JPH02115824A - 液晶表示装置 - Google Patents

液晶表示装置

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Publication number
JPH02115824A
JPH02115824A JP26804488A JP26804488A JPH02115824A JP H02115824 A JPH02115824 A JP H02115824A JP 26804488 A JP26804488 A JP 26804488A JP 26804488 A JP26804488 A JP 26804488A JP H02115824 A JPH02115824 A JP H02115824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape carrier
conductor pattern
liquid crystal
crystal display
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26804488A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideo Kawamura
英夫 川村
Tsutomu Isono
磯野 勤
Hitoshi Kawaguchi
仁 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Japan Display Inc
Original Assignee
Hitachi Device Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Device Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Device Engineering Co Ltd
Priority to JP26804488A priority Critical patent/JPH02115824A/ja
Publication of JPH02115824A publication Critical patent/JPH02115824A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、駆動用LSIをテープキャリアに装着して使
用する液晶表示素子の、テープキャリア上に形成させた
導体パターンの接続端子と液晶表示素子基板上の接続端
子との接続作業工程での位置合わせ作業を、常に正確に
容易に行えるようにしたものに関する。
[従来の技術] 液晶表示装置には、駆動用LSIをTAB方式により先
ずテープキャリア上に形成された接続配線用導体パター
ンに装着し、このテープキャリア上の導体パターンの接
続端子を液晶表示素子の基板上の配線接続端子に接続す
るようにしたものが多い(雑誌「電子材料J 1987
年4月号、第40頁など)、これらの接続端子間のピッ
チは0.15mm程度の場合もあり、接続作業に際して
1両方の接続端子の位置合わせを正確に行うことが重要
である。
このために、従来は、液晶表示素子を位置合わせ用治具
の所定の位置に固定させ、LSIを装着したテープキャ
リアの特定位置に予め穿設してある位置合わせ用の孔を
、前記位置合わせ用治具の特定位置に植設したピンに嵌
合させて位置決めを行っていた。しかし、この方法では
、テープキャリアに穿設した孔の位置と、テープキャリ
ア上の導体パターン(の接続端子)との相対位置関係は
直接には決定されておらず、何等かの原因で孔位置に狂
いが生じていても判らない場合が多い。即ち、上記両者
の相対位置精度を常に高く保持することは困難である。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来の位置合わせ技術では、精度に対する配慮が十
分でなく、テープキャリア上の導体パターンとテープキ
ャリアに穿設した孔との相対位置に僅かな誤差が生じる
恐れがあり、その場合は、テープキャリア側導体パター
ンの接続端子と液晶表示素子側配線接続端子との間に位
置ずれが生じてしまう。
本発明は、駆動用LSIをTAB方式でテープキャリア
上の導体パターンに装着して使用する液晶表示装置の、
テープキャリア上の導体パターンの接続端子と液晶表示
素子基板上の接続端子との接続作業の際の、前記両接続
端子の位置決め精度を向上させることが出来るようにし
た液晶表示装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために本発明においては、駆動用L
SIチップをTAB方式で装着した液晶表示装置におい
て、テープキャリア上への接続配線用導体パターン形成
と兼ねて、テープキャリア上に位置合わせ用手段を形成
させて、テープ卑ヤリア上の導体パターンの接続端子と
液晶表示素子基板上の配線接続端子との接続作業のため
の位置合わせに使用することにした。具体的には、例え
ば、位置合わせ用手段として、テープキャリア上に、接
続配線用導体パターンと同じ材料よりなり、テープキャ
リアに予め穿設されている孔の近傍を覆い、内径が前記
孔よりも小さく、接続端子位置合わせ用治具に植設され
たピンに嵌合する孔を有する導体パターンを形成させれ
ば良い。
[作用] 上記のような手段をとれば、テープキャリア上に形成さ
れる位置合わせ用手段は、テープキャリア上の導体パタ
