JPS6342155A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6342155A JPS6342155A JP18633186A JP18633186A JPS6342155A JP S6342155 A JPS6342155 A JP S6342155A JP 18633186 A JP18633186 A JP 18633186A JP 18633186 A JP18633186 A JP 18633186A JP S6342155 A JPS6342155 A JP S6342155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- directions
- inner lead
- slant
- machining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に用いられるリードフレームの改良
に関する。
に関する。
一般に樹脂封止型半導体装置に用いられているリードフ
レームのインナーリードは、第２図の平面図に示すよう
に、半導体チップを載置固着するアイランド１２を中央
にして、多数の、例えば２８本のリード１１の内端部が
アイランド１２の周囲を囲むように設けられている。ア
イランド１２を外枠（図示されず）に吊っている墨シビ
ン１３の近くのインナーリードの長さが、吊りビン１３
と直角位ｆｆＫあるインナーリードに比べ非常に長くな
っている。
レームのインナーリードは、第２図の平面図に示すよう
に、半導体チップを載置固着するアイランド１２を中央
にして、多数の、例えば２８本のリード１１の内端部が
アイランド１２の周囲を囲むように設けられている。ア
イランド１２を外枠（図示されず）に吊っている墨シビ
ン１３の近くのインナーリードの長さが、吊りビン１３
と直角位ｆｆＫあるインナーリードに比べ非常に長くな
っている。
第２図に示すリードフレームのアイランド１１に載置固
着した半導体チップとインナーリード１２の内端との間
を接続するワイヤポンディング工程から、第２図の破線
の枠４で示す領域内の樹脂封止工程までの間に受ける機
械的な衝撃によシ、インナーリードの上下方向の振動が
生じやすく、ボンディングワイヤが断線することが多発
する。
着した半導体チップとインナーリード１２の内端との間
を接続するワイヤポンディング工程から、第２図の破線
の枠４で示す領域内の樹脂封止工程までの間に受ける機
械的な衝撃によシ、インナーリードの上下方向の振動が
生じやすく、ボンディングワイヤが断線することが多発
する。
さらに、樹脂封止全行なう際、樹脂の急速な移動による
インナーリードの上下、左右方向のバタッキを生じさせ
、前述と同様、ボンディングワイヤ断線の危険が高い。
インナーリードの上下、左右方向のバタッキを生じさせ
、前述と同様、ボンディングワイヤ断線の危険が高い。
このようなインナーリード先端の上下方向の振動を防止
する方法として第３図（＆）の平面図および同図（ｂ）
の同図（勾のＡ−Ａ断面図に示すように、インナーリー
ド１４の長手方向に平行に窪み溝５ｔ−設けたものもあ
るが、この対策ではインナーリード１４の上下方向に対
する衝撃に対しては強化されているが、しかし、多ピン
のリードフレームでは、インナーリードの巾が狭くなっ
ておシ、上述した方法は加工精度上不可能に近くなって
いる。
する方法として第３図（＆）の平面図および同図（ｂ）
の同図（勾のＡ−Ａ断面図に示すように、インナーリー
ド１４の長手方向に平行に窪み溝５ｔ−設けたものもあ
るが、この対策ではインナーリード１４の上下方向に対
する衝撃に対しては強化されているが、しかし、多ピン
のリードフレームでは、インナーリードの巾が狭くなっ
ておシ、上述した方法は加工精度上不可能に近くなって
いる。
特に第２図のような２８ピンクラスのリードフレームで
は、アイランドを吊る吊シピンＪ３に近接しているイン
ナーリード先端の断面形状は正方形に近く、インナーリ
ード長手方向に平行な方向に対する加工自体困難である
。
は、アイランドを吊る吊シピンＪ３に近接しているイン
ナーリード先端の断面形状は正方形に近く、インナーリ
ード長手方向に平行な方向に対する加工自体困難である
。
本発明に係るリードフレームは、インナーリードの長手
方向に対し斜め方向でかつ斜め方向の向きが交互に逆で
ある複数個の窪み長溝が設けられている。
方向に対し斜め方向でかつ斜め方向の向きが交互に逆で
ある複数個の窪み長溝が設けられている。
つぎに本発明を実施例により説明する。
第１図（尋は本発明に係るリードフレームのインナーリ
ードの一本を示す平面図、同図働は斜視図である。これ
らの図において、リード１の表面には、リードの長手方
向に対し斜めで、かつ斜めの向きが交互に逆である窪み
溝２，２．・・・が形成されている。これらの窪み溝の
形成は、斜め方向の加工であるため位置精度は必要とさ
れず、加工が容易である。さらにこの加工は、アイラン
ド全リード平面よシ下げるための吊シビンの押し曲げ加
工と同時に行うことで、工数増なしに実施できる。
ードの一本を示す平面図、同図働は斜視図である。これ
らの図において、リード１の表面には、リードの長手方
向に対し斜めで、かつ斜めの向きが交互に逆である窪み
溝２，２．・・・が形成されている。これらの窪み溝の
形成は、斜め方向の加工であるため位置精度は必要とさ
れず、加工が容易である。さらにこの加工は、アイラン
ド全リード平面よシ下げるための吊シビンの押し曲げ加
工と同時に行うことで、工数増なしに実施できる。
上述のとおり本発明では、リードフレームのインナーリ
ードに斜め方向の窪み溝を設けることによシ、インナー
リードの上下、左右方向に対する衝撃を架溝の部分で吸
収でき、インナーリードの振動を抑制する効果がある。
ードに斜め方向の窪み溝を設けることによシ、インナー
リードの上下、左右方向に対する衝撃を架溝の部分で吸
収でき、インナーリードの振動を抑制する効果がある。
又、斜め方向の向きを交互に逆方向に配置することによ
