JPH04263446A - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH04263446A JPH04263446A JP4585491A JP4585491A JPH04263446A JP H04263446 A JPH04263446 A JP H04263446A JP 4585491 A JP4585491 A JP 4585491A JP 4585491 A JP4585491 A JP 4585491A JP H04263446 A JPH04263446 A JP H04263446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape carrier
- alignment
- tab
- insulating film
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導
体素子の実装方法の１つであるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式に使用されるＴ
ＡＢ用テープキャリアに関する。
体素子の実装方法の１つであるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔ
ｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式に使用されるＴ
ＡＢ用テープキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体素子の実装技術の自動化及
び高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤ
レスボンディングによりＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
組み込んでゆくＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式が採用されている。図２には
、従来のＴＡＢ用テープキャリアの構成が示されている
。ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ポリイミド等からな
る絶縁性フィルムテープ１２の上に銅箔等の金属箔を接
着し、フォトエッチングによって導体パターン１４を形
成して成る。フィルムテープ１２の中央には、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ等の半導体素子（図示せず）を収容するためのデバ
イスホール１６が形成され、幅方向両端部には一定ピッ
チで矩形のパーフォレーション１８が連続的に形成され
ている。パーフォレーション１８は、長尺状のテープキ
ャリア１０を移送するとともに、フォトエッチング工程
におけるフォトマスク（図示せず）の位置合わせ及びそ
の後の半導体素子のボンディング工程等の際に位置合わ
せ用として使用される。位置合わせは、位置合わせ用の
ピン（図示せず）をパーフォレーション１８に差し込む
ことによって機械的に行われる。
び高速化を図るため、長尺状のテープキャリアにワイヤ
レスボンディングによりＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を
組み込んでゆくＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ ）方式が採用されている。図２には
、従来のＴＡＢ用テープキャリアの構成が示されている
。ＴＡＢ用テープキャリア１０は、ポリイミド等からな
る絶縁性フィルムテープ１２の上に銅箔等の金属箔を接
着し、フォトエッチングによって導体パターン１４を形
成して成る。フィルムテープ１２の中央には、ＩＣ，Ｌ
ＳＩ等の半導体素子（図示せず）を収容するためのデバ
イスホール１６が形成され、幅方向両端部には一定ピッ
チで矩形のパーフォレーション１８が連続的に形成され
ている。パーフォレーション１８は、長尺状のテープキ
ャリア１０を移送するとともに、フォトエッチング工程
におけるフォトマスク（図示せず）の位置合わせ及びそ
の後の半導体素子のボンディング工程等の際に位置合わ
せ用として使用される。位置合わせは、位置合わせ用の
ピン（図示せず）をパーフォレーション１８に差し込む
ことによって機械的に行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＴＡＢ用テープキャリア１０においては、両端に
パーフォレーション１８が形成されているため、その分
導体パターン１４の有効占有面積が縮小されてしまう。 例えば、３５ｍｍ幅のテープキャリアを使用した場合に
は、パーフォレーション１８の占有する幅は両側で１０
ｍｍとなり、導体パターンの有効占有面積が２９％程度
縮小されてしまう。換言すると、同一面積の導体パター
ンを得ようとした場合に、ＴＡＢ用テープキャリア自体
が大型化するとともに、コストアップにつながるという
不都合がある。また、位置合わせの精度が、パーフォレ
ーション１８及び差し込まれるピンの加工精度に依存す
るため、位置合わせ精度を向上させることが困難であっ
た。
ようなＴＡＢ用テープキャリア１０においては、両端に
パーフォレーション１８が形成されているため、その分
導体パターン１４の有効占有面積が縮小されてしまう。 例えば、３５ｍｍ幅のテープキャリアを使用した場合に
は、パーフォレーション１８の占有する幅は両側で１０
ｍｍとなり、導体パターンの有効占有面積が２９％程度
縮小されてしまう。換言すると、同一面積の導体パター
ンを得ようとした場合に、ＴＡＢ用テープキャリア自体