ーンのホトリソグラフ法による形成作業の際、同一工程
で、同一マスクを使用して形成できるから、導体パター
ン中の接続端子と。
位置合わせ用手段との相対位置は、従来に比較して遥か
に正確に決定される。従って、TAB方式のテープキャ
リア上の導体パターンの接続端子と、液晶表示素子基板
上の接続端子との位置合わせは、従来よりも常に容易に
正確に行われるようになり。
歩留もスループットも向上する。
[実施例] 第1図は本発明一実施例の要部である駆動用LSIを装
着したテープキャリアの上面図で、図中、1は駆動用L
SI、2はテープキャリア、2aはテープキャリア上の
導体パターン(の導体膜)、3は接続端子、4aはテー
プキャリア上の導体パターンに設けた本発明に係る位置
合わせ用孔である。
この位置合わせ用孔4aの近傍の断面図を第2図に示す
、上記のように、テープキャリア上の導体パターン2a
の接続端子3と、ホトリソグラフ法で同一工程、同一マ
スクで形成された本発明に係る位置合わせ用孔4aとは
、相対位置が極めて正確に保たれている。従って1位置
合わせ用治具を使用して、テープキャリア2上の接続端
子と液晶表示素子基板上の接続端子との位置を合わせる
場合、従来に比較して常に正確に位置が合致する。
なお、第2図中、4はテープキャリア2に予め穿設しで
ある孔で、この孔4の孔径は、孔位置の不正確さを考慮
して、導体パターンに形成された本発明に係る位置合わ
せ用孔4aの孔径よりも十分大きくしである。
従来は、第3図に示すように、テープキャリア2に穿設
した孔4を其の侭1位置合わせ用に使用していた。しか
し、テープキャリアに孔4を穿孔する工程(一般には機
械的手段による)と、テープキャリア上の導体パターン
に接続端子3を形成する工程(ホトリソグラフ法)とは
異なっており、本発明による場合に比較すると1両者の
相対位置精度は劣り、相対位置精度を常に正確に保持す
ることも困難である。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、テープキャリア上
の接続配線用導体パターンの接続端子と本発明に係る位
置合わせ用手段との相対位置精度は常に極めて正確に保
たれ5位置合わせ作業が容易になり1歩留が向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の要部である駆動用LSIを装
着したテープキャリアの上面図、第2図は本発明に係る
位置合わせ用孔の近傍の断面図、第3図は従来のテープ
キャリアの位置合わせ用孔の近傍の断面図である。 1・・・駆動用LSI、  2・・・テープキャリア、
2a・・・テープキャリア上の導体パターン、 3・・
・接続端子、 4・・・テープキャリアに予め穿設した
孔、 4a・・・テープキャリア上の導体パターンの本
発明に係る位置合わせ用孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、駆動用LSIチップをTAB方式で装着した液晶表
    示装置において、テープキャリア上への接続配線用導体
    パターン形成と兼ねて、テープキャリア上に位置合わせ
    用手段を形成させて、テープキャリア上の導体パターン
    の接続端子と液晶表示素子基板上の配線接続端子との接
    続作業のための位置合わせに使用したことを特徴とする
    液晶表示装置。 2、請求項1記載の液晶表示装置において、位置合わせ
    用手段として、接続配線用導体パターンと同じ材料より
    なり、テープキャリアに予め穿設されている孔の近傍を
    覆い、内径が前記孔よりも小さく、接続端子位置合わせ
    用治具に植設されたピンに嵌合する孔を有する導体パタ
    ーンを形成させた液晶表示装置。
JP26804488A 1988-10-26 1988-10-26 液晶表示装置 Pending JPH02115824A (ja)

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JP26804488A JPH02115824A (ja) 1988-10-26 1988-10-26 液晶表示装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04242725A (ja) * 1990-12-25 1992-08-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
US7081938B1 (en) 1993-12-03 2006-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04242725A (ja) * 1990-12-25 1992-08-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
US7081938B1 (en) 1993-12-03 2006-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same
US7564512B2 (en) 1993-12-03 2009-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device and method for manufacturing the same

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