JPH02114539A - 樹脂封止型半導体装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂封止型半導体装置の組立方法に関する。

［従来の技術］ 第４図は、従来の樹脂封止型半導体装置の組立方法に使
用するリードフレームの１つのパターンを示す部分平面
図である。

テープ状のリードフレームの幅方向中央に設けられたア
イランド部２２は例えば正方形をなし、その４隅部は吊
りリード２１によってリードフレームの幅方向端部のフ
レーム部分に保持されている。また、アイランド部２２
の各４辺に向けて夫々例えば５本の配線リード２３が延
出して配置されている。この配線リード２３はアイラン
ド部２２とは分離した状態で配置されている。

なお、多ピンリ′−ドフレームの場合は、配線リード２
３は幅が０．１ｍｕ、長さが２０＋ｎｎ及び厚さが０　
、１　ｍｍと細く、長く、そして薄い形状を有している
。

従来の樹脂封止型半導体装置の組立方法は上述のリード
フレームを使用して以下の工程から構成されている。

（１）ダイボンディング工程 グイシングされた各ペレット（図示せず）をアイランド
部２２の上に銀ペースト等の樹脂で接着した後、加熱処
理して固着する。

（２）ワイヤボンディング工程 ペレット上の電極と配線リード２３とをワイヤボンディ
ングにより配線する。

（３）封止工程 アイランド部２２上のペレット、ボンディングワイヤ及
び配線リード２３の先端部を樹脂により封止し、これら
を相互に固定する。

（４）外部リード切断・加工工程 配線リード２３が樹脂封止部から適長突出するようにし
てこれを切断し、更に、これを曲げ加工する。

［発明が解決しようとする課題］ しかしなから、従来の樹脂封止型半導体装置の組立方法
においては、使用するリードフレームの配線リード２３
の先端部か自由端になっており、また、特に多ピンリー
ドフレームの場合には、各配線リード２３か細く、長く
、薄いためリード変形が生じ易い。このため、リードフ
レームの製造歩留が低く、従来方法においては使用する
リードフレームの価格が高いという難点がある。

また、ダイボンディング工程においては、ペレットをア
イランド部２２に固着するための加熱処理により、又は
リードフレームの取扱い不注意により、配線リード２３
が容易に変形してしまう。

このため、ワイヤボンディング工程においてボンディン
グすべき配線リード２３の位置が変動してしまい、その
歩留を低下させるという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
リード変形が生じ難く、製造コストか低いリードフレー
ムを使用することができると共に、ワイヤボンディング
工程の歩留を著しく向上させることができ、処理コスト
を低減させることができる樹脂封止型半導体装置の組立
方法を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る樹脂封止型半導体装置の組立方法は、アイ
ランド部と配線リードとを一体的に連結したリードフレ
ームに対しペレットを前記アイランド部上に搭載する工
程と、前記ペレットと前記配線リードとの間をワイヤボ
ンディングすると共に前記配線リードと前記アイランド
とを切断分離する工程と、前記ペレットを樹脂封止する
工程とを有することを特徴とする。

［作用］ 本発明において使用するリードフレームは、アイランド
部と配線リードとを一体的に連結しており、各配線リー
ドはその先端部かアイランド部に支持されているため、
その製造時における配線リードの変形が抑制される。こ
のため、リードフレームの製造コストか低い。また、リ
ードフレームの取扱い時又はペレットの搭載時にも各配
線リードの変形が抑制されるから、ワイヤボンディング
に際しても配線リードの位置すれかなくその歩留が著し
く向上する。

そして、このワイヤボンディング後、又はペレット搭載
後ワイヤボンディング前に、前記配線リードとアイラン
ド部とを切断分離する。その後、ペレットを樹脂封止す
ることにより、爾後従来同様の工程で樹脂封止型半導体
装置を組立てることができる。このようにして、本発明
により低コストで高歩留の樹脂封止型半導体装置を組立
てることができる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図は本発明の実施例に係る樹脂封止型半導体装置の
組立方法に使用するリードフレーム１の１つのパターン
を示す平面図である。

