス等基板上に形成した
溝部分にＡｕ、Ｃｕ等の良導電性の金属を埋め込み、該
金属表面と前記基板の表面がほぼ面一の平面になるよう
に形成したことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 セラミック、ガラス等の基板上に溝状の
微細パターンを形成し、その上に導電性金属を被覆し、
溝部以外の導電性金属膜を除去することにより微細パタ
ーンを形成することを特徴とするプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29118492A JPH06140742A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | プリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29118492A JPH06140742A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | プリント基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140742A true JPH06140742A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17765551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29118492A Pending JPH06140742A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | プリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140742A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| JP2009117415A (ja) * | 2007-11-01 | 2009-05-28 | C Uyemura & Co Ltd | 回路形成方法 |
| JP2009278065A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 電気相互接続構造、その製造プロセス及び回路板構造 |
| JP2009278085A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 回路板の構造及び製造プロセス |
| KR101599422B1 (ko) * | 2015-07-08 | 2016-03-03 | 김병수 | 강화유리에 금속 패턴을 형성하는 방법 |
| US12336114B2 (en) | 2023-06-01 | 2025-06-17 | Valstybinis Moksliniu Tyrimu Institutas Fiziniu Ir Technologijos Mokslu Centras | Method for selective metallisation of inorganic dielectrics or semiconductors |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235693A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 末広 照朗 | 回路基板 |
| JPS63216398A (ja) * | 1987-03-05 | 1988-09-08 | ジエコ−株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JPH02113588A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Nippon Steel Corp | 電気回路形成方法 |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP29118492A patent/JPH06140742A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6235693A (ja) * | 1985-08-09 | 1987-02-16 | 末広 照朗 | 回路基板 |
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009278065A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi | 電気相互接続構造、その製造プロセス及び回路板構造 |
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| US8288663B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-10-16 | Unimicron Technology Corp. | Electrical interconnect structure and process thereof and circuit board structure |
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| US12336114B2 (en) | 2023-06-01 | 2025-06-17 | Valstybinis Moksliniu Tyrimu Institutas Fiziniu Ir Technologijos Mokslu Centras | Method for selective metallisation of inorganic dielectrics or semiconductors |
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