り、ねじれに対しても抑制する効果がある。
り、ねじれに対しても抑制する効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例に係る一本のインナー
リードの部分平面図、同図（ｂ）は斜視図、第２図は２
８ピンデ工アルインライン型半導体装置のリードフレー
ムの樹脂封止領域内の部分平面図、第３図（→は従来方
法によシ衝撃に対して強化されたリードフレームのイン
ナーリードの一部の平面図、同図（ゆけ同図（勾０Ａ−
Ａ断面図である。 １．１１．１４・・・・・・インナーリード、２・・・
・・・インナーリードの窪み溝、４・・・・・・樹脂封
止領域、１２・・・・・・アイランド、１３・・・・・
・吊りピン。 第１図 菊／図 （ａ） Δ （ｂ） 躬３図
リードの部分平面図、同図（ｂ）は斜視図、第２図は２
８ピンデ工アルインライン型半導体装置のリードフレー
ムの樹脂封止領域内の部分平面図、第３図（→は従来方
法によシ衝撃に対して強化されたリードフレームのイン
ナーリードの一部の平面図、同図（ゆけ同図（勾０Ａ−
Ａ断面図である。 １．１１．１４・・・・・・インナーリード、２・・・
・・・インナーリードの窪み溝、４・・・・・・樹脂封
止領域、１２・・・・・・アイランド、１３・・・・・
・吊りピン。 第１図 菊／図 （ａ） Δ （ｂ） 躬３図
Claims (1)
- リードフレームを用いてリード付け組立がなされる樹脂
封止型半導体装置において、前記樹脂封止領域内に位置
するリードフレームのインナーリードには、前記リード
の長手方向に対し斜めで、かつ、斜め方向の向きが交互
に逆である複数の窪み溝が設けられていることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18633186A JPS6342155A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18633186A JPS6342155A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6342155A true JPS6342155A (ja) | 1988-02-23 |
Family
ID=16186475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18633186A Pending JPS6342155A (ja) | 1986-08-08 | 1986-08-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6342155A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559366A (en) * | 1994-08-04 | 1996-09-24 | Micron Technology, Inc. | Lead finger tread for a semiconductor lead package system |
| US5808355A (en) * | 1995-06-05 | 1998-09-15 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame of a semiconductor device and a method for designing it |
| US5808354A (en) * | 1994-11-21 | 1998-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame for a semiconductor device comprising inner leads having a locking means for preventing the movement of molding compound against the inner lead surface |
| JP2009091626A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マスキング装置 |
-
1986
- 1986-08-08 JP JP18633186A patent/JPS6342155A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559366A (en) * | 1994-08-04 | 1996-09-24 | Micron Technology, Inc. | Lead finger tread for a semiconductor lead package system |
| US5808354A (en) * | 1994-11-21 | 1998-09-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lead frame for a semiconductor device comprising inner leads having a locking means for preventing the movement of molding compound against the inner lead surface |
| US5808355A (en) * | 1995-06-05 | 1998-09-15 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Lead frame of a semiconductor device and a method for designing it |
| JP2009091626A (ja) * | 2007-10-09 | 2009-04-30 | Sumitomo Electric Ind Ltd | マスキング装置 |
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