JPH0498861A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH0498861A
JPH0498861A JP2216136A JP21613690A JPH0498861A JP H0498861 A JPH0498861 A JP H0498861A JP 2216136 A JP2216136 A JP 2216136A JP 21613690 A JP21613690 A JP 21613690A JP H0498861 A JPH0498861 A JP H0498861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
island
resin body
semiconductor chip
lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP2216136A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Tsuji
辻　幸弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Kyushu Ltd
Original Assignee
NEC Kyushu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH0498861A publication Critical patent/JPH0498861A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止の量産性が良く、材
料費が安いため広く用いられている。
第２図（ａ）〜（ｄ）は従来の樹脂封止型半導体装置の
製造方法を説明するための工程順に示した断面図である
。
第２図（ａ）に示すように、アイランド１の周囲にリー
ド５を配！して設けたリードフレームのアイランド１の
上に半導体チップ２をマウントし、半導体チップ２の電
極とリード５との間を金属細線３によりボンディング接
続する。
次に、第２図（ｂ）に示すように、アイランド１及びリ
ード５のボンデング領域を含んで樹脂体４により封止す
る。
次に、第２図（ｃ）に示すように、樹脂体４の外部に導
出されたり−ド５をリードフレームより切離し、整形し
て半導体装置を構成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上述した従来の樹脂封止型半導体装置は
、樹脂封止後に樹脂体から導出したリードを整形するた
めに、リードは、樹脂体から導出する部分が長くなり、
リードが外力を受けるとす−ド変形の発生や、リードの
平坦性か悪くなるという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の樹脂封止型半導体装置は、アイランドと、前記
アイランドの周囲に配置し且つ台形に整形して設けたリ
ードと、前記アイランド上にマウントして前記リードの
内側先端部との間を電気的に接続した半導体チップと、
前記アイランド及び前記リードの湾曲部を含み且つ前記
リードの最下面を底面内に露出させて封止した樹脂体と
を有する。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明するための工程順に示した断面図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、アイランド１と、ア
イランド１の周囲に配置して設は台形に整形したリード
５を有するリードフレームのアイランド１の上に半導体
チップ２をマウントし、半導体チップ２の！極とリード
５の内側先端部との閏を金属細線３でボンディング法に
より接続する。
次に、第１１Ｊ　（ｂ　）に示すように、アイランドｌ
及びリード５のボンデインク領域並びにリード５の湾曲
部６を含んでリード５の最下面と同一平面を有する樹脂
体４により封止する。
次に、第１図（ｃ）に示すように、樹脂体４の側面より
外方に導出したリード５を樹脂体４の側面付近で切断し
てリードフレームより切離し、半導体装置を構成する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、樹脂体の底部に樹脂体の
底面と同一平面内に露出されたリードの実装面以外は樹
脂体の中に封止することにより、リードの変形の発生や
平坦性の悪化を防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例の製造方法を
説明するための工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜
（ｃ）は従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明
するための工程順に示した断面図である。 １・・・アイランド、２・・・半導体チップ、３・・・
金属細線、４・・・樹脂体、ら・・・リード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　アイランドと、前記アイランドの周囲に配置し且つ台
    形に整形して設けたリードと、前記アイランド上にマウ
    ントして前記リードの内側先端部との間を電気的に接続
    した半導体チップと、前記アイランド及び前記リードの
    湾曲部を含み且つ前記リードの最下面を底面内に露出さ
    せて封止した樹脂体とを有することを特徴とする樹脂封
    止型半導体装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0623954A1 (en) * 1993-05-07 1994-11-09 AT&T Corp. Molded plastic packaging of electronic devices
US5508557A (en) * 1992-10-09 1996-04-16 Rohm Co., Ltd. Surface mounting type diode

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5508557A (en) * 1992-10-09 1996-04-16 Rohm Co., Ltd. Surface mounting type diode
US5625223A (en) * 1992-10-09 1997-04-29 Rohm Co., Ltd. Surface mounting type diode
EP0623954A1 (en) * 1993-05-07 1994-11-09 AT&T Corp. Molded plastic packaging of electronic devices
US5548087A (en) * 1993-05-07 1996-08-20 At&T Corp. Molded plastic packaging of electronic devices

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