が大型化するとともに、コストアップにつながるという
不都合がある。また、位置合わせの精度が、パーフォレ
ーション１８及び差し込まれるピンの加工精度に依存す
るため、位置合わせ精度を向上させることが困難であっ
た。
【０００４】
【発明の目的】本発明はかかる点に鑑みてなされたもの
であり、導体パターンの有効占有面積が大きく、且つ精
度の高い位置合わせを行い得るＴＡＢ用テープキャリア
を提供することを目的とする。
であり、導体パターンの有効占有面積が大きく、且つ精
度の高い位置合わせを行い得るＴＡＢ用テープキャリア
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、絶縁フィルムの一部に形成され、フォトマ
スクと光学的にアライメントされる第１のマークと、導
体パターンの一部として前記絶縁フィルム上に形成され
、エッチング加工後のボンディング工程等のアライメン
トの基準とされる第２のマークとを備えている。
するために、絶縁フィルムの一部に形成され、フォトマ
スクと光学的にアライメントされる第１のマークと、導
体パターンの一部として前記絶縁フィルム上に形成され
、エッチング加工後のボンディング工程等のアライメン
トの基準とされる第２のマークとを備えている。
【０００６】
【作用】上記のように構成された本発明のＴＡＢ用テー
プキャリアの製造工程においては、パターン露光を行う
場合には、絶縁フィルムに形成された第１のマークを光
学的にアライメントすることによって、当該絶縁フィル
ムとフォトマスクとの位置合わせを行い、ＩＣ，ＬＩＳ
等の半導体素子をボンディングする場合には、第２のマ
ークを基準としてテープキャリアとの位置合わせを行う
構成であるため、従来テープキャリアの両端に形成され
ていたパーフォレーションを省略することができる。ま
た、位置合わせ精度は、基準となる第１及び第２のマー
クの位置精度によって決定され、従来のようにパーフォ
レーション等の機械的加工精度に依存することがなくな
る。
プキャリアの製造工程においては、パターン露光を行う
場合には、絶縁フィルムに形成された第１のマークを光
学的にアライメントすることによって、当該絶縁フィル
ムとフォトマスクとの位置合わせを行い、ＩＣ，ＬＩＳ
等の半導体素子をボンディングする場合には、第２のマ
ークを基準としてテープキャリアとの位置合わせを行う
構成であるため、従来テープキャリアの両端に形成され
ていたパーフォレーションを省略することができる。ま
た、位置合わせ精度は、基準となる第１及び第２のマー
クの位置精度によって決定され、従来のようにパーフォ
レーション等の機械的加工精度に依存することがなくな
る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１には実施例に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアの構成が示されている。ＴＡＢ用テープキ
ャリア２０の基本的構成は従来と同様であり、有機ポリ
イミド，ガラスエポキシ等からなる絶縁性のフィルムテ
ープ１２の上に銅箔等の金属箔を接着し、フォトエッチ
ングによって導体パターン１４を形成して成る。フィル
ムテープ１２の中央には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
（図示せず）を収容するためのデバイスホール１６が形
成され、その上部にはフォトマスク（図示せず）の基準
となるアライメントホール２２が形成されている。また
、導体パターン１４の２ヵ所の対角位置には、半導体素
子をボンディングする際に基準とされるアライメントマ
ーク２４，２６が形成されている。
つつ詳細に説明する。図１には実施例に係るＴＡＢ用テ
ープキャリアの構成が示されている。ＴＡＢ用テープキ
ャリア２０の基本的構成は従来と同様であり、有機ポリ
イミド，ガラスエポキシ等からなる絶縁性のフィルムテ
ープ１２の上に銅箔等の金属箔を接着し、フォトエッチ
ングによって導体パターン１４を形成して成る。フィル
ムテープ１２の中央には、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子
（図示せず）を収容するためのデバイスホール１６が形
成され、その上部にはフォトマスク（図示せず）の基準
となるアライメントホール２２が形成されている。また
、導体パターン１４の２ヵ所の対角位置には、半導体素
子をボンディングする際に基準とされるアライメントマ
ーク２４，２６が形成されている。
【０００８】以上のように構成されたＴＡＢ用テープキ
ャリア２０を製造する場合には、予め厚さ７５μｍ，幅
３５ｍｍのフィルムテープ１２の中央にパンチ加工によ
りデバイスホール１６、その上部にアライメントホール
２２をそれぞれ形成しておく。その後、フィルムテープ
１２の表面に厚さ３５μｍの圧延銅箔を接着材により貼
付する。次に、予めアライメントマーク２４，２６に対
応する部分が抜き落とされたフォトマスクを、表面にレ
ジスト（図示せず）がコーティングされた圧延銅箔の上
にセットする。この際、フィルムテープ１２の裏側から
アライメントホール２２を光学的にアライメントするこ
とによって、フォトマスクとフィルムテープ１２との相
対的な位置合わせを行う。これにより、±０．０１ｍｍ
の範囲で高精度の位置合わせを行うことができる。その
後、周知のフォトエッチング加工により導体パターン１
４を形成することによって、ＴＡＢ用テープキャリア２
０の製造が完了する。
ャリア２０を製造する場合には、予め厚さ７５μｍ，幅
３５ｍｍのフィルムテープ１２の中央にパンチ加工によ
りデバイスホール１６、その上部にアライメントホール