２本の帯状の外部フレーム１０は相互に平行に延長して
おり、この２本の外部フレーム１０の中央に、複数個の
アイランド部２が所定のビッヂで配置されている。また
、各アイランド部２は例えば正方形をなし、その２辺が
外部フレーム１０と平行になっている。各アイランド部
２の外部フレーム１０と平行の２辺は外部フレーム１０
に垂直に延長する複数本の配線リード３（図示例は５本
）によって外部フレーム１０と連結されている。

方、各アイランド部２の他の２辺は１対の外部フレーム
１０間の中央で外部フレーム１０と平行に延長する配線
リード３（図示例は５本）によって隣接するアイランド
部２の対向する辺と連結されている。

このように、各配線リード３はそのアイランド部２側の
先端がアイランド部２と一体的に連結されていて、アイ
ランド部２により保持されている。

また、各フレームにおいて複数本の配線リード３を相互
に連結する支持リードｌｌｂがアイランド部２を取り囲
むようにして設けられている。一方、支持リードｌｌａ
が配線リード３の一部と交差して１対の外部フレーム１
０間を連結するように設けられており、この支持リード
ｌｌａによって各フレームが仕切られている。

このように、本発明の実施例に使用するリードフレーム
１はアイランド部２と配線リード３とを一体的に連結し
ており、各配線リード３はその先端部がアイランド部２
に支持されているため、リードフレーム１の製造時に不
要な力が作用したとしてもその変形が抑制される。これ
により、製造歩留が向上するのでリードフレーム１の製
造コストは低い。

本発明の第１の実施例においては、先ず、上述のリード
フレーム１のアイランド部２上に銀ペースト５（第２図
参照）等によりペレット４を接着した後、加熱処理によ
りペレット４をアイランド部２に固着させる。

次いで、第２図に示す切断装置により配線り一部３を切
断する。この切断装置は下金型７と上金型６とから構成
されている。この下金型７は金属製ブロックで形成゛さ
れ、その厚さ方向に貫通する溝７ａが設けられている。

また、上金型６は逆Ｕ字形をなし、その両先端部は溝７
ａに整合する位置に設けられている。そして、上金型６
が下降し、その両先端部が下金型７の溝７ａに貫入する
ことにより、下金型７上に載置されたリードフレーム１
の配線リード３が剪断される。

このような下金型７の上面にタイボンディング工程が終
了したリードフレーム１を溝７ａと配線リード３の切断
予定位置とが整合するように、位置決めして載置する。

その後、上金型６を下降させ、上金型６の先端部を４７
　ａに貫入させて配線リード３とアイランド部２とを剪
断により切断分離する。

次いで、ペレット４の電極と配線リード３とをワイヤボ
ンディングにより配線した後、アイランド部２上のペレ
ット４、ボンディングワイヤ（図示せず）及び配線リー
ド３の一部を樹脂により封止し、これらを相互に固定す
る。

その後、・リード３を外部フレーム１０から切り離して
、樹脂封止部から突出した部分のり−ド３３曲げ加工す
ることにより、樹脂封止型半導体装置が組立てられる。

本実施例においては、ダイボンディング工程において、
アイランド部２と配線リード３とが一体的に連結された
リードフレーム１を使用しているから、各配線リード３
はその先端部がアイランド部２に支持されているため、
ペレット４をアイランド部２に固着させるための加熱処
理時又はリードフレーム１の取扱い時に、配線リード３
が変形することが抑制される。このためワイヤボンディ
ング時にはボンディングすべき配線リード３の位置の変
動が防止される。これにより、ワイヤボンディング工程
における歩留を著しく向上させることができる。

一方、同一のリードフレーム１を使用しても上金型６及
び下金型７を夫々側の大きさのものに交換することによ
り、切断位置を変更することが可能であり、ペレット４
をダイボンディングした後に配線リード３を切断するか
ら、アイランド部２より大きいペレット４を搭載するこ
とが可能となる。これにより、リードフレーム１の汎用
性が高く、ペレット４の大きさに応じて多数種類のリー
ドフレーム１を用意しておく必要が解消される。

次に、本発明の第２の実施例について説明する。

先ず、第３図に示すように、リードフレーム１のアイラ
ンド部２にペレット４を搭載した後、ペレット４上の電
極と配線リード３とをボンディングワイヤ１２により配
線する。

次いで、切断装置により配線リード３を切断して配線リ
ード３とアイランド部２とを分離する。

この切断装置は第３図に示すようにレーザ発振器９と、
この発振器９からのレーザ光１３を配線リード３の所定
の切断位置に向けるミラー８とを有する。このミラー８
はモータ（図示せず）により回転駆動されて、そのレー
ザ光１３に対する角度を連続的に変えて、リードフレー
ム１の下面を走査するようになっている。なお、配線リ
ード３のみを切断するように、レーザ光１３の焦点は配
線リード３の下面に合わされている。

この切断工程においては、先ず、ワイヤボンディングさ
れたリードフレーム１をミラー８の上方に配置し、レー
ザ発振器９から発振されたレーザ光１３をミラー８によ
り配線リード３の所定の切断位置に向ける。

そして、ミラー８を回転駆動して、Ｉ／−ザ光１３をリ
ードフレーム１の下面で走査して配線り−ド３を切断す
る。これにより、配線リード３とアイランド部２とを切
断分離する。

次いで、樹脂封止工程によりペレット４、ボンディング
ワイヤ１２及び配線リード３を相互に固定する。その後
、樹脂封止部から突出した部分のリード３を所定長さだ
け残して切断し、この部分を曲げ加工して樹脂封止型半
導体装置が組立てられる。

本実施例においては、配線リード３をワイヤボンディン
グ後にレーザ光１３により切断するから、その切断位置
を容易に変更修正することができるので、第１の実施例
に比して、切断工程における″柔軟性が優れているとい
う利点がある。

［発明の効果］ 本発明によれば、アイランド部と配線リードとを一体的
に連結したリードフレームを使用するから、各配線リー
ドはその先端部がアイランド部に支持されるため、リー
ドフレームの製造時に不要な力が作用したとしても配線
リードの変形か抑制される。これにより、製造歩留が著
しく向」ニするので、リードフレームの製造コストが低
い。

また、ダイボンディング時又はリードフレームの取扱い
時にも、各配線リードの変形が抑制されるので、ワイヤ
ボンディング時にボンディングすべき配線リードの位置
の変動が防止されろ。このためペレット上の電極と配線
リードとの間のワイヤボンディングを高歩留で行うこと
ができる。

このようにして、本発明によれば、樹脂封止型半導体装
置の組立工程における処理コストを著しく低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る樹脂封止型半導体装置の
組立方法に使用するリードフレームの１つのパターンを
示す平面図、第２図は本発明の第１の実施例に使用する
切断装置を示す断面図、第３図は本発明の第２の実施例
に使用する切断装置を示す断面図、第４ＵＡは従来の樹
脂封止型半導体装置の組立方法に使用するリードフレー
ムの１つのパターンを示す部分平面図である。 １；リードフレーム、２，２２；アイランド部、３．２
３；配線リード、４；ペレット、５；銀ペースト、６；
上金型、７；下金型、８；ミラー９；レーザ発振器、１
０；外部フレーム、１１ａ。 １１ｂ；支持リード、１２；ボンディングワイヤ、１３
；レーザ光、２１；吊りリード 第１ズ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）アイランド部と配線リードとを一体的に連結した
   リードフレームに対しペレットを前記アイランド部上に
   搭載する工程と、前記ペレットと前記配線リードとの間
   をワイヤボンディングすると共に前記配線リードと前記
   アイランド部とを切断分離する工程と、前記ペレットを
   樹脂封止する工程とを有することを特徴とする樹脂封止
   型半導体装置の組立方法。