２２をそれぞれ形成しておく。その後、フィルムテープ
１２の表面に厚さ３５μｍの圧延銅箔を接着材により貼
付する。次に、予めアライメントマーク２４，２６に対
応する部分が抜き落とされたフォトマスクを、表面にレ
ジスト（図示せず）がコーティングされた圧延銅箔の上
にセットする。この際、フィルムテープ１２の裏側から
アライメントホール２２を光学的にアライメントするこ
とによって、フォトマスクとフィルムテープ１２との相
対的な位置合わせを行う。これにより、±０．０１ｍｍ
の範囲で高精度の位置合わせを行うことができる。その
後、周知のフォトエッチング加工により導体パターン１
４を形成することによって、ＴＡＢ用テープキャリア２
０の製造が完了する。
【０００９】その後、半導体素子をデバイスホール１８
に収容し、導体パターン１４の一部として形成されたア
ライメントマーク２４，２６を基準として半導体素子を
ボンディングする。これにより、半導体素子と導体パタ
ーン１４との位置精度の高いボンディングが達成され、
このためパターンピッチ０．０８ｍｍ（導体幅４０μｍ
，導体間隔４０μｍ）のファインパターンＴＡＢ用テー
プキャリアの製造も可能となる。
に収容し、導体パターン１４の一部として形成されたア
ライメントマーク２４，２６を基準として半導体素子を
ボンディングする。これにより、半導体素子と導体パタ
ーン１４との位置精度の高いボンディングが達成され、
このためパターンピッチ０．０８ｍｍ（導体幅４０μｍ
，導体間隔４０μｍ）のファインパターンＴＡＢ用テー
プキャリアの製造も可能となる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るＴＡ
Ｂ用テープキャリアおいては、絶縁フィルムの一部に形
成され、フォトマスクと光学的にアライメントされる第
１のマークと、導体パターンの一部として絶縁フィルム
上に形成され、エッチング加工後のボンディング工程等
のアライメントの基準とされる第２のマークとを備えて
いるため、導体パターンの有効占有面積が拡大され、且
つフォトマスク等の位置合わせ精度が飛躍的に向上する
という効果がある。
Ｂ用テープキャリアおいては、絶縁フィルムの一部に形
成され、フォトマスクと光学的にアライメントされる第
１のマークと、導体パターンの一部として絶縁フィルム
上に形成され、エッチング加工後のボンディング工程等
のアライメントの基準とされる第２のマークとを備えて
いるため、導体パターンの有効占有面積が拡大され、且
つフォトマスク等の位置合わせ精度が飛躍的に向上する
という効果がある。
【図１】図１は、本発明の実施例の構成を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図２は、従来技術の構成を示す平面図である。
１２ フィルムテープ
２０ ＴＡＢ用テープキャリア １４ 導体パターン
２２ アライメントホール １６ デバイスホール
２４，２６ アライメントマーク
２０ ＴＡＢ用テープキャリア １４ 導体パターン
２２ アライメントホール １６ デバイスホール
２４，２６ アライメントマーク
Claims (1)
- 【請求項１】 フォトマスクを用いたフォトエッチン
グ加工により、絶縁フィルム上に所定形状の導体パター
ンを形成してなるＴＡＢ用テープキャリアにおいて、前
記絶縁フィルムの一部に形成され、前記フォトマスクと
光学的にアライメントされる第１のマークと、前記導体
パターンの一部として前記絶縁フィルム上に形成され、
前記エッチング加工後のボンディング工程等のアライメ
ントの基準とされる第２のマークとを備えたことを特徴
とするＴＡＢ用テープキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4585491A JPH04263446A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4585491A JPH04263446A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263446A true JPH04263446A (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=12730798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4585491A Pending JPH04263446A (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04263446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949134A (en) * | 1997-02-17 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP4585491A patent/JPH04263446A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5949134A (en) * | 1997-02-17 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
| US6066888A (en) * | 1997-02-17 | 2000-05-23 | Seiko Epson Corporation | Tape carrier and tape carrier device using the same